电话: +86-0755-83501345
电子邮件:sales@swxic.com
参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 尺寸 /尺寸 | 安装类型 | 包装 /案例 | 类型 | 颜色 | ((() | 供应商设备包 | Rohs状态 | 其他名称 | 标准包 | 界面 | 解决 | 像素大小 | 每秒帧 | 快门 | 镜头安装 | 传感器 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | VCI-AR0144-C-S83-IR | 184.6000 | ![]() | 6879 | 0.00000000 | Technexion | - | 大部分 | 积极的 | 1.161“ l x 1.161” W (29.50mm x 29.50mm) | 底盘安装 | 模块 | CMOS | 单色,RGB | 1.130“ (28.70mm) | 模块 | rohs3符合条件 | 1405-VCI-AR0144-C-S83-IR | 1 | USB | 1280 x 800 | 3µm x 3µm | 60 | 全球的 | s | AR0144 | |
![]() | TEVI-AR0144-C-S83-IR-NXP | 166.1400 | ![]() | 5395 | 0.00000000 | Technexion | - | 大部分 | 积极的 | 0.965“ l x 0.965” W (24.50mm x 24.50mm) | 底盘安装 | 模块 | CMOS | 单色,RGB | 0.137“(3.47mm) | 模块 | rohs3符合条件 | 1405-TEVI-AR0144-C-S83-IR-NXP | 1 | i²c | 1280 x 800 | 3µm x 3µm | 60 | 全球的 | s | AR0144 | |
![]() | TEVI-AR0144-C | 97.9900 | ![]() | 6467 | 0.00000000 | Technexion | - | 大部分 | 积极的 | 0.965“ l x 0.965” W (24.50mm x 24.50mm) | 底盘安装 | 模块 | CMOS | 单色,RGB | 0.137“(3.47mm) | 模块 | rohs3符合条件 | 1405-TEVI-AR0144-C | 20 | i²c | 1280 x 800 | 3µm x 3µm | 60 | 全球的 | s | AR0144 | |
![]() | UVLI-AR0234-C-S83-IR | 199.3700 | ![]() | 8348 | 0.00000000 | Technexion | - | 大部分 | 积极的 | 0.965“ l x 0.965” W (24.50mm x 24.50mm) | 底盘安装 | 模块 | CMOS | 单色,RGB | 1.181“ (30.00mm) | 模块 | rohs3符合条件 | 1405-UVLI-AR0234-C-S83-IR | 1 | - | 1920 x 1200 | 3µm x 3µm | 120 | 全球的 | s | AR0234 | |
![]() | TEVI-AR0521-C-S85-IR-NXP | 145.7400 | ![]() | 5487 | 0.00000000 | Technexion | - | 大部分 | 积极的 | 0.965“ l x 0.965” W (24.50mm x 24.50mm) | 底盘安装 | 模块 | CMOS | 单色,RGB | 0.169“(4.30mm) | 模块 | rohs3符合条件 | 1405-TEVI-AR0521-C-S85-IR-NXP | 1 | i²c | 2592 x 1944 | 2.2µm x 2.2µm | 60 | 滚动 | s | AR0521 | |
![]() | UVCI-AR1335-C-S85-IR | 147.7200 | ![]() | 7589 | 0.00000000 | Technexion | - | 大部分 | 积极的 | 0.965“ l x 0.965” W (24.50mm x 24.50mm) | 底盘安装 | 模块 | CMOS | 单色,RGB | 1.007“ (25.60mm) | 模块 | rohs3符合条件 | 1405-UVCI-AR1335-C-S85-IR | 1 | USB | 4208 x 3120 | 1.1μmx1.1μm | 120 | 滚动 | s | AR1335 | |
![]() | TEVI-AR0822-C-S72-IR-NXP | 215.9800 | ![]() | 1638年 | 0.00000000 | Technexion | - | 大部分 | 积极的 | 0.965“ l x 0.965” W (24.50mm x 24.50mm) | 底盘安装 | 模块 | CMOS | 单色,RGB | 0.183“(4.65mm) | 模块 | rohs3符合条件 | 1405-TEVI-AR0822-C-S72-IR-NXP | 1 | i²c | 3848 x 2168 | 2µm x 2µm | 30 | 滚动 | s | AR0822 | |
