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焊接，去焊接，返工产品（，1194）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 类型 | 材料 | 基本产品编号 | 附件类型 | 用于/相关产品 | 厚度 | 重量 | 保质期 | 保质期开始 | 存储/制冷温度 | 运输信息 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 作品 | 形式 | 沥青 | 直径 | 位置数量 | 熔点 | 通量类型 | 电量表 | 过程 | sic存储 | 网格类型 | 内心 | 外尺寸 | 热中心垫 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | JET551AX10T5 | 45.9500 |  | 3784 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | - | 12个月 | 制造日期 | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达受影响 | 315-JET551AX10T5 | 1 | SN63PB37（63/37） | 注射器，1.23 盎司（35克），10cc | - | 361°f（183°C） | 没有清洁 | - | - | |||||||||||||||
 | PA0008-S | 11.5900 | | 5862 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | Soic | 不锈钢 | PA0008 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 20 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | ||||||||||||||||||
 | CN0073-S | 12.9300 | | 2370 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | CN | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | - | - | 1.950“ l x 0.900” W （49.53mm x 22.86毫米） | - | ||||||||||||||||||||
 | BGA0 030-S | 20.9900 | | 4 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势bga | 大部分 | 积极的 | BGA | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 36 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||||
 | SMDIN100-R | 67.0000 | | 2126 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD | 大部分 | 积极的 | 丝带焊料 | Smdin | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | 100（（100） | 线轴 | - | 315°f （157°C） | - | - | 领先 | |||||||||||||||
 | rasw.031 2盎司 | 6.1100 | | 20 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | rasw | - | 下载 | Rohs不合规 | 不适用 | 到达受影响 | rasw.0312oz | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 线轴，2 盎司（56.70克） | 0.031“（0.79mm） | 361°f（183°C） | （RA） | 21 AWG，20 SWG | 领导 | ||||||||||||||||
 | SMD291SNL10 | 24.9900 | | 36 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 注射器 | 积极的 | 焊料糊 | SMD291 | 0.077磅（34.93 g） | 6个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 注射器，1.23 盎司（35克），10cc | - | 423〜428°F （217〜220°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 冷藏 | 3 | |||||||||||
 | SMD2140-25000 | 21.9900 | | 3 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 大部分 | 积极的 | 焊球 | - | 24个月 | 制造日期 | - | - | 下载 | Rohs不合规 | 不适用 | 到达受影响 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 罐 | 0.008“（0.20mm） | 361°f（183°C） | - | - | 领导 | ||||||||||||||
 | SMD2SWLF.031 8盎司 | 37.6400 | | 5 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMD2S | - | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN99.3CU0.7（99.3/0.7） | 线轴，8 盎司（227克），1/2 | 0.031“（0.79mm） | 441°F （227°C） | 无清洁，水溶性 | 20 AWG，22 SWG | 领先 | - | |||||||||||||
| DR040P070-S | 11.5900 | | 8115 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | DR040 | - | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 70 | - | - | - | ||||||||||||||||||
 | SMDAG100-S-1 | 44.1000 | | 2 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD | 大部分 | 积极的 | 焊料射击 | SMDAG | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | AG100（100） | 包，1 盎司（28克） | - | 1762°F （961°C） | - | - | 领先 | |||||||||||||||
 | NC2SW.020 1磅 | 40.0500 | | 4 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | NC2SW | - | - | - | 下载 | Rohs不合规 | 不适用 | 到达受影响 | NC2SW.0201LB | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN60PB40（60/40） | 线轴，1 磅（454 g） | 0.020“（0.51mm） | 361〜370°F （183〜188°C） | 没有清洁 | 24 AWG，25 SWG | 领导 | ||||||||||||||
 | VCS-9-B | 48.5000 | | 12 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 包 | 积极的 | 真空提示 | V8910 | 下载 | 不适用 | 不适用 | 到达不受影响 | VCS9B | Ear99 | 8414.90.9140 | 1 | ||||||||||||||||||||||||
 | SMD291SNL50T6 | 99.9500 | | 2 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | SMD291 | 6个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-SMD291SNL50T6 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 罐子，1.76 盎司（50克） | - | 422〜428°F （217〜220°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 6 | |||||||||||||
| DC01005-S | 12.9300 | | 1220 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | DC | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 2 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||||
 | BGA0 034-S | 20.9900 | | 7 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势bga | 大部分 | 积极的 | BGA | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-BGA0034-S | Ear99 | 7220.90.0080 | 1 | 0.039“（1.00mm） | 676 | 1.024“ l x 1.024” w 26.00mm x 26.00mm） | 2.600“ l x 1.800” W （66.04mm x 45.72mm） | - | ||||||||||||||||||
