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传感器，传感器（，96）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	尺寸 /尺寸	安装类型	包装 /案例	类型	颜色	（（（）	供应商设备包	Rohs状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	界面	解决	像素大小	每秒帧	快门	镜头安装	传感器
VCI-OV5640-C-S84-IR	130.8000	RFQ	6454	Technexion	-	大部分	积极的	1.161“ l x 1.161” W （29.50mm x 29.50mm）	底盘安装	模块	CMOS	RGB	1.130“ （28.70mm）	模块	rohs3符合条件	1405-VCI-OV5640-C-S84-IR			1	USB	2592 x 1944	1.4µm x 1.4µm	60	滚动	s	OV5640
VLI-AR0821-C-CB-IR	193.6200	RFQ	1318	Technexion	-	大部分	积极的	1.161“ l x 1.161” W （29.50mm x 29.50mm）	底盘安装	模块	CMOS	RGB	1.496“ 38.00mm）	模块	rohs3符合条件	1405-VLI-AR0821-C-CB-IR			1	-	3848 x 2168	2.1μmx2.1μm	30	滚动	c	AR0821
VCI-AR1335-C-S85-IR	162.4500	RFQ	1421	Technexion	-	大部分	积极的	1.161“ l x 1.161” W （29.50mm x 29.50mm）	底盘安装	模块	CMOS	单色，RGB	1.130“ （28.70mm）	模块	rohs3符合条件	1405-VCI-AR1335-C-S85-IR			1	USB	4208 x 3120	1.1μmx1.1μm	120	滚动	s	AR1335
TEVI-AR0144-C-S83-IR	112.1100	RFQ	4743	Technexion	-	大部分	积极的	0.965“ l x 0.965” W （24.50mm x 24.50mm）	底盘安装	模块	CMOS	单色，RGB	0.137“（3.47mm）	模块	rohs3符合条件	1405-TEVI-AR0144-C-S83-IR			1	i²c	1280 x 800	3µm x 3µm	60	全球的	s	AR0144
TEVI-AR0521-C-S85-IR-RPI22	111.2300	RFQ	9381	Technexion	-	大部分	积极的	0.965“ l x 0.965” W （24.50mm x 24.50mm）	底盘安装	模块	CMOS	单色，RGB	0.169“（4.30mm）	模块	rohs3符合条件	1405-TEVI-AR0521-C-S85-IR-RPI22			1	i²c	2592 x 1944	2.2µm x 2.2µm	60	滚动	s	AR0521
TEVI-AR0821-C-S74-IR-NXP	221.5200	RFQ	7899	Technexion	-	大部分	积极的	0.965“ l x 0.965” W （24.50mm x 24.50mm）	底盘安装	模块	CMOS	RGB	0.174“（4.43毫米）	模块	rohs3符合条件	1405-TEVI-AR0821-C-S74-IR-NXP			1	i²c	3848 x 2168	2.1μmx2.1μm	52	滚动	s	AR0821
VLI-AR0521-C-S85-IR	169.8300	RFQ	9548	Technexion	-	大部分	积极的	1.161“ l x 1.161” W （29.50mm x 29.50mm）	底盘安装	模块	CMOS	单色，RGB	1.291“ 32.80mm）	模块	rohs3符合条件	1405-VLI-AR0521-C-S85-IR			1	-	2592 x 1944	2.2µm x 2.2µm	60	滚动	s	AR0521
TEVI-AR0522-C-S85-IR-RPI15	112.7200	RFQ	1383	Technexion	-	大部分	积极的	0.965“ l x 0.965” W （24.50mm x 24.50mm）	底盘安装	模块	CMOS	单色，RGB	0.172“（4.36毫米）	模块	rohs3符合条件	1405-TEVI-AR0522-C-S85-IR-RPI15			1	i²c	2592 x 1944	2.2µm x 2.2µm	60	滚动	s	AR0522
UVLI-AR0521-C-S85-IR	155.0600	RFQ	3221	Technexion	-	大部分	积极的	0.965“ l x 0.965” W （24.50mm x 24.50mm）	底盘安装	模块	CMOS	单色，RGB	1.181“ （30.00mm）	模块	rohs3符合条件	1405-UVLI-AR0521-C-S85-IR			1	-	2592 x 1944	2.2µm x 2.2µm	60	滚动	s	AR0521
