SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 尺寸 /尺寸 安装类型 包装 /案例 类型 颜色 ((() 供应商设备包 Rohs状态 其他名称 标准包 界面 解决 像素大小 每秒帧 快门 镜头安装 传感器
UVLI-OV5640-C-S84-IR TechNexion UVLI-OV5640-C-S84-IR 126.9800
RFQ
ECAD 7650 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 0.965“ l x 0.965” W (24.50mm x 24.50mm) 底盘安装 模块 CMOS RGB 1.181“ (30.00mm) 模块 rohs3符合条件 1405-UVLI-OV5640-C-S84-IR 1 USB 2592 x 1944 1.4µm x 1.4µm 60 滚动 s OV5640
TEVI-AR1335-C-S85-IR-NXP TechNexion TEVI-AR1335-C-S85-IR-NXP 150.0700
RFQ
ECAD 5519 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 0.965“ l x 0.965” W (24.50mm x 24.50mm) 底盘安装 模块 CMOS 单色,RGB 0.138“(3.50mm) 模块 rohs3符合条件 1405-TEVI-AR1335-C-S85-IR-NXP 1 i²c 4208 x 3120 1.1μmx1.1μm 30 滚动 s AR1335
TEVI-AR0234-C-S83-IR-NXP TechNexion TEVI-AR0234-C-S83-IR-NXP 182.8600
RFQ
ECAD 4503 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 0.965“ l x 0.965” W (24.50mm x 24.50mm) 底盘安装 模块 CMOS 单色,RGB 0.140“(3.56mm) 模块 rohs3符合条件 1405-TEVI-AR0234-C-S83-IR-NXP 1 i²c 1920 x 1200 3µm x 3µm 120 全球的 s AR0234
TEVI-AR1335-C-S85-IR-RPI22 TechNexion TEVI-AR1335-C-S85-IR-RPI22 111.2300
RFQ
ECAD 3829 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 0.965“ l x 0.965” W (24.50mm x 24.50mm) 底盘安装 模块 CMOS 单色,RGB 0.138“(3.50mm) 模块 rohs3符合条件 1405-TEVI-AR1335-C-S85-IR-RPI22 1 i²c 4208 x 3120 1.1μmx1.1μm 30 滚动 s AR1335
UVLI-AR0144-C-S83-IR TechNexion UVLI-AR0144-C-S83-IR 177.2200
RFQ
ECAD 1662 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 0.965“ l x 0.965” W (24.50mm x 24.50mm) 底盘安装 模块 CMOS 单色,RGB 1.181“ (30.00mm) 模块 rohs3符合条件 1405-UVLI-AR0144-C-S83-IR 1 - 1280 x 800 3µm x 3µm 60 全球的 s AR0144
UVCI-AR0521-C-S85-IR TechNexion UVCI-AR0521-C-S85-IR 147.7200
RFQ
ECAD 5906 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 0.965“ l x 0.965” W (24.50mm x 24.50mm) 底盘安装 模块 CMOS 单色,RGB 1.007“ (25.60mm) 模块 rohs3符合条件 1405-UVCI-AR0521-C-S85-IR 1 USB 2592 x 1944 2.2µm x 2.2µm 60 滚动 s AR0521
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库