 | NC191AX250 | 44.9500 | | 1898年 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 平滑流™ | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | NC191 | 12个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | 到达受影响 | 315-NC191AX250 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 罐子，8.8 盎司（250克） | - | 361°f（183°C） | 没有清洁 | - | 领导 | 4 | |||||||||||||
 | REM16-NL | 70.4900 | | 2 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 去除合金 | SMD组件 | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-REM16-NL | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||
 | remkit-nl | 11.9500 | | 7 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 去除合金 | SMD组件 | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-REMKIT-NL | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | |||||||||||||||||||||
 | SMDSW.020 .4oz | 5.9900 | | 18 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMDSW | - | - | - | - | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | 到达受影响 | SMDSW.020.4oz | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 管，0.4 盎司（11.34克） | 0.020“（0.51mm） | 361°f（183°C） | 无清洁，水溶性 | 24 AWG，25 SWG | 领导 | - | ||||||||||||
 | NC191SNL250T5 | 87.9500 | | 5980 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 平滑流™ | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | NC191 | 6个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-NC191SNL250T5 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 罐子，8.8 盎司（250克） | - | 422〜428°F （217〜220°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 5 | |||||||||||||
 | IPC0152-S | 11.5900 | | 8958 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | DFN | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 18 | 0.177“ l x 0.138” W（4.50mm x 3.50mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.156“ l x 0.083” w 3.95mm x 2.10mm） | |||||||||||||||||||
 | rasw.031 8盎司 | 28.4700 | | 4 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | rasw | - | 下载 | Rohs不合规 | 不适用 | 到达受影响 | rasw.0318oz | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 线轴，8 盎司（227克），1/2 | 0.031“（0.79mm） | 361°f（183°C） | （RA） | 21 AWG，20 SWG | 领导 | ||||||||||||||||
 | rasw.020 8盎司 | 29.0600 | | 7 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | rasw.020 | - | 下载 | Rohs不合规 | 不适用 | 到达受影响 | rasw.0208oz | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 线轴，8 盎司（227克），1/2 | 0.020“（0.51mm） | 361°f（183°C） | （RA） | 24 AWG，25 SWG | 领导 | ||||||||||||||||
 | SMDSWLF.059 3.3 1磅 | 107.1900 | | 24 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | - | - | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-SMDSWLF.0593.31LB | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 线轴，1 磅（453.59g） | 0.059“（1.50mm） | 423〜428°F （217〜220°C） | 无清洁，水溶性 | - | 领先 | |||||||||||||
 | SMDSWLF.031 .7oz | 9.9900 | | 5 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMDSW | - | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | SMDSWLF.031.7oz | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 管，0.7 盎司（19.85） | 0.031“（0.79mm） | 423〜428°F （217〜220°C） | 无清洁，水溶性 | 20 AWG，21 SWG | 领先 | - | ||||||||||||
 | WS991-10M | 11.9500 | | 14 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 通量 -水溶性 | 24个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-WS991-10M | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | 注射器，0.35（10g），10cc | ||||||||||||||||||||
 | TS391LT250 | 84.9500 | | 1121 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | TS391L | 12个月 | 制造日期 | 68°F〜77°F （20°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 （57.6/42/0.4） | 罐子，8.8 盎司（250克） | - | 281°F （138°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 4 | |||||||||||||
 | CQ-SS-SNBIAG-0.76mm-25000 | 97.9500 | | 8 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 焊球 | - | 24个月 | 制造日期 | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 315-CQ-SS-SNBIAG-0.76mm-25000 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 （57.6/42/0.4） | 罐 | 0.030“（0.76mm） | 280°f （138°C） | - | - | - | ||||||||||||||
 | PA0103-S | 11.5900 | | 11 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | LGA | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | PA0103S | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 16 | 0.118“ l x 0.118” W （3.00mm x 3.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - |
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