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焊接，去焊接，返工产品（，1194）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 类型 | 材料 | 基本产品编号 | 厚度 | 重量 | 保质期 | 保质期开始 | 存储/制冷温度 | 运输信息 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 作品 | 形式 | 沥青 | 直径 | 位置数量 | 熔点 | 通量类型 | 电量表 | 过程 | sic存储 | 网格类型 | 内心 | 外尺寸 | 热中心垫 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | IPC0102-S | 11.5900 |  | 13 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 20 | 0.118“ l x 0.118” W （3.00mm x 3.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | CQ4300LF-1.0 | 14.9500 | | 4 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 通量 -无干净的水溶性，液体，液体 | 24个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-CQ4300LF-1.0 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | 瓶子，1 盎司（28.35） | ||||||||||||||||||
 | RA891 | 7.9500 | | 52 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 通量 -ra（ra） | 24个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-RA891 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | 罐子，2 盎司（56.7g） | |||||||||||||||||||
 | SMDSW.031 2盎司 | 10.5700 | | 12 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 线轴 | 积极的 | 电线焊料 | SMDSW | 0.125磅（56.7 g） | - | - | - | - | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 线轴，2 盎司（56.70克） | 0.031“（0.79mm） | 361°f（183°C） | 无清洁，水溶性 | 20 AWG，22 SWG | 领导 | - | ||||||||||
 | SMD3SW.015 100G | 25.9900 | | 3 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD3 | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMD3S | - | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达受影响 | SMD3SW.015100G | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN62PB36AG2（62/36/2） | 线轴，3.53 盎司（100克） | 0.015“（0.38mm） | 354°F （179°C） | 无清洁，水溶性 | 27 AWG，28 SWG | 领导 | - | ||||||||||
 | BGA0019-S | 20.9900 | | 1 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势bga | 大部分 | 积极的 | BGA | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 36 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | PA0016-S | 11.5900 | | 8213 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | SSOP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 14 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | IPC0146-S | 11.5900 | | 1318 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 56 | 0.433“ l x 0.197” W（11.00mm x 5.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.330“ l x 0.096” W（8.38mm x 2.45mm） | |||||||||||||||||
 | SMDSWLTLFP32 | 38.3100 | | 13 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMDSW | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | BI57SN42AG1（57/42/1） | - | 0.030“（0.76mm） | 281°F （138°C） | - | 21 AWG，22 SWG | 领先 | - | ||||||||||||
 | NC191LT500T5C | 135.9000 | | 8019 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 平滑流™ | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | NC191 | 6个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-NC191LT500T5C | 1 | BI57.6SN42AG0.4 （57.6/42/0.4） | 墨盒，17.64 盎司（500克） | - | 280°f （138°C） | 没有清洁 | - | - | 5 | |||||||||||||
 | raswlf.031 8盎司 | 56.9100 | | 6 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | rasw | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | raswlf.0318oz | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 线轴，8 盎司（227克），1/2 | 0.031“（0.79mm） | 422〜428°F （217〜220°C） | （RA） | 21 AWG，20 SWG | 领先 | ||||||||||||||
 | SMDLTLFP500T3C | 127.9500 | | 2 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 墨盒 | 积极的 | 焊料糊 | smdltl | 6个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 （57.6/42/0.4） | 墨盒，17.64 盎司（500克） | - | 281°F （138°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 冷藏 | 3 | ||||||||||
 | PA0041-S | 11.5900 | | 4031 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | tssop | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 56 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | PA0082-S | 11.5900 | | 5408 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | SOT/SC | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 3 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | SMD3SW.020 4盎司 | 31.6600 | | 3 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD3 | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMD3S | - | - | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达受影响 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN62PB36AG2（62/36/2） | 线轴，4 盎司（113.40g） | 0.020“（0.51mm） | 354°F （179°C） | 无清洁，水溶性 | - | 领导 | |||||||||||
 | IPC0246-S | 11.5900 | | 10 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | 模块 | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | 315-IPC0246-S | 1 | 0.031“（0.80mm） | 5 | 0.138“ LX 0.138” W（3.50mm x 3.50mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | ||||||||||||||||||
 | NC191LTA500C | 115.9000 | | 7163 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 平滑流™ | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | NC191 | 12个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-NC191LTA500C | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | BI57SN42AG1（57/42/1） | 墨盒，17.64 盎司（500克） | - | 279°f （137°C） | 没有清洁 | - | - | 4 | |||||||||||
 | IPC0067-S | 11.5900 | | 8509 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | DFN | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 10 | 0.118“ l x 0.118” W （3.00mm x 3.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.079“ l x 0.059” W （2.00mm x 1.50mm） | |||||||||||||||||
 | IPC0219-S | 12.9300 | | 5150 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | DFN/儿子 | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.014“（0.35mm） | 6 | 0.039“ l x 0.039” w（1.00mm x 1.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | IPC0086-S | 11.5900 | | 9916 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | DFN | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 8 | 0.236“ l x 0.197” W（6.00mm x 5.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.157“ LX 0.157” W（4.00mm x 4.00mm） | |||||||||||||||||
 | IPC0078-S | 11.5900 | | 6834 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | MSOP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 12 | 0.157“ l x 0.118” W（4.00mm x 3.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.118“ LX 0.063” W（3.00mm x 1.60mm） | |||||||||||||||||
 | PA0154-S | 11.5900 | | 6571 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | BGA | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 6 | 0.063“ l x 0.037” w（1.61mm x 0.95mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | FPC040P060-S | 11.5900 | | 6750 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | FPC | 大部分 | 积极的 | FPC/FFC | 不锈钢 | FPC040 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 60 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 1.173“ l x 0.157” W （29.80mm x 4.00mm） | ||||||||||||||||
 | PA0115-S | 11.5900 | | 3477 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | CSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 16 | 0.138“ LX 0.138” W（3.50mm x 3.50mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
| IPC0205-S | 12.9300 | | 8290 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | LGA | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.031“（0.80mm） | 12 | 0.173“ l x 0.094” W（4.40mm x 2.40mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | PA0039-S | 11.5900 | | 7402 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | tssop | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 38 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | SMD4300SNL250T5 | 103.9500 | | 8 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik®SMD4300 | 罐 | 积极的 | 焊料糊 | SMD4300 | 0.551磅（249.93 g） | 6个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 罐子，8.8 盎司（250克） | - | 423〜428°F （217〜220°C） | 无清洁，水溶性 | - | 领先 | 冷藏 | 5 | |||||||||
 | IPC0022-S | 11.5900 | | 7818 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 32 | 0.276“ l x 0.276” W（7.00mm x 7.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.185“ LX 0.185” W（4.70mm x 4.70mm） | |||||||||||||||||
 | SMD2SWLF.020 2盎司 | 16.6500 | | 2 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMD2S | - | - | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN99.3CU0.7（99.3/0.7） | 线轴，2 盎司（56.70克） | 0.020“（0.51mm） | 441°F （227°C） | 无清洁，水溶性 | - | 领先 | |||||||||||
| DR127P06-S | 11.5900 | | 6601 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | DR127 | - | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 6 | - | - | - |
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