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焊接，去焊接，返工产品（，1194）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 类型 | 材料 | 基本产品编号 | 颜色 | 长度 | 宽度 | 厚度 | 重量 | 笔记 | 保质期 | 保质期开始 | 存储/制冷温度 | 运输信息 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 作品 | 形式 | 沥青 | 直径 | 位置数量 | 产品类型 | ESD保护 | 熔点 | 通量类型 | 电量表 | 过程 | sic存储 | 网格类型 | 内心 | 外尺寸 | 热中心垫 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SMD291AX500T4C | 97.5000 |  | 2538 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 墨盒 | 积极的 | 焊料糊 | SMD291 | 12个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 墨盒，17.64 盎司（500克） | - | 361°f（183°C） | 没有清洁 | - | 领导 | 4 | |||||||||||||||||
 | IPC0044-S | 11.5900 | | 15 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 40 | 0.197“ L x 0.197” W（5.00mm x 5.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.138“ LX 0.138” W（3.50mm x 3.50mm） | |||||||||||||||||||||||
 | DR200P16-S | 11.5900 | | 8434 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | DR200 | - | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.079“ （2.00mm） | 16 | - | - | - | ||||||||||||||||||||||
| DR050P060-S | 11.5900 | | 4273 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | DR050 | - | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 60 | - | - | - | ||||||||||||||||||||||
 | PA0022-S | 11.5900 | | 7352 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | SSOP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 36 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||||||||
 | SMD2SWLF.020 1盎司 | 12.1700 | | 1 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMD2S | - | - | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN99.3CU0.7（99.3/0.7） | 线轴，1 盎司（28.35g） | 0.020“（0.51mm） | 441°F （227°C） | 无清洁，水溶性 | - | 领先 | |||||||||||||||||
| DR254P04-S | 11.5900 | | 8726 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | DR254 | - | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.100“（2.54mm） | 4 | - | - | - | ||||||||||||||||||||||
 | raswlf.031 .7oz | 9.6900 | | 7 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | rasw | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | raswlf.031.7oz | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 管，0.7 盎司（19.85） | 0.031“（0.79mm） | 422〜428°F （217〜220°C） | （RA） | 21 AWG，20 SWG | 领先 | ||||||||||||||||||||
 | SMD4300150G | 104.9500 | | 1 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik®SMD4300 | 大部分 | 积极的 | 通量 -没有干净的水溶性 | SMD4300 | - | 24个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | 罐子，5.29 盎司（150克） | |||||||||||||||||||||||
| DR254P08-S | 11.5900 | | 7622 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | DR254 | - | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.100“（2.54mm） | 8 | - | - | - | ||||||||||||||||||||||
 | SMDSWLT.047 4盎司 | 45.6900 | | 2 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMDSW | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-SMDSWLT.0474Oz | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | BI57SN42AG1（57/42/1） | 线轴，4 盎司（113.40g） | 0.047“ （1.19mm） | 280°f （138°C） | - | - | 领先 | |||||||||||||||||||
| DR100P06-S | 11.5900 | | 8135 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | DR100 | - | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.039“（1.00mm） | 6 | - | - | - | ||||||||||||||||||||||
 | SMD2SWLF.031 1盎司 | 11.9200 | | 8 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMD2S | - | - | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN99.3CU0.7（99.3/0.7） | 线轴，1 盎司（28.35g） | 0.031“（0.79mm） | 441°F （227°C） | 无清洁，水溶性 | - | 领先 | |||||||||||||||||
 | NFIPA-500ML | 34.9500 | | 9120 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 去除液 | 24个月 | 制造日期 | 20°C〜25°C | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | 315-NFIPA-500ML | Ear99 | 2903.29.0000 | 1 | 可以，22.399 盎司（635克） | ||||||||||||||||||||||||
 | NC3SWLF.031 1LB | 79.8000 | | 3 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | NC3SW | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | NC3SWLF.0311LB | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3.5 （96.5/3.5） | 线轴，1 磅（454 g） | 0.031“（0.79mm） | 430°F （221°C） | 没有清洁 | 20 AWG，21 SWG | 领先 | ||||||||||||||||||
