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焊接，去焊接，返工产品（，1194）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 类型 | 材料 | 基本产品编号 | 厚度 | 重量 | 笔记 | 保质期 | 保质期开始 | 存储/制冷温度 | 运输信息 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 作品 | 形式 | 沥青 | 直径 | 位置数量 | 熔点 | 通量类型 | 电量表 | 过程 | sic存储 | 网格类型 | 内心 | 外尺寸 | 热中心垫 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SMD2036 | 121.9500 |  | 1 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 大部分 | 积极的 | 焊球 | - | 24个月 | 制造日期 | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 罐 | 0.018“（0.46mm） | 423〜428°F （217〜220°C） | - | - | 领先 | |||||||||||||
 | SMD2032-25000 | 25.9900 | | 21 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 大部分 | 积极的 | 焊球 | - | 24个月 | 制造日期 | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 罐 | 0.016“（0.40mm） | 423〜428°F （217〜220°C） | - | - | 领先 | |||||||||||||
 | IPC0064-S | 11.5900 | | 8276 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | DFN | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 8 | 0.118“ l x 0.118” W （3.00mm x 3.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.069“ l x 0.057” W（1.75mm x 1.45mm） | ||||||||||||||||||
 | SMD2SW.020 2盎司 | 10.4100 | | 9 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMD2S | - | - | - | - | - | 下载 | Rohs不合规 | 不适用 | 到达受影响 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN60PB40（60/40） | 线轴，2 盎司（56.70克） | 0.020“（0.51mm） | 361〜370°F （183〜188°C） | 无清洁，水溶性 | - | 领导 | ||||||||||||
 | PA0053-S | 11.5900 | | 6776 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | MLP/MLF | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 16 | 0.118“ l x 0.118” W （3.00mm x 3.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | ||||||||||||||||||
 | EXB-SN60PB40 | 22.9400 | | 6 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Super Low Dross™ | 大部分 | 积极的 | 酒吧焊料 | EXB-SN60 | - | - | - | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | 到达受影响 | 315-EXB-SN60PB40 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN60PB40（60/40） | 酒吧，1 磅（454克） | - | 361〜370°F （183〜188°C） | - | - | 领导 | |||||||||||||
 | SMD2SWLF.031 1盎司 | 11.9200 | | 8 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMD2S | - | - | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN99.3CU0.7（99.3/0.7） | 线轴，1 盎司（28.35g） | 0.031“（0.79mm） | 441°F （227°C） | 无清洁，水溶性 | - | 领先 | ||||||||||||
 | SMD291SNL50T3 | 16.9500 | | 2082 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 罐 | 积极的 | 焊料糊 | SMD291 | 0.113磅（51.26 g） | 6个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 罐子，1.76 盎司（50克） | - | 423〜428°F （217〜220°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 冷藏 | 3 | ||||||||||
 | PA0074-S | 11.5900 | | 8882 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 56 | 0.315“ LX 0.315” W（8.00mm x 8.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | ||||||||||||||||||
 | DR100P20-S | 11.5900 | | 2179 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | DR100 | - | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.039“（1.00mm） | 20 | - | - | - | |||||||||||||||||
 | PA0032-S | 11.5900 | | 9782 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | tssop | 不锈钢 | PA0032 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 8 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | PA0081-S | 11.5900 | | 9321 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | TVSOP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 56 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | ||||||||||||||||||
 | SMDSWLF.006 1G | 14.9500 | | 17 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | - | - | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-SMDSWLF.0061G | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 线轴，0.035 盎司（1g） | 0.006“（0.15mm） | 423〜428°F （217〜220°C） | 无清洁，水溶性 | - | 领先 | ||||||||||||
| IPC0209-S | 12.9300 | | 7767 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | PowerQsop | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.025“（0.64mm） | 28 | 0.390“ l x 0.154” W （9.90mm x 3.90mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.287“ l x 0.087” W（7.29mm x 2.20mm） | ||||||||||||||||||
| IPC0197-S | 12.9300 | | 2383 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | LGA | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 14 | 0.118“ l x 0.098” w 3.00mm x 2.50mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | ||||||||||||||||||
 | PA0104-S | 11.5900 | | 8346 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | MQFP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 52 | 0.394“ l x 0.394” W（10.00mm x 10.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | ||||||||||||||||||
 | SMDPB100-S-1 | 8.0000 | | 1 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD | 大部分 | 积极的 | 焊料射击 | SMDPB | - | - | - | 下载 | Rohs不合规 | 不适用 | 到达受影响 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | PB100（100） | 包，1 盎司（28克） | - | 622°F （328°C） | - | - | 领导 | ||||||||||||||
 | PA0169-S | 11.5900 | | 6827 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | soic | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 10 | 0.118“ l x 0.118” W （3.00mm x 3.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | ||||||||||||||||||
 | PA0013-S | 11.5900 | | 5445 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | Soic | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 48 | - | 1.950“ l x 0.900” W （49.53mm x 22.86毫米） | - | ||||||||||||||||||
 | IPC0045-S | 11.5900 | | 1685年 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 46 | 0.276“ l x 0.157” W（7.00mm x 4.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.217“ l x 0.098” W（5.50mm x 2.50mm） | ||||||||||||||||||
 | SMD2050-25000 | 22.3900 | | 34 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 罐 | 积极的 | 焊球 | 24个月 | 制造日期 | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 罐 | 0.024“（0.61mm） | 423〜428°F （217〜220°C） | - | - | 领先 | - | ||||||||||||||
 | SMD29175G | 63.9500 | | 6 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 通量 -没有干净，俗气的焊料，俗气的焊料 | - | 24个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | 罐子，2.65 盎司（75克） | |||||||||||||||||||
 | SMD2016-25000 | 29.9900 | | 2 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 大部分 | 积极的 | 焊球 | - | 24个月 | 制造日期 | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 罐 | 0.008“（0.20mm） | 423〜428°F （217〜220°C） | - | - | 领先 | |||||||||||||
 | WS991-5M | 9.9500 | | 10 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 通量 -水溶性 | 24个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-WS991-5M | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | 注射器，0.18 盎司（5G），5cc |
2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m2
智能仓库
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