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焊接，去焊接，返工产品（，1194）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 类型 | 材料 | 基本产品编号 | 厚度 | 重量 | 保质期 | 保质期开始 | 存储/制冷温度 | 运输信息 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 作品 | 形式 | 沥青 | 直径 | 位置数量 | 熔点 | 通量类型 | 电量表 | 过程 | sic存储 | 网格类型 | 内心 | 外尺寸 | 热中心垫 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PA0155-S | 11.5900 |  | 9283 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | BGA | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 8 | 0.054“ l x 0.054” w（1.36毫米x 1.36毫米） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | IPC0114-S | 11.5900 | | 6193 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | Powersso | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 28 | 0.407“ l x 0.295” W（10.35mm x 7.50mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.272“ l x 0.177” W（6.90mm x 4.50mm） | |||||||||||||||||
 | IPC0121-S | 11.5900 | | 2331 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 8 | 0.059“ l x 0.059” W（1.50mm x 1.50mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | PA0014-S | 11.5900 | | 7019 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | Soic | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 54 | - | 1.950“ l x 0.900” W （49.53mm x 22.86毫米） | - | |||||||||||||||||
 | PA0043-S | 11.5900 | | 5149 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | VSOP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 8 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | SMD4300AX10T4 | 27.9500 | | 9 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik®SMD4300 | 注射器 | 积极的 | 焊料糊 | SMD4300 | 12个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 注射器，1.23 盎司（35克），10cc | - | 361°f（183°C） | 无清洁，水溶性 | - | 领导 | 冷藏 | 4 | ||||||||||
 | SMD4300SNL10T4 | 32.9500 | | 4 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik®SMD4300 | 注射器 | 积极的 | 焊料糊 | SMD4300 | 6个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 注射器，1.23 盎司（35克），10cc | - | 423〜428°F （217〜220°C） | 无清洁，水溶性 | - | 领先 | 冷藏 | 4 | ||||||||||
 | SMD4300AX500T3C | 83.2500 | | 5973 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik®SMD4300 | 墨盒 | 积极的 | 焊料糊 | SMD4300 | 12个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 墨盒，17.64 盎司（500克） | - | 361°f（183°C） | 无清洁，水溶性 | - | 领导 | 3 | |||||||||||
 | SMD291AX500T3 | 75.9500 | | 1 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 墨盒 | 积极的 | 焊料糊 | SMD291 | 12个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 罐子，17.64 盎司（500克） | - | 361°f（183°C） | 没有清洁 | - | 领导 | 3 | |||||||||||
 | SMD291AX500T5 | 180.7500 | | 5653 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 罐 | 积极的 | 焊料糊 | SMD291 | 12个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 罐子，17.64 盎司（500克） | - | 361°f（183°C） | 没有清洁 | - | 领导 | 5 | |||||||||||
 | SMD291AX10T5 | 29.9500 | | 13 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 注射器 | 积极的 | 焊料糊 | SMD291 | 0.077磅（34.93 g） | 12个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 注射器，1.23 盎司（35克），10cc | - | 361°f（183°C） | 没有清洁 | - | 领导 | 冷藏 | 5 | |||||||||
 | SMD2190 | 84.9500 | | 5582 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 大部分 | 积极的 | 焊球 | 24个月 | 制造日期 | - | 下载 | Rohs不合规 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 罐 | 0.020“（0.51mm） | 361°f（183°C） | - | - | 领导 | - | |||||||||||||
 | BGA0 036-S | 20.9900 | | 3 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势bga | 大部分 | 积极的 | BGA | 不锈钢 | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-BGA0036-S | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.029“（0.75mm） | 169 | 0.512“ lx 0.512” W （13.00mm x 13.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | ||||||||||||||||
 | BGA0 016-S | 20.9900 | | 2696 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势bga | 大部分 | 积极的 | BGA | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 25 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | IPC0161-S | 11.5900 | | 2438 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | LGA | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 10 | 0.118“ l x 0.118” W （3.00mm x 3.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||
 | IPC0168-S | 11.5900 | | 9749 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | Powersoic | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 16 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.154“ l x 0.130” w 3.90mm x 3.30mm） | |||||||||||||||||
