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焊接，去焊接，返工产品（，1194）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 类型 | 材料 | 基本产品编号 | 附件类型 | 用于/相关产品 | 厚度 | 重量 | 保质期 | 保质期开始 | 存储/制冷温度 | 运输信息 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 作品 | 形式 | 沥青 | 直径 | 位置数量 | 熔点 | 通量类型 | 电量表 | 过程 | sic存储 | 网格类型 | 内心 | 外尺寸 | 热中心垫 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | DC1210-S | 12.9300 |  | 4722 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | DC | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | DC1210 | 0.0040“（0.102mm） | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.118“（3.00mm） | 2 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | ||||||||||||||||||
 | WS991SNL500T4 | 97.0900 | | 2271 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | WS991 | 6个月 | 制造日期 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-WS991SNL500T4 | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 罐子，17.64 盎司（500克） | - | 423°F （217°C） | 水溶性 | - | 领先 | 4 | ||||||||||||||
 | PA0117-S | 11.5900 | | 6378 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | CSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 28 | 0.217“ l x 0.177” w（5.50mm x 4.50mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||||
 | PA0193-S | 11.5900 | | 8347 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | tssop | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 16 | 0.197“ LX 0.173” W（5.00mm x 4.40mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.433“ LX 0.118” W（11.00mm x 3.00mm） | |||||||||||||||||||
 | IPC0015-S | 11.5900 | | 6867 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.031“（0.80mm） | 24 | 0.236“ l x 0.236” W（6.00mm x 6.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.150“ l x 0.150” W（3.80mm x 3.80mm） | |||||||||||||||||||
 | IPC0136-S | 11.5900 | | 5106 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | TQFP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.031“（0.80mm） | 48 | 0.551“ lx 0.394” W （14.00mm x 10.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||||
 | Gen-DR0635-P60-S | 20.9900 | | 3950 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-Gen-DR0635-P60-S | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.025“（0.64mm） | 60 | - | - | - | ||||||||||||||||||
 | TS391SNL500C | 119.9500 | | 2964 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | TS391S | 12个月 | 制造日期 | 68°F〜77°F （20°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 墨盒，17.64 盎司（500克） | - | 423〜428°F （217〜220°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 4 | |||||||||||||
 | BARSN63PB37 | 29.7500 | | 10 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Super Low Dross™ | 大部分 | 积极的 | 酒吧焊料 | BARSN63 | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达受影响 | Ear99 | 8311.90.0000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 酒吧，1 磅（454克） | - | 361°f（183°C） | - | - | 领导 | |||||||||||||||
 | PA0045-S | 11.5900 | | 5114 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | VSOP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 16 | - | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||||
 | IPC0116-S | 11.5900 | | 2335 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | HSOP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.031“（0.80mm） | 30 | 0.630“ l x 0.433” w （16.00mm x 11.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.630“ l x 0.270” w（16.00mm x 6.85mm） | |||||||||||||||||||
 | IPC0051-S | 11.5900 | | 9709 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | Powersoic | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 8 | 0.197“ LX 0.157” W（5.00mm x 4.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.118“ l x 0.089” W （3.00mm x 2.25mm） | |||||||||||||||||||
 | SMDSW.020 1盎司 | 7.8900 | | 12 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 线轴 | 积极的 | 电线焊料 | SMDSW | 0.062磅（28.12 g） | - | - | - | - | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8311.30.3000 | 1 | SN63PB37（63/37） | 线轴，1 盎司（28.35g） | 0.020“（0.51mm） | 361°f（183°C） | 无清洁，水溶性 | 24 AWG，25 SWG | 领导 | - | ||||||||||||
 | PA0073-S | 11.5900 | | 5431 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 48 | 0.276“ l x 0.276” W（7.00mm x 7.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||||
| DR254P06-S | 11.5900 | | 9004 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | - | 不锈钢 | DR254 | - | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.100“（2.54mm） | 6 | - | - | - | ||||||||||||||||||
