电话:+86-0755-83501345
电子邮件:sales@swxic.com
参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 特征 | 基本产品编号 | 当前-供应 | 输出类型 | 输出 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 解决 | 输出功能 | 准确性 | 当前-产出(最大) | 传感器类型 | 感应温度 - 本地 | 感测温度 - 远程 | 准确度 - 最高(最低) | 测试条件 | 开关温度 | 跳闸温度阈值 | 选择的迟滞 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TC72-5.0MUA | 1.2300 | ![]() | 第393章 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -55℃~125℃ | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | 一次性关闭模式 | TC72 | SPI | 2.65V~5.5V | 8-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 9b | 数字、本地 | -55℃~125℃ | - | ±2°C (±3°C) | -40℃~85℃(-55℃~125℃) | ||||||||||
![]() | AT30TSE752-XM8-T | - | ![]() | 1972年 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55℃~125℃ | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | 单次、工作切换、任务分配、任务解决、关断模式 | I²C/SMBus | 2.7V~5.5V | 8-TSSOP/MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 11B | 数字、本地 | -55℃~125℃ | - | ±1.5°C (±3°C) | 0℃~55℃(-20℃~105℃) | |||||||||||
![]() | TC623CVOA713 | 1.5900 | ![]() | 6616 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | - | TC623 | 150微安 | 推拉式 | 高水平有效 | 2.7V~4.5V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC623CVOA713-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 温度过高、温度过低 | ±3℃ | 1毫安 | 即时 | 冷、热 | 不 | |||||||
![]() | TC620HCOA | 1.2600 | ![]() | 7618 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | 0℃~70℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | - | TC620 | 270微安 | 推拉式 | 高水平有效 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC620HCOA-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 温度过高、温度过低 | ±3℃ | 1毫安 | 即时 | 冷、热 | 是的 | |||||||
![]() | MCP9903T-1E/9Q | 1.0200 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | 瞬时、瞬时限制、睡眠模式、引发模式 | MCP9903 | I²C/SMBus | 3V~3.6V | 10-VDFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | - | 数字、本地/远程 | -40℃~125℃ | -40℃~125℃ | ±1°C (±2°C) | -40℃~65℃(-40℃~125℃) | ||||||||||
MM7150I-AB1 | - | ![]() | 8151 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 托盘 | 过时的 | 0℃~70℃ | 表面贴装 | 16-SMD模块 | MM7150 | I²C | 模块 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 7A994 | 9031.80.8085 | 90 | 加速度计、陀螺仪、磁力计、9轴 | ||||||||||||||||||
![]() | EMC1404-2-AIZL-TR | 1.1160 | ![]() | 2185 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 10-TFSOP、10-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | 单次、输出开关、指令限制、明天模式 | EMC1404 | 步行 | 3V~3.6V | 10-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 3A991A2 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 11B | 数字、本地/远程 | -40℃~125℃ | -64℃~191℃ | ±1°C (±2°C) | -5℃~100℃(-40℃~125℃) | ||||||||||
![]() | AT30TS75-MA8-T | - | ![]() | 7783 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55℃~125℃ | 表面贴装 | 8-UFDFN 裸露焊盘 | 单次、工作切换、任务分配、任务解决、关断模式 | I²C/SMBus | 2.7V~5.5V | 8-UDFN (2x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 11B | 数字、本地 | -55℃~125℃ | - | ±1.5°C (±3°C) | 0℃~55℃(-20℃~125℃) | |||||||||||
![]() | MIC281-2BM6TR | 0.5600 | ![]() | 9 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 大部分 | 的积极 | -55℃~125℃(TA) | 表面贴装 | SOT-23-6 | 关机模式 | I²C/SMBus | 3V~3.6V | SOT-23-6 | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | - | 数字、本地/远程 | -55℃~125℃ | 0℃~100℃ | ±3°C (±5°C) | 0℃~100℃(-40℃~125℃) | |||||||||||
