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焊接，去焊接，返工产品（，1194）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 类型 | 材料 | 基本产品编号 | 厚度 | 保质期 | 保质期开始 | 存储/制冷温度 | 运输信息 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | ECCN | htsus | 标准包 | 作品 | 形式 | 沥青 | 直径 | 位置数量 | 熔点 | 通量类型 | 电量表 | 过程 | sic存储 | 网格类型 | 内心 | 外尺寸 | 热中心垫 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | IPC0183-S | 11.5900 |  | 8418 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | Powersoic | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 20 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.154“ l x 0.130” w 3.90mm x 3.30mm） | |||||||||||||||
| IPC0186-S | 11.5900 | | 3463 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 24 | 0.217“ l x 0.138” w（5.50mm x 3.50mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.122“ l x 0.081” w 3.10mm x 2.05mm） | |||||||||||||||
| IPC0188-S | 12.9300 | | 2211 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 28 | 0.236“ l x 0.236” W（6.00mm x 6.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.102“ LX 0.079” W（2.60mm x 2.00mm） | |||||||||||||||
| IPC0191-S | 12.9300 | | 3209 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | RN | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.047“（1.20mm） | 32 | 1.016“ l x 0.528” W （25.80mm x 13.40mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||
 | PA0111-S | 11.5900 | | 4031 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | PLCC/JLCC | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 84 | 1.181“ l x 1.181” W 30.00mm x 30.00mm） | 2.600“ l x 1.800” W （66.04mm x 45.72mm） | - | |||||||||||||||
 | PA0121-S | 11.5900 | | 4172 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | LQFP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 128 | 0.787“ l x 0.551” W （20.00mm x 14.00mm） | 1.950“ l x 1.350” W （49.53mm x 34.29mm） | - | |||||||||||||||
 | PA0189-S | 11.5900 | | 5586 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | LQFP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 176 | 0.945“ l x 0.945” W （24.00mm x 24.00mm） | 1.950“ l x 1.350” W （49.53mm x 34.29mm） | - | |||||||||||||||
 | PA0199-S | 11.5900 | | 4872 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | TQFP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 160 | 0.945“ l x 0.945” W （24.00mm x 24.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||
 | PA0200-S | 11.5900 | | 8505 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | PQFP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 100 | 0.787“ l x 0.551” W （20.00mm x 14.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||
 | PA0201-S | 11.5900 | | 2012 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | PQFP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 160 | 1.102“ l x 1.102” W （28.00mm x 28.00mm） | 2.600“ l x 1.800” W （66.04mm x 45.72mm） | - | |||||||||||||||
 | PA0205-S | 11.5900 | | 5820 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | RQFP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 240 | 1.260“ l x 1.260” W （32.00mm x 32.00mm） | 2.600“ l x 1.800” W （66.04mm x 45.72mm） | - | |||||||||||||||
 | SMD2060-25000 | 21.7900 | | 5 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 罐 | 积极的 | 焊球 | 24个月 | 制造日期 | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 罐 | 0.030“（0.76mm） | 423〜428°F （217〜220°C） | - | - | 领先 | - | |||||||||||
 | SMD2205-25000 | 16.3900 | | 36 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 罐 | 积极的 | 焊球 | 24个月 | 制造日期 | - | 下载 | Rohs不合规 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 罐 | 0.025“（0.64mm） | 361°f（183°C） | - | - | 领导 | - | |||||||||||
 | SMD2190-25000 | 16.9900 | | 7131 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 罐 | 积极的 | 焊球 | 24个月 | 制造日期 | - | 下载 | Rohs不合规 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 罐 | 0.020“（0.51mm） | 361°f（183°C） | - | - | 领导 | - | |||||||||||
 | TS391LT250 | 84.9500 | | 1121 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | TS391L | 12个月 | 制造日期 | 68°F〜77°F （20°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 （57.6/42/0.4） | 罐子，8.8 盎司（250克） | - | 281°F （138°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 4 | |||||||||
