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焊接，去焊接，返工产品（，1194）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 类型 | 材料 | 基本产品编号 | 厚度 | 笔记 | 保质期 | 保质期开始 | 存储/制冷温度 | 运输信息 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 作品 | 形式 | 沥青 | 直径 | 位置数量 | 熔点 | 通量类型 | 电量表 | 过程 | sic存储 | 网格类型 | 内心 | 外尺寸 | 热中心垫 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PA0002-S | 11.5900 |  | 4924 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | Soic | 不锈钢 | PA0002 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 8 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | ||||||||||||||||
 | PA0009-S | 11.5900 | | 6643 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | Soic | 不锈钢 | PA0009 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 24 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | ||||||||||||||||
 | SMDLTLFP10T4 | 26.9500 | | 3315 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 注射器 | 积极的 | 焊料糊 | smdltl | 6个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 （57.6/42/0.4） | 注射器，1.23 盎司（35克），10cc | - | 281°F （138°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 冷藏 | 4 | ||||||||||
 | CQ4LF | 7.9500 | | 217 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 通量 -没有干净 | - | 24个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | 笔，0.34 盎司（9.64克） | ||||||||||||||||||
 | BGA0004-S | 20.9900 | | 4 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势bga | 大部分 | 积极的 | BGA | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | BGA0004 | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.039“（1.00mm） | 100 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | ||||||||||||||||
 | TS391AX250 | 54.9500 | | 8359 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | TS391A | 12个月 | 制造日期 | 68°F〜77°F （20°C 〜25°C） | - | 下载 | Rohs不合规 | 不适用 | 到达受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 罐子，8.8 盎司（250克） | - | 361°f（183°C） | 没有清洁 | - | 领导 | 4 | |||||||||||
 | TS391AX500C | 92.9500 | | 2724 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | TS391A | 12个月 | 制造日期 | 68°F〜77°F （20°C 〜25°C） | - | 下载 | Rohs不合规 | 不适用 | 到达受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 墨盒，17.64 盎司（500克） | - | 361°f（183°C） | 没有清洁 | - | 领导 | 4 | |||||||||||
 | raswlf.015 4盎司 | 22.8300 | | 12 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | rasw | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | raswlf.0154oz | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 线轴，4 盎司（113.40g） | 0.015“（0.38mm） | 422〜428°F （217〜220°C） | （RA） | 27 AWG，28 SWG | 领先 | ||||||||||||||
 | CQ4LF-0.5 | 9.9500 | | 9 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 通量 -无干净的水溶性，液体，液体 | CQ4LF | 24个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | 瓶，0.50 盎司（14.17克） | |||||||||||||||||||
 | CN0036-S | 11.5900 | | 1287 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | CN | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | - | - | 1.950“ l x 0.900” W （49.53mm x 22.86毫米） | - | ||||||||||||||||||
| DC2512-S | 12.9300 | | 3379 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | DC | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.240“（6.10mm） | 2 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
| DR254P40-S | 11.5900 | | 1201 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | DR254 | - | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.100“（2.54mm） | 40 | - | - | - | ||||||||||||||||
| Gen-DR127-P40-S | 20.9900 | | 9977 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优先属 | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | Gen-D | - | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 40 | - | - | - | ||||||||||||||||
| IPC0203-S | 12.9300 | | 2656 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | SOT/SC | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.051“（1.30mm） | 3 | 0.157“ l x 0.118” W（4.00mm x 3.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
| IPC0236-S | 12.9300 | | 2240 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | htqfp | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 52 | 0.394“ l x 0.394” W（10.00mm x 10.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.276“ l x 0.276” W（7.00mm x 7.00mm） | |||||||||||||||||
 | SMDSWLT.040 10G | 19.9500 | | 13 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMDSW | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | BI57SN42AG1（57/42/1） | 线轴，0.35（10g） | 0.040“（1.02mm） | 280°f （138°C） | （RA） | 18 AWG，19 SWG | 领先 | |||||||||||||
