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焊接，去焊接，返工产品（，1194）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 类型 | 材料 | 基本产品编号 | 厚度 | 重量 | 保质期 | 保质期开始 | 存储/制冷温度 | 运输信息 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 作品 | 形式 | 沥青 | 直径 | 位置数量 | 熔点 | 通量类型 | 电量表 | 过程 | sic存储 | 网格类型 | 内心 | 外尺寸 | 热中心垫 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SMDSWLF.020 2盎司 | 18.1800 |  | 18 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 线轴 | 积极的 | 电线焊料 | SMDSW | 0.125磅（56.7 g） | - | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 线轴，2 盎司（56.70克） | 0.020“（0.51mm） | 423〜428°F （217〜220°C） | 无清洁，水溶性 | 24 AWG，25 SWG | 领先 | - | ||||||||||
 | SMDSW.031 4盎司 | 16.6700 | | 8 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 线轴 | 积极的 | 电线焊料 | SMDSW | 0.25 磅（113.4 g） | - | - | - | - | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 线轴，4 盎司（113.40g） | 0.031“（0.79mm） | 361°f（183°C） | 无清洁，水溶性 | 20 AWG，22 SWG | 领导 | - | ||||||||||
 | SMDSW.020 4盎司 | 17.0200 | | 9 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 线轴 | 积极的 | 电线焊料 | SMDSW | 0.25 磅（113.4 g） | - | - | - | - | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 线轴，4 盎司（113.40g） | 0.020“（0.51mm） | 361°f（183°C） | 无清洁，水溶性 | 24 AWG，25 SWG | 领导 | - | ||||||||||
 | SMD291AX500T4C | 97.5000 | | 2538 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 墨盒 | 积极的 | 焊料糊 | SMD291 | 12个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 墨盒，17.64 盎司（500克） | - | 361°f（183°C） | 没有清洁 | - | 领导 | 4 | |||||||||||
 | SMD2055-25000 | 22.3900 | | 8 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 罐 | 积极的 | 焊球 | 24个月 | 制造日期 | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 罐 | 0.025“（0.64mm） | 423〜428°F （217〜220°C） | - | - | 领先 | - | |||||||||||||
 | SMD2050-25000 | 22.3900 | | 34 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 罐 | 积极的 | 焊球 | 24个月 | 制造日期 | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 罐 | 0.024“（0.61mm） | 423〜428°F （217〜220°C） | - | - | 领先 | - | |||||||||||||
 | SMD2165-25000 | 20.5900 | | 8 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 罐 | 积极的 | 焊球 | 24个月 | 制造日期 | - | 下载 | Rohs不合规 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 罐 | 0.012“（0.31mm） | 361°f（183°C） | - | - | 领导 | - | |||||||||||||
 | SMD2200 | 81.9500 | | 6767 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 大部分 | 积极的 | 焊球 | 24个月 | 制造日期 | - | 下载 | Rohs不合规 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 罐 | 0.024“（0.61mm） | 361°f（183°C） | - | - | 领导 | - | |||||||||||||
 | PA0001-S | 11.5900 | | 2 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | Soic | 不锈钢 | PA0001 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 8 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | ||||||||||||||||
 | IPC0083-S | 11.5900 | | 3126 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | DFN | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.037“（0.95mm） | 6 | 0.118“ l x 0.118” W （3.00mm x 3.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.091“ l x 0.059” w（2.30mm x 1.50mm） | |||||||||||||||||
 | PA0191-S | 11.5900 | | 7782 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | tssop | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 10 | 0.118“ l x 0.118” W （3.00mm x 3.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.354“ l x 0.069” W （9.00mm x 1.75mm） | |||||||||||||||||
 | PA0054-S | 11.5900 | | 8583 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | MLP/MLF | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 20 | 0.157“ LX 0.157” W（4.00mm x 4.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | PA0192-S | 11.5900 | | 3043 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | tssop | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 14 | 0.197“ LX 0.173” W（5.00mm x 4.40mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.433“ LX 0.118” W（11.00mm x 3.00mm） | |||||||||||||||||
 | PA0039-S | 11.5900 | | 7402 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | tssop | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 38 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | FPC125P030-S | 11.5900 | | 8443 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | FPC | 大部分 | 积极的 | FPC/FFC | 不锈钢 | FPC125 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.049“（1.25mm） | 30 | - | 1.950“ l x 0.900” W （49.53mm x 22.86毫米） | 1.856“ l x 0.157” W （47.15mm x 4.00mm） | ||||||||||||||||
