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焊接，去焊接，返工产品（，1194）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 类型 | 材料 | 基本产品编号 | 厚度 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | ECCN | htsus | 标准包 | 沥青 | 位置数量 | 内心 | 外尺寸 | 热中心垫 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PA0178-S | 11.5900 |  | 1639年 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | SOT/SC | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 6 | 0.059“ l x 0.047” w（1.50mm x 1.20mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | ||
 | PA0210-S | 11.5900 | | 5034 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | TSOP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.031“（0.80mm） | 54 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | ||
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