![]() | MIC384-2YM-TR | 1.5200 | ![]() | 3271 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55℃~125℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 输出切换、重点限制、关断模式、明天模式 | 麦克风384 | I²C/SMBus | 2.7V~5.5V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 7b | 数字、本地/远程 | -55℃~125℃ | -55℃~125℃ | ±2°C (±3°C) | 0℃~100℃(-55℃~125℃) | ||||||||||
![]() | MCP9983DT-1E/E3 | - | ![]() | 7607 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | - | 150-MCP9983DT-1E/E3TR | 2,500人 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EMC1428-7-AP-TR-CB7 | 1.7400 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 16-VQFN 裸露焊盘 | 工作切换,办公T | EMC1428 | 步行 | 3V~3.6V | 16-QFN (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 11B | 数字、本地/远程 | -40℃~125℃ | -40℃~125℃ | ±1°C (±2°C) | 0℃~100℃(-40℃~125℃) | ||||||||||
![]() | MIC284-2BMM | - | ![]() | 2006年 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 大部分 | SIC停产 | -55℃~125℃ | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | 输出切换、重点限制、关断模式、明天模式 | I²C/SMBus | 2.7V~5.5V | 8-MSOP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 7b | 数字、本地/远程 | -55℃~125℃ | -55℃~125℃ | ±2°C (±3°C) | 0℃~100℃(-55℃~125℃) | |||||||||||
![]() | MIC384-3BM | - | ![]() | 3860 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 大部分 | SIC停产 | -55℃~125℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 输出切换、重点限制、关断模式、明天模式 | I²C/SMBus | 2.7V~5.5V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 7b | 数字、本地/远程 | -55℃~125℃ | -55℃~125℃ | ±2°C (±3°C) | 0℃~100℃(-55℃~125℃) | |||||||||||
![]() | AT30TS74-UFM10-T | - | ![]() | 5282 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 4-UFBGA、WLCSP | 单次、工作切换、任务分配、任务解决、关断模式 | AT30TS74 | I²C/SMBus | 1.7V~5.5V | 4-WLCSP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 11B | 数字、本地 | -55℃~125℃ | - | ±2°C (±3°C) | -20℃~100℃(-40℃~125℃) | ||||||||||
![]() | EMC1815T-1E/9R | 1.4200 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 10-VFDFN | 瞬时、瞬时限制、瞬时模式 | EMC1815 | I²C/SMBus | 1.62V~3.6V | 10-VDFN (2.5x2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | - | 数字、远程 | - | -40℃~125℃ | ±1.5℃ | -40℃~125℃ | ||||||||||
![]() | MIC384-2BM-TR | - | ![]() | 8243 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | SIC停产 | -55℃~125℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 输出切换、重点限制、关断模式、明天模式 | I²C/SMBus | 2.7V~5.5V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 7b | 数字、本地/远程 | -55℃~125℃ | -55℃~125℃ | ±2°C (±3°C) | 0℃~100℃(-55℃~125℃) | |||||||||||
MCP9700BT-H/LT | 0.7700 | ![]() | 3441 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~150℃(TA) | 表面贴装 | 5-TSSOP、SC-70-5、SOT-353 | 关机模式 | 模拟电压 | 2.3V~5.5V | SC-70-5 | 下载 | 1(无限制) | 3,000 | 10毫伏/℃ | 模拟、本地 | -40℃~150℃ | - | ±1°C (±4°C) | 20℃~70℃(-40℃~150℃) | ||||||||||||||||
![]() | LX34311T-H/ST | - | ![]() | 4710 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 2,500人 | ||||||||||||||||||||||||||||
TC6504N015VCTTR | 0.9700 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55℃~135℃ | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | - | TC650 | 17微安 | 推拉式 | 高水平有效 | 2.7V~5.5V | SOT-23-5 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 低温 | ±4℃ | 20毫安 | -15℃ | 寒冷的 | 是的 | |||||||||