TEVI-OV5640-C-S84-IR-RPI15	75.1400	RFQ	1203	Technexion	-	大部分	积极的	0.965“ l x 0.965” W （24.50mm x 24.50mm）	底盘安装	模块	CMOS	RGB	0.136“ 3.45mm）	模块	rohs3符合条件	1405-TEVI-OV5640-C-S84-IR-RPI15			1	i²c	2592 x 1944	1.4µm x 1.4µm	60	滚动	s	OV5640
TEVI-AR1335-C-S85-IR-EVK	103.3200	RFQ	3749	Technexion	-	大部分	积极的	0.965“ l x 0.965” W （24.50mm x 24.50mm）	底盘安装	模块	CMOS	单色，RGB	0.138“（3.50mm）	模块	rohs3符合条件	1405-TEVI-AR1335-C-S85-IR-EVK			1	i²c	4208 x 3120	1.1μmx1.1μm	30	滚动	s	AR1335
TEVI-AR0821-C-S74-IR-EVK	169.9500	RFQ	8225	Technexion	-	大部分	积极的	0.965“ l x 0.965” W （24.50mm x 24.50mm）	底盘安装	模块	CMOS	RGB	0.174“（4.43毫米）	模块	rohs3符合条件	1405-TEVI-AR0821-C-S74-IR-EVK			1	i²c	3848 x 2168	2.1μmx2.1μm	52	滚动	s	AR0821
TEVI-AR1335-C-S85-IR	93.9300	RFQ	4032	Technexion	-	大部分	积极的	0.965“ l x 0.965” W （24.50mm x 24.50mm）	底盘安装	模块	CMOS	单色，RGB	0.138“（3.50mm）	模块	rohs3符合条件	1405-TEVI-AR1335-C-S85-IR			1	i²c	4208 x 3120	1.1μmx1.1μm	30	滚动	s	AR1335
TEVI-OV5640-C-S84-IR	62.4900	RFQ	1885年	Technexion	-	大部分	积极的	0.965“ l x 0.965” W （24.50mm x 24.50mm）	底盘安装	模块	CMOS	RGB	0.136“ 3.45mm）	模块	rohs3符合条件	1405-TEVI-OV5640-C-S84-IR			1	i²c	2592 x 1944	1.4µm x 1.4µm	60	滚动	s	OV5640
UVCI-AR0522-C-S85-IR	156.5400	RFQ	1387	Technexion	-	大部分	积极的	0.965“ l x 0.965” W （24.50mm x 24.50mm）	底盘安装	模块	CMOS	单色，RGB	1.007“ （25.60mm）	模块	rohs3符合条件	1405-UVCI-AR0522-C-S85-IR			1	USB	2592 x 1944	2.2µm x 2.2µm	60	滚动	s	AR0522
VLI-AR0144-C-S83-IR	186.4500	RFQ	1643年	Technexion	-	大部分	积极的	1.161“ l x 1.161” W （29.50mm x 29.50mm）	底盘安装	模块	CMOS	单色，RGB	1.291“ 32.80mm）	模块	rohs3符合条件	1405-VLI-AR0144-C-S83-IR			1	-	1280 x 800	3µm x 3µm	60	全球的	s	AR0144
VLI-AR0822-C-CB-IR	193.8300	RFQ	3066	Technexion	-	大部分	积极的	1.161“ l x 1.161” W （29.50mm x 29.50mm）	底盘安装	模块	CMOS	单色，RGB	1.496“ 38.00mm）	模块	rohs3符合条件	1405-VLI-AR0822-C-CB-IR			1	-	3848 x 2168	2µm x 2µm	30	滚动	c	AR0822
TEVI-AR0522-C-S85-IR-EVK	111.2300	RFQ	4087	Technexion	-	大部分	积极的	0.965“ l x 0.965” W （24.50mm x 24.50mm）	底盘安装	模块	CMOS	单色，RGB	0.172“（4.36毫米）	模块	rohs3符合条件	1405-TEVI-AR0522-C-S85-IR-EVK			1	i²c	2592 x 1944	2.2µm x 2.2µm	60	滚动	s	AR0522
TEVI-AR0522-C-S85-IR-RPI22	112.7200	RFQ	3074	Technexion	-	大部分	积极的	0.965“ l x 0.965” W （24.50mm x 24.50mm）	底盘安装	模块	CMOS	单色，RGB	0.172“（4.36毫米）	模块	rohs3符合条件	1405-TEVI-AR0522-C-S85-IR-RPI22			1	i²c	2592 x 1944	2.2µm x 2.2µm	60	滚动	s	AR0522
VLI-AR0234-C-CB-IR	202.2200	RFQ	6687	Technexion	-	大部分	积极的	1.161“ l x 1.161” W （29.50mm x 29.50mm）	底盘安装	模块	CMOS	单色，RGB	1.496“ 38.00mm）	模块	rohs3符合条件	1405-VLI-AR0234-C-CB-IR			1	-	1920 x 1200	3µm x 3µm	120	全球的	c	AR0234
