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焊接，去焊接，返工产品（，1194）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 类型 | 材料 | 基本产品编号 | 厚度 | 重量 | 保质期 | 保质期开始 | 存储/制冷温度 | 运输信息 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 作品 | 形式 | 沥青 | 直径 | 位置数量 | 熔点 | 通量类型 | 电量表 | 过程 | sic存储 | 网格类型 | 内心 | 外尺寸 | 热中心垫 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CQ4LF-1.0 | 14.9500 |  | 116 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 通量 -没有干净的液体 | CQ4LF | 24个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | 瓶子，1 盎司（28.35） | |||||||||||||||||||
 | SMD2016-25000 | 29.9900 | | 2 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 大部分 | 积极的 | 焊球 | - | 24个月 | 制造日期 | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 罐 | 0.008“（0.20mm） | 423〜428°F （217〜220°C） | - | - | 领先 | ||||||||||||
 | IPC0109-S | 11.5900 | | 2831 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | LGA | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.024“（0.60mm） | 28 | 0.295“ l x 0.173” w（7.50mm x 4.40mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | PA0230-S | 11.5900 | | 5238 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | TQFP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 56 | 0.394“ l x 0.394” W（10.00mm x 10.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | EXB-SN60PB40 | 22.9400 | | 6 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Super Low Dross™ | 大部分 | 积极的 | 酒吧焊料 | EXB-SN60 | - | - | - | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | 到达受影响 | 315-EXB-SN60PB40 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN60PB40（60/40） | 酒吧，1 磅（454克） | - | 361〜370°F （183〜188°C） | - | - | 领导 | ||||||||||||
 | NC191AX50 | 14.9500 | | 10 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 平滑流™ | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | NC191 | 12个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | 到达受影响 | 315-NC191AX50 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 罐子，1.76 盎司（50克） | - | 361°f（183°C） | 没有清洁 | - | 领导 | 4 | |||||||||||
 | PA0041-S | 11.5900 | | 4031 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | tssop | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 56 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | raswlf.031 8盎司 | 56.9100 | | 6 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | rasw | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | raswlf.0318oz | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 线轴，8 盎司（227克），1/2 | 0.031“（0.79mm） | 422〜428°F （217〜220°C） | （RA） | 21 AWG，20 SWG | 领先 | ||||||||||||||
 | SMDSWLTLFP32 | 38.3100 | | 13 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMDSW | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | BI57SN42AG1（57/42/1） | - | 0.030“（0.76mm） | 281°F （138°C） | - | 21 AWG，22 SWG | 领先 | - | ||||||||||||
 | NC191LT500T5C | 135.9000 | | 8019 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 平滑流™ | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | NC191 | 6个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-NC191LT500T5C | 1 | BI57.6SN42AG0.4 （57.6/42/0.4） | 墨盒，17.64 盎司（500克） | - | 280°f （138°C） | 没有清洁 | - | - | 5 | |||||||||||||
 | BGA0019-S | 20.9900 | | 1 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势bga | 大部分 | 积极的 | BGA | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 36 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | PA0016-S | 11.5900 | | 8213 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | SSOP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 14 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | IPC0208-S | 12.9300 | | 6508 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | PowerQsop | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.025“（0.64mm） | 16 | 0.193“ LX 0.154” W（4.90mm x 3.90mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.123“ l x 0.087” w 3.12mm x 2.20mm） | |||||||||||||||||
 | NC191LTA15T5 | 14.9500 | | 25 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 平滑流™ | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | NC191 | 12个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-NC191LTA15T5 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57SN42AG1（57/42/1） | 注射器，0.53 盎司（15克），5cc | - | 279°f （137°C） | 没有清洁 | - | - | 5 | |||||||||||
| DR127P10-S | 11.5900 | | 2530 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | DR127 | - | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 10 | - | - | - | ||||||||||||||||
 | IPC0146-S | 11.5900 | | 1318 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 56 | 0.433“ l x 0.197” W（11.00mm x 5.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.330“ l x 0.096” W（8.38mm x 2.45mm） | |||||||||||||||||
 | SMDLTLFP500T3C | 127.9500 | | 2 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 墨盒 | 积极的 | 焊料糊 | smdltl | 6个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 （57.6/42/0.4） | 墨盒，17.64 盎司（500克） | - | 281°F （138°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 冷藏 | 3 | ||||||||||
| IPC0178-S | 11.5900 | | 9011 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | tssop | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 56 | 0.551“ lx 0.240” W （14.00mm x 6.10mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | PA0074-S | 11.5900 | | 8882 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 56 | 0.315“ LX 0.315” W（8.00mm x 8.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | TS391AX50 | 13.9500 | | 2118 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | TS391A | 12个月 | 制造日期 | 68°F〜77°F （20°C 〜25°C） | - | 下载 | Rohs不合规 | 不适用 | 到达受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 罐子，1.76 盎司（50克） | - | 361°f（183°C） | 没有清洁 | - | 领导 | 4 | |||||||||||
| DR040P100-S | 11.5900 | | 5267 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | DR040 | - | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 100 | - | - | - | ||||||||||||||||
 | SMD2055-25000 | 22.3900 | | 8 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 罐 | 积极的 | 焊球 | 24个月 | 制造日期 | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 罐 | 0.025“（0.64mm） | 423〜428°F （217〜220°C） | - | - | 领先 | - | |||||||||||||
| DR254P10-S | 11.5900 | | 3937 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | DR254 | - | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.100“（2.54mm） | 10 | - | - | - | ||||||||||||||||
 | SMDLTB35T4 | 25.9500 | | 4707 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | - | 6个月 | 制造日期 | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-SMDLTB35T4 | 1 | SN60BI40（60/40） | 注射器，1.23 盎司（35克），10cc | - | 280°F〜338°F （138°C 〜170°C） | 没有清洁 | - | - | |||||||||||||
| DR127P04-S | 11.5900 | | 3570 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | DR127 | - | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 4 | - | - | - | ||||||||||||||||
 | SMD291AX250T3 | 41.9500 | | 3453 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 罐 | 积极的 | 焊料糊 | SMD291 | 0.551磅（249.93 g） | 12个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 罐子，8.8 盎司（250克） | - | 361°f（183°C） | 没有清洁 | - | 领导 | 冷藏 | 3 | |||||||||
 | TS391LT | 16.9500 | | 3184 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | TS391L | 12个月 | 制造日期 | 68°F〜77°F （20°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 （57.6/42/0.4） | 注射器，0.53 盎司（15克），5cc | - | 281°F （138°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 4 | |||||||||||
 | FPC050P060-S | 11.5900 | | 6154 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | FPC | 大部分 | 积极的 | FPC/FFC | 不锈钢 | FPC050 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 60 | - | 1.950“ l x 0.900” W （49.53mm x 22.86毫米） | 1.488“ l x 0.157” W （37.80mm x 4.00mm） | ||||||||||||||||
 | PA0023-S | 11.5900 | | 9865 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | SSOP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.031“（0.80mm） | 36 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | JET551AX30T5 | 91.9500 | | 7299 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | - | 12个月 | 制造日期 | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达受影响 | 315-JET551AX30T5 | 1 | SN63PB37（63/37） | 注射器，3.53 盎司（100克） | - | 361°f（183°C） | 没有清洁 | - | 领导 |
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