 | raswlf.015 1磅 | 96.9500 | | 6411 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | rasw | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | raswlf.0151lb | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 线轴，1 磅（454 g） | 0.015“（0.38mm） | 422〜428°F （217〜220°C） | （RA） | 27 AWG，28 SWG | 领先 | ||||||||||||||||
 | CQB-AU100-20UM | 349.0000 | | 3 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | - | 12个月 | 制造日期 | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | 315-CQB-AU100-20UM | Ear99 | 7108.13.7000 | 1 | AU100（（100） | 线轴 | 0.001“（0.02mm） | 1947°F （1064°C） | - | - | - | |||||||||||||
 | SMDLTLFP500T3 | 127.9500 | | 6571 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 罐 | 积极的 | 焊料糊 | smdltl | 6个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 （57.6/42/0.4） | 罐子，17.64 盎司（500克） | - | 281°F （138°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 3 | |||||||||||||
 | IPC0040-S | 11.5900 | | 1870年 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 20 | 0.126“ l x 0.071” W 3.20mm x 1.80mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||||
 | SMD2000 | 115.0000 | | 5502 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 管子 | 积极的 | 焊接套件 | - | 12个月，6个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 下载 | Rohs不合规 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 冷藏 | |||||||||||||||||||||
 | CQIRM-1.0 | 14.9500 | | 16 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 去除液 | CQIRM | 24个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-CQIRM-1.0 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | 瓶子，1 盎司（28.35） | ||||||||||||||||||||
 | FPC100P030-S | 11.5900 | | 6269 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | FPC | 大部分 | 积极的 | FPC/FFC | 不锈钢 | FPC100 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.039“（1.00mm） | 30 | - | 1.950“ l x 0.900” W （49.53mm x 22.86毫米） | 1.561“ LX 0.157” W （39.65mm x 4.00mm） | ||||||||||||||||||
 | PA0206-S | 11.5900 | | 4359 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | DFN | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 16 | 0.197“ LX 0.157” W（5.00mm x 4.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.354“ l x 0.096” w（9.00mm x 2.45mm） | |||||||||||||||||||
 | raswlf.015 8盎司 | 67.8700 | | 2565 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 电线焊料 | rasw | 60个月 | 制造日期 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | raswlf.0158oz | Ear99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 （96.5/3/0.5） | 线轴，8 盎司（227克），1/2 | 0.015“（0.38mm） | 422〜428°F （217〜220°C） | （RA） | 27 AWG，28 SWG | 领先 | |||||||||||||||
 | NC191LTA250T5 | 67.9500 | | 3 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 平滑流™ | 大部分 | 积极的 | 焊料糊 | NC191 | 12个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-NC191LTA250T5 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57SN42AG1（57/42/1） | 罐子，8.8 盎司（250克） | - | 279°f （137°C） | 没有清洁 | - | - | 5 | |||||||||||||
 | PA0121-S | 11.5900 | | 4172 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | LQFP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 128 | 0.787“ l x 0.551” W （20.00mm x 14.00mm） | 1.950“ l x 1.350” W （49.53mm x 34.29mm） | - | |||||||||||||||||||
| IPC0212-S | 12.9300 | | 3963 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 54 | 0.394“ LX 0.217” W（10.00mm x 5.50mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.295“ l x 0.138” w（7.50mm x 3.50mm） | |||||||||||||||||||
 | SMDLTLFP250T4 | 83.9500 | | 6 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 罐 | 积极的 | 焊料糊 | smdltl | 6个月 | 制造日期 | 37°F〜46°F （3°C 〜8°C） | 带冷包的船。为了确保客户满意度和产品完整性，建议使用空运。，建议使用空运。 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 （57.6/42/0.4） | 罐子，8.8 盎司（250克） | - | 281°F （138°C） | 没有清洁 | - | 领先 | 冷藏 | 4 | ||||||||||||
 | PA0102-S | 11.5900 | | 4805 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势pa | 大部分 | 积极的 | LGA | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 16 | 0.157“ LX 0.157” W（4.00mm x 4.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||||||||||||||||||
 | CQ4300LF | 7.9500 | | 14 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | Chipquik® | 大部分 | 积极的 | 通量 -无干净的水溶性，液体，液体 | 24个月 | 制造日期 | 37°F〜77°F （3°C 〜25°C） | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-CQ4300LF | Ear99 | 3810.10.0000 | 1 | 笔，0.34 盎司（9.64克） |
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