电话:+86-0755-83501345
电子邮件:sales@swxic.com
参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 特征 | 基本产品编号 | 当前-供应 | 输出类型 | 输出 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 解决 | 输出功能 | 准确性 | 当前-产出(最大) | 传感器类型 | 感应温度 - 本地 | 感测温度 - 远程 | 准确度 - 最高(最低) | 测试条件 | 开关温度 | 跳闸温度阈值 | 选择的迟滞 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EMC1412T-1E/RW | - | ![]() | 5730 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | 单次、输出开关、指令限制、明天模式 | EMC1412 | 步行 | 3V~3.6V | - | - | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | 150-EMC1412T-1E/RWTR | 3,000 | 11B | 数字、本地/远程 | -40℃~125℃ | -64℃~191℃ | ±1°C (±2°C) | -5℃~100℃(-40℃~125℃) | ||||||||||||
![]() | LX34070-H/STVAO | - | ![]() | 8484 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | 150-LX34070-H/STVAO | 1 | ||||||||||||||||||||||||||
AT30TSE754-XM8-T | - | ![]() | 4415 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55℃~125℃ | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | 单次、工作切换、任务分配、任务解决、关断模式 | I²C/SMBus | 2.7V~5.5V | 8-TSSOP/MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 11B | 数字、本地 | -55℃~125℃ | - | ±1.5°C (±3°C) | 0℃~55℃(-20℃~105℃) | ||||||||||||
![]() | AT30TSE002B-MAH-T | 1.2600 | ![]() | 10 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 8-WFDFN 裸露焊盘 | EEPROM、输出开关、指令限制、关断模式、输入模式 | AT30TSE002 | I²C/SMBus | 2.7V~3.6V | 8-WDFN (2x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 10B | 数字、本地 | -20℃~125℃ | - | ±1°C (±3°C) | 75℃~95℃(-20℃~125℃) | ||||||||||
![]() | AT30TS750A-XM8M-B | 1.4800 | ![]() | 288 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -55℃~125℃ | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | 单次、工作切换、任务分配、任务解决、关断模式 | AT30TS750 | I²C/SMBus | 1.7V~5.5V | 8-TSSOP/MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1611-AT30TS750A-XM8M-B | EAR99 | 8542.39.0001 | 96 | 11B | 数字、本地 | -55℃~125℃ | - | ±1°C (±3°C) | 0℃~85℃(-40℃~125℃) | |||||||||
![]() | MIC384-0BMM-TR | - | ![]() | 4095 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | SIC停产 | -55℃~125℃ | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | 输出切换、重点限制、关断模式、明天模式 | I²C/SMBus | 2.7V~5.5V | 8-MSOP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 7b | 数字、本地/远程 | -55℃~125℃ | -55℃~125℃ | ±2°C (±3°C) | 0℃~100℃(-55℃~125℃) | |||||||||||
![]() | TC74A1-5.0 变异 | 1.3800 | ![]() | 5540 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40℃~125℃ | 通孔 | TO-220-5 | 本质模式 | TC74 | I²C/SMBus | 2.7V~5.5V | TO-220-5 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 7b | 数字、本地 | -40℃~125℃ | - | ±2°C (±3°C) | 25℃~85℃(0℃~125℃) | ||||||||||
![]() | AT30TSE004A-MAA5M-T | 1.3200 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -20℃~125℃ | 表面贴装 | 8-WFDFN 裸露焊盘 | 输出切换、重点限制、关断模式、明天模式 | AT30TSE004 | I²C | 1.7V~3.6V | 8-WDFN (2x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 10B | 数字、本地 | -20℃~125℃ | - | ±1°C (±3°C) | 75℃~95℃(-20℃~125℃) | ||||||||||
![]() | EMC1182-2-AIA-TR | 0.6600 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | 瞬时、输出开关、指挥限制、关断模式、连通模式 | EMC1182 | 步行 | 3V~3.6V | 8-DFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 11B | 数字、本地/远程 | -40℃~125℃ | -64℃~191℃ | ±1°C (±2°C) | -5℃~100℃(-40℃~125℃) | ||||||||||
![]() | MIC384-0BMM | - | ![]() | 6421 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 大部分 | SIC停产 | -55℃~125℃ | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | 输出切换、重点限制、关断模式、明天模式 | I²C/SMBus | 2.7V~5.5V | 8-MSOP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 7b | 数字、本地/远程 | -55℃~125℃ | -55℃~125℃ | ±2°C (±3°C) | 0℃~100℃(-55℃~125℃) | |||||||||||
