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硅电容器(318)
| 参考图片 | 产品编号 | 价格（美元） | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量（公斤） | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 电容 | 宽容 | ESR（串联串联） | 工作温度 | 应用领域 | 尺寸/尺寸 | 包装/箱 | 特征 | 基本产品编号 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级（MSL） | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 电压 - 击穿 | 高度 | ESL（串联串联） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 935151724547-T3N | 8.6860 |  | 7107 | 0.00000000 | 村田 | UBSC | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0.047μF | - | -55℃～150℃ | 高稳定性、引线键合和嵌入式 | 0.047英寸长x 0.028英寸宽（1.20毫米x 0.70毫米） | 0402（1005公制） | 高可靠性 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | 490-935151724547-T3NTR | 1,000 | 30V | 0.016英寸（0.41毫米） | - | ||||||
| 935152783522-T3N | 5.2535 | | 2968 | 0.00000000 | 村田 | UBSC | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0.022微法 | ±15% | 300毫欧 | -55℃～150℃ | 高稳定性 | 0.031英寸长x 0.024英寸宽（0.80毫米x 0.60毫米） | 0201（0603 公制） | 高密度、薄型 | 935152 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | EAR99 | 8532.29.0040 | 1,000 | 30V | 0.017英寸（0.44毫米） | 100pH | |||
| 9048RJ | - | | 5709 | 0.00000000 | MACOM技术解决方案 | 90 | 大部分 | 的积极 | 48皮法 | ±5% | -55℃～150℃ | - | - | 死 | 高可靠性 | - | 1465-9048RJ | 1 | 50V | - | - | ||||||||
 | 935157425510-W0A | 5.5100 | | 3589 | 0.00000000 | 村田 | UBEC | 托盘 | 的积极 | 10000pF | ±15% | 30毫欧 | -55℃～150℃ | 高稳定性、引线键合和嵌入式 | 0.024英寸长x 0.012英寸宽（0.60毫米x 0.30毫米） | 0201（0603 公制） | 高可靠性 | 935157 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | EAR99 | 8532.29.0040 | 400 | 11伏 | 0.005英寸（0.12毫米） | 100pH | |||
 | 910R3J | 8.1620 | | 100 | 0.00000000 | MACOM技术解决方案 | 91 | 托盘 | 的积极 | 0.3pF | ±5% | -55℃～150℃ | 高稳定性 | 0.010英寸长x 0.010英寸宽（0.25毫米x 0.25毫米） | 标非贴片 | - | 下载 | 1（无限制） | 1465-910R3J | EAR99 | 8532.29.0040 | 100 | 0.007英寸（0.18毫米） | - | ||||||
 | RFCS04025600CJTWS | - | | 7895 | 0.00000000 | 威世电子薄膜 | RF控制系统 | 托盘 | 过时的 | 5.6pF | ±5% | -55℃～125℃ | - | 0.040英寸长x 0.020英寸宽（1.02毫米x 0.51毫米） | 0402（1005公制） | - | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | EAR99 | 8532.24.0020 | 100 | 25V | 0.016英寸（0.41毫米） | - | |||||
| 935155724547-T3N | 1.9225 | | 6752 | 0.00000000 | 村田 | 超超临界电流 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0.047μF | - | -55℃～150℃ | 高稳定性 | 0.047英寸长x 0.028英寸宽（1.20毫米x 0.70毫米） | 0402（1005公制） | 高可靠性 | - | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | 490-935155724547-T3NTR | EAR99 | 8532.29.0040 | 1,000 | 30V | 0.016英寸（0.41毫米） | - | ||||
| 935154521410-T3T | 3.3353 | | 2035 | 0.00000000 | 村田 | 联合世界大学 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 1000皮法 | - | 14毫欧 | -55℃～150℃ | 高稳定性、垂直硅盖、引线键合 | 0.020 英寸长 x 0.020 英寸宽（0.50 毫米 x 0.50 毫米） | 0202（0505 公制） | 高密度、薄型 | - | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | 490-935154521410-T3TTR | EAR99 | 8532.29.0040 | 1,000 | 150伏 | 0.005英寸（0.12毫米） | 6pH值 | |||
 | SC00820710 | 1.1310 | | 300 | 0.00000000 | Skyworks 解决方案公司 | SC | 托盘 | 的积极 | 8.2pF | ±20% | -65℃～200℃ | 炎热 | 0.010英寸长x 0.010英寸宽（0.25毫米x 0.25毫米） | 标非 | 高可靠性 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | EAR99 | 8532.29.0040 | 100 | 0.006英寸（0.15毫米） | - | ||||||