 | PA0230-S | 11.5900 | | 5238 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | TQFP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 56 | 0.394“ l x 0.394” W（10.00mm x 10.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | PA0216-S | 11.5900 | | 2152 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | TSOP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 32 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | PA0059-S | 11.5900 | | 7413 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 14 | 0.138“ LX 0.138” W（3.50mm x 3.50mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | SMD291AX50T3 | 12.9800 | | 14 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 罐 | 积极的 | 焊料糊 | SMD291 | 0.113磅（51.26 g） | 12个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 罐子，1.76 盎司（50克） | - | 361°f（183°C） | 没有清洁 | - | 领导 | 冷藏 | 3 | |||||||||
 | SMD4300AX250T4 | 51.9500 | | 9 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik®SMD4300 | 罐 | 积极的 | 焊料糊 | SMD4300 | 12个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 罐子，8.8 盎司（250克） | - | 361°f（183°C） | 无清洁，水溶性 | - | 领导 | 冷藏 | 4 | ||||||||||
 | SMDLTLFP10T4 | 26.9500 | | 3315 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 注射器 | 积极的 | 焊料糊 | smdltl | 6个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 （57.6/42/0.4） | 注射器，1.23 盎司（35克），10cc | - | 281°F （138°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 冷藏 | 4 | ||||||||||
 | SMDLTLFP250T3 | 69.9500 | | 5134 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 罐 | 积极的 | 焊料糊 | smdltl | 0.551磅（249.93 g） | 6个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 （57.6/42/0.4） | 罐子，8.8 盎司（250克） | - | 281°F （138°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 冷藏 | 3 | |||||||||
 | SMD291AX250T5 | 90.9500 | | 4023 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 罐 | 积极的 | 焊料糊 | SMD291 | 0.551磅（249.93 g） | 12个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 罐子，8.8 盎司（250克） | - | 361°f（183°C） | 没有清洁 | - | 领导 | 冷藏 | 5 | |||||||||
 | BGA0 006-S | 20.9900 | | 4 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势bga | 大部分 | 积极的 | BGA | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | BGA0 006 | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.039“（1.00mm） | 484 | - | 2.600“ l x 1.800” W （66.04mm x 45.72mm） | - | ||||||||||||||||
 | SMD4300SNL10T5 | 38.9500 | | 3763 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik®SMD4300 | 注射器 | 积极的 | 焊料糊 | SMD4300 | 0.077磅（34.93 g） | 6个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 注射器，1.23 盎司（35克），10cc | - | 423〜428°F （217〜220°C） | 无清洁，水溶性 | - | 领先 | 冷藏 | 5 | |||||||||
 | TS391AX250 | 54.9500 | | 8359 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | TS391A | 12个月 | 制造日期 | 68°F〜77°F （20°C 〜25°C） | - | 下载 | Rohs不合规 | 不适用 | 到达受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 罐子，8.8 盎司（250克） | - | 361°f（183°C） | 没有清洁 | - | 领导 | 4 | |||||||||||
 | CQ-SS-SNBIAG-0.40MM-25000 | 59.9500 | | 7 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 焊球 | - | 24个月 | 制造日期 | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 315-CQ-SS-SNBIAG-0.40MM-25000 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 （57.6/42/0.4） | 罐 | 0.016“（0.40mm） | 280°f （138°C） | - | - | - | ||||||||||||
 | SMDPB100-S-1 | 8.0000 | | 1 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD | 大部分 | 积极的 | 焊料射击 | SMDPB | - | - | - | 下载 | Rohs不合规 | 不适用 | 到达受影响 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | PB100（100） | 包，1 盎司（28克） | - | 622°F （328°C） | - | - | 领导 | |||||||||||||
 | SMDIN66.3BI33.7 | 29.9500 | | 9998 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | - | 60个月 | 制造日期 | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | 315-SMDIN66.3BI33.7 | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | In66.3bi33.7（66.3/33.7） | 线轴 | 0.031“（0.79mm） | 162°F （72°C） | - | - | 领先 | |||||||||||
 | TS391AX500C | 92.9500 | | 2724 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | TS391A | 12个月 | 制造日期 | 68°F〜77°F （20°C 〜25°C） | - | 下载 | Rohs不合规 | 不适用 | 到达受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 墨盒，17.64 盎司（500克） | - | 361°f（183°C） | 没有清洁 | - | 领导 | 4 |
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