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焊接，去焊接，返工产品（，1194）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 类型 | 材料 | 基本产品编号 | 附件类型 | 用于/相关产品 | 厚度 | 重量 | 笔记 | 保质期 | 保质期开始 | 存储/制冷温度 | 运输信息 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 作品 | 形式 | 沥青 | 直径 | 位置数量 | 熔点 | 通量类型 | 电量表 | 过程 | sic存储 | 网格类型 | 内心 | 外尺寸 | 热中心垫 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SMD291 | 15.9500 |  | 266 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 管子 | 积极的 | 通量 -没有干净，俗气的焊料，俗气的焊料 | - | 24个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3814.00.5090 | 1 | 注射器，0.35（10g），10cc | |||||||||||||||||||||
 | SMD291SNL500T3 | 108.7500 | | 8615 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 罐 | 积极的 | 焊料糊 | SMD291 | 6个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 罐子，17.64 盎司（500克） | - | 423〜428°F （217〜220°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 3 | ||||||||||||||
 | IPC0011-S | 11.5900 | | 12 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 20 | 0.157“ LX 0.157” W（4.00mm x 4.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.083“ LX 0.083” W （2.10mm x 2.10mm） | ||||||||||||||||||||
 | IPC0169-S | 11.5900 | | 4422 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | Soic | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 44 | 1.106“ l x 0.520” W （28.10mm x 13.20mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | ||||||||||||||||||||
| DR100P40-S | 11.5900 | | 3474 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | DR100 | - | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.039“（1.00mm） | 40 | - | - | - | |||||||||||||||||||
 | SMD430075G | 64.9500 | | 2 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik®SMD4300 | 大部分 | 积极的 | 通量 -没有干净的水溶性 | SMD4300 | - | 24个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | 罐子，2.65 盎司（75克） | ||||||||||||||||||||
 | TS991SNL500T3 | 107.1900 | | 28 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | TS991S | 12个月 | 制造日期 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-TS991SNL500T3 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 罐子，17.64 盎司（500克） | - | 423°F （217°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 3 | |||||||||||||||
| DR050P040-S | 11.5900 | | 7135 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | DR050 | - | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 40 | - | - | - | |||||||||||||||||||
 | SMD1 | 16.0000 | | 45 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 管子 | 积极的 | 焊接套件 | - | 24个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | 下载 | Rohs不合规 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | - | ||||||||||||||||||||||
 | SMDLTLFP | 15.9500 | | 13 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 注射器 | 积极的 | 焊料糊 | smdltl | - | 6个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 （57.6/42/0.4） | 注射器，0.53 盎司（15克），5cc | - | 281°F （138°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 冷藏 | 3 | ||||||||||||
 | NC2SW.031 0.5盎司 | 2.9400 | | 295 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | NC2SW | - | - | - | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | 到达受影响 | 315-NC2SW.0310.5oz | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN60PB40（60/40） | 管，0.50 盎司（14.17克） | 0.031“（0.79mm） | 361〜370°F （183〜188°C） | 没有清洁 | 20 AWG，21 SWG | 领导 | |||||||||||||||
 | IPC0058-S | 11.5900 | | 9722 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | DFN | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 8 | 0.083“ LX 0.079” W（2.10mm x 2.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.059“ l x 0.030” w（1.50mm x 0.75mm） | ||||||||||||||||||||
 | PA0137-S | 11.5900 | | 5697 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | LLP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 14 | 0.157“ l x 0.118” W（4.00mm x 3.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.276“ l x 0.063” W（7.00mm x 1.60mm） | ||||||||||||||||||||
 | IPC0037-S | 11.5900 | | 4020 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 12 | 0.087“ l x 0.055” w（2.20mm x 1.40mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | ||||||||||||||||||||
 | SMD291AX500T5 | 180.7500 | | 5653 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 罐 | 积极的 | 焊料糊 | SMD291 | 12个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 罐子，17.64 盎司（500克） | - | 361°f（183°C） | 没有清洁 | - | 领导 | 5 | ||||||||||||||
