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焊接，去焊接，返工产品（，1194）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 类型 | 材料 | 基本产品编号 | 附件类型 | 用于/相关产品 | 厚度 | 重量 | 保质期 | 保质期开始 | 存储/制冷温度 | 运输信息 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 作品 | 形式 | 沥青 | 直径 | 位置数量 | 熔点 | 通量类型 | 电量表 | 过程 | sic存储 | 网格类型 | 内心 | 外尺寸 | 热中心垫 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CQ9LF-BR | 13.5600 |  | 4 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 通量 -温和激活（ -rma），无干净的液体 | 24个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | 315-CQ9LF-BR | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | 笔，0.2 盎司（ 5.669g） | ||||||||||||||||||||
 | PA0224-S | 11.5900 | | 7319 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | SOP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 40 | - | 1.950“ l x 0.900” W （49.53mm x 22.86毫米） | - | |||||||||||||||||||
 | PA0213-S | 11.5900 | | 1253 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | TSOP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 86 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||||
 | IPC0193-S | 12.9300 | | 1071 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | PLCC | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 68 | 0.984“ l x 0.984” W （25.00mm x 25.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||||
 | IPC0116-S | 11.5900 | | 2335 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | HSOP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.031“（0.80mm） | 30 | 0.630“ l x 0.433” w （16.00mm x 11.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.630“ l x 0.270” w（16.00mm x 6.85mm） | |||||||||||||||||||
 | PA0206-S | 11.5900 | | 4359 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | DFN | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 16 | 0.197“ LX 0.157” W（5.00mm x 4.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.354“ l x 0.096” w（9.00mm x 2.45mm） | |||||||||||||||||||
| IPC0181-S | 11.5900 | | 3609 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 12 | 0.079“ LX 0.067” W （2.00mm x 1.70mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||||
 | CQ6RM-0.5 | 9.9500 | | 5 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 去除液 | CQ6RM | 24个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-CQ6RM-0.5 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | 瓶，0.50 盎司（14.17克） | ||||||||||||||||||||
 | SMDSWLT.040 50G | 73.8500 | | 8 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMDSW | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | BI57SN42AG1（57/42/1） | 线轴，1.8 盎司（50克） | 0.040“（1.02mm） | 280°f （138°C） | （RA） | 18 AWG，19 SWG | 领先 | |||||||||||||||
 | PA0119-S | 11.5900 | | 6010 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | CSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 20 | 0.138“ LX 0.138” W（3.50mm x 3.50mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||||
 | IPC0107-S | 11.5900 | | 2182 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 24 | 0.138“ LX 0.138” W（3.50mm x 3.50mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.087“ l x 0.087” w（2.20mm x 2.20mm） | |||||||||||||||||||
 | PA0146-S | 11.5900 | | 5509 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | LLP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 48 | 0.276“ l x 0.276” W（7.00mm x 7.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||||
 | SMD2215 | 78.9500 | | 3 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 大部分 | 积极的 | 焊球 | 24个月 | 制造日期 | - | 下载 | Rohs不合规 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 罐 | 0.030“（0.76mm） | 361°f（183°C） | - | - | 领导 | - | |||||||||||||||
| DR254P24-S | 11.5900 | | 9658 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | DR254 | - | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.100“（2.54mm） | 24 | - | - | - | ||||||||||||||||||
 | SMD1NL | 17.0000 | | 8139 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 焊接套件 | - | - | - | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | SMD 1NL | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | - | ||||||||||||||||||||
 | IPC0144-S | 11.5900 | | 4241 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 56 | 0.276“ l x 0.276” W（7.00mm x 7.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.204“ l x 0.204” W（5.18mm x 5.18mm） | |||||||||||||||||||
| DR050P080-S | 11.5900 | | 2176 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | DR050 | - | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 80 | - | - | - | ||||||||||||||||||
 | PA0188-S | 11.5900 | | 2 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | TQFP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | PA0188 | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 144 | 0.787“ l x 0.787” W （20.00mm x 20.00mm） | 1.950“ l x 1.350” W （49.53mm x 34.29mm） | - | ||||||||||||||||||
| DR254P06-S | 11.5900 | | 9004 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | DR254 | - | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.100“（2.54mm） | 6 | - | - | - | ||||||||||||||||||
 | IPC0036-S | 11.5900 | | 1950年 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 10 | 0.083“ LX 0.063” W （2.10mm x 1.60mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||||
 | PA0226-S | 11.5900 | | 5471 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | SSOP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.025“（0.64mm） | 56 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||||
 | SMDAL200 | 74.5500 | | 3 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | Smdal | 12个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN96.5AG3.5 （96.5/3.5） | JAR，7.05 盎司（ 200G） | - | 430°F （221°C） | 水溶性 | - | 领先 | 3 | |||||||||||||
 | IPC0042-S | 11.5900 | | 8244 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 28 | 0.157“ LX 0.157” W（4.00mm x 4.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.094“ l x 0.094” W（2.40mm x 2.40mm） | |||||||||||||||||||
 | IPC0038-S | 11.5900 | | 6774 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 12 | 0.118“ l x 0.118” W （3.00mm x 3.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.055“ l x 0.055” w（1.40mm x 1.40mm） | |||||||||||||||||||
 | PA0099-S | 11.5900 | | 2584 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | LGA | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.031“（0.80mm） | 16 | 0.197“ L x 0.197” W（5.00mm x 5.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||||
 | PA0121-S | 11.5900 | | 4172 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | LQFP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 128 | 0.787“ l x 0.551” W （20.00mm x 14.00mm） | 1.950“ l x 1.350” W （49.53mm x 34.29mm） | - | |||||||||||||||||||
 | IPC0072-S | 11.5900 | | 2734 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | DFN | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 14 | 0.157“ l x 0.118” W（4.00mm x 3.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.128“ l x 0.065” w 3.25mm x 1.65mm） | |||||||||||||||||||
 | SMDSWLF.020 1盎司 | 11.4800 | | 22 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 线轴 | 积极的 | 电线焊料 | SMDSW | 0.062磅（28.12 g） | - | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 线轴，1 盎司（28.35g） | 0.020“（0.51mm） | 423〜428°F （217〜220°C） | 无清洁，水溶性 | 24 AWG，25 SWG | 领先 | - | ||||||||||||
| DC0402-S | 12.9300 | | 3827 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | DC | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | DC0402 | 0.0040“（0.102mm） | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.035“（0.90mm） | 2 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | ||||||||||||||||||
 | SMDSW.020 .4oz | 5.9900 | | 18 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMDSW | - | - | - | - | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | 到达受影响 | SMDSW.020.4oz | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 管，0.4 盎司（11.34克） | 0.020“（0.51mm） | 361°f（183°C） | 无清洁，水溶性 | 24 AWG，25 SWG | 领导 | - |
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30,000,000
标准产品单位
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