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焊接，去焊接，返工产品（，1194）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 类型 | 材料 | 基本产品编号 | 附件类型 | 颜色 | 用于/相关产品 | 长度 | 宽度 | 厚度 | 重量 | 保质期 | 保质期开始 | 存储/制冷温度 | 运输信息 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 作品 | 形式 | 沥青 | 直径 | 位置数量 | 产品类型 | ESD保护 | 熔点 | 通量类型 | 电量表 | 过程 | sic存储 | 网格类型 | 内心 | 外尺寸 | 热中心垫 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SMD4300-10M | 11.9500 |  | 70 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik®SMD4300 | 大部分 | 积极的 | 通量 -没有干净的水溶性 | SMD4300 | 24个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-SMD4300-10M | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | 注射器，0.35（10g），10cc | ||||||||||||||||||||||||
 | IPC0057-S | 11.5900 | | 4245 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | DFN | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 6 | 0.083“ LX 0.079” W（2.10mm x 2.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.053“ l x 0.026” w（1.35mm x 0.65mm） | ||||||||||||||||||||||||
 | IPC0195-S | 12.9300 | | 6897 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | DFN | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 6 | 0.102“ l x 0.063” w（2.60mm x 1.60mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | ||||||||||||||||||||||||
 | IPC0021-S | 11.5900 | | 5066 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 32 | 0.236“ l x 0.197” W（6.00mm x 5.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.134“ LX 0.098” W（3.40mm x 2.50mm） | ||||||||||||||||||||||||
 | Solderwick1.5 | 1.9900 | | 331 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 没有干净 | 黄色的 | 5'（（1.524m） | 0.059“（1.50mm） | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-SolderWick1.5 | Ear99 | 7413.00.1000 | 1 | 辫子/wick | - | ||||||||||||||||||||||
| Gen-DR080-P40-S | 20.9900 | | 6631 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优先属 | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | Gen-D | - | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.031“（0.80mm） | 40 | - | - | - | |||||||||||||||||||||||
| Gen-DR045-P40-S | 17.5900 | | 4192 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优先属 | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | Gen-D | - | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.018“（0.45mm） | 40 | - | - | - | |||||||||||||||||||||||
 | SS-Metal-0.2-136x48 | 19.9500 | | 18 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 模板挤压 | 木板，模板 | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 315-SS-Metal-0.2-136x48 | Ear99 | 9603.90.8050 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||
 | SMDBI100-S-1 | 9.0000 | | 10 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD | 大部分 | 积极的 | 焊料射击 | SMDBI | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | BI100（100） | 包，1 盎司（28克） | - | 521°F （271°C） | - | - | 领先 | ||||||||||||||||||||
 | PA0159-S | 11.5900 | | 5158 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | BGA | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 14 | 0.094“ l x 0.083” w（2.40mm x 2.10mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | ||||||||||||||||||||||||
 | SMDSWLF.015 .3oz | 12.9900 | | 1 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMDSW | - | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | SMDSWLF.015.3Oz | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 管，0.3 盎司（ 8.51克） | 0.015“（0.38mm） | 423〜428°F （217〜220°C） | 无清洁，水溶性 | 27 AWG，28 SWG | 领先 | - | |||||||||||||||||
 | IPC0120-S | 11.5900 | | 1008 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 52 | 0.315“ LX 0.315” W（8.00mm x 8.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.244“ l x 0.244” W（6.20mm x 6.20mm） | ||||||||||||||||||||||||
 | raswlf.020 4盎司 | 21.3100 | | 5 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | rasw | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | raswlf.0204oz | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 线轴，4 盎司（113.40g） | 0.020“（0.51mm） | 422〜428°F （217〜220°C） | （RA） | 24 AWG，25 SWG | 领先 | |||||||||||||||||||||
 | SMDSW.031 1盎司 | 7.7300 | | 12 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 线轴 | 积极的 | 电线焊料 | SMDSW | 0.062磅（28.12 g） | - | - | - | - | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 线轴，1 盎司（28.35g） | 0.031“（0.79mm） | 361°f（183°C） | 无清洁，水溶性 | 20 AWG，22 SWG | 领导 | - | |||||||||||||||||
