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焊接，去焊接，返工产品（，1194）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 类型 | 材料 | 基本产品编号 | 厚度 | 重量 | 保质期 | 保质期开始 | 存储/制冷温度 | 运输信息 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 作品 | 形式 | 沥青 | 直径 | 位置数量 | 熔点 | 通量类型 | 电量表 | 过程 | sic存储 | 网格类型 | 内心 | 外尺寸 | 热中心垫 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | IPC0234-S | 12.9300 |  | 2722 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | htqfp | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 80 | 0.472“ LX 0.472” W （12.00mm x 12.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.354“ l x 0.354” w（9.00mm x 9.00mm） | |||||||||||||||||
 | IPC0105-S | 11.5900 | | 2158 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | LGA | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 28 | 0.197“ LX 0.157” W（5.00mm x 4.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | IPC0137-S | 11.5900 | | 7904 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | TQFP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.031“（0.80mm） | 60 | 0.551“ lx 0.551” W （14.00mm x 14.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | PA0075-S | 11.5900 | | 1123 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | TVSOP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 14 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
| DC1411-S | 12.9300 | | 1475 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | DC | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.114“（2.90mm） | 2 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | SMD291SNLT4 | 18.9900 | | 3 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | SMD291 | 6个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 注射器，0.53 盎司（15克），5cc | - | 423〜428°F （217〜220°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 冷藏 | 4 | ||||||||||
 | IPC0006-S | 11.5900 | | 9 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 16 | 0.118“ l x 0.118” W （3.00mm x 3.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.059“ l x 0.059” W（1.50mm x 1.50mm） | |||||||||||||||||
 | IPC0001-S | 11.5900 | | 3768 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 8 | 0.055“ l x 0.047” w（1.40mm x 1.20mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | SMD291AXT5 | 21.9900 | | 8375 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | SMD291 | 12个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 注射器，0.53 盎司（15克），5cc | - | 361°f（183°C） | 没有清洁 | - | 领导 | 冷藏 | 5 | ||||||||||
 | nfipa-aero | 14.9500 | | 44 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 去除剂 -ra（ra） | 24个月 | 制造日期 | 68°F〜77°F （20°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 315-Nfipa-aero | 1 | 气溶胶，5.75 盎司（163.009g） | |||||||||||||||||||||
 | SMD4300SNL10T4 | 32.9500 | | 4 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik®SMD4300 | 注射器 | 积极的 | 焊料糊 | SMD4300 | 6个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 注射器，1.23 盎司（35克），10cc | - | 423〜428°F （217〜220°C） | 无清洁，水溶性 | - | 领先 | 冷藏 | 4 | ||||||||||
 | PA0220-S | 11.5900 | | 7433 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | TQFP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 144 | 0.630“ l x 0.630” W （16.00mm x 16.00mm） | 1.950“ l x 1.350” W （49.53mm x 34.29mm） | - | |||||||||||||||||
 | PA0190-S | 11.5900 | | 2869 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | TQFP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 128 | 0.551“ lx 0.551” W （14.00mm x 14.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | rasw.020 1磅 | 41.5100 | | 7 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | rasw.020 | - | 下载 | Rohs不合规 | 不适用 | 到达受影响 | rasw.0201lb | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 线轴，1 磅（454 g） | 0.020“（0.51mm） | 361°f（183°C） | （RA） | 24 AWG，25 SWG | 领导 | ||||||||||||||
| DR200P14-S | 11.5900 | | 5201 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | DR200 | - | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.079“ （2.00mm） | 14 | - | - | - | ||||||||||||||||
 | SMD2028 | 123.9500 | | 2 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 大部分 | 积极的 | 焊球 | - | 24个月 | 制造日期 | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 罐 | 0.014“（0.36mm） | 423〜428°F （217〜220°C） | - | - | 领先 | ||||||||||||
 | IPC0119-S | 11.5900 | | 2609 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | DFN | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 6 | 0.057“ l x 0.039” w（1.45mm x 1.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | FPC125P010-S | 11.5900 | | 4867 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | FPC | 大部分 | 积极的 | FPC/FFC | 不锈钢 | FPC125 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.049“（1.25mm） | 10 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.872“ l x 0.157” w 22.15mm x 4.00mm） | ||||||||||||||||
 | IPC0091-S | 11.5900 | | 3597 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | Powerssop | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 28 | 0.382“ l x 0.240” w（9.70mm x 6.10mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.162“ LX 0.154” W（4.11mm x 3.91mm） | |||||||||||||||||
 | SMD2200-25000 | 16.3900 | | 2 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 罐 | 积极的 | 焊球 | 24个月 | 制造日期 | - | 下载 | Rohs不合规 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 罐 | 0.024“（0.61mm） | 361°f（183°C） | - | - | 领导 | - | |||||||||||||
 | NC191LTA35 | 17.9500 | | 3 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 平滑流™ | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | NC191 | 12个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-NC191LTA35 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57SN42AG1（57/42/1） | 注射器，1.23 盎司（35克），10cc | - | 279°f （137°C） | 没有清洁 | - | - | 4 | |||||||||||
 | WS991LT500T4 | 97.0900 | | 10 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | WS991 | 6个月 | 制造日期 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-WS991LT500T4 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 （57.6/42/0.4） | 罐子，17.64 盎司（500克） | - | 281°F （138°C） | 水溶性 | - | 领先 | 4 | ||||||||||||
 | SMD2055 | 111.9500 | | 7805 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 大部分 | 积极的 | 焊球 | 24个月 | 制造日期 | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 罐 | 0.025“（0.64mm） | 423〜428°F （217〜220°C） | - | - | 领先 | - | |||||||||||||
| Gen-DR508-P20-S | 20.9900 | | 1476 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优先属 | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | Gen-D | - | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.200“（5.08mm） | 20 | - | - | - | ||||||||||||||||
| IPC0185-S | 11.5900 | | 5714 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | Powersoic | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 28 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.154“ l x 0.130” w 3.90mm x 3.30mm） | |||||||||||||||||
| DR050P100-S | 11.5900 | | 5835 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | DR050 | - | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 100 | - | - | - | ||||||||||||||||
| IPC0226-S | 12.9300 | | 6854 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | DFN | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.031“（0.80mm） | 8 | 0.118“ l x 0.118” W （3.00mm x 3.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.102“ l x 0.065” W（2.59mm x 1.65mm） | |||||||||||||||||
 | IPC0126-S | 11.5900 | | 7378 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 20 | 0.177“ l x 0.138” W（4.50mm x 3.50mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.120“ l x 0.081” w 3.05mm x 2.05mm） | |||||||||||||||||
 | PA0218-S | 11.5900 | | 8943 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | TSOP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.022“（0.55mm） | 28 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | IPC0131-S | 11.5900 | | 2006 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | DFN | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 12 | 0.118“ LX 0.079” W（3.00mm x 2.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.079“ l x 0.035” W （2.00mm x 0.90mm） |
2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
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