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焊接，去焊接，返工产品（，1194）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 类型 | 材料 | 基本产品编号 | 附件类型 | 用于/相关产品 | 厚度 | 重量 | 保质期 | 保质期开始 | 存储/制冷温度 | 运输信息 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 作品 | 形式 | 沥青 | 直径 | 位置数量 | 熔点 | 通量类型 | 电量表 | 过程 | sic存储 | 网格类型 | 内心 | 外尺寸 | 热中心垫 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | IPC0117-S | 11.5900 |  | 6923 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 14 | 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.083“ l x 0.055” w（2.10mm x 1.40mm） | |||||||||||||||||||
 | DR040P090-S | 11.5900 | | 3572 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | DR040 | - | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 90 | - | - | - | ||||||||||||||||||
 | REM16 | 70.4900 | | 3 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 去除合金 | SMD组件 | - | - | - | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | 到达受影响 | 315-REM16 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | |||||||||||||||||||||
 | SMD291SNL50T6 | 99.9500 | | 2 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | SMD291 | 6个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-SMD291SNL50T6 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 罐子，1.76 盎司（50克） | - | 422〜428°F （217〜220°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 6 | |||||||||||||
 | JET551LT10T5 | 47.9500 | | 7802 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | - | 12个月 | 制造日期 | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-JET551LT10T5 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 （57.6/42/0.4） | 注射器，1.23 盎司（35克），10cc | - | 280°F〜338°F （138°C 〜170°C） | 没有清洁 | - | - | |||||||||||||
 | IPC0047-S | 11.5900 | | 6371 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | Powersoic | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 36 | 0.630“ l x 0.433” w （16.00mm x 11.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.630“ l x 0.244” w（16.00mm x 6.20mm） | |||||||||||||||||||
 | CQ9LF-0.5 | 9.9500 | | 18 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 通量 -松香轻活化（ -rma） | CQ9LF | 24个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-CQ9LF-0.5 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | 瓶，0.50 盎司（14.17克） | ||||||||||||||||||||
 | IPC0163-S | 11.5900 | | 9272 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | Soic | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 32 | 0.803“ l x 0.445” w（20.40mm x 11.30mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||||
 | SMD2SWLF.031 1LB | 62.7400 | | 19 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMD2S | - | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN99.3CU0.7（99.3/0.7） | 线轴，1 磅（454 g） | 0.031“（0.79mm） | 441°F （227°C） | 无清洁，水溶性 | 20 AWG，22 SWG | 领先 | - | |||||||||||||
 | SMD291SNL500T5 | 198.9500 | | 8103 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 罐 | 积极的 | 焊料糊 | SMD291 | 6个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 罐子，17.64 盎司（500克） | - | 423〜428°F （217〜220°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 5 | |||||||||||||
| Gen-DR040-P40-S | 17.5900 | | 9408 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优先属 | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | Gen-D | - | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 40 | - | - | - | ||||||||||||||||||
| DR200P18-S | 11.5900 | | 7067 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | DR200 | - | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.079“ （2.00mm） | 18 | - | - | - | ||||||||||||||||||
 | SMDLTLFP60T4 | 40.9500 | | 8221 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 焊料糊，两部分混合 | smdltl | 24个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 （57.6/42/0.4） | 罐子，2.12 盎司（60克） | - | 281°F （138°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 4 | ||||||||||||||
 | SMDSWLF.015 2盎司 | 18.4200 | | 4 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMDSW | - | - | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 线轴，2 盎司（56.70克） | 0.015“（0.38mm） | 423〜428°F （217〜220°C） | 无清洁，水溶性 | - | 领先 | |||||||||||||
 | PA0083-S | 11.5900 | | 7895 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | SOT/SC | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.037“（0.95mm） | 3 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||||
