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焊接，去焊接，返工产品（，1194）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 类型 | 材料 | 基本产品编号 | 附件类型 | 用于/相关产品 | 厚度 | 重量 | 保质期 | 保质期开始 | 存储/制冷温度 | 运输信息 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 作品 | 形式 | 沥青 | 直径 | 位置数量 | 熔点 | 通量类型 | 电量表 | 过程 | sic存储 | 网格类型 | 内心 | 外尺寸 | 热中心垫 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PA0133-S | 11.5900 |  | 9871 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | LLP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 6 | 0.098“ l x 0.087” w（2.50mm x 2.20mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.197“ LX 0.030” W（5.00mm x 0.75mm） | |||||||||||||||||||
 | PA0145-S | 11.5900 | | 4637 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | LLP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 44 | 0.276“ l x 0.276” W（7.00mm x 7.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||||
 | PA0209-S | 11.5900 | | 7736 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | TSOP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.031“（0.80mm） | 50 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||||
 | IPC0098-S | 11.5900 | | 5619 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | LGA | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.022“（0.55mm） | 28 | 0.197“ L x 0.197” W（5.00mm x 5.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||||
 | SMD3SW.031 .7oz | 8.4900 | | 8 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD3 | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMD3S | - | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达受影响 | SMD3SW.031.7oz | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN62PB36AG2（62/36/2） | 管，0.7 盎司（19.85） | 0.031“（0.79mm） | 354°F （179°C） | 无清洁，水溶性 | 20 AWG，21 SWG | 领导 | - | ||||||||||||
 | rasw.031 1盎司 | 4.5100 | | 8201 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | rasw | 60个月 | 制造日期 | 下载 | Rohs不合规 | 不适用 | 到达受影响 | rasw.0311oz | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 线轴，1 盎司（28.35g） | 0.031“（0.79mm） | 361°f（183°C） | （RA） | 21 AWG，20 SWG | 领导 | |||||||||||||||
 | PA0149-S | 11.5900 | | 1939年 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | LLP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 60 | 0.354“ l x 0.354” w（9.00mm x 9.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||||
 | NCSWLF.020 0.3盎司 | 4.9500 | | 36 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | NCSW | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-ncswlf.0200.3oz | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 管，0.3 盎司（ 8.51克） | 0.020“（0.51mm） | 423〜428°F （217〜220°C） | 没有清洁 | 24 AWG，25 SWG | - | ||||||||||||||
 | DC2413-S | 12.9300 | | 2315 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | DC | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.191“ 4.85mm） | 2 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||||
 | IPC0099-S | 11.5900 | | 4906 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 44 | 0.315“ LX 0.315” W（8.00mm x 8.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.254“ l x 0.254” W（6.45mm x 6.45mm） | |||||||||||||||||||
 | SMD4300AX250T4 | 51.9500 | | 9 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik®SMD4300 | 罐 | 积极的 | 焊料糊 | SMD4300 | 12个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 罐子，8.8 盎司（250克） | - | 361°f（183°C） | 无清洁，水溶性 | - | 领导 | 冷藏 | 4 | ||||||||||||
 | CQ-SS-SNBIAG-0.60MM-25000 | 76.9500 | | 6 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 焊球 | - | 24个月 | 制造日期 | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 315-CQ-SS-SNBIAG-0.60MM-25000 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 （57.6/42/0.4） | 罐 | 0.024“（0.61mm） | 280°f （138°C） | - | - | - | ||||||||||||||
 | SMD3SWLT.040 100G | 118.2500 | | 2 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD3 | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMD3S | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-SMD3SWLT.040100G | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | BI58SN42（58/42） | 线轴，3.53 盎司（100克） | 0.040“（1.02mm） | 280°f （138°C） | （RA） | - | 领先 | ||||||||||||||
| IPC0208-S | 12.9300 | | 6508 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | PowerQsop | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.025“（0.64mm） | 16 | 0.193“ LX 0.154” W（4.90mm x 3.90mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.123“ l x 0.087” w 3.12mm x 2.20mm） | |||||||||||||||||||
| DR254P04-S | 11.5900 | | 8726 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | DR254 | - | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.100“（2.54mm） | 4 | - | - | - | ||||||||||||||||||
 | SMD16 | 98.0000 | | 10 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 管子 | 积极的 | 去除合金 | - | 下载 | Rohs不合规 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||
 | IPC0081-S | 11.5900 | | 9331 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 24 | 0.197“ L x 0.197” W（5.00mm x 5.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.142“ l x 0.142” w 3.60mm x 3.60mm） | |||||||||||||||||||
| IPC0170-S | 11.5900 | | 2011 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | BGA | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.039“（1.00mm） | 24 | 0.315“ l x 0.236” W（8.00mm x 6.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||||
 | PA0001-S | 11.5900 | | 2 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | Soic | 不锈钢 | PA0001 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 8 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | ||||||||||||||||||
 | IPC0111-S | 11.5900 | | 2435 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | HSOP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 44 | 0.630“ l x 0.433” w （16.00mm x 11.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.630“ l x 0.270” w（16.00mm x 6.85mm） | |||||||||||||||||||
 | IPC0030-S | 11.5900 | | 9532 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 50 | 0.394“ LX 0.197” W（10.00mm x 5.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.319“ l x 0.130” W（8.10mm x 3.30mm） | |||||||||||||||||||
| DR254P14-S | 11.5900 | | 5061 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | DR254 | - | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.100“（2.54mm） | 14 | - | - | - | ||||||||||||||||||
 | IPC0089-S | 11.5900 | | 9376 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | DFN | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 22 | 0.236“ l x 0.197” W（6.00mm x 5.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.213“ LX 0.102” W（5.40mm x 2.60mm） | |||||||||||||||||||
 | SMD291SNLT6 | 45.9500 | | 2 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | SMD291 | 6个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-SMD291SNLT6 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 注射器，0.53 盎司（15克），5cc | - | 422〜428°F （217〜220°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 6 | |||||||||||||
 | SMD3SW.020 4盎司 | 31.6600 | | 3 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD3 | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMD3S | - | - | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达受影响 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN62PB36AG2（62/36/2） | 线轴，4 盎司（113.40g） | 0.020“（0.51mm） | 354°F （179°C） | 无清洁，水溶性 | - | 领导 | |||||||||||||
 | SMDBI100-S-1 | 9.0000 | | 10 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD | 大部分 | 积极的 | 焊料射击 | SMDBI | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | BI100（100） | 包，1 盎司（28克） | - | 521°F （271°C） | - | - | 领先 | |||||||||||||||
 | SMDLTLFP50T3 | 21.0400 | | 4 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 罐 | 积极的 | 焊料糊 | smdltl | 0.113磅（51.26 g） | 6个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 （57.6/42/0.4） | 罐子，1.76 盎司（50克） | - | 281°F （138°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 冷藏 | 3 | |||||||||||
| DC2010-S | 12.9300 | | 3326 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | DC | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.185“（4.70mm） | 2 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||||
 | SMD2SWLF.020 2盎司 | 16.6500 | | 2 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMD2S | - | - | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN99.3CU0.7（99.3/0.7） | 线轴，2 盎司（56.70克） | 0.020“（0.51mm） | 441°F （227°C） | 无清洁，水溶性 | - | 领先 | |||||||||||||
 | PA0159-S | 11.5900 | | 5158 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | BGA | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 14 | 0.094“ l x 0.083” w（2.40mm x 2.10mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - |
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