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焊接，去焊接，返工产品（，1194）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 类型 | 材料 | 基本产品编号 | 厚度 | 重量 | 保质期 | 保质期开始 | 存储/制冷温度 | 运输信息 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 作品 | 形式 | 沥青 | 直径 | 位置数量 | 熔点 | 通量类型 | 电量表 | 过程 | sic存储 | 网格类型 | 内心 | 外尺寸 | 热中心垫 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SMD291SNL500T5C | 214.2800 |  | 1198 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 墨盒 | 积极的 | 焊料糊 | SMD291 | 6个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 墨盒，17.64 盎司（500克） | - | 423〜428°F （217〜220°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 5 | |||||||||||
 | PA0018-S | 11.5900 | | 4651 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | SSOP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 20 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | IPC0088-S | 11.5900 | | 1799年 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | DFN | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 10 | 0.079“ LX 0.079” W （2.00mm x 2.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | PA0142-S | 11.5900 | | 1211 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | LLP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 32 | 0.197“ L x 0.197” W（5.00mm x 5.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | DR050P040-S | 11.5900 | | 7135 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | DR050 | - | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 40 | - | - | - | ||||||||||||||||
 | IPC0061-S | 11.5900 | | 2896 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | DFN | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 8 | 0.079“ LX 0.079” W （2.00mm x 2.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.057“ l x 0.031” w（1.45mm x 0.80mm） | |||||||||||||||||
 | SMDSWLF.031 1盎司 | 11.3800 | | 25 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 线轴 | 积极的 | 电线焊料 | SMDSW | 0.062磅（28.12 g） | - | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 线轴，1 盎司（28.35g） | 0.031“（0.79mm） | 423〜428°F （217〜220°C） | 无清洁，水溶性 | 20 AWG，22 SWG | 领先 | - | ||||||||||
 | PA0057-S | 11.5900 | | 1411 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 8 | 0.118“ l x 0.118” W （3.00mm x 3.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
| IPC0199-S | 12.9300 | | 7573 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | BGA | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 8 | 0.079“ l x 0.039” W （2.00mm x 1.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | IPC0058-S | 11.5900 | | 9722 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | DFN | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 8 | 0.083“ LX 0.079” W（2.10mm x 2.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.059“ l x 0.030” w（1.50mm x 0.75mm） | |||||||||||||||||
 | SMD291SNL15T4 | 20.9500 | | 10 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 罐 | 积极的 | 焊料糊，两部分混合 | SMD291 | 24个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 罐子，0.53 盎司（（15）） | - | 423〜428°F （217〜220°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 4 | |||||||||||
 | SMDLTLFP | 15.9500 | | 13 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 注射器 | 积极的 | 焊料糊 | smdltl | - | 6个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 （57.6/42/0.4） | 注射器，0.53 盎司（15克），5cc | - | 281°F （138°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 冷藏 | 3 | |||||||||
 | SMD2165 | 102.9500 | | 8021 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 大部分 | 积极的 | 焊球 | 24个月 | 制造日期 | - | 下载 | Rohs不合规 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 罐 | 0.012“（0.31mm） | 361°f（183°C） | - | - | 领导 | - | |||||||||||||
 | IPC0052-S | 11.5900 | | 1489 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | DFN | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 4 | 0.059“ l x 0.051” W（1.50mm x 1.30mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | PA0219-S | 11.5900 | | 2702 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | PLCC/JLCC | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 52 | 0.748“ l x 0.748” W （19.00mm x 19.00mm） | 1.950“ l x 1.350” W （49.53mm x 34.29mm） | - | |||||||||||||||||
 | PA0087-S | 11.5900 | | 12 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | SOT/SC | 不锈钢 | PA0087 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 6 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | ||||||||||||||||
 | FPC040P050-S | 11.5900 | | 4447 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | FPC | 大部分 | 积极的 | FPC/FFC | 不锈钢 | FPC040 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 50 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 1.016“ l x 0.157” w 25.80mm x 4.00mm） | ||||||||||||||||
| IPC0218-S | 12.9300 | | 3460 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 20 | 0.138“ LX 0.138” W（3.50mm x 3.50mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.081“ LX 0.081” W（2.05mm x 2.05mm） | |||||||||||||||||
| IPC0196-S | 12.9300 | | 9130 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | DFN | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 6 | 0.102“ l x 0.063” w（2.60mm x 1.60mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.059“ l x 0.047” w（1.50mm x 1.20mm） | |||||||||||||||||
 | NC191LT250 | 57.9500 | | 6340 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 平滑流™ | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | NC191 | 6个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-NC191LT250 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 （57.6/42/0.4） | 罐子，8.8 盎司（250克） | - | 280°f （138°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 冷藏 | 4 | |||||||||
 | IPC0059-S | 11.5900 | | 3974 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | DFN | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 8 | 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.051“ lx 0.039” W（1.30mm x 1.00mm） | |||||||||||||||||
 | PA0182-S | 11.5900 | | 4467 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | SSOP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.025“（0.64mm） | 16 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | SMD2SWLF.031 2盎司 | 16.3100 | | 7 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMD2S | - | - | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN99.3CU0.7（99.3/0.7） | 线轴，2 盎司（56.70克） | 0.031“（0.79mm） | 441°F （227°C） | 无清洁，水溶性 | - | 领先 | |||||||||||
 | PA0243-S | 11.5900 | | 7981 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | BGA | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.031“（0.80mm） | 4 | 0.063“ lx 0.063” W（1.60mm x 1.60mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | SMDSWLF.031 8盎司 | 56.9100 | | 8 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMDSW | - | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 线轴，8 盎司（227克），1/2 | 0.031“（0.79mm） | 423〜428°F （217〜220°C） | 无清洁，水溶性 | 20 AWG，22 SWG | 领先 | - | |||||||||||
 | IPC0249-S | 11.5900 | | 10 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | 315-IPC0249-S | 1 | 0.025“（0.64mm） | 70 | 1.000“ LX 0.819” W （25.40mm x 20.80mm） | 1.950“ l x 1.350” W （49.53mm x 34.29mm） | - | ||||||||||||||||||
 | IPC0017-S | 11.5900 | | 1112 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 28 | 0.197“ L x 0.197” W（5.00mm x 5.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.122“ l x 0.122” w 3.10mm x 3.10mm） | |||||||||||||||||
 | SMD291AX250T4 | 50.9500 | | 1 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 罐 | 积极的 | 焊料糊 | SMD291 | 12个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 罐子，8.8 盎司（250克） | - | 361°f（183°C） | 没有清洁 | - | 领导 | 冷藏 | 4 | ||||||||||
 | FPC080P030-S | 11.5900 | | 3773 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | FPC | 大部分 | 积极的 | FPC/FFC | 不锈钢 | FPC080 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.031“（0.80mm） | 30 | - | 1.950“ l x 0.900” W （49.53mm x 22.86毫米） | 1.248“ LX 0.157” W （31.70mm x 4.00mm） | ||||||||||||||||
| CN0010-S | 11.5900 | | 4092 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | CN | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | - | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - |
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