![]() | AT30TS74-UFM11-T-072 | 0.6360 | ![]() | 3015 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 4-UFBGA、WLCSP | 单次、工作切换、任务分配、任务解决、关断模式 | AT30TS74 | I²C/SMBus | 1.7V~5.5V | 4-WLCSP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 11B | 数字、本地 | -55℃~125℃ | - | ±2°C (±3°C) | -20℃~100℃(-40℃~125℃) | ||||||||||
![]() | TC74A6-3.3VAT | 1.3800 | ![]() | 3952 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40℃~125℃ | 通孔 | TO-220-5 | 本质模式 | TC74 | I²C/SMBus | 2.7V~5.5V | TO-220-5 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 7b | 数字、本地 | -40℃~125℃ | - | ±2°C (±3°C) | 25℃~85℃(0℃~125℃) | ||||||||||
![]() | AT30TS75-XM8-T | - | ![]() | 6967 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55℃~125℃ | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | 单次、工作切换、任务分配、任务解决、关断模式 | I²C/SMBus | 2.7V~5.5V | 8-TSSOP/MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 11B | 数字、本地 | -55℃~125℃ | - | ±1.5°C (±3°C) | 0℃~55℃(-20℃~125℃) | |||||||||||
![]() | MIC281-1BM6TR | 0.5200 | ![]() | 8 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 大部分 | 的积极 | -55℃~125℃(TA) | 表面贴装 | SOT-23-6 | 关机模式 | I²C/SMBus | 3V~3.6V | SOT-23-6 | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | - | 数字、本地/远程 | -55℃~125℃ | 0℃~100℃ | ±3°C (±5°C) | 0℃~100℃(-40℃~125℃) | |||||||||||
MCP9701T-E/LTVAO | - | ![]() | 9437 | 0.00000000 | 微芯片 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 5-TSSOP、SC-70-5、SOT-353 | - | MCP9701 | 模拟电压 | 3.1V~5.5V | SC-70-5 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 19.5毫伏/℃ | 模拟、本地 | -10℃~125℃ | - | ±4℃(-4℃,+6℃) | 0℃~70℃(-10℃~125℃) | |||||||||||
![]() | MIC384-2BM | - | ![]() | 7724 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 大部分 | SIC停产 | -55℃~125℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 输出切换、重点限制、关断模式、明天模式 | I²C/SMBus | 2.7V~5.5V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 7b | 数字、本地/远程 | -55℃~125℃ | -55℃~125℃ | ±2°C (±3°C) | 0℃~100℃(-55℃~125℃) | |||||||||||
![]() | MIC284-3BMM | - | ![]() | 1986年 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 大部分 | SIC停产 | -55℃~125℃ | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | 输出切换、重点限制、关断模式、明天模式 | I²C/SMBus | 2.7V~5.5V | 8-MSOP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 7b | 数字、本地/远程 | -55℃~125℃ | -55℃~125℃ | ±2°C (±3°C) | 0℃~100℃(-55℃~125℃) | |||||||||||
MIC281-1YM6-TR | 0.7300 | ![]() | 1658 | 0.00000000 | 微芯片 | 伊蒂比特™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55℃~125℃ | 表面贴装 | SOT-23-6 | 关机模式 | 麦克风281 | I²C/SMBus | 3V~3.6V | SOT-23-6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 7b | 数字、远程 | - | -55℃~125℃ | ±3°C (±5°C) | 0℃~100℃(-40℃~125℃) | |||||||||||
![]() | MIC284-3YMM | 2.1200 | ![]() | 78 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -55℃~125℃ | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | 输出切换、重点限制、关断模式、明天模式 | 麦克风284 | I²C/SMBus | 2.7V~5.5V | 8-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 7b | 数字、本地/远程 | -55℃~125℃ | -55℃~125℃ | ±2°C (±3°C) | 0℃~100℃(-55℃~125℃) | ||||||||||
![]() | MCP9844AT-E/MNY | - | ![]() | 4895 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 8-WFDFN 裸露焊盘 | 关机模式 | MCP9844 | I²C | 1.7V~3.6V | 8-TDFN (2x3) | - | 符合ROHS3标准 | 过时的 | 3,300 | 12B | 数字、本地 | -40℃~125℃ | - | ±1°C (±3°C) | 75℃~95℃(-40℃~125℃) |
日平均询价量
标准产品单位
全球制造商
智能仓库