 | SMD2050 | 111.9500 | | 3013 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 大部分 | 积极的 | 焊球 | 24个月 | 制造日期 | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 罐 | 0.024“（0.61mm） | 423〜428°F （217〜220°C） | - | - | 领先 | - | ||||||||||||||||
 | SMD2185-25000 | 17.9900 | | 4951 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 大部分 | 积极的 | 焊球 | - | 24个月 | 制造日期 | - | - | 下载 | Rohs不合规 | 不适用 | 到达受影响 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 罐 | 0.018“（0.46mm） | 361°f（183°C） | - | - | 领导 | |||||||||||||||
 | SMD291SNLT5 | 24.9900 | | 7638 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | SMD291 | 6个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 注射器，0.53 盎司（15克），5cc | - | 423〜428°F （217〜220°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 冷藏 | 5 | |||||||||||||
 | NC3SWLF.020 0.3盎司 | 5.7700 | | 35 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | NC3SW | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-NC3SWLF.0200.3Oz | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3.5 （96.5/3.5） | 管，0.3 盎司（ 8.51克） | 0.020“（0.51mm） | 430°F （221°C） | 没有清洁 | 24 AWG，25 SWG | - | |||||||||||||||
 | BGA0015-S | 20.9900 | | 1304 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势bga | 大部分 | 积极的 | BGA | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 100 | - | 1.950“ l x 1.350” W （49.53mm x 34.29mm） | - | ||||||||||||||||||||
 | SMDSWLF.008 50G | 71.9900 | | 14 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMDSW | - | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | SMDSWLF.00850G | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 线轴，1.76 盎司（50克） | 0.008“（0.20mm） | 423〜428°F （217〜220°C） | 无清洁，水溶性 | 32 AWG，35 SWG | 领先 | - | |||||||||||||
 | SMD2SWLT.047 2盎司 | 25.7300 | | 44 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMD2S | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-SMD2SWLT.0472Oz | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 （57.6/42/0.4） | 线轴，2 盎司（56.70克） | 0.047“ （1.19mm） | 280°f （138°C） | - | - | 领先 | ||||||||||||||||
 | TS391LT10 | 28.9500 | | 7951 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | TS391L | 12个月 | 制造日期 | 68°F〜77°F （20°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 （57.6/42/0.4） | 注射器，1.23 盎司（35克），10cc | - | 281°F （138°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 4 | ||||||||||||||
 | SMD2165 | 102.9500 | | 8021 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 大部分 | 积极的 | 焊球 | 24个月 | 制造日期 | - | 下载 | Rohs不合规 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 罐 | 0.012“（0.31mm） | 361°f（183°C） | - | - | 领导 | - | ||||||||||||||||
 | WS991AX35T4 | 39.2900 | | 7 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | - | 12个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | 315-WS991AX35T4 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 注射器，1.23 盎司（34.869g） | - | 361°f（183°C） | 水溶性 | - | - | 4 | |||||||||||||
 | SMDSWLF.031 2盎司 | 18.0200 | | 20 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 线轴 | 积极的 | 电线焊料 | SMDSW | 0.125磅（56.7 g） | - | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 线轴，2 盎司（56.70克） | 0.031“（0.79mm） | 423〜428°F （217〜220°C） | 无清洁，水溶性 | 20 AWG，22 SWG | 领先 | - | |||||||||||||
 | NCSWLF.020 1磅 | 88.3100 | | 2 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | NCSW | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | NCSWLF.0201LB | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 线轴，1 磅（454 g） | 0.020“（0.51mm） | 422〜428°F （217〜220°C） | 没有清洁 | 24 AWG，25 SWG | 领先 | |||||||||||||||
 | IPC0088-S | 11.5900 | | 1799年 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | DFN | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 10 | 0.079“ LX 0.079” W （2.00mm x 2.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | ||||||||||||||||||||
 | PA0087-S | 11.5900 | | 12 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | SOT/SC | 不锈钢 | PA0087 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 6 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||||
 | PA0195-S | 11.5900 | | 8748 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | tssop | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 28 | 0.382“ LX 0.173” W （9.70mm x 4.40mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.630“ l x 0.118” w（16.00mm x 3.00mm） |
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