| 935146522310-W0T | 4.4500 | | 300 | 0.00000000 | 村田 | 世界LSC | 托盘 | 的积极 | 100皮法 | ±15% | 50毫欧 | -55℃～150℃ | 高稳定性、垂直硅盖、引线键合 | 0.010英寸长x 0.010英寸宽（0.25毫米x 0.25毫米） | 标非芯片 | 高密度、薄型 | 935146 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | EAR99 | 8532.29.0040 | 400 | 150伏 | 0.005英寸（0.12毫米） | 50pH | |||
| 935174736710-T3A | 12.6868 | | 7152 | 0.00000000 | 村田 | ATSC | 卷带式 (TR) | 的积极 | 1微法 | - | -55℃～200℃ | 高稳定性、高温、前置键合和嵌入式 | 0.025英寸长x 0.025英寸宽（0.63毫米x 0.63毫米） | 0202（0505 公制） | - | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | 490-935174736710-T3ATR | 1,000 | 30V | 0.005英寸（0.12毫米） | - | ||||||
| 935154831510-T3T | 4.5200 | | 9642 | 0.00000000 | 村田 | 联合世界大学 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 10000pF | - | -55℃～150℃ | 高稳定性、垂直硅盖、引线键合 | 0.020 英寸长 x 0.020 英寸宽（0.50 毫米 x 0.50 毫米） | 0202（0505 公制） | 高可靠性 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | 490-935154831510-T3TTR | 1,000 | 30V | 0.005英寸（0.12毫米） | - | ||||||
| 910R4K | 5.8035 | | 800 | 0.00000000 | MACOM技术解决方案 | 91 | 托盘 | 的积极 | 0.4pF | ±10% | -55℃～150℃ | 高稳定性 | 0.010英寸长x 0.010英寸宽（0.25毫米x 0.25毫米） | 标非贴片 | - | 下载 | 1（无限制） | 1465-910R4K | EAR99 | 8532.29.0040 | 400 | 0.007英寸（0.18毫米） | - | ||||||
| RFCS04023900CJTTS | - | | 8752 | 0.00000000 | 威世电子薄膜 | RF控制系统 | 卷带式 (TR) | 过时的 | 3.9pF | ±5% | -55℃～125℃ | - | 0.040英寸长x 0.020英寸宽（1.02毫米x 0.51毫米） | 0402（1005公制） | - | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | EAR99 | 8532.24.0020 | 1,000 | 25V | 0.016英寸（0.41毫米） | - | |||||
| RFCS04028000DBTWS | - | | 6845 | 0.00000000 | 威世电子薄膜 | RF控制系统 | 托盘 | 过时的 | 0.8pF | ±0.1pF | -55℃～125℃ | - | 0.040英寸长x 0.020英寸宽（1.02毫米x 0.51毫米） | 0402（1005公制） | - | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | EAR99 | 8532.24.0020 | 100 | 50V | 0.016英寸（0.41毫米） | - | |||||
| GC84030-00 | - | | 2946 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 托盘 | 的积极 | 30皮法 | ±10% | -55℃～150℃ | - | 0.020英寸长 x 0.020英寸宽（0.51毫米x 0.51毫米） | 标非贴片 | - | - | REACH 不出行 | 150-GC84030-00 | EAR99 | 8532.29.0040 | 1 | 100V | 0.007英寸（0.18毫米） | - | |||||
| RFCS04026000DBTT1 | - | | 7988 | 0.00000000 | 威世电子薄膜 | RF控制系统 | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0.6皮法 | ±0.1pF | -55℃～125℃ | - | 0.040英寸长x 0.020英寸宽（1.02毫米x 0.51毫米） | 0402（1005公制） | - | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | EAR99 | 8532.24.0020 | 1,000 | 50V | 0.016英寸（0.41毫米） | - | |||||
| 939113733510-T3N | 6.1400 | | 第596章 | 0.00000000 | 村田 | BBSC | 卷带式 (TR) | 的积极 | 10000pF | ±15% | 500毫欧 | -55℃～150℃ | 高稳定性 | 0.031英寸长x 0.024英寸宽（0.80毫米x 0.60毫米） | 0201（0603 公制） | 高密度、薄型 | 939113 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | EAR99 | 8532.29.0040 | 1,000 | 30V | 0.017英寸（0.44毫米） | 100pH | |||
| RFCS04021200CBTWS | - | | 4319 | 0.00000000 | 威世电子薄膜 | RF控制系统 | 托盘 | 过时的 | 1.2pF | ±0.1pF | -55℃～125℃ | - | 0.040英寸长x 0.020英寸宽（1.02毫米x 0.51毫米） | 0402（1005公制） | - | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | EAR99 | 8532.24.0020 | 100 | 50V | 0.016英寸（0.41毫米） | - | |||||