 | IPC0185-S | 11.5900 | | 5714 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | Powersoic | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 28 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.154“ l x 0.130” w 3.90mm x 3.30mm） | |||||||||||||||||
 | SMD2040-25000 | 1900年224日 | | 47 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 罐 | 积极的 | 焊球 | 24个月 | 制造日期 | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 罐 | 0.020“（0.51mm） | 423〜428°F （217〜220°C） | - | - | 领先 | - | |||||||||||||
 | SMD2200-25000 | 16.3900 | | 2 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 罐 | 积极的 | 焊球 | 24个月 | 制造日期 | - | 下载 | Rohs不合规 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 罐 | 0.024“（0.61mm） | 361°f（183°C） | - | - | 领导 | - | |||||||||||||
 | NC191SNL35 | 18.9500 | | 4 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 平滑流™ | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | NC191 | 6个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-NC191SNL35 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 注射器，1.23 盎司（35克），10cc | - | 422〜428°F （217〜220°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 4 | |||||||||||
 | NC191SNL50 | 13.9500 | | 13 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 平滑流™ | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | NC191 | 6个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-NC191SNL50 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 罐子，1.76 盎司（50克） | - | 422〜428°F （217〜220°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 4 | |||||||||||
 | TS991SNL35T3 | 44.0400 | | 18 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | - | 12个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | 315-TS991SNL35T3 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 注射器，1.23 盎司（34.869g） | - | 423°F （217°C） | 没有清洁 | - | - | 3 | ||||||||||
 | SMD291SNLT7 | 69.9500 | | 1 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | SMD291 | 6个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-SMD291SNLT7 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 注射器，0.35 盎司（ 10G），5cc | - | 423〜428°F （217〜220°C） | 没有清洁 | - | - | 7 | |||||||||||
 | NC3SWLF.020 0.3盎司 | 5.7700 | | 35 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | NC3SW | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-NC3SWLF.0200.3Oz | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3.5 （96.5/3.5） | 管，0.3 盎司（ 8.51克） | 0.020“（0.51mm） | 430°F （221°C） | 没有清洁 | 24 AWG，25 SWG | - | ||||||||||||
 | SMD291SNL40T7 | 199.9500 | | 2 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | SMD291 | 6个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-SMD291SNL40T7 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 罐子，1.41 盎司（40克） | - | 423〜428°F （217〜220°C） | 没有清洁 | - | - | 7 | |||||||||||
 | TS991SNL500T3 | 107.1900 | | 28 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | TS991S | 12个月 | 制造日期 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-TS991SNL500T3 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 罐子，17.64 盎司（500克） | - | 423°F （217°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 3 | ||||||||||||
 | SMDSWLT.047 8盎司 | 69.1600 | | 10 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMDSW | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-SMDSWLT.0478OZ | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | BI57SN42AG1（57/42/1） | 线轴，8 盎司（227克），1/2 | 0.047“ （1.19mm） | 280°f （138°C） | - | - | 领先 | |||||||||||||
 | SMD2SWLT.047 2盎司 | 25.7300 | | 44 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMD2S | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-SMD2SWLT.0472Oz | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 （57.6/42/0.4） | 线轴，2 盎司（56.70克） | 0.047“ （1.19mm） | 280°f （138°C） | - | - | 领先 | |||||||||||||
 | SMD2SWLT.047 4盎司 | 44.1200 | | 19 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMD2S | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-SMD2SWLT.0474Oz | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 （57.6/42/0.4） | 线轴，4 盎司（113.40g） | 0.047“ （1.19mm） | 280°f （138°C） | - | - | 领先 | |||||||||||||
 | SMD2SW.020 1盎司 | 7.6100 | | 5 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | SMD2 | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | SMD2S | - | - | - | - | - | 下载 | Rohs不合规 | 不适用 | 到达受影响 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN60PB40（60/40） | 线轴，1 盎司（28.35g） | 0.020“（0.51mm） | 361〜370°F （183〜188°C） | 无清洁，水溶性 | - | 领导 |
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