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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 类型 材料 基本产品编号 附件类型 用于/相关产品 厚度 重量 保质期 保质期开始 存储/制冷温度 运输信息 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 作品 形式 沥青 直径 位置数量 熔点 通量类型 电量表 过程 sic存储 网格类型 内心 外尺寸 热中心垫
V8910 Chip Quik Inc. V8910 47.5000
RFQ
ECAD 62 0.00000000 芯片Quik Inc. - 管子 积极的 带有技巧的真空工具 - 下载 不适用 不适用 到达不受影响 Ear99 8414.10.0000 1
PA0045-S Chip Quik Inc. PA0045-S 11.5900
RFQ
ECAD 5114 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始优势pa 大部分 积极的 VSOP 不锈钢 0.0040“(0.102mm) 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 7218.10.0000 1 0.026“(0.65mm) 16 - 1.300“ l x 0.900” W (33.02mm x 22.86mm) -
IPC0122-S Chip Quik Inc. IPC0122-S 11.5900
RFQ
ECAD 9246 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始利用IPC 大部分 积极的 QFN/LFCSP 不锈钢 0.0040“(0.102mm) 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 7218.10.0000 1 0.016“(0.40mm) 32 0.157“ LX 0.157” W(4.00mm x 4.00mm) 1.300“ l x 0.900” W (33.02mm x 22.86mm) 0.110“ l x 0.110” W(2.80mm x 2.80mm)
SMD4300AX500T4C Chip Quik Inc. SMD4300AX500T4C 97.5000
RFQ
ECAD 8673 0.00000000 芯片Quik Inc. Chipquik®SMD4300 墨盒 积极的 焊料糊 SMD4300 12个月 制造日期 37°F〜46°F (3°C 〜8°C) 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性,建议使用空运。,建议使用空运。 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8311.30.6000 1 SN63PB37(63/37) 墨盒,17.64 盎司(500克) - 361°f(183°C) 无清洁,水溶性 - 领导 4
IPC0210-S Chip Quik Inc. IPC0210-S 12.9300
RFQ
ECAD 5695 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始利用IPC 大部分 积极的 DFN 不锈钢 0.0040“(0.102mm) - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 7326.90.8688 1 0.031“(0.80mm) 12 0.197“ LX 0.177” W(5.00mm x 4.50mm) 1.300“ l x 0.900” W (33.02mm x 22.86mm) 0.175“ LX 0.098” W(4.45mm x 2.50mm)
IPC0153-S Chip Quik Inc. IPC0153-S 11.5900
RFQ
ECAD 3852 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始利用IPC 大部分 积极的 DFN 不锈钢 0.0040“(0.102mm) 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 7218.10.0000 1 0.020“(0.50mm) 6 0.118“ LX 0.079” W(3.00mm x 2.00mm) 1.300“ l x 0.900” W (33.02mm x 22.86mm) 0.051“ lx 0.049” W(1.30mm x 1.25mm)
PA0147-S Chip Quik Inc. PA0147-S 11.5900
RFQ
ECAD 8791 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始优势pa 大部分 积极的 LLP 不锈钢 0.0040“(0.102mm) 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 7218.10.0000 1 0.020“(0.50mm) 54 0.394“ LX 0.217” W(10.00mm x 5.50mm) 1.300“ l x 0.900” W (33.02mm x 22.86mm) -
SMDAG100-S-1 Chip Quik Inc. SMDAG100-S-1 44.1000
RFQ
ECAD 2 0.00000000 芯片Quik Inc. SMD 大部分 积极的 焊料射击 SMDAG - - - 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8311.90.0000 1 AG100(100) 包,1 盎司(28克) - 1762°F (961°C) - - 领先
RASW.020 8OZ Chip Quik Inc. rasw.020 8盎司 29.0600
RFQ
ECAD 7 0.00000000 芯片Quik Inc. - 大部分 积极的 电线焊料 rasw.020 - 下载 Rohs不合规 不适用 到达受影响 rasw.0208oz Ear99 8311.30.6000 1 SN63PB37(63/37) 线轴,8 盎司(227克),1/2 0.020“(0.51mm) 361°f(183°C) (RA) 24 AWG,25 SWG 领导
SMDIN100 Chip Quik Inc. SMDIN100 19.9500
RFQ
ECAD 4579 0.00000000 芯片Quik Inc. SMD 大部分 积极的 电线焊料 Smdin - - - - 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8311.90.0000 1 100((100) 线轴 0.031“(0.79mm) 315°f (157°C) - 20 AWG,21 SWG 领先 -