 | TS391LT50 | 21.9500 | | 9665 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | TS391L | 12个月 | 制造日期 | 68°F〜77°F （20°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 （57.6/42/0.4） | 罐子，1.76 盎司（50克） | - | 281°F （138°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 4 | |||||||||
 | SMDSW.031 8盎司 | 24.4000 | | 10 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMDSW | - | - | - | - | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | 到达受影响 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 线轴，8 盎司（227克），1/2 | 0.031“（0.79mm） | 361°f（183°C） | 无清洁，水溶性 | 20 AWG，22 SWG | 领导 | - | |||||||||
 | SMDSWLF.015 8盎司 | 58.1700 | | 4 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMDSW | - | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 线轴，8 盎司（227克），1/2 | 0.015“（0.38mm） | 423〜428°F （217〜220°C） | 无清洁，水溶性 | 27 AWG，28 SWG | 领先 | - | |||||||||
 | SMDSWLF.020 8盎司 | 57.4000 | | 10 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMDSW | - | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 线轴，8 盎司（227克），1/2 | 0.020“（0.51mm） | 423〜428°F （217〜220°C） | 无清洁，水溶性 | 24 AWG，25 SWG | 领先 | - | |||||||||
 | SMD2SWLF.015 8盎司 | 39.1900 | | 3 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMD2S | - | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN99.3CU0.7（99.3/0.7） | 线轴，8 盎司（227克），1/2 | 0.015“（0.38mm） | 441°F （227°C） | 无清洁，水溶性 | 27 AWG，28 SWG | 领先 | - | |||||||||
 | SMD2SWLF.031 8盎司 | 37.6400 | | 5 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMD2S | - | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN99.3CU0.7（99.3/0.7） | 线轴，8 盎司（227克），1/2 | 0.031“（0.79mm） | 441°F （227°C） | 无清洁，水溶性 | 20 AWG，22 SWG | 领先 | - | |||||||||
 | BGA0 023-S | 20.9900 | | 2 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势bga | 大部分 | 积极的 | BGA | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 100 | - | 1.950“ l x 1.350” W （49.53mm x 34.29mm） | - | |||||||||||||||
 | TS391SNL250 | 69.9500 | | 8241 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | TS391S | 12个月 | 制造日期 | 68°F〜77°F （20°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 罐子，8.8 盎司（250克） | - | 423〜428°F （217〜220°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 4 | |||||||||
 | TS391SNL500C | 119.9500 | | 2964 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | TS391S | 12个月 | 制造日期 | 68°F〜77°F （20°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 墨盒，17.64 盎司（500克） | - | 423〜428°F （217〜220°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 4 | |||||||||
| TS391SNL50 | 17.9500 | | 8 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | TS391S | 12个月 | 制造日期 | 68°F〜77°F （20°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 罐子，1.76 盎司（50克） | - | 423〜428°F （217〜220°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 4 | |||||||||
 | SMD2SW.031 1LB | 38.7700 | | 5 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMD2S | - | - | - | - | 下载 | Rohs不合规 | 不适用 | 到达受影响 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN60PB40（60/40） | 线轴，1 磅（454 g） | 0.031“（0.79mm） | 361〜370°F （183〜188°C） | 无清洁，水溶性 | 20 AWG，22 SWG | 领导 | - | |||||||||
 | SMD3SW.020 1磅 | 77.2300 | | 1 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD3 | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMD3S | - | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达受影响 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN62PB36AG2（62/36/2） | 线轴，1 磅（454 g） | 0.020“（0.51mm） | 354°F （179°C） | 无清洁，水溶性 | 24 AWG，25 SWG | 领导 | - | |||||||||
 | SMDSWLF.015 1磅 | 96.9500 | | 1 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMDSW | - | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 线轴，1 磅（454 g） | 0.015“（0.38mm） | 423〜428°F （217〜220°C） | 无清洁，水溶性 | 27 AWG，28 SWG | 领先 | - | |||||||||
 | SMDSWLF.020 1磅 | 95.6700 | | 3 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMDSW | - | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 线轴，1 磅（454 g） | 0.020“（0.51mm） | 423〜428°F （217〜220°C） | 无清洁，水溶性 | 24 AWG，25 SWG | 领先 | - | |||||||||
 | SMDSWLF.031 1磅 | 94.8500 | | 9 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMDSW | - | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 线轴，1 磅（454 g） | 0.031“（0.79mm） | 423〜428°F （217〜220°C） | 无清洁，水溶性 | 20 AWG，22 SWG | 领先 | - |
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