![]() | VCI-AR1335-C-CB-IR | 152.0300 | ![]() | 7364 | 0.00000000 | Technexion | - | 大部分 | 积极的 | 1.161“ l x 1.161” W (29.50mm x 29.50mm) | 底盘安装 | 模块 | CMOS | 单色,RGB | 1.335“ 33.90mm) | 模块 | rohs3符合条件 | 1405-VCI-AR1335-C-CB-IR | 1 | USB | 4208 x 3120 | 1.1μmx1.1μm | 120 | 滚动 | c | AR1335 | |
![]() | VCI-AR0522-C-S85-IR | 162.0600 | ![]() | 7020 | 0.00000000 | Technexion | - | 大部分 | 积极的 | 1.161“ l x 1.161” W (29.50mm x 29.50mm) | 底盘安装 | 模块 | CMOS | 单色,RGB | 1.130“ (28.70mm) | 模块 | rohs3符合条件 | 1405-VCI-AR0522-C-S85-IR | 1 | USB | 2592 x 1944 | 2.2µm x 2.2µm | 60 | 滚动 | s | AR0522 | |
![]() | TEVI-AR0521-C-S85-IR-RPI15 | 111.2300 | ![]() | 5486 | 0.00000000 | Technexion | - | 大部分 | 积极的 | 0.965“ l x 0.965” W (24.50mm x 24.50mm) | 底盘安装 | 模块 | CMOS | 单色,RGB | 0.169“(4.30mm) | 模块 | rohs3符合条件 | 1405-TEVI-AR0521-C-S85-IR-RPI15 | 1 | i²c | 2592 x 1944 | 2.2µm x 2.2µm | 60 | 滚动 | s | AR0521 | |
![]() | VCI-AR0521-C-CB-IR | 152.0300 | ![]() | 3323 | 0.00000000 | Technexion | - | 大部分 | 积极的 | 1.161“ l x 1.161” W (29.50mm x 29.50mm) | 底盘安装 | 模块 | CMOS | 单色,RGB | 1.335“ 33.90mm) | 模块 | rohs3符合条件 | 1405-VCI-AR0521-C-CB-IR | 1 | USB | 2592 x 1944 | 2.2µm x 2.2µm | 60 | 滚动 | s | AR0521 | |
![]() | UVCI-AR0521-C-S85-IR | 147.7200 | ![]() | 5906 | 0.00000000 | Technexion | - | 大部分 | 积极的 | 0.965“ l x 0.965” W (24.50mm x 24.50mm) | 底盘安装 | 模块 | CMOS | 单色,RGB | 1.007“ (25.60mm) | 模块 | rohs3符合条件 | 1405-UVCI-AR0521-C-S85-IR | 1 | USB | 2592 x 1944 | 2.2µm x 2.2µm | 60 | 滚动 | s | AR0521 | |
![]() | UVCI-AR0822-C-S72-IR | 217.6400 | ![]() | 4107 | 0.00000000 | Technexion | - | 大部分 | 积极的 | 0.965“ l x 0.965” W (24.50mm x 24.50mm) | 底盘安装 | 模块 | CMOS | 单色,RGB | 1.181“ (30.00mm) | 模块 | rohs3符合条件 | 1405-UVCI-AR0822-C-S72-IR | 1 | USB | 3840 x 2160 | 2µm x 2µm | 51 | 滚动 | s | AR0822 | |
![]() | TEVI-AR1335-C-S85-IR-NXP | 150.0700 | ![]() | 5519 | 0.00000000 | Technexion | - | 大部分 | 积极的 | 0.965“ l x 0.965” W (24.50mm x 24.50mm) | 底盘安装 | 模块 | CMOS | 单色,RGB | 0.138“(3.50mm) | 模块 | rohs3符合条件 | 1405-TEVI-AR1335-C-S85-IR-NXP | 1 | i²c | 4208 x 3120 | 1.1μmx1.1μm | 30 | 滚动 | s | AR1335 | |
![]() | TEVI-AR0144-C-S83-IR-RPI15 | 129.2900 | ![]() | 6443 | 0.00000000 | Technexion | - | 大部分 | 积极的 | 0.965“ l x 0.965” W (24.50mm x 24.50mm) | 底盘安装 | 模块 | CMOS | 单色,RGB | 0.137“(3.47mm) | 模块 | rohs3符合条件 | 1405-TEVI-AR0144-C-S83-IR-RPI15 | 1 | i²c | 1280 x 800 | 3µm x 3µm | 60 | 全球的 | s | AR0144 | |