 | PA0187-S | 11.5900 | | 8784 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | 到/ddpak | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.038“（0.97mm） | 9 | 0.400“ l x 0.390” W（10.16mm x 9.91mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.427“ l x 0.370” W（10.85mm x 9.40mm） | |||||||||||||||||||
 | PA0100-S | 11.5900 | | 5528 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | LGA | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.039“（1.00mm） | 16 | 0.295“ l x 0.173” w（7.50mm x 4.40mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||||
 | IPC0070-S | 11.5900 | | 8136 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | DFN | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 12 | 0.157“ l x 0.118” W（4.00mm x 3.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.130“ l x 0.067” w 3.30mm x 1.70mm） | |||||||||||||||||||
 | IPC0031-S | 11.5900 | | 9788 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 56 | 0.315“ LX 0.315” W（8.00mm x 8.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.240“ l x 0.240” W（6.10mm x 6.10mm） | |||||||||||||||||||
 | TS391LT50 | 21.9500 | | 9665 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | TS391L | 12个月 | 制造日期 | 68°F〜77°F （20°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 （57.6/42/0.4） | 罐子，1.76 盎司（50克） | - | 281°F （138°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 4 | |||||||||||||
 | RMA591 | 24.9900 | | 5 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 通量 -松香轻活化（ -rma） | 24个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-RMA591 | Ear99 | 3402.90.5030 | 1 | 注射器，0.35（10g），10cc | |||||||||||||||||||||
 | BARSN96.5AG3.0CU0.5-8oz | 39.0900 | | 3 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Super Low Dross™ | 大部分 | 积极的 | 酒吧焊料 | BARSN96.5 | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN96.5AG3.0CU0.5 （96.5/3.0/0.5） | 酒吧，0.5 磅（227克） | - | 422〜428°F （217〜220°C） | - | - | 领先 | |||||||||||||||
 | PA0200-S | 11.5900 | | 8505 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | PQFP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 100 | 0.787“ l x 0.551” W （20.00mm x 14.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||||
 | NC191AX250 | 44.9500 | | 1898年 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 平滑流™ | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | NC191 | 12个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | 到达受影响 | 315-NC191AX250 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 罐子，8.8 盎司（250克） | - | 361°f（183°C） | 没有清洁 | - | 领导 | 4 | |||||||||||||
| IPC0183-S | 11.5900 | | 8418 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | Powersoic | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 20 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.154“ l x 0.130” w 3.90mm x 3.30mm） | |||||||||||||||||||
 | PA0098-S | 11.5900 | | 7954 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | LGA | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 8 | 0.197“ L x 0.197” W（5.00mm x 5.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||||
 | BARSN42BI57AG1-8OZ | 29.0000 | | 3 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Super Low Dross™ | 大部分 | 积极的 | 酒吧焊料 | BARSN42 | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | BI57SN42AG1（57/42/1） | 酒吧，0.5 磅（227克） | - | 280°f （138°C） | - | - | 领先 | |||||||||||||||
 | FPC100P030-S | 11.5900 | | 6269 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | FPC | 大部分 | 积极的 | FPC/FFC | 不锈钢 | FPC100 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.039“（1.00mm） | 30 | - | 1.950“ l x 0.900” W （49.53mm x 22.86毫米） | 1.561“ LX 0.157” W （39.65mm x 4.00mm） | ||||||||||||||||||
 | raswlf.020 1磅 | 95.6700 | | 1 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | rasw | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Raswlf.0201LB | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 线轴，1 磅（454 g） | 0.020“（0.51mm） | 422〜428°F （217〜220°C） | （RA） | 24 AWG，25 SWG | 领先 | ||||||||||||||||
 | SMD291AX | 14.9900 | | 40 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 注射器 | 积极的 | 焊料糊 | SMD291 | 0.033 磅（（14.97 g） | 12个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | Rohs不合规 | 不适用 | 到达受影响 | SMD 291AX | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 注射器，0.53 盎司（15克），5cc | - | 361°f（183°C） | 没有清洁 | - | 领导 | 冷藏 | 3 |
2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m2
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