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焊接，去焊接，返工产品（，1194）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 类型 | 材料 | 基本产品编号 | 附件类型 | 用于/相关产品 | 厚度 | 重量 | 保质期 | 保质期开始 | 存储/制冷温度 | 运输信息 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 作品 | 形式 | 沥青 | 直径 | 位置数量 | 熔点 | 通量类型 | 电量表 | 过程 | sic存储 | 网格类型 | 内心 | 外尺寸 | 热中心垫 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | IPC0060-S | 11.5900 |  | 3212 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | DFN | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 8 | 0.079“ LX 0.079” W （2.00mm x 2.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||||
 | rasw.020 4盎司 | 10.8700 | | 4 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | rasw.020 | 60个月 | 制造日期 | 下载 | Rohs不合规 | 不适用 | 到达受影响 | rasw.0204oz | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 线轴，4 盎司（113.40g） | 0.020“（0.51mm） | 361°f（183°C） | （RA） | 24 AWG，25 SWG | 领导 | |||||||||||||||
 | SMDSWLF.059 3.3 1磅 | 107.1900 | | 24 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | - | - | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-SMDSWLF.0593.31LB | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 线轴，1 磅（453.59g） | 0.059“（1.50mm） | 423〜428°F （217〜220°C） | 无清洁，水溶性 | - | 领先 | |||||||||||||
 | NCSWLF.031 0.5盎司 | 4.6700 | | 627 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | NCSW | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-ncswlf.0310.5oz | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 管，0.50 盎司（14.17克） | 0.031“（0.79mm） | 423〜428°F （217〜220°C） | 没有清洁 | 20 AWG，21 SWG | - | ||||||||||||||
 | BGA0030-S | 20.9900 | | 4 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势bga | 大部分 | 积极的 | BGA | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 36 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||||
 | PA0089-S | 11.5900 | | 3815 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | SOT/SC | 不锈钢 | PA0089 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 8 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | ||||||||||||||||||
 | IPC0039-S | 11.5900 | | 8679 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 16 | 0.102“ l x 0.071” w（2.60mm x 1.80mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||||
 | IPC0023-S | 11.5900 | | 7714 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.031“（0.80mm） | 32 | 0.315“ LX 0.315” W（8.00mm x 8.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.228“ l x 0.228” W（5.80mm x 5.80mm） | |||||||||||||||||||
 | IPC0014-S | 11.5900 | | 5 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | IPC0014 | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 24 | 0.157“ LX 0.157” W（4.00mm x 4.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.083“ LX 0.083” W （2.10mm x 2.10mm） | ||||||||||||||||||
 | IPC0201-S | 12.9300 | | 4886 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | htqfp | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 64 | 0.394“ l x 0.394” W（10.00mm x 10.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.315“ LX 0.315” W（8.00mm x 8.00mm） | |||||||||||||||||||
 | SMDSWLF.015 1磅 | 96.9500 | | 1 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMDSW | - | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 线轴，1 磅（454 g） | 0.015“（0.38mm） | 423〜428°F （217〜220°C） | 无清洁，水溶性 | 27 AWG，28 SWG | 领先 | - | |||||||||||||
 | NC191LT50 | 18.9500 | | 7437 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 平滑流™ | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | NC191 | 6个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-NC191LT50 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 （57.6/42/0.4） | 罐子，1.76 盎司（50克） | - | 280°f （138°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 4 | |||||||||||||
 | SMD3SW.031 1盎司 | 14.3500 | | 2 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD3 | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMD3S | - | - | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达受影响 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN62PB36AG2（62/36/2） | 线轴，1 盎司（28.35g） | 0.031“（0.79mm） | 354°F （179°C） | 无清洁，水溶性 | - | 领导 | |||||||||||||
 | REM16 | 70.4900 | | 3 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 去除合金 | SMD组件 | - | - | - | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | 到达受影响 | 315-REM16 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | |||||||||||||||||||||
| DR040P090-S | 11.5900 | | 3572 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | DR040 | - | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 90 | - | - | - | ||||||||||||||||||
 | FPC050P040-S | 11.5900 | | 5062 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | FPC | 大部分 | 积极的 | FPC/FFC | 不锈钢 | FPC050 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 40 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 1.094“ l x 0.157” W （27.80mm x 4.00mm） | ||||||||||||||||||
 | IPC0117-S | 11.5900 | | 6923 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 14 | 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.083“ l x 0.055” w（2.10mm x 1.40mm） | |||||||||||||||||||
 | SMD4300AX250T5 | 98.9500 | | 4 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik®SMD4300 | 罐 | 积极的 | 焊料糊 | SMD4300 | 0.551磅（249.93 g） | 12个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 罐子，8.8 盎司（250克） | - | 361°f（183°C） | 无清洁，水溶性 | - | 领导 | 冷藏 | 5 | |||||||||||
 | JET551LT10T5 | 47.9500 | | 7802 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | - | 12个月 | 制造日期 | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-JET551LT10T5 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 （57.6/42/0.4） | 注射器，1.23 盎司（35克），10cc | - | 280°F〜338°F （138°C 〜170°C） | 没有清洁 | - | - | |||||||||||||
 | SMD291SNL50T6 | 99.9500 | | 2 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | SMD291 | 6个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-SMD291SNL50T6 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 罐子，1.76 盎司（50克） | - | 422〜428°F （217〜220°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 6 | |||||||||||||
 | IPC0047-S | 11.5900 | | 6371 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | Powersoic | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 36 | 0.630“ l x 0.433” w （16.00mm x 11.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.630“ l x 0.244” w（16.00mm x 6.20mm） | |||||||||||||||||||
 | CQ9LF-0.5 | 9.9500 | | 18 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 通量 -松香轻活化（ -rma） | CQ9LF | 24个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-CQ9LF-0.5 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | 瓶，0.50 盎司（14.17克） | ||||||||||||||||||||
 | IPC0163-S | 11.5900 | | 9272 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | Soic | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 32 | 0.803“ l x 0.445” w（20.40mm x 11.30mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||||
 | IPC0024-S | 11.5900 | | 14 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 36 | 0.236“ l x 0.236” W（6.00mm x 6.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.161“ l x 0.161” W（4.10mm x 4.10mm） | |||||||||||||||||||
 | PA0200-S | 11.5900 | | 8505 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | PQFP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 100 | 0.787“ l x 0.551” W （20.00mm x 14.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||||
 | NC191AX250 | 44.9500 | | 1898年 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 平滑流™ | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | NC191 | 12个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | 到达受影响 | 315-NC191AX250 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 罐子，8.8 盎司（250克） | - | 361°f（183°C） | 没有清洁 | - | 领导 | 4 | |||||||||||||
| IPC0183-S | 11.5900 | | 8418 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | Powersoic | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 20 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.154“ l x 0.130” w 3.90mm x 3.30mm） | |||||||||||||||||||
 | BARSN42BI57AG1-8OZ | 29.0000 | | 3 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Super Low Dross™ | 大部分 | 积极的 | 酒吧焊料 | BARSN42 | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | BI57SN42AG1（57/42/1） | 酒吧，0.5 磅（227克） | - | 280°f （138°C） | - | - | 领先 | |||||||||||||||
 | PA0098-S | 11.5900 | | 7954 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | LGA | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 8 | 0.197“ L x 0.197” W（5.00mm x 5.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||||
 | PA0028-S | 11.5900 | | 7350 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | QSOP | 不锈钢 | PA0028 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.025“（0.64mm） | 16 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - |
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