![]() | UVLI-AR1335-C-S85-IR | 155.0600 | ![]() | 6357 | 0.00000000 | Technexion | - | 大部分 | 积极的 | 0.965“ l x 0.965” W (24.50mm x 24.50mm) | 底盘安装 | 模块 | CMOS | 单色,RGB | 1.181“ (30.00mm) | 模块 | rohs3符合条件 | 1405-UVLI-AR1335-C-S85-IR | 1 | - | 4208 x 3120 | 1.1μmx1.1μm | 30 | 滚动 | s | AR1335 | |
![]() | TEVI-AR1335-C-S85-IR-RPI15 | 108.0200 | ![]() | 7631 | 0.00000000 | Technexion | - | 大部分 | 积极的 | 0.965“ l x 0.965” W (24.50mm x 24.50mm) | 底盘安装 | 模块 | CMOS | 单色,RGB | 0.138“(3.50mm) | 模块 | rohs3符合条件 | 1405-TEVI-AR1335-C-S85-IR-RPI15 | 1 | i²c | 4208 x 3120 | 1.1μmx1.1μm | 30 | 滚动 | s | AR1335 | |
![]() | TEVI-AR0522-C | 80.1740 | ![]() | 4495 | 0.00000000 | Technexion | - | 大部分 | 积极的 | 0.965“ l x 0.965” W (24.50mm x 24.50mm) | 底盘安装 | 模块 | CMOS | 单色,RGB | 0.172“(4.36毫米) | 模块 | rohs3符合条件 | 1405-TEVI-AR0522-C | 20 | i²c | 2592 x 1944 | 2.2µm x 2.2µm | 60 | 滚动 | s | AR0522 | |
![]() | VLI-AR0522-C-CB-IR | 163.5000 | ![]() | 1746年 | 0.00000000 | Technexion | - | 大部分 | 积极的 | 1.161“ l x 1.161” W (29.50mm x 29.50mm) | 底盘安装 | 模块 | CMOS | 单色,RGB | 1.496“ 38.00mm) | 模块 | rohs3符合条件 | 1405-VLI-AR0522-C-CB-IR | 1 | - | 2592 x 1944 | 2.2µm x 2.2µm | 60 | 滚动 | c | AR0522 | |
![]() | VLI-AR0821-C-S74-IR | 247.3600 | ![]() | 8646 | 0.00000000 | Technexion | - | 大部分 | 积极的 | 1.161“ l x 1.161” W (29.50mm x 29.50mm) | 底盘安装 | 模块 | CMOS | RGB | 1.291“ 32.80mm) | 模块 | rohs3符合条件 | 1405-VLI-AR0821-C-S74-IR | 1 | - | 3848 x 2168 | 2.1μmx2.1μm | 30 | 滚动 | s | AR0821 | |
![]() | UVLI-AR0144-C-S83-IR | 177.2200 | ![]() | 1662 | 0.00000000 | Technexion | - | 大部分 | 积极的 | 0.965“ l x 0.965” W (24.50mm x 24.50mm) | 底盘安装 | 模块 | CMOS | 单色,RGB | 1.181“ (30.00mm) | 模块 | rohs3符合条件 | 1405-UVLI-AR0144-C-S83-IR | 1 | - | 1280 x 800 | 3µm x 3µm | 60 | 全球的 | s | AR0144 | |
![]() | VLI-AR0234-C-S83-IR | 207.9600 | ![]() | 2388 | 0.00000000 | Technexion | - | 大部分 | 积极的 | 1.161“ l x 1.161” W (29.50mm x 29.50mm) | 底盘安装 | 模块 | CMOS | 单色,RGB | 1.291“ 32.80mm) | 模块 | rohs3符合条件 | 1405-VLI-AR0234-C-S83-IR | 1 | - | 1920 x 1200 | 3µm x 3µm | 120 | 全球的 | s | AR0234 | |