 | NC191SNL50T5 | 35.9500 | | 3 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 平滑流™ | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | NC191 | 6个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-NC191SNL50T5 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 罐子，1.76 盎司（50克） | - | 422〜428°F （217〜220°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 5 | |||||||||||
 | CQ7LF-0.5 | 9.9500 | | 4 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 通量 -无干净的水溶性，液体，液体 | CQ7LF | 24个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-CQ7LF-0.5 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | 瓶，0.50 盎司（14.17克） | ||||||||||||||||||
 | CQ6RM-1.0 | 14.9500 | | 1 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 去除液 | CQ6RM | 24个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-CQ6RM-1.0 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | 瓶子，1 盎司（28.35） | ||||||||||||||||||
 | NC191AX35T5 | 23.9500 | | 7 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 平滑流™ | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | NC191 | 12个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | 到达受影响 | 315-NC191AX35T5 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 注射器，1.23 盎司（35克），10cc | - | 361°f（183°C） | 没有清洁 | - | 领导 | 5 | |||||||||||
 | TS991AX500T4 | 104.7300 | | 7198 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | TS991A | 12个月 | 制造日期 | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | 到达受影响 | 315-TS991AX500T4 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 罐子，17.64 盎司（500克） | - | 361°f（183°C） | 没有清洁 | - | 领导 | 4 | ||||||||||||
 | NCSW.031 0.5 | 2.9700 | | 412 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | NCSW | - | - | - | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | 到达受影响 | 315-NCSW.0310.5oz | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 管，0.50 盎司（14.17克） | 0.031“（0.79mm） | 361°f（183°C） | 没有清洁 | 20 AWG，21 SWG | 领导 | ||||||||||||
 | NC191SNL500C | 115.9000 | | 2 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 平滑流™ | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | NC191 | 6个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-NC191SNL500C | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 墨盒，17.64 盎司（500克） | - | 423〜428°F （217〜220°C） | 没有清洁 | - | - | 4 | |||||||||||
 | NC4SW.031 0.5 | 3.1300 | | 12 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | NC4SW | - | - | - | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | 到达受影响 | 315-NC4SW.0310.5oz | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | PB93.5SN5AG1.5（93.5/5/1.5） | 管，0.50 盎司（14.17克） | 0.031“（0.79mm） | 565〜574°F（296〜301°C） | 没有清洁 | 20 AWG，21 SWG | 领导 | ||||||||||||
 | EXB-SN62PB36AG2 | 47.6800 | | 20 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Super Low Dross™ | 大部分 | 积极的 | 酒吧焊料 | EXB-SN62 | - | - | - | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | 到达受影响 | 315-EXB-SN62PB36AG2 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN62PB36AG2（62/36/2） | 酒吧，1 磅（454克） | - | 354°F （179°C） | - | - | 领导 | ||||||||||||
 | NC191LT500C | 115.9000 | | 9112 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 平滑流™ | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | NC191 | 6个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-NC191LT500C | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 （57.6/42/0.4） | 墨盒，17.64 盎司（500克） | - | 280°f （138°C） | 没有清洁 | - | - | 4 | |||||||||||
 | IPC0250-S | 11.5900 | | 10 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | 315-IPC0250-S | 1 | 0.150“ 3.81mm） | 8 | 0.400“ l x 0.390” W（10.16mm x 9.91mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | ||||||||||||||||||
 | IPC0244-S | 11.5900 | | 10 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | BGA | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | 315-IPC0244-S | 1 | 0.014“（0.35mm） | 4 | 0.033“ LX 0.033” W（0.85mm x 0.85mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | ||||||||||||||||||
 | IPC0248-S | 11.5900 | | 10 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | PLCC | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | 315-IPC0248-S | 1 | 0.050“（1.27mm） | 12 | 0.197“ L x 0.197” W（5.00mm x 5.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | ||||||||||||||||||
 | IPC0252-S | 11.5900 | | 10 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | Powerpak | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | 315-IPC0252-S | 1 | 0.026“（0.65mm） | 8 | 0.130“ l x 0.130” w 3.30mm x 3.30mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - |
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