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焊料模板，633）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 类型 | 材料 | 基本产品编号 | 厚度 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 沥青 | 位置数量 | 内心 | 外尺寸 | 热中心垫 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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| IPC0170-S | 11.5900 | | 2011 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | BGA | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.039“（1.00mm） | 24 | 0.315“ l x 0.236” W（8.00mm x 6.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | - | |||
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 | IPC0158-S | 11.5900 | | 5319 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 24 | 0.197“ LX 0.118” W（5.00mm x 3.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.144“ l x 0.065” w 3.65mm x 1.65mm） | |||
 | IPC0041-S | 11.5900 | | 9795 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始利用IPC | 大部分 | 积极的 | QFN/LFCSP | 不锈钢 | 0.0040“（0.102mm） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 24 | 0.197“ LX 0.157” W（5.00mm x 4.00mm） | 1.300“ l x 0.900” W （33.02mm x 22.86mm） | 0.144“ l x 0.104” w 3.65mm x 2.65mm） |
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