![]() | UVLI-AR0522-C-S85-IR | 154.8900 | ![]() | 1511 | 0.00000000 | Technexion | - | 大部分 | 积极的 | 0.965“ l x 0.965” W (24.50mm x 24.50mm) | 底盘安装 | 模块 | CMOS | 单色,RGB | 1.181“ (30.00mm) | 模块 | rohs3符合条件 | 1405-UVLI-AR0522-C-S85-IR | 1 | - | 2592 x 1944 | 2.2µm x 2.2µm | 60 | 滚动 | s | AR0522 | |
![]() | TEVI-AR0521-C-S85-IR | 93.9300 | ![]() | 9494 | 0.00000000 | Technexion | - | 大部分 | 积极的 | 0.965“ l x 0.965” W (24.50mm x 24.50mm) | 底盘安装 | 模块 | CMOS | 单色,RGB | 0.169“(4.30mm) | 模块 | rohs3符合条件 | 1405-TEVI-AR0521-C-S85-IR | 1 | i²c | 2592 x 1944 | 2.2µm x 2.2µm | 60 | 滚动 | s | AR0521 | |
![]() | TEVI-OV5640-C-S84-IR-RPI22 | 75.1400 | ![]() | 4029 | 0.00000000 | Technexion | - | 大部分 | 积极的 | 0.965“ l x 0.965” W (24.50mm x 24.50mm) | 底盘安装 | 模块 | CMOS | RGB | 0.136“ 3.45mm) | 模块 | rohs3符合条件 | 1405-TEVI-OV5640-C-S84-IR-RPI22 | 1 | i²c | 2592 x 1944 | 1.4µm x 1.4µm | 60 | 滚动 | s | OV5640 | |
![]() | UVLI-OV5640-C-S84-IR | 126.9800 | ![]() | 7650 | 0.00000000 | Technexion | - | 大部分 | 积极的 | 0.965“ l x 0.965” W (24.50mm x 24.50mm) | 底盘安装 | 模块 | CMOS | RGB | 1.181“ (30.00mm) | 模块 | rohs3符合条件 | 1405-UVLI-OV5640-C-S84-IR | 1 | USB | 2592 x 1944 | 1.4µm x 1.4µm | 60 | 滚动 | s | OV5640 | |
![]() | VLI-AR0522-C-S85-IR | 169.2400 | ![]() | 4329 | 0.00000000 | Technexion | - | 大部分 | 积极的 | 1.161“ l x 1.161” W (29.50mm x 29.50mm) | 底盘安装 | 模块 | CMOS | 单色,RGB | 1.291“ 32.80mm) | 模块 | rohs3符合条件 | 1405-VLI-AR0522-C-S85-IR | 1 | - | 2592 x 1944 | 2.2µm x 2.2µm | 60 | 滚动 | s | AR0522 | |
![]() | TEVI-AR0234-C | 115.3520 | ![]() | 7067 | 0.00000000 | Technexion | - | 大部分 | 积极的 | 0.965“ l x 0.965” W (24.50mm x 24.50mm) | 底盘安装 | 模块 | CMOS | 单色,RGB | 0.140“(3.56mm) | 模块 | rohs3符合条件 | 1405-TEVI-AR0234-C | 20 | i²c | 1920 x 1200 | 3µm x 3µm | 120 | 全球的 | s | AR0234 | |
![]() | TEVI-AR0821-C-S74-IR-RPI22 | 174.2600 | ![]() | 8789 | 0.00000000 | Technexion | - | 大部分 | 积极的 | 0.965“ l x 0.965” W (24.50mm x 24.50mm) | 底盘安装 | 模块 | CMOS | RGB | 0.174“(4.43毫米) | 模块 | rohs3符合条件 | 1405-TEVI-AR0821-C-S74-IR-RPI22 | 1 | i²c | 3848 x 2168 | 2.1μmx2.1μm | 52 | 滚动 | s | AR0821 | |
![]() | tevi-ar1335-c | 75.7195 | ![]() | 2636 | 0.00000000 | Technexion | - | 大部分 | 积极的 | 0.965“ l x 0.965” W (24.50mm x 24.50mm) | 底盘安装 | 模块 | CMOS | 单色,RGB | 0.138“(3.50mm) | 模块 | rohs3符合条件 | 1405-TEVI-AR1335-C | 20 | i²c | 4208 x 3120 | 1.1μmx1.1μm | 30 | 滚动 | s | AR1335 |
每日平均RFQ量
标准产品单位
全球制造商
智能仓库