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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 类型 | 特征 | 基本产品编号 | 用于/相关产品 | 保质期 | 保质期开始 | 存储/制冷温度 | 运输信息 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | sic存储 |
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![]() | NCS10C-20G | 3.9500 | ![]() | 29 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 粘合剂密封胶 | 透明,非腐败,20毫升 | NCS10 | 铝,砖,陶瓷,混凝土,玻璃,花岗岩 | 36个月 | - | 37°F〜77°F (3°C 〜25°C) | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3506.91.5000 | 1 | - | ||
![]() | CQ502-20G | - | ![]() | 4110 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 过时的 | 聚氨酯 | 透明,20克 | 多功能 | 24个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F (3°C 〜25°C) | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | 315-CQ502-20G | 1 | - | |||||
AD1-30 | - | ![]() | 1865年 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 过时的 | 环o树脂 | 加热 | PCB | 12个月 | - | 37°F〜77°F (3°C 〜25°C) | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3506.91.5000 | 1 | |||||
![]() | NCS10C | 13.6500 | ![]() | 12 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 粘合剂密封胶 | 透明,非腐败,301.65 | NCS10 | 铝,砖,陶瓷,混凝土,玻璃,花岗岩 | 36个月 | - | 37°F〜77°F (3°C 〜25°C) | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3506.10.5000 | 1 | |||
![]() | CQ511-20G | 8.9500 | ![]() | 19 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 硅酮 | 清晰,非腐败,自我平衡,20克 | 多功能 | 36个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F (3°C 〜25°C) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 315-CQ511-20G | Ear99 | 3214.10.0010 | 1 | - | |||
SG2-1.0 | 10.9500 | ![]() | 10 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 粘合剂 | 快速治疗,30毫升 | 多功能 | 24个月 | - | 37°F〜77°F (3°C 〜25°C) | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3506.10.5000 | 1 |
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