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胶，胶粘剂，涂药器（，36）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 类型 | 特征 | 基本产品编号 | 用于/相关产品 | 保质期 | 保质期开始 | 存储/制冷温度 | 运输信息 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | sic存储 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SG1-0.5 | 5.9500 |  | 32 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 粘合剂 | 快速治疗，15毫升 | 多功能 | 24个月 | - | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3506.10.5000 | 1 | ||||
 | SG2-0.5 | 5.9500 | | 12 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 粘合剂 | 快速治疗，15毫升 | 多功能 | 24个月 | - | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3506.91.5000 | 1 | ||||
 | NCS10W-20G | 3.9500 | | 55 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 粘合剂密封胶 | 白色，非腐败，20毫升 | NCS10 | 铝，砖，陶瓷，混凝土，玻璃，花岗岩 | 36个月 | - | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3214.10.0020 | 1 | - | ||
 | NCS10A-20G | 3.9500 | | 56 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 粘合剂密封胶 | 非腐败，20毫升 | NCS10 | 铝，砖，陶瓷，混凝土，玻璃，花岗岩 | 36个月 | - | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3214.10.0010 | 1 | - | ||
 | EGS10C-20G | 4.9500 | | 185 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 粘合剂密封胶 | 透明，非腐败，20毫升 | 密封电子组件 | 36个月 | - | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3214.10.0010 | 1 | - | |||
 | EGS10B-20G | 4.9500 | | 71 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 粘合剂密封胶 | 黑色，非腐败，20毫升 | 密封电子组件 | 36个月 | - | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3214.10.0010 | 1 | - | |||
 | EGS10W-20G | 4.9500 | | 98 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 粘合剂密封胶 | 白色，非腐败，20毫升 | 密封电子组件 | 36个月 | - | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3214.10.0010 | 1 | - | |||
 | CQ9000-100 | - | | 6717 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 过时的 | 盆栽化合物，2部分 | 琥珀，100毫升 | CQ9000 | - | 24个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-CQ9000-100 | Ear99 | 3214.10.0010 | 1 | |||
 | CQ500-20G | 4.9900 | | 47 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 聚氨酯 | 浅棕色 | 多功能 | 24个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | 315-CQ500-20G | Ear99 | 3506.91.5000 | 1 | - | |||
 | HPS10C-20G | 4.5000 | | 38 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 硅酮 | 透明，20克 | 多功能 | 36个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | 315-HPS10C-20G | Ear99 | 3214.10.0020 | 1 | - | |||
 | EGS10W | 69.2500 | | 4742 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 粘合剂密封胶 | 非腐败，白色，301.65 | 密封电子组件 | 36个月 | - | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3214.10.0010 | 1 | ||||
 | NCS10B | 13.6500 | | 3 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 粘合剂密封胶 | 黑色，非腐败，301.65 | NCS10 | 铝，砖，陶瓷，混凝土，玻璃，花岗岩 | 36个月 | - | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3506.91.5000 | 1 | |||
 | AD1-10 | - | | 5340 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 过时的 | 环o树脂 | 加热 | PCB | 12个月 | - | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3506.91.5000 | 1 | ||||
 | SG1-1.0 | 10.9500 | | 17 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 粘合剂 | 快速治疗，30毫升 | 多功能 | 24个月 | - | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3506.10.5000 | 1 | ||||
 | SG3-0.5 | 5.9500 | | 21 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 粘合剂 | 快速治疗，15毫升 | 多功能 | 24个月 | - | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3506.91.5000 | 1 | ||||
 | SG4-1.0 | 12.9500 | | 3 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 粘合剂 | 快速治疗，30毫升 | 多功能 | 24个月 | - | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3506.91.5000 | 1 | ||||
 | NCS10G | 13.6500 | | 5698 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 粘合剂密封胶 | 灰色，非腐败，301.65 | NCS10 | 铝，砖，陶瓷，混凝土，玻璃，花岗岩 | 36个月 | - | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3506.91.5000 | 1 | |||
 | NCS10A | 13.6500 | | 7 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 粘合剂密封胶 | 非腐败，301.65 | NCS10 | 铝，砖，陶瓷，混凝土，玻璃，花岗岩 | 36个月 | - | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3214.10.0010 | 1 | |||
 | CQ9000-400 | - | | 2089 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 过时的 | 盆栽化合物，2部分 | 琥珀，400毫升 | CQ9000 | - | 24个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-CQ9000-400 | Ear99 | 3214.10.0010 | 1 | |||
 | CQ501-20G | 7.9900 | | 49 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 聚氨酯 | 清晰，快速治愈，20克 | 多功能 | 24个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | 315-CQ501-20G | Ear99 | 3506.91.5000 | 1 | - | |||
 | SG2-1.0 | 10.9500 | | 10 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 粘合剂 | 快速治疗，30毫升 | 多功能 | 24个月 | - | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3506.10.5000 | 1 | ||||
 | SG3-1.0 | 10.9500 | | 9 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 粘合剂 | 快速治疗，30毫升 | 多功能 | 24个月 | - | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3506.91.5000 | 1 | ||||
 | EGS10C | 69.2500 | | 1 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 粘合剂密封胶 | 透明，非腐败，301.65 | 密封电子组件 | 36个月 | - | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3214.10.0010 | 1 | ||||
 | EGS10B | 69.2500 | | 7616 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 粘合剂密封胶 | 黑色，非腐败，301.65 | 密封电子组件 | 36个月 | - | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3214.10.0010 | 1 | ||||
 | NCS10C | 13.6500 | | 12 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 粘合剂密封胶 | 透明，非腐败，301.65 | NCS10 | 铝，砖，陶瓷，混凝土，玻璃，花岗岩 | 36个月 | - | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3506.10.5000 | 1 | |||
 | NCS10W | 13.6500 | | 4 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 粘合剂密封胶 | 非腐败，白色，301.65 | NCS10 | 铝，砖，陶瓷，混凝土，玻璃，花岗岩 | 36个月 | - | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3506.10.5000 | 1 | |||
 | NCS10C-20G | 3.9500 | | 29 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 粘合剂密封胶 | 透明，非腐败，20毫升 | NCS10 | 铝，砖，陶瓷，混凝土，玻璃，花岗岩 | 36个月 | - | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3506.91.5000 | 1 | - | ||
 | NCS10B-20G | 3.9500 | | 50 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 粘合剂密封胶 | 黑色，非腐败，20毫升 | NCS10 | 铝，砖，陶瓷，混凝土，玻璃，花岗岩 | 36个月 | - | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3506.91.5000 | 1 | - | ||
 | NCS10G-20G | 3.9500 | | 16 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 粘合剂密封胶 | 灰色，非腐败，20毫升 | NCS10 | 铝，砖，陶瓷，混凝土，玻璃，花岗岩 | 36个月 | - | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3909.50.5000 | 1 | - | ||
 | CQ9000-200 | - | | 1300 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 过时的 | 盆栽化合物，2部分 | 琥珀，200毫升 | CQ9000 | - | 24个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-CQ9000-200 | Ear99 | 3907.91.5000 | 1 |
2000+
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