| 935152493547-T3N | 5.0866 | | 6870 | 0.00000000 | 村田 | UBSC | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0.047μF | - | -55℃～150℃ | 高稳定性、引线键合和嵌入式 | 0.031英寸长x 0.024英寸宽（0.80毫米x 0.60毫米） | 0201（0603 公制） | 高可靠性 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | 490-935152493547-T3NTR | 1,000 | 11伏 | 0.004英寸（0.10毫米） | - | ||||||
 | MA4M2020 | 3.5759 | | 2 | 0.00000000 | MACOM技术解决方案 | 4M | 托盘 | 的积极 | 20皮法 | - | -55℃～200℃ | - | 0.022英寸长x 0.022英寸宽（0.56毫米x 0.56毫米） | 标非芯片 | 高可靠性 | 下载 | 3（168小时） | 1465-MA4M2020 | EAR99 | 8532.29.0040 | 100 | 200V | 0.008英寸（0.20毫米） | - | |||||
| MA4M3100 | 2.1223 | | 300 | 0.00000000 | MACOM技术解决方案 | 4M | 托盘 | 的积极 | 100皮法 | - | -55℃～200℃ | - | 0.019英寸长x 0.019英寸宽（0.50毫米x 0.50毫米） | 标非芯片 | 高可靠性 | 下载 | 1（无限制） | EAR99 | 8532.29.0040 | 100 | 50V | 0.008英寸（0.20毫米） | - | ||||||
| 939113793522-T3N | 2.2452 | | 9330 | 0.00000000 | 村田 | BBSC | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0.022微法 | - | -55℃～150℃ | 高稳定性 | 0.031英寸长x 0.024英寸宽（0.80毫米x 0.60毫米） | 0201（0603 公制） | 高可靠性 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | 490-939113793522-T3NTR | 1,000 | 30V | 0.016英寸（0.41毫米） | - | ||||||
| 935146632322-W0T | 2.2947 | | 6557 | 0.00000000 | 村田 | 世界LSC | 托盘 | 的积极 | 220pF | - | -55℃～150℃ | 高稳定性、垂直硅盖、引线键合 | 0.010英寸长x 0.010英寸宽（0.25毫米x 0.25毫米） | 标非芯片 | 低调 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | 490-935146632322-W0T | 400 | 50V | 0.005英寸（0.12毫米） | - | ||||||
| SC00380912 | 1.2034 | | 200 | 0.00000000 | Skyworks 解决方案公司 | SC | 大部分 | 的积极 | 3.8pF | ±20% | -65℃～200℃ | 炎热 | 0.012英寸长x 0.012英寸宽（0.30毫米x 0.30毫米） | 标非芯片 | 高可靠性 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | 863-1216 | EAR99 | 8532.29.0040 | 100 | 100V | 0.006英寸（0.15毫米） | - | ||||
| 9147RK-SP12 | - | | 7622 | 0.00000000 | MACOM技术解决方案 | - | 大部分 | 的积极 | - | 1（无限制） | 1465-9147RK-SP12 | 1 | |||||||||||||||||
| 935156422522-T3S | 1.4589 | | 第1689章 | 0.00000000 | 村田 | 超超临界电流 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0.022微法 | - | -55℃～150℃ | 高稳定性 | 0.024英寸长x 0.012英寸宽（0.60毫米x 0.30毫米） | 0201（0603 公制） | 高可靠性 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | 490-935156422522-T3STR | 1,000 | 11伏 | 0.004英寸（0.10毫米） | - | ||||||
| 935146521410-T3T | 3.6309 | | 6705 | 0.00000000 | 村田 | 世界LSC | 卷带式 (TR) | 的积极 | 1000皮法 | ±15% | 50毫欧 | -55℃～150℃ | 高稳定性、垂直硅盖、引线键合 | 0.020 英寸长 x 0.020 英寸宽（0.50 毫米 x 0.50 毫米） | 0202（0505 公制） | 高密度、薄型 | 935146 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | EAR99 | 8532.29.0040 | 1,000 | 150伏 | 0.005英寸（0.12毫米） | 50pH | |||
| SC00080912 | 1.2155 | | 200 | 0.00000000 | Skyworks 解决方案公司 | SC | 大部分 | 的积极 | 0.8pF | ±20% | -65℃～200℃ | 炎热 | 0.012英寸长x 0.012英寸宽（0.30毫米x 0.30毫米） | 标非芯片 | 高可靠性 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | 863-1212 | EAR99 | 8532.29.0040 | 100 | 100V | 0.006英寸（0.15毫米） | - | ||||
| SC00560912 | 1.2034 | | 8 | 0.00000000 | Skyworks 解决方案公司 | SC | 大部分 | 的积极 | 5.6pF | ±20% | -65℃～200℃ | 炎热 | 0.012英寸长x 0.012英寸宽（0.30毫米x 0.30毫米） | 标非芯片 | 高可靠性 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | 863-1217 | EAR99 | 8532.29.0040 | 100 | 100V | 0.006英寸（0.15毫米） | - |
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