 | WS995 | 17.9500 | | 46 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 通量 -无铅，水溶性，水溶性 | 24个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | 315-WS995 | 1 | 注射器，0.35（10g），10cc | ||||||||||||||||||||||||||
 | PA0037-S | 11.5900 | | 5495 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | tssop | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 28 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||||||||
 | SMD291AX50T3 | 12.9800 | | 14 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 罐 | 积极的 | 焊料糊 | SMD291 | 0.113磅（51.26 g） | 12个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 罐子，1.76 盎司（50克） | - | 361°f（183°C） | 没有清洁 | - | 领导 | 冷藏 | 3 | |||||||||||||||
 | PA0040-S | 11.5900 | | 4942 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | tssop | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 48 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||||||||
 | SMDSW.031 2盎司 | 10.5700 | | 12 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 线轴 | 积极的 | 电线焊料 | SMDSW | 0.125磅（56.7 g） | - | - | - | - | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 线轴，2 盎司（56.70克） | 0.031“（0.79mm） | 361°f（183°C） | 无清洁，水溶性 | 20 AWG，22 SWG | 领导 | - | ||||||||||||||||
 | CQ4300LF-1.0 | 14.9500 | | 4 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 通量 -无干净的水溶性，液体，液体 | 24个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-CQ4300LF-1.0 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | 瓶子，1 盎司（28.35） | ||||||||||||||||||||||||
 | SMDSW.031 1磅 | 40.6700 | | 1 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMDSW | - | - | - | - | 下载 | Rohs不合规 | 不适用 | 到达受影响 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 线轴，1 磅（454 g） | 0.031“（0.79mm） | 361°f（183°C） | 无清洁，水溶性 | 20 AWG，22 SWG | 领导 | - | |||||||||||||||||
 | PA0061-S | 11.5900 | | 5989 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | PA0061 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 16 | 0.118“ l x 0.118” W （3.00mm x 3.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | ||||||||||||||||||||||
 | IPC0025-S | 11.5900 | | 9795 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 38 | 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.217“ l x 0.138” w（5.50mm x 3.50mm） | |||||||||||||||||||||||
 | PA0011-S | 11.5900 | | 5907 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | Soic | 不锈钢 | PA0011 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 28 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | ||||||||||||||||||||||
 | SMDBI100-S-16 | 34.0000 | | 4821 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD | 大部分 | 积极的 | 焊料射击 | SMDBI | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | BI100（100） | 包，1 磅（454克） | - | 521°F （271°C） | - | - | 领先 | |||||||||||||||||||
 | Solderwick2.8 | 1.9900 | | 209 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 没有干净 | 蓝色的 | 5'（（1.524m） | 0.110“（2.79mm） | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-SolderWick2.8 | Ear99 | 7413.00.5000 | 1 | 辫子/wick | - | |||||||||||||||||||||
 | IPC0041-S | 11.5900 | | 9795 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 24 | 0.197“ LX 0.157” W（5.00mm x 4.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.144“ l x 0.104” w 3.65mm x 2.65mm） | |||||||||||||||||||||||
 | CQ-SS-SNBIAG-0.40MM-25000 | 59.9500 | | 7 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 焊球 | - | 24个月 | 制造日期 | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 315-CQ-SS-SNBIAG-0.40MM-25000 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 （57.6/42/0.4） | 罐 | 0.016“（0.40mm） | 280°f （138°C） | - | - | - | ||||||||||||||||||
 | RA891 | 7.9500 | | 52 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 通量 -ra（ra） | 24个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-RA891 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | 罐子，2 盎司（56.7g） |
2000+
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30,000,000
标准产品单位
2800+
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