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焊接，去焊接，返工产品（，1194）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 类型 | 材料 | 基本产品编号 | 附件类型 | 用于/相关产品 | 厚度 | 重量 | 笔记 | 保质期 | 保质期开始 | 存储/制冷温度 | 运输信息 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 作品 | 形式 | 沥青 | 直径 | 位置数量 | 熔点 | 通量类型 | 电量表 | 过程 | sic存储 | 网格类型 | 内心 | 外尺寸 | 热中心垫 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | FPC030P025-S | 11.5900 |  | 9888 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | FPC | 大部分 | 积极的 | FPC/FFC | 不锈钢 | FPC030 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.012“（0.30mm） | 25 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||||
 | DR050P060-S | 11.5900 | | 4273 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | DR050 | - | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 60 | - | - | - | |||||||||||||||||||
 | BGA0 002-S | 20.9900 | | 1 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势bga | 大部分 | 积极的 | BGA | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | BGA0 002S | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.031“（0.80mm） | 324 | - | 1.950“ l x 1.350” W （49.53mm x 34.29mm） | - | |||||||||||||||||||
 | PA0138-S | 11.5900 | | 4764 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | LLP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 16 | 0.157“ LX 0.157” W（4.00mm x 4.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | ||||||||||||||||||||
 | SMD6000 | 150.0000 | | 1 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 焊接套件 | - | 6个月，2个月 | 制造日期 | 32°f （0°C） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | SMD-6000 | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 冷藏 | |||||||||||||||||||||
 | PA0181-S | 11.5900 | | 4224 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | SOT/SC | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.037“（0.95mm） | 8 | 0.157“ LX 0.130” W（4.00mm x 3.30mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | ||||||||||||||||||||
| DR100P04-S | 11.5900 | | 9685 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | DR100 | - | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.039“（1.00mm） | 4 | - | - | - | |||||||||||||||||||
| IPC0209-S | 12.9300 | | 7767 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | PowerQsop | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.025“（0.64mm） | 28 | 0.390“ l x 0.154” W （9.90mm x 3.90mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.287“ l x 0.087” W（7.29mm x 2.20mm） | ||||||||||||||||||||
 | IPC0157-S | 11.5900 | | 6635 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | DFN | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 10 | 0.079“ LX 0.079” W （2.00mm x 2.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.057“ l x 0.035” w（1.45mm x 0.90mm） | ||||||||||||||||||||
 | WS995 | 17.9500 | | 46 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 通量 -无铅，水溶性，水溶性 | 24个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | 315-WS995 | 1 | 注射器，0.35（10g），10cc | |||||||||||||||||||||||
| DR200P24-S | 11.5900 | | 9204 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | DR200 | - | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.079“ （2.00mm） | 24 | - | - | - | |||||||||||||||||||
 | PA0170-S | 11.5900 | | 2955 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | soic | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 8 | 0.118“ l x 0.118” W （3.00mm x 3.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.315“ LX 0.067” W（8.00mm x 1.70mm） | ||||||||||||||||||||
 | FPC080P020-S | 11.5900 | | 2129 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | FPC | 大部分 | 积极的 | FPC/FFC | 不锈钢 | FPC080 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.031“（0.80mm） | 20 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.933“ l x 0.157” w （23.70mm x 4.00mm） | |||||||||||||||||||
 | IPC0081-S | 11.5900 | | 9331 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 24 | 0.197“ L x 0.197” W（5.00mm x 5.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.142“ l x 0.142” w 3.60mm x 3.60mm） | ||||||||||||||||||||
 | IPC0103-S | 11.5900 | | 7119 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | LGA | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 10 | 0.197“ LX 0.118” W（5.00mm x 3.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | ||||||||||||||||||||
 | sgf1-8oz | 19.5900 | | 3983 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 通量 -无铅，水溶性，水溶性 | 24个月 | 制造日期 | 环境温度 | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | 315-SGF1-8OZ | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | 瓶子，8 盎司（226.796g） | |||||||||||||||||||||
| CN0008-S | 11.5900 | | 4896 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | CN | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | - | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||||||
| Gen-DR127-P40-S | 20.9900 | | 9977 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优先属 | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | Gen-D | - | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 40 | - | - | - | |||||||||||||||||||
 | PA0081-S | 11.5900 | | 9321 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | TVSOP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 56 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | ||||||||||||||||||||
 | CQ4LF-0.5 | 9.9500 | | 9 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 通量 -无干净的水溶性，液体，液体 | CQ4LF | 24个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | 瓶，0.50 盎司（14.17克） | ||||||||||||||||||||||
 | CQ2LF-16 | 59.9500 | | 4 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 通量 -ra（ra），无铅，水溶性，液体，液体 | CQ2LF | 24个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | 瓶子，16 盎司（453.59g） | ||||||||||||||||||||||
 | PA0217-S | 11.5900 | | 9308 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | TSOP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.031“（0.80mm） | 44 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | ||||||||||||||||||||
| IPC0219-S | 12.9300 | | 5150 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | DFN/儿子 | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.014“（0.35mm） | 6 | 0.039“ l x 0.039” w（1.00mm x 1.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | ||||||||||||||||||||
 | CQ4LF | 7.9500 | | 217 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 通量 -没有干净 | - | 24个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | 笔，0.34 盎司（9.64克） | |||||||||||||||||||||
 | SMD291SNL60T4 | 44.9500 | | 1 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 罐 | 积极的 | 焊料糊，两部分混合 | SMD291 | 24个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 罐子，2.12 盎司（60克） | - | 423〜428°F （217〜220°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 4 | |||||||||||||||
 | CQ4LF-1.0 | 14.9500 | | 116 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 通量 -没有干净的液体 | CQ4LF | 24个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | 瓶子，1 盎司（28.35） | ||||||||||||||||||||||
 | PA0030-S | 11.5900 | | 3316 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | QSOP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.025“（0.64mm） | 24 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | ||||||||||||||||||||
 | SMD3SW.031 8盎司 | 45.3200 | | 1 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD3 | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMD3S | - | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达受影响 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN62PB36AG2（62/36/2） | 线轴，8 盎司（227克），1/2 | 0.031“（0.79mm） | 354°F （179°C） | 无清洁，水溶性 | 20 AWG，22 SWG | 领导 | - | ||||||||||||||
 | PA0104-S | 11.5900 | | 8346 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | MQFP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 52 | 0.394“ l x 0.394” W（10.00mm x 10.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | ||||||||||||||||||||
 | SMD291SNL50T3 | 16.9500 | | 2082 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 罐 | 积极的 | 焊料糊 | SMD291 | 0.113磅（51.26 g） | 6个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 罐子，1.76 盎司（50克） | - | 423〜428°F （217〜220°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 冷藏 | 3 |
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