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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 申请 安装类型 包装 /案例 类型 特征 基本产品编号 附件类型 用于/相关产品 频率 灵敏度 电压 -电源 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 数据接口 协议 ((() 内存大小 串行接口 调制或协议 功率 -输出 RF首页庭/标准 调制 电流 -接收 电流 -传输 GPIO 天线连接器 sic可编程
BC63B239A04-IUE-E4 Qualcomm BC63B239A04-IUE-E4 -
RFQ
ECAD 6801 0.00000000 高通 Bluecore® 胶带和卷轴((tr) 过时的 - 表面安装 51-ufbga,WLCSP TXRX + MCU 2.4GHz - 2.7V〜5.5V 51-WLCSP (3.16x3.44) - rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A992C 8542.39.0001 2,000 蓝牙v2.1 +EDR,第2类和3 3Mbps 6MB ROM,48KB RAM - 7dBm 蓝牙 - - - 未行业行业经验证
BC51E130A14-IRK-E4 Qualcomm BC51E130A14-IRK-E4 -
RFQ
ECAD 5367 0.00000000 高通 Bluecore® 胶带和卷轴((tr) 过时的 -30°C 〜85°C 表面安装 84-VFBGA TXRX + MCU 2.4GHz - 1.8v〜3.6V 84-VFBGA(6x6) - rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A992C 8542.39.0001 2,000 蓝牙v2.1 +EDR,第2类和3 3Mbps - - 6DBM 蓝牙 - - - 未行业行业经验证
BC6110A14-IQQA-R Qualcomm BC6110A14-IQQA-R 2.2300
RFQ
ECAD 1 0.00000000 高通 Bluecore®BC6110™ 胶带和卷轴((tr) 过时的 - 表面安装 56-VFQFN暴露垫 TXRX + MCU 2.4GHz -88DBM 1.8V 56-qfn (8x8) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A992C 8542.39.0001 2,000 蓝牙v2.1 +EDR,第2类和3 4Mbaud 48KB RAM i²c,spi,uart 5.5dbm 蓝牙 - - - 未行业行业经验证
CSR8510A10-ICXR-R Qualcomm CSR8510A10-ICXR-R 2.1679
RFQ
ECAD 9464 0.00000000 高通 Bluecore®CSR8510™A10 胶带和卷轴((tr) 积极的 - 表面安装 28-ufbga,WLCSP TXRX + MCU CSR8510 2.4GHz -91DBM 3.3V 28-wlcsp (2.57x3.21) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A992C 8542.39.0001 2,000 蓝牙v4.0 12Mbps - i²s,spi,usb 9.7dbm 蓝牙 - - - 未行业行业经验证
BC212015BRN-E4 Qualcomm BC212015BRN-E4 -
RFQ
ECAD 4006 0.00000000 高通 Bluecore® 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜105°C 96-VFBGA TXRX + MCU 2.4GHz -85DBM 1.7v〜3.6V - rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A002A1 8542.39.0001 2,000 蓝牙v1.2,第2级和3级 723.2kbps - - 6DBM 蓝牙 - - - 未行业行业经验证
CSR8811A08-ICXR-R Qualcomm CSR8811A08-ICXR-R 4.5200
RFQ
ECAD 3 0.00000000 高通 - 胶带和卷轴((tr) 不适合新设计 - 表面安装 28-ufbga,WLCSP TXRX + MCU CSR8811 2.4GHz - - 28-wlcsp (2.57x3.21) - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 5A992C 8542.39.0001 2,000 蓝牙v4.0 3Mbps - - - 蓝牙 - - - 未行业行业经验证
CSR6030A11-ICXJ-R Qualcomm CSR6030A11-ICXJ-R 5.6800
RFQ
ECAD 1 0.00000000 高通 - 胶带和卷轴((tr) 不适合新设计 - 56-ufbga,WLCSP 仅txrx CSR6030 2.4GHz - - 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 5A992C 8542.39.0001 2,000 802.11b/g/n 72.2Mbps - - - 无线上网 - - - 未行业行业经验证
CSRG0530B01-ICKD-R Qualcomm CSRG0530B01-KICKD-R 7.3200
RFQ
ECAD 1 0.00000000 高通 - 胶带和卷轴((tr) 不适合新设计 - - - - - CSRG0530 - - - - - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 7A994 8542.39.0001 2,000 - - - - - -
BC51E129B14-IYH-E4 Qualcomm BC51E129B14-IYH-E4 3.4400
RFQ
ECAD 3 0.00000000 高通 Bluecore® 胶带和卷轴((tr) 过时的 -30°C 〜85°C 表面安装 67-WFBGA,WLCSP TXRX + MCU 2.4GHz - 1.8v〜3.6V 67-WLCSP(4.12x4.04) - rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A992C 8542.39.0001 2,000 蓝牙v2.1 +EDR,第2类和3 3Mbps 48KB RAM - 6DBM 蓝牙 - - - 未行业行业经验证
BC57G687C-INN-E4 Qualcomm BC57G687C-INN-E4 -
RFQ
