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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 类型 | 材料 | 基本产品编号 | 厚度 | 重量 | 保质期 | 保质期开始 | 存储/制冷温度 | 运输信息 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 作品 | 形式 | 沥青 | 直径 | 位置数量 | 熔点 | 通量类型 | 电量表 | 过程 | sic存储 | 网格类型 | 内心 | 外尺寸 | 热中心垫 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
IPC0085-S | 11.5900 | ![]() | 7184 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | DFN | 不锈钢 | 0.0040“(0.102mm) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“(0.50mm) | 8 | 0.118“ LX 0.079” W(3.00mm x 2.00mm) | 1.300“ l x 0.900” W (33.02mm x 22.86mm) | 0.085“ LX 0.022” W(2.15mm x 0.56mm) | ||||||||||||||||||
![]() | NC191LT50 | 18.9500 | ![]() | 7437 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 平滑流™ | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | NC191 | 6个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F (3°C 〜8°C) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 315-NC191LT50 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 (57.6/42/0.4) | 罐子,1.76 盎司(50克) | - | 280°f (138°C) | 没有清洁 | - | 领先 | 4 | |||||||||||
IPC0010-S | 11.5900 | ![]() | 2335 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“(0.102mm) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“(0.50mm) | 20 | 0.157“ l x 0.118” W(4.00mm x 3.00mm) | 1.300“ l x 0.900” W (33.02mm x 22.86mm) | 0.104“ l x 0.065” w(2.65mm x 1.65mm) | ||||||||||||||||||
PA0226-S | 11.5900 | ![]() | 5471 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | SSOP | 不锈钢 | 0.0040“(0.102mm) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.025“(0.64mm) | 56 | - | 1.300“ l x 0.900” W (33.02mm x 22.86mm) | - | ||||||||||||||||||
SMD3SW.031 1盎司 | 14.3500 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD3 | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMD3S | - | - | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达受影响 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN62PB36AG2(62/36/2) | 线轴,1 盎司(28.35g) | 0.031“(0.79mm) | 354°F (179°C) | 无清洁,水溶性 | - | 领导 | ||||||||||||
![]() | IPC0175-S | 11.5900 | ![]() | 4878 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“(0.102mm) | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.020“(0.50mm) | 20 | 0.157“ l x 0.138” w(4.00mm x 3.50mm) | 1.300“ l x 0.900” W (33.02mm x 22.86mm) | 0.100“ l x 0.081” W(2.55mm x 2.05mm) | |||||||||||||||||
![]() | DR100P22-S | 11.5900 | ![]() | 9535 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | DR100 | - | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.039“(1.00mm) | 22 | - | - | - | ||||||||||||||||
raswlf.020 .4oz | 11.1500 | ![]() | 11 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | rasw | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | raswlf.020.4oz | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | 管,0.4 盎司(11.34克) | 0.020“(0.51mm) | 422〜428°F (217〜220°C) | (RA) | 24 AWG,25 SWG | 领先 | |||||||||||||||
![]() | cqntrm | 7.9500 | ![]() | 21 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 去除剂 -免费铅 | 24个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F (3°C 〜25°C) | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | 笔,0.34 盎司(9.64克) | ||||||||||||||||||||
![]() | SMD2190-25000 | 16.9900 | ![]() | 7131 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 罐 | 积极的 | 焊球 | 24个月 | 制造日期 | - | 下载 | Rohs不合规 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN63PB37(63/37) | 罐 | 0.020“(0.51mm) | 361°f(183°C) | - | - | 领导 | - | |||||||||||||
SMD291SNL500T5 | 198.9500 | ![]() | 8103 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 罐 | 积极的 | 焊料糊 | SMD291 | 6个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F (3°C 〜8°C) | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性,建议使用空运。,建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | 罐子,17.64 盎司(500克) | - | 423〜428°F (217〜220°C) | 没有清洁 | - | 领先 | 5 | ||||||||||||
![]() | CN0072-S | 21.5800 | ![]() | 6537 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | CN | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | 0.0040“(0.102mm) | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | - | 200 | - | 3.900“ l x 1.350” W (99.06mm x 34.29mm) | - | |||||||||||||||||
![]() | DR200P18-S | 11.5900 | ![]() | 7067 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | DR200 | - | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.079“ (2.00mm) | 18 | - | - | - | ||||||||||||||||
![]() | NC191LT15 | 10.9500 | ![]() | 8643 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 平滑流™ | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | NC191 | 6个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F (3°C 〜8°C) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 315-NC191LT15 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 (57.6/42/0.4) | 注射器,0.53 盎司(15克),5cc | - | 280°f (138°C) | 没有清洁 | - | 领先 | 4 | |||||||||||
![]() | SMD4300AX250T3 | 42.9500 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik®SMD4300 | 罐 | 积极的 | 焊料糊 | SMD4300 | 0.551磅(249.93 g) | 12个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F (3°C 〜8°C) | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性,建议使用空运。,建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN63PB37(63/37) | 罐子,8.8 盎司(250克) | - | 361°f(183°C) | 无清洁,水溶性 | - | 领导 | 冷藏 | 3 | |||||||||