 | IPC0041-S | 11.5900 | | 9795 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 24 | 0.197“ LX 0.157” W（5.00mm x 4.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.144“ l x 0.104” w 3.65mm x 2.65mm） | ||||||||||||||||||||||||
 | Solderwick2.8 | 1.9900 | | 209 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 没有干净 | 蓝色的 | 5'（（1.524m） | 0.110“（2.79mm） | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-SolderWick2.8 | Ear99 | 7413.00.5000 | 1 | 辫子/wick | - | ||||||||||||||||||||||
 | IPC0081-S | 11.5900 | | 9331 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 24 | 0.197“ L x 0.197” W（5.00mm x 5.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.142“ l x 0.142” w 3.60mm x 3.60mm） | ||||||||||||||||||||||||
 | IPC0140-S | 11.5900 | | 8989 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | SSOP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.031“（0.80mm） | 36 | 0.606“ l x 0.295” w （15.40mm x 7.50mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | ||||||||||||||||||||||||
 | PA0065-S | 11.5900 | | 5676 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 28 | 0.197“ L x 0.197” W（5.00mm x 5.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | ||||||||||||||||||||||||
 | SMDAG100-S-0.25 | 16.0000 | | 2 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD | 大部分 | 积极的 | 焊料射击 | SMDAG | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | AG100（100） | 袋子，0.25（7g） | - | 1762°F （961°C） | - | - | 领先 | ||||||||||||||||||||
 | PA0061-S | 11.5900 | | 5989 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | PA0061 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 16 | 0.118“ l x 0.118” W （3.00mm x 3.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||||||||
 | SMDSW.031 1磅 | 40.6700 | | 1 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMDSW | - | - | - | - | 下载 | Rohs不合规 | 不适用 | 到达受影响 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 线轴，1 磅（454 g） | 0.031“（0.79mm） | 361°f（183°C） | 无清洁，水溶性 | 20 AWG，22 SWG | 领导 | - | ||||||||||||||||||
 | IPC0100-S | 11.5900 | | 7241 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 32 | 0.236“ l x 0.236” W（6.00mm x 6.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.157“ LX 0.157” W（4.00mm x 4.00mm） | ||||||||||||||||||||||||
 | SMDBI100-S-16 | 34.0000 | | 4821 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD | 大部分 | 积极的 | 焊料射击 | SMDBI | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | BI100（100） | 包，1 磅（454克） | - | 521°F （271°C） | - | - | 领先 | ||||||||||||||||||||
 | PA0011-S | 11.5900 | | 5907 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | Soic | 不锈钢 | PA0011 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 28 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||||||||
 | IPC0025-S | 11.5900 | | 9795 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 38 | 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.217“ l x 0.138” w（5.50mm x 3.50mm） | ||||||||||||||||||||||||
 | IPC0009-S | 11.5900 | | 9196 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.031“（0.80mm） | 16 | 0.197“ L x 0.197” W（5.00mm x 5.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.106“ l x 0.106” W（2.70mm x 2.70mm） | ||||||||||||||||||||||||
 | SMD291AX250T5 | 90.9500 | | 4023 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 罐 | 积极的 | 焊料糊 | SMD291 | 0.551磅（249.93 g） | 12个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 罐子，8.8 盎司（250克） | - | 361°f（183°C） | 没有清洁 | - | 领导 | 冷藏 | 5 | ||||||||||||||||
 | CQ-SS-SNBIAG-0.40MM-25000 | 59.9500 | | 7 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 焊球 | - | 24个月 | 制造日期 | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 315-CQ-SS-SNBIAG-0.40MM-25000 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 （57.6/42/0.4） | 罐 | 0.016“（0.40mm） | 280°f （138°C） | - | - | - | |||||||||||||||||||
 | CQ2LF-Aero | 29.9500 | | 39 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 通量-水溶性，无铅，液体 | 24个月 | 制造日期 | 68°F〜77°F （20°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 315-CQ2LF-AERO | 1 | 气溶胶，5.75 盎司（163.009g） |
2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m2
智能仓库
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