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焊接，去焊接，返工产品（，1194）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 类型 | 材料 | 基本产品编号 | 厚度 | 重量 | 保质期 | 保质期开始 | 存储/制冷温度 | 运输信息 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 作品 | 形式 | 沥青 | 直径 | 位置数量 | 熔点 | 通量类型 | 电量表 | 过程 | sic存储 | 网格类型 | 内心 | 外尺寸 | 热中心垫 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | IPC0117-S | 11.5900 |  | 6923 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 14 | 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.083“ l x 0.055” w（2.10mm x 1.40mm） | |||||||||||||||||
 | NC191LT50 | 18.9500 | | 7437 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 平滑流™ | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | NC191 | 6个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-NC191LT50 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 （57.6/42/0.4） | 罐子，1.76 盎司（50克） | - | 280°f （138°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 4 | |||||||||||
 | SMD3SW.031 1盎司 | 14.3500 | | 2 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD3 | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMD3S | - | - | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达受影响 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN62PB36AG2（62/36/2） | 线轴，1 盎司（28.35g） | 0.031“（0.79mm） | 354°F （179°C） | 无清洁，水溶性 | - | 领导 | |||||||||||
 | PA0226-S | 11.5900 | | 5471 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | SSOP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.025“（0.64mm） | 56 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | IPC0010-S | 11.5900 | | 2335 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 20 | 0.157“ l x 0.118” W（4.00mm x 3.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.104“ l x 0.065” w（2.65mm x 1.65mm） | |||||||||||||||||
 | raswlf.020 .4oz | 11.1500 | | 11 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | rasw | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | raswlf.020.4oz | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 管，0.4 盎司（11.34克） | 0.020“（0.51mm） | 422〜428°F （217〜220°C） | （RA） | 24 AWG，25 SWG | 领先 | ||||||||||||||
 | SMD2190-25000 | 16.9900 | | 7131 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 罐 | 积极的 | 焊球 | 24个月 | 制造日期 | - | 下载 | Rohs不合规 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 罐 | 0.020“（0.51mm） | 361°f（183°C） | - | - | 领导 | - | |||||||||||||
 | IPC0085-S | 11.5900 | | 7184 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | DFN | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 8 | 0.118“ LX 0.079” W（3.00mm x 2.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.085“ LX 0.022” W（2.15mm x 0.56mm） | |||||||||||||||||
 | CQ4300LF | 7.9500 | | 14 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 通量 -无干净的水溶性，液体，液体 | 24个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-CQ4300LF | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | 笔，0.34 盎司（9.64克） | ||||||||||||||||||
 | SMD291AX | 14.9900 | | 40 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 注射器 | 积极的 | 焊料糊 | SMD291 | 0.033 磅（（14.97 g） | 12个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | Rohs不合规 | 不适用 | 到达受影响 | SMD 291AX | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 注射器，0.53 盎司（15克），5cc | - | 361°f（183°C） | 没有清洁 | - | 领导 | 冷藏 | 3 | ||||||||
 | PA0136-S | 11.5900 | | 4782 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | LLP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 12 | 0.118“ l x 0.118” W （3.00mm x 3.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.236“ l x 0.063” W（6.00mm x 1.60mm） | |||||||||||||||||
 | CQ9LF-BR | 13.5600 | | 4 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 通量 -温和激活（ -rma），无干净的液体 | 24个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | 315-CQ9LF-BR | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | 笔，0.2 盎司（ 5.669g） | ||||||||||||||||||
 | SMD2060-25000 | 21.7900 | | 5 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 罐 | 积极的 | 焊球 | 24个月 | 制造日期 | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 罐 | 0.030“（0.76mm） | 423〜428°F （217〜220°C） | - | - | 领先 | - | |||||||||||||
 | NCSW.020 0.3盎司 | 3.1800 | | 8 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | NCSW | - | - | - | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | 到达受影响 | 315-NCSW.0200.3Oz | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 管，0.3 盎司（ 8.51克） | 0.020“（0.51mm） | 361°f（183°C） | 没有清洁 | 24 AWG，25 SWG | 领导 | ||||||||||||