ECAD 3657 0.00000000 高通 Bluecore® 胶带和卷轴((tr) 过时的 -30°C 〜85°C 表面安装 105-LFBGA TXRX + MCU 2.4GHz -90dBm 1.8v〜3.6V 105-LFBGA(10x10) - rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A992C 8542.39.0001 2,000 蓝牙v2.1 +EDR,第2类和3 - 16MB闪光灯,48KB RAM - 5DBM 蓝牙 - 45mA 45mA 未行业行业经验证
BC57E687C-GITB-E4 Qualcomm BC57E687C-GITB-E4 -
RFQ
ECAD 1475 0.00000000 高通 BlueCore5™多媒体 胶带和卷轴((tr) 过时的 - 表面安装 169-TFBGA TXRX + MCU BC57E687 2.4GHz -90dBm 1.5V 169-TFBGA(8x8) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A992C 8542.39.0001 2,000 蓝牙v2.1 +EDR,第2类和3 3Mbps 48KB RAM i²c,i²s,uart,USB 8DBM 蓝牙 - - - 16 未行业行业经验证
BC63B239A05-AQK-E4 Qualcomm BC63B239A05-AQK-E4 -
RFQ
ECAD 2141 0.00000000 高通 Bluecore® 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C 40-UFQFN暴露垫 TXRX + MCU BC63B239 2.4GHz -90dBm 2.7V〜5.5V - rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A992C 8542.39.0001 2,000 蓝牙v2.1 +edr,第1类 3Mbps 4MB ROM,48KB RAM - 8DBM 蓝牙 - - - 未行业行业经验证
CSR8670C-ICXT-R Qualcomm CSR8670C-ICXT-R 19.7000
RFQ
ECAD 3840 0.00000000 高通 Bluecore®CSR8670™ 胶带和卷轴((tr) 不适合新设计 - 表面安装 79-UFBGA,WLCSP TXRX + MCU CSR8670 2.4GHz -90dBm 3.3V 79-WLCSP(4.73x4.84) 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 5A992C 8542.39.0001 2,000 蓝牙v4.0 - 16MB闪光灯,56KB RAM i²c,i²s,spi,uart,usb 10dBm 蓝牙 - - - 14 未行业行业经验证
CSR8645B04-IBBC-R Qualcomm CSR8645B04-IBBC-R 4.0033
RFQ
ECAD 9660 0.00000000 高通 Bluecore®CSR8645™ 胶带和卷轴((tr) 不适合新设计 - 表面安装 68-VFBGA TXRX + MCU CSR8645 2.4GHz -90dBm - 68-VFBGA(5.5x5.5) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A992C 8542.39.0001 2,000 蓝牙v4.0 - - i²c,i²s,spi,uart,usb 9DBM 蓝牙 - - - 未行业行业经验证
CSR1024A05-ILLP-R Qualcomm CSR1024A05-ILP-R 2.2344
RFQ
ECAD 9826 0.00000000 高通 - 胶带和卷轴((tr) 不适合新设计 -30°C 〜85°C 表面安装 36 wflga裸露的垫子 TXRX + MCU CSR1024 - -90.5DBM 3.6V 36-LGA (5x5) - rohs3符合条件 到达不受影响 5A992C 8542.39.0001 2,000 蓝牙v4.2 - 256KB闪光灯,80kb RAM i²c,i²s,spi,pcm,uart 4DBM 蓝牙 - - - 15 未行业行业经验证
CSR8350A08-ABBC-R Qualcomm CSR8350A08-ABBC-R -
RFQ
ECAD 8102 0.00000000 高通 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 68-VFBGA CSR8350 68-VFBGA(5.5x5.5) - rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A992C 8542.39.0001 2,000 未行业行业经验证
BC57G687C-ANN-E4 Qualcomm BC57G687C-ANN-E4 -
RFQ
ECAD 7060 0.00000000 高通 Bluecore® 胶带和卷轴((tr) 过时的 - 105-LFBGA TXRX + MCU 2.4GHz -90dBm 2.7V〜4.4V - rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A992C 8542.39.0001 2,000 蓝牙v2.1 +EDR,第2类和3 - 48KB RAM - 7dBm 蓝牙 - - - 未行业行业经验证
BC413159B10-IPK-E4 Qualcomm BC413159B10-IPK-E4 3.5700
RFQ
ECAD 1 0.00000000 高通 Bluecore® 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜105°C 表面安装 96-TFBGA TXRX + MCU 2.4GHz -85DBM 1.7v〜3.6V 96-TFBGA(8x8) - rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A992C 8542.39.0001 2,000 蓝牙v2.0 +edr,第1、2和3类 3Mbps - - 4DBM 蓝牙 - - - 未行业行业经验证
UF1050B-IC-E Qualcomm UF1050B-IC-E -
RFQ
ECAD 7973 0.00000000 高通 - (CT) 过时的 - 表面安装 88-BGA,WLCSP - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 5A992C 8542.39.0001 2,000 未行业行业经验证
BC41B143A07-IRK-E4 Qualcomm BC41B143A07-IRK-E4 -
RFQ