![]() | RE46C701IV28 | - | ![]() | 6147 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | - | 150-RE46C701IV28 | 91 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIC284-2BMM-TR | - | ![]() | 9098 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | SIC停产 | -55℃~125℃ | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | 输出切换、重点限制、关断模式、明天模式 | I²C/SMBus | 2.7V~5.5V | 8-MSOP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 7b | 数字、本地/远程 | -55℃~125℃ | -55℃~125℃ | ±2°C (±3°C) | 0℃~100℃(-55℃~125℃) | |||||||||||
TC6501P095VCTRTG | - | ![]() | 8044 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55℃~135℃ | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | - | TC650 | 17微安 | 漏极开路 | 低液位有效 | 2.7V~5.5V | SOT-23-5 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC6501P095VCTRTG-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | /过温 | ±6℃ | 20毫安 | 95℃ | 热的 | 是的 | ||||||||
![]() | EMC1403-1-YZT-TR | - | ![]() | 4337 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 单次、输出开关、指令限制、明天模式 | EMC1403 | 步行 | 3V~3.6V | 14-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 3A991A2 | 8542.39.0001 | 2,600 | 11B | 数字、本地/远程 | -40℃~125℃ | -64℃~191℃ | ±1°C (±2°C) | -5℃~100℃(-40℃~125℃) | ||||||||||
![]() | EMC1813T-AE/UN | 0.9700 | ![]() | 6959 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 10-TFSOP、10-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | 瞬时、瞬时限制、瞬时模式 | EMC1813 | I²C/SMBus | 1.62V~3.6V | 10-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | - | 数字、远程 | - | -40℃~125℃ | ±1.5℃ | 0℃~85℃(-40℃~125℃) | ||||||||||
![]() | AT30TSE752A-MA8M-T | 1.2960 | ![]() | 5492 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55℃~125℃ | 表面贴装 | 8-UFDFN 裸露焊盘 | 单次、工作切换、任务分配、任务解决、关断模式 | AT30TSE752 | I²C/SMBus | 1.7V~5.5V | 8-UDFN (2x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 11B | 数字、本地 | -55℃~125℃ | - | ±1°C (±3°C) | 0℃~85℃(-40℃~125℃) | ||||||||||
![]() | AT30TS750-XM8-B | - | ![]() | 8816 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 过时的 | -55℃~125℃ | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | 单次、工作切换、任务分配、任务解决、关断模式 | I²C/SMBus | 2.7V~5.5V | 8-TSSOP/MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | AT30TS750XM8B | EAR99 | 8542.39.0001 | 96 | 11B | 数字、本地 | -55℃~125℃ | - | ±1°C (±3°C) | 0℃~85℃(-40℃~125℃) | ||||||||||
![]() | EMC1047-1-AIZL-TR | 2.4400 | ![]() | 79 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 10-TFSOP、10-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | 单次、输出开关、指令限制、明天模式 | EMC1047 | 步行 | 3V~3.6V | 10-TSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | 3A991A2 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 10B | 数字、本地/远程 | -40℃~125℃ | -40℃~125℃ | ±1°C (±2°C) | 0℃~100℃(-40℃~125℃) | ||||||||||
![]() | MIC284-1BM-TR | - | ![]() | 3571 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | SIC停产 | -55℃~125℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 输出切换、重点限制、关断模式、明天模式 | I²C/SMBus | 2.7V~5.5V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 7b | 数字、本地/远程 | -55℃~125℃ | -55℃~125℃ | ±2°C (±3°C) | 0℃~100℃(-55℃~125℃) | |||||||||||