TEVI-AR0144-C-S83-IR-EVK	124.6800	RFQ	5688	Technexion	-	大部分	积极的	0.965“ l x 0.965” W （24.50mm x 24.50mm）	底盘安装	模块	CMOS	单色，RGB	0.137“（3.47mm）	模块	rohs3符合条件	1405-TEVI-AR0144-C-S83-IR-EVK			1	i²c	1280 x 800	3µm x 3µm	60	全球的	s	AR0144
TEVI-AR0234-C-S83-IR	134.5300	RFQ	3930	Technexion	-	大部分	积极的	0.965“ l x 0.965” W （24.50mm x 24.50mm）	底盘安装	模块	CMOS	单色，RGB	0.140“（3.56mm）	模块	rohs3符合条件	1405-TEVI-AR0234-C-S83-IR			1	i²c	1920 x 1200	3µm x 3µm	120	全球的	s	AR0234
TEVI-OV5640-C-S84-IR-NXP	112.1100	RFQ	1840年	Technexion	-	大部分	积极的	0.965“ l x 0.965” W （24.50mm x 24.50mm）	底盘安装	模块	CMOS	RGB	0.136“ 3.45mm）	模块	rohs3符合条件	1405-TEVI-OV5640-C-S84-IR-NXP			1	i²c	2592 x 1944	1.4µm x 1.4µm	60	滚动	s	OV5640
VCI-AR0521-C-S85-IR	157.7600	RFQ	7862	Technexion	-	大部分	积极的	1.161“ l x 1.161” W （29.50mm x 29.50mm）	底盘安装	模块	CMOS	单色，RGB	1.130“ （28.70mm）	模块	rohs3符合条件	1405-VCI-AR0521-C-S85-IR			1	USB	2592 x 1944	2.2µm x 2.2µm	60	滚动	s	AR0521
TEVI-AR0822-C-S72-IR	160.6000	RFQ	2750	Technexion	-	大部分	积极的	0.965“ l x 0.965” W （24.50mm x 24.50mm）	底盘安装	模块	CMOS	单色，RGB	0.183“（4.65mm）	模块	rohs3符合条件	1405-TEVI-AR0822-C-S72-IR	Ear99	8525.89.5050	1	i²c	3848 x 2168	2µm x 2µm	30	滚动	s	AR0822
TEVI-AR0822-C-S72-IR-EVK	169.4600	RFQ	5879	Technexion	-	大部分	积极的	0.965“ l x 0.965” W （24.50mm x 24.50mm）	底盘安装	模块	CMOS	单色，RGB	0.183“（4.65mm）	模块	rohs3符合条件	1405-TEVI-AR0822-C-S72-IR-EVK			1	i²c	3848 x 2168	2µm x 2µm	30	滚动	s	AR0822
VCI-AR0822-C-CB-IR	181.0700	RFQ	5631	Technexion	-	大部分	积极的	1.161“ l x 1.161” W （29.50mm x 29.50mm）	底盘安装	模块	CMOS	单色，RGB	1.335“ 33.90mm）	模块	rohs3符合条件	1405-VCI-AR0822-C-CB-IR			1	USB	3848 x 2168	2µm x 2µm	51	滚动	c	AR0822
TEVI-AR0522-C-S85-IR	98.6300	RFQ	2551	Technexion	-	大部分	积极的	0.965“ l x 0.965” W （24.50mm x 24.50mm）	底盘安装	模块	CMOS	单色，RGB	0.172“（4.36毫米）	模块	rohs3符合条件	1405-TEVI-AR0522-C-S85-IR			1	i²c	2592 x 1944	2.2µm x 2.2µm	60	滚动	s	AR0522
UVLI-AR0821-C-S74-IR	225.8900	RFQ	3279	Technexion	-	大部分	积极的	0.965“ l x 0.965” W （24.50mm x 24.50mm）	底盘安装	模块	CMOS	RGB	1.354“ （34.40mm）	模块	rohs3符合条件	1405-UVLI-AR0821-C-S74-IR			1	-	3848 x 2168	2.1μmx2.1μm	30	滚动	s	AR0821
TEVI-AR0234-C-S83-IR-EVK	143.5000	RFQ	7565	Technexion	-	大部分	积极的	0.965“ l x 0.965” W （24.50mm x 24.50mm）	底盘安装	模块	CMOS	单色，RGB	0.140“（3.56mm）	模块	rohs3符合条件	1405-TEVI-AR0234-C-S83-IR-EVK			1	i²c	1920 x 1200	3µm x 3µm	120	全球的	s	AR0234

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

传感器，传感器（，96）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²