TS391SNL250 Chip Quik Inc. TS391SNL250 69.9500
RFQ
ECAD 8241 0.00000000 芯片Quik Inc. - 大部分 积极的 焊料糊 TS391S 12个月 制造日期 68°F〜77°F (20°C 〜25°C) - 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 3810.10.0000 1 SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) 罐子,8.8 盎司(250克) - 423〜428°F (217〜220°C) 没有清洁 - 领先 4
V9000K8-B Chip Quik Inc. v9000k8-b 38.9500
RFQ
ECAD 7 0.00000000 芯片Quik Inc. - 积极的 真空提示 V8910 下载 不适用 不适用 到达不受影响 V9000K8B Ear99 8414.90.9140 1
PA0210-S Chip Quik Inc. PA0210-S 11.5900
RFQ
ECAD 5034 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始优势pa 大部分 积极的 TSOP 不锈钢 0.0040“(0.102mm) 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 7218.10.0000 1 0.031“(0.80mm) 54 - 1.300“ l x 0.900” W (33.02mm x 22.86mm) -
PA0102-S Chip Quik Inc. PA0102-S 11.5900
RFQ
ECAD 4805 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始优势pa 大部分 积极的 LGA 不锈钢 0.0040“(0.102mm) 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 7218.10.0000 1 0.026“(0.65mm) 16 0.157“ LX 0.157” W(4.00mm x 4.00mm) 1.300“ l x 0.900” W (33.02mm x 22.86mm) -
SMD2SW.031 .7OZ Chip Quik Inc. SMD2SW.031 .7oz 4.4900
RFQ
ECAD 16 0.00000000 芯片Quik Inc. SMD2 大部分 积极的 电线焊料 SMD2S - - - - 下载 Rohs不合规 (1 (无限) 到达受影响 SMD2SW.031.7oz Ear99 8311.90.0000 1 SN60PB40(60/40) 管,0.7 盎司(19.85) 0.031“(0.79mm) 361〜370°F (183〜188°C) 无清洁,水溶性 20 AWG,21 SWG 领导 -
SMD2SW.031 1LB Chip Quik Inc. SMD2SW.031 1LB 38.7700
RFQ
ECAD 5 0.00000000 芯片Quik Inc. SMD2 大部分 积极的 电线焊料 SMD2S - - - - 下载 Rohs不合规 不适用 到达受影响 Ear99 8311.30.3000 1 SN60PB40(60/40) 线轴,1 磅(454 g) 0.031“(0.79mm) 361〜370°F (183〜188°C) 无清洁,水溶性 20 AWG,22 SWG 领导 -
DR254P18-S Chip Quik Inc. DR254P18-S 11.5900
RFQ
ECAD 6166 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始优势 大部分 积极的 - 不锈钢 DR254 - - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 7326.90.8688 1 0.100“(2.54mm) 18 - - -
IPC0004-S Chip Quik Inc. IPC0004-S 11.5900
RFQ
ECAD 2456 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始利用IPC 大部分 积极的 QFN/LFCSP 不锈钢 0.0040“(0.102mm) 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 7218.10.0000 1 0.020“(0.50mm) 12 0.157“ LX 0.157” W(4.00mm x 4.00mm) 1.300“ l x 0.900” W (33.02mm x 22.86mm) 0.110“ l x 0.062” w(2.80mm x 1.58mm)
FPC030P045-S Chip Quik Inc. FPC030P045-S 11.5900
RFQ
ECAD 14 0.00000000 芯片Quik Inc. FPC 大部分 积极的 FPC/FFC 不锈钢 FPC030 0.0040“(0.102mm) 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 7218.10.0000 1 0.012“(0.30mm) 45 - 1.300“ l x 0.900” W (33.02mm x 22.86mm) -
IPC0085-S Chip Quik Inc. IPC0085-S 11.5900
RFQ
ECAD 7184 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始利用IPC 大部分 积极的 DFN 不锈钢 0.0040“(0.102mm) 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 7218.10.0000 1 0.020“(0.50mm) 8 0.118“ LX 0.079” W(3.00mm x 2.00mm) 1.300“ l x 0.900” W (33.02mm x 22.86mm) 0.085“ LX 0.022” W(2.15mm x 0.56mm)
IPC0113-S Chip Quik Inc. IPC0113-S 11.5900
RFQ
ECAD 6944 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始利用IPC 大部分 积极的 QFN/LFCSP 不锈钢 0.0040“(0.102mm) 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 7218.10.0000 1 0.020“(0.50mm) 20 0.118“ l x 0.118” W (3.00mm x 3.00mm) 1.300“ l x 0.900” W (33.02mm x 22.86mm) 0.067“ l x 0.067” W(1.70mm x 1.70mm)