![]() | EMC1412-1-AC3-TR | 0.9400 | ![]() | 19 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 8-WFDFN 裸露焊盘 | 单次、输出开关、指令限制、明天模式 | EMC1412 | 步行 | 3V~3.6V | 8-TDFN (2x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 3A991A2 | 8542.39.0001 | 3,300 | 11B | 数字、本地/远程 | -40℃~125℃ | -64℃~191℃ | ±1°C (±2°C) | -5℃~100℃(-40℃~125℃) | ||||||||||
![]() | AT30TSE754-SS8-T | - | ![]() | 6447 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55℃~125℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 单次、工作切换、任务分配、任务解决、关断模式 | I²C/SMBus | 2.7V~5.5V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 11B | 数字、本地 | -55℃~125℃ | - | ±1.5°C (±3°C) | 0℃~55℃(-20℃~105℃) | |||||||||||
MIC281-3BM6-TR | - | ![]() | 6103 | 0.00000000 | 微芯片 | 伊蒂比特™ | 卷带式 (TR) | SIC停产 | -55℃~125℃ | 表面贴装 | SOT-23-6 | 关机模式 | I²C/SMBus | 3V~3.6V | SOT-23-6 | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 7b | 数字、远程 | - | -55℃~125℃ | ±3°C (±5°C) | 0℃~100℃(-40℃~125℃) | ||||||||||||
![]() | EMC1053-1-ACZL-TR | - | ![]() | 1119 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | 单次、输出开关、连通模式 | EMC1053 | 步行 | 3V~3.6V | 8-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | 3A991A2 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 11B | 数字、本地/远程 | -20℃~85℃ | -64℃~191℃ | ±1.5°C (±3°C) | 0℃~85℃(-20℃~85℃) | ||||||||||
![]() | EMC1188-1-AIA-TR | 1.1800 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | 单次、工作切换、任务限制、关断模式 | I²C/SMBus | 3V~3.6V | 10-DFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 11B | 数字、本地/远程 | -40℃~125℃ | -64℃~191℃ | ±1°C (±2°C) | -5℃~100℃(-40℃~125℃) | |||||||||||
MCP9700BT-E/LTVAO | - | ![]() | 9477 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~150℃(TA) | 表面贴装 | 5-TSSOP、SC-70-5、SOT-353 | 关机模式 | 模拟电压 | 2.3V~5.5V | SC-70-5 | 下载 | 150-MCP9700BT-E/LTVAOTR | 3,000 | 10毫伏/℃ | 模拟、本地 | -40℃~150℃ | - | ±1°C (±4°C) | 20℃~70℃(-40℃~150℃) | ||||||||||||||||
![]() | AT30TS75-XM8-B | - | ![]() | 9793 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 过时的 | -55℃~125℃ | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | 单次、工作切换、任务分配、任务解决、关断模式 | I²C/SMBus | 2.7V~5.5V | 8-TSSOP/MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | AT30TS75XM8B | EAR99 | 8542.39.0001 | 96 | 11B | 数字、本地 | -55℃~125℃ | - | ±1.5°C (±3°C) | 0℃~55℃(-20℃~125℃) | ||||||||||
![]() | EMC1053-3-ACZL-TR | - | ![]() | 6530 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | 单次、输出开关、连通模式 | EMC1053 | 步行 | 3V~3.6V | 8-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991A2 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 11B | 数字、本地/远程 | -20℃~85℃ | -64℃~191℃ | ±1.5°C (±3°C) | 0℃~85℃(-20℃~85℃) | ||||||||||
MCP9501PT-095E/OT | 0.7400 | ![]() | 8355 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | - | MCP9501 | 25微安 | 漏极开路 | 低液位有效 | 3V~6V | SOT-23-5 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | /过温 | ±6℃ | 20毫安 | 95℃ | 热的 | 是的 | |||||||||
![]() | MCP9821T-1E/RW | - | ![]() | 6114 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | - | - | - | - | MCP9821 | - | - | - | - | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | 150-MCP9821T-1E/RWTR | 3,000 | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||
MCP9701AT-E/LTVAO | - | ![]() | 7322 | 0.00000000 | 微芯片 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 5-TSSOP、SC-70-5、SOT-353 | - | MCP9701 | 模拟电压 | 3.1V~5.5V | SC-70-5 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 19.5毫伏/℃ | 模拟、本地 | -10℃~125℃ | - | ±2℃(-2℃,+4℃) | 0℃~70℃(-10℃~125℃) |
日平均询价量
标准产品单位
全球制造商
智能仓库