 | SMD291AX500T3C | 75.9500 | | 6002 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 墨盒 | 积极的 | 焊料糊 | SMD291 | 12个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 墨盒，17.64 盎司（500克） | - | 361°f（183°C） | 没有清洁 | - | 领导 | 冷藏 | 3 | ||||||||||
 | FPC030P045-S | 11.5900 | | 14 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | FPC | 大部分 | 积极的 | FPC/FFC | 不锈钢 | FPC030 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.012“（0.30mm） | 45 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | ||||||||||||||||
 | DC0402-S | 12.9300 | | 3827 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | DC | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | DC0402 | 0.0040“（0.102mm） | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.035“（0.90mm） | 2 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | ||||||||||||||||
 | PA0134-S | 11.5900 | | 6682 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | LLP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 8 | 0.118“ l x 0.118” W （3.00mm x 3.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.236“ l x 0.063” W（6.00mm x 1.60mm） | |||||||||||||||||
 | IPC0003-S | 11.5900 | | 6500 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.031“（0.80mm） | 12 | 0.157“ LX 0.157” W（4.00mm x 4.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.083“ LX 0.083” W （2.10mm x 2.10mm） | |||||||||||||||||
 | SMDIN97AG3 | 19.9500 | | 27 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | Smdin | 24个月 | 制造日期 | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | IN97AG3（97/3） | 线轴 | 0.031“（0.79mm） | 289°f （143°C） | - | 20 AWG，21 SWG | 领先 | - | |||||||||||
 | PA0105-S | 11.5900 | | 2353 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | PLCC/JLCC | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 20 | 0.394“ l x 0.394” W（10.00mm x 10.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
| DR254P24-S | 11.5900 | | 9658 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | DR254 | - | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.100“（2.54mm） | 24 | - | - | - | ||||||||||||||||
 | SMD2SW.031 .7oz | 4.4900 | | 16 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMD2S | - | - | - | - | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | 到达受影响 | SMD2SW.031.7oz | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN60PB40（60/40） | 管，0.7 盎司（19.85） | 0.031“（0.79mm） | 361〜370°F （183〜188°C） | 无清洁，水溶性 | 20 AWG，21 SWG | 领导 | - | ||||||||||
 | SMD291SNL10T4 | 29.9500 | | 5308 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 注射器 | 积极的 | 焊料糊 | SMD291 | 6个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 注射器，1.23 盎司（35克），10cc | - | 423〜428°F （217〜220°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 冷藏 | 4 | ||||||||||
 | BARSN60PB40 | 28.7800 | | 4726 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Super Low Dross™ | 大部分 | 积极的 | 酒吧焊料 | BARSN60 | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达受影响 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN60PB40（60/40） | 酒吧，1 磅（454克） | - | 361〜370°F （183〜188°C） | - | - | 领导 | |||||||||||||
 | SMD3SW.020 1盎司 | 14.6700 | | 1 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD3 | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMD3S | - | - | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达受影响 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN62PB36AG2（62/36/2） | 线轴，1 盎司（28.35g） | 0.020“（0.51mm） | 354°F （179°C） | 无清洁，水溶性 | - | 领导 | |||||||||||
| SMD4300LTLFP250T4 | 106.8000 | | 4295 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | - | 6个月 | 制造日期 | 32°F〜77°F （0°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 （57.6/42/0.4） | 罐子，8.8 盎司（250克） | - | 280°f （138°C） | 没有清洁 | - | 领先 | ||||||||||||
 | PA0168-S | 11.5900 | | 7630 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | soic | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 8 | 0.118“ l x 0.118” W （3.00mm x 3.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | IPC0039-S | 11.5900 | | 8679 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 16 | 0.102“ l x 0.071” w（2.60mm x 1.80mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | SMD2020-25000 | 28.9900 | | 7617 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 大部分 | 积极的 | 焊球 | - | 24个月 | 制造日期 | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 罐 | 0.010“（0.25mm） | 423〜428°F （217〜220°C） | - | - | 领先 |
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