PA0212-S Chip Quik Inc. PA0212-S 11.5900
RFQ
ECAD 6494 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始优势pa 大部分 积极的 TSOP 不锈钢 0.0040“(0.102mm) 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 7218.10.0000 1 0.026“(0.65mm) 66 - 1.300“ l x 0.900” W (33.02mm x 22.86mm) -
SMD291SNL10 Chip Quik Inc. SMD291SNL10 24.9900
RFQ
ECAD 36 0.00000000 芯片Quik Inc. - 注射器 积极的 焊料糊 SMD291 0.077磅(34.93 g) 6个月 制造日期 37°F〜46°F (3°C 〜8°C) 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性,建议使用空运。,建议使用空运。 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 3810.10.0000 1 SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) 注射器,1.23 盎司(35克),10cc - 423〜428°F (217〜220°C) 没有清洁 - 领先 冷藏 3
PA0208-S Chip Quik Inc. PA0208-S 11.5900
RFQ
ECAD 8219 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始优势pa 大部分 积极的 TSOP 不锈钢 0.0040“(0.102mm) 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 7218.10.0000 1 0.020“(0.50mm) 48 - 1.950“ l x 1.350” W (49.53mm x 34.29mm) -
PA0193-S Chip Quik Inc. PA0193-S 11.5900
RFQ
ECAD 8347 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始优势pa 大部分 积极的 tssop 不锈钢 0.0040“(0.102mm) 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 7218.10.0000 1 0.026“(0.65mm) 16 0.197“ LX 0.173” W(5.00mm x 4.40mm) 1.300“ l x 0.900” W (33.02mm x 22.86mm) 0.433“ LX 0.118” W(11.00mm x 3.00mm)
CQNTRM-0.5 Chip Quik Inc. CQNTRM-0.5 9.9500
RFQ
ECAD 5 0.00000000 芯片Quik Inc. Chipquik® 大部分 积极的 去除剂 -免费铅 cqntrm 24个月 制造日期 37°F〜77°F (3°C 〜25°C) 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 3814.00.5090 1 瓶,0.50 盎司(14.17克)
IPC0020-S Chip Quik Inc. IPC0020-S 11.5900
RFQ
ECAD 4 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始利用IPC 大部分 积极的 QFN/LFCSP 不锈钢 0.0040“(0.102mm) 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 IPC0020 Ear99 8515.19.0000 1 0.020“(0.50mm) 32 0.197“ L x 0.197” W(5.00mm x 5.00mm) 1.300“ l x 0.900” W (33.02mm x 22.86mm) 0.122“ l x 0.122” w 3.10mm x 3.10mm)
SMDLTLFP500T5C Chip Quik Inc. SMDLTLFP500T5C 210.0000
RFQ
ECAD 8408 0.00000000 芯片Quik Inc. - 墨盒 积极的 焊料糊 smdltl 6个月 制造日期 37°F〜46°F (3°C 〜8°C) 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性,建议使用空运。,建议使用空运。 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8311.30.6000 1 BI57.6SN42AG0.4 (57.6/42/0.4) 墨盒,17.64 盎司(500克) - 281°F (138°C) 没有清洁 - 领先 5
DR100P22-S Chip Quik Inc. DR100P22-S 11.5900
RFQ
ECAD 9535 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始优势 大部分 积极的 - 不锈钢 DR100 - - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 7326.90.8688 1 0.039“(1.00mm) 22 - - -
SMDSWLF.031 .7OZ Chip Quik Inc. SMDSWLF.031 .7oz 9.9900
RFQ
ECAD 5 0.00000000 芯片Quik Inc. SMD 大部分 积极的 电线焊料 SMDSW - - - - 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 SMDSWLF.031.7oz Ear99 8311.90.0000 1 SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) 管,0.7 盎司(19.85) 0.031“(0.79mm) 423〜428°F (217〜220°C) 无清洁,水溶性 20 AWG,21 SWG 领先 -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库