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参考图片 产品编号 价格(美元) 数量 电子计算机辅助设计 可用数量 重量(公斤) 制造商 系列 包裹 产品状态 工作温度 应用领域 安装类型 包装/箱 类型 特征 基本产品编号 配件类型 与/相关产品一起使用 频率 电压 - 电源 供应商设备包 数据表 RoHS 状态 敏感湿度等级(MSL) REACH状态 其他名称 电子通讯网络 高温SUS 标准套餐 功能 数据接口 协议 界面 数据速率(最大) 内存大小 串行接口 次要属性 调制或协议 功率-输出 射频系列/标准 调制 当前-接收 电流 - 传输 射频型 通用输入输出接口 天线连接器 SIC
BC51E130A14-IRK-E4 Qualcomm BC51E130A14-IRK-E4 -
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ECAD 5367 0.00000000 高通 蓝芯® 卷带式 (TR) 过时的 -30℃~85℃ 表面贴装 84-VFBGA 接收+MCU 2.4GHz - 1.8V~3.6V 84-VFBGA (6x6) - 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 5A992C 8542.39.0001 2,000 蓝牙 v2.1 +EDR,2类和3类 3Mbps - - 6分贝 蓝牙 - - - 未验证
CSR8635B04-IQQF-R Qualcomm CSR8635B04-IQQF-R 2.1280
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ECAD 8969 0.00000000 高通 - 卷带式 (TR) 不适合新设计 - 表面贴装 68-VFQFN 裸露焊盘 接收+MCU CSR8635 - -91dBm - 68-QFN (8x8) - 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 5A992C 8542.39.0001 2,000 蓝牙 v4.1 - 56KB内存 I²C、I²S、SPI、PCM、UART、USB 8分贝 蓝牙 - - - 22 未验证
BC352239A-IVQ-E4 Qualcomm BC352239A-IVQ-E4 6.8600
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ECAD 1 0.00000000 高通 蓝芯® 卷带式 (TR) 过时的 -40℃~105℃ 表面贴装 120-VFBGA 接收+MCU 2.4GHz -85dBm 1.7V~3.6V 120-VFBGA (7x7) - 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 5A992C 8542.39.0001 2,000 蓝牙 v1.1、v1.2、1类、2类和3类 723.2kbps 8MB、32kB 内存 - 4分贝 蓝牙 - - - 未验证
BC57H687B-ITM-E4 Qualcomm BC57H687B-ITM-E4 -
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ECAD 2352 0.00000000 高通 蓝芯® 卷带式 (TR) 过时的 - 表面贴装 120-LFBGA 接收+MCU 2.4GHz -90dBm 1.5V~3.6V 120-LFBGA (7x7) - 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 5A992C 8542.39.0001 2,000 蓝牙 v2.1 +EDR,2类和3类 - 8MB边框 - 8分贝 蓝牙 - - - 未验证
BC63B239A04-IUE-E4 Qualcomm BC63B239A04-IUE-E4 -
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ECAD 6801 0.00000000 高通 蓝芯® 卷带式 (TR) 过时的 - 表面贴装 51-UFBGA,WLCSP 接收+MCU 2.4GHz - 2.7V~5.5V 51-WLCSP (3.16x3.44) - 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 5A992C 8542.39.0001 2,000 蓝牙 v2.1 +EDR,2类和3类 3Mbps 6MB ROM,48kB 内存 - 7分贝 蓝牙 - - - 