SIC
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焊料模板，633）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 类型 材料 基本产品编号 厚度 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 沥青 位置数量 内心 外尺寸 热中心垫
PA0011-S Chip Quik Inc. PA0011-S 11.5900
RFQ
 ECAD 5907 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始优势pa 大部分 积极的 Soic 不锈钢 PA0011 0.0040“（0.102mm） 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 7218.10.0000 1 0.050“（1.27mm） 28 - 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） -
BGA0004-S Chip Quik Inc. BGA0​​ 004-S 20.9900
RFQ
 ECAD 4 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始优势bga 大部分 积极的 BGA 不锈钢 0.0040“（0.102mm） 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 BGA0​​ 004 Ear99 8515.19.0000 1 0.039“（1.00mm） 100 - 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） -
DR100P20-S Chip Quik Inc. DR100P20-S 11.5900
RFQ
 ECAD 2179 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始优势 大部分 积极的 - 不锈钢 DR100 - - rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 7326.90.8688 1 0.039“（1.00mm） 20 - - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

数量：1

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