IPC0051-S | 11.5900 | ![]() | 9709 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | Powersoic | 不锈钢 | 0.0040“(0.102mm) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.050“(1.27mm) | 8 | 0.197“ LX 0.157” W(5.00mm x 4.00mm) | 1.300“ l x 0.900” W (33.02mm x 22.86mm) | 0.118“ l x 0.089” W (3.00mm x 2.25mm) | ||||||||||||||||||
![]() | CQ7LF-1.0 | 14.9500 | ![]() | 1187 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 通量 -无干净的水溶性,液体,液体 | CQ7LF | 24个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F (3°C 〜25°C) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 315-CQ7LF-1.0 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | 瓶子,1 盎司(28.35) | ||||||||||||||||||
BGA0 012-S | 20.9900 | ![]() | 9982 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势bga | 大部分 | 积极的 | BGA | 不锈钢 | 0.0040“(0.102mm) | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.047“(1.20mm) | 54 | - | 1.300“ l x 0.900” W (33.02mm x 22.86mm) | - | ||||||||||||||||||
IPC0116-S | 11.5900 | ![]() | 2335 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | HSOP | 不锈钢 | 0.0040“(0.102mm) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.031“(0.80mm) | 30 | 0.630“ l x 0.433” w (16.00mm x 11.00mm) | 1.300“ l x 0.900” W (33.02mm x 22.86mm) | 0.630“ l x 0.270” w(16.00mm x 6.85mm) | ||||||||||||||||||
![]() | COSOLV175-1.0 | 14.9500 | ![]() | 50 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 去除液 | - | - | 37°F〜77°F (3°C 〜25°C) | - | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 315-COSOLV175-1.0 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | 瓶子,1 盎司(28.35) | |||||||||||||||||||
![]() | NC191LTA50 | 18.9500 | ![]() | 6823 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 平滑流™ | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | NC191 | 12个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F (3°C 〜8°C) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 315-NC191LTA50 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57SN42AG1(57/42/1) | 罐子,1.76 盎司(50克) | - | 279°f (137°C) | 没有清洁 | - | - | 4 | |||||||||||
PA0206-S | 11.5900 | ![]() | 4359 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | DFN | 不锈钢 | 0.0040“(0.102mm) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“(0.50mm) | 16 | 0.197“ LX 0.157” W(5.00mm x 4.00mm) | 1.300“ l x 0.900” W (33.02mm x 22.86mm) | 0.354“ l x 0.096” w(9.00mm x 2.45mm) | ||||||||||||||||||
PA0050-S | 11.5900 | ![]() | 9601 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | MLP/MLF | 不锈钢 | 0.0040“(0.102mm) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026“(0.65mm) | 8 | 0.118“ l x 0.118” W (3.00mm x 3.00mm) | 1.300“ l x 0.900” W (33.02mm x 22.86mm) | 0.197“ LX 0.039” W(5.00mm x 1.00mm) | ||||||||||||||||||
IPC0023-S | 11.5900 | ![]() | 7714 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“(0.102mm) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.031“(0.80mm) | 32 | 0.315“ LX 0.315” W(8.00mm x 8.00mm) | 1.300“ l x 0.900” W (33.02mm x 22.86mm) | 0.228“ l x 0.228” W(5.80mm x 5.80mm) | ||||||||||||||||||
![]() | SMD491-5M | 9.9500 | ![]() | 8 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 通量 -没有干净 | 24个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F (3°C 〜25°C) | - | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 315-SMD491-5M | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | 注射器,0.18 盎司(5G),5cc | ||||||||||||||||||
PA0067-S | 11.5900 | ![]() | 3510 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“(0.102mm) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“(0.50mm) | 32 | 0.197“ L x 0.197” W(5.00mm x 5.00mm) | 1.300“ l x 0.900” W (33.02mm x 22.86mm) | - | ||||||||||||||||||
IPC0092-S | 11.5900 | ![]() | 4601 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | Powerssop | 不锈钢 | 0.0040“(0.102mm) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026“(0.65mm) | 30 | 0.433“ LX 0.240” W(11.00mm x 6.10mm) | 1.300“ l x 0.900” W (33.02mm x 22.86mm) | 0.162“ LX 0.154” W(4.11mm x 3.91mm) | ||||||||||||||||||
IPC0038-S | 11.5900 | ![]() | 6774 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“(0.102mm) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“(0.50mm) | 12 | 0.118“ l x 0.118” W (3.00mm x 3.00mm) | 1.300“ l x 0.900” W (33.02mm x 22.86mm) | 0.055“ l x 0.055” w(1.40mm x 1.40mm) | ||||||||||||||||||
![]() | SMD291AX500T5C | 180.7500 | ![]() | 2425 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 墨盒 | 积极的 | 焊料糊 | SMD291 | 12个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F (3°C 〜8°C) | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性,建议使用空运。,建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN63PB37(63/37) | 墨盒,17.64 盎司(500克) | - | 361°f(183°C) | 没有清洁 | - | 领导 | 5 | |||||||||||
PA0046-S | 11.5900 | ![]() | 8944 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | VSOP | 不锈钢 | 0.0040“(0.102mm) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026“(0.65mm) | 24 | - | 1.300“ l x 0.900” W (33.02mm x 22.86mm) | - |
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