ECAD 6033 0.00000000 高通 Bluecore® 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 84-VFBGA TXRX + MCU 2.4GHz - 2.2v〜4.2V 84-VFBGA(6x6) - rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A992C 8542.39.0001 2,000 蓝牙v2.1 +EDR 3Mbps 4MB ROM,48KB RAM - 6DBM 蓝牙 - - - 未行业行业经验证
BC41B143A07-IXB-E4 Qualcomm BC41B143A07-IXB-E4 2.0150
RFQ
ECAD 6794 0.00000000 高通 Bluecore® 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C 表面安装 47-WFBGA,WLCSP TXRX + MCU BC41B143 2.4GHz - 2.2v〜4.2V 47-WLCSP (3.75x3.95) - rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A992C 8542.39.0001 2,000 蓝牙v2.1 +EDR 3Mbps 4MB ROM,48KB RAM - 6DBM 蓝牙 - - - 未行业行业经验证
BC6140A02-IQQB-R Qualcomm BC6140A02-IQQB-R 2.7500
RFQ
ECAD 642 0.00000000 高通 Bluecore®BC6140™ 胶带和卷轴((tr) 过时的 - 48-VQFN TXRX + MCU 2.4GHz -90dBm - - rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A992C 8542.39.0001 2,000 蓝牙v3.0 3Mbps 48KB RAM i²c,spi,uart 8.5dbm 蓝牙 - - - 未行业行业经验证
BC41B143A06-ANN-E4 Qualcomm BC41B143A06-ANN-E4 -
RFQ
ECAD 2421 0.00000000 高通 Bluecore® 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C 96-LFBGA TXRX + MCU 2.4GHz - 2.2v〜4.2V - rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A992C 8542.39.0001 2,000 蓝牙v2.0 +EDR 3Mbps 4MB ROM,48KB RAM - 6DBM 蓝牙 - - - 未行业行业经验证
BC41B143A06-IRK-E4 Qualcomm BC41B143A06-IRK-E4 -
RFQ
ECAD 8732 0.00000000 高通 Bluecore® 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 84-VFBGA TXRX + MCU 2.4GHz - 2.2v〜4.2V 84-VFBGA(6x6) - rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A992C 8542.39.0001 2,000 蓝牙v2.0 +EDR 3Mbps 4MB ROM,48KB RAM - 6DBM 蓝牙 - - - 未行业行业经验证
BC413159A06-IPK-E4 Qualcomm BC413159A06-IPK-E4 5.8800
RFQ
ECAD 1 0.00000000 高通 Bluecore® 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜105°C 表面安装 96-TFBGA TXRX + MCU 2.4GHz -85DBM 1.7v〜3.6V 96-TFBGA(8x8) - rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A992C 8542.39.0001 2,000 蓝牙v2.0 +edr,第1、2和3类 3Mbps 6MB ROM,48KB RAM - 4DBM 蓝牙 - - - 未行业行业经验证
CK001 Qualcomm CK001 38.3600
RFQ
ECAD 6 0.00000000 高通 - 大部分 积极的 连接器套件 - - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 CK001-NDR 3A001A2C 8525.60.2000 1
CK003 Qualcomm CK003 37.9700
RFQ
ECAD 7704 0.00000000 高通 - 大部分 积极的 电缆 - - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 CK003-NDR 3A001A2C 8525.60.2000 1
BC0401PC08-IXB-R Qualcomm BC0401PC08-IXB-R 3.3900
RFQ
ECAD 479 0.00000000 高通 Bluecore® 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜105°C 表面安装 47-WFBGA,WLCSP TXRX + MCU 2.4GHz -86DBM 2.2v〜4.2V 47-WLCSP (3.75x3.95) - rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A992C 8542.39.0001 2,000 蓝牙v2.1 +EDR,第2类和3 3Mbps 4MB ROM - 6DBM 蓝牙 - - - 未行业行业经验证
CSRA67175A01-CPSC-T Qualcomm CSRA67175A01-CPSC-T -
RFQ
ECAD 4635 0.00000000 高通 - 托盘 过时的 - 660-CSRA67175A01-CPSC-T 5A991B4 8542.39.0001 1 未行业行业经验证
BC417143B-IQN-E4 Qualcomm BC417143B-IQN-E4 -
RFQ
ECAD 6870 0.00000000 高通 Bluecore® 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜105°C 表面安装 96-TFBGA TXRX + MCU 2.4GHz -87DBM 1.7v〜3.6V 96-TFBGA(8x8) - rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A992C 8542.39.0001 2,000 蓝牙v2.0 +EDR,第2类和3 3Mbps 4KB RAM - 6DBM 蓝牙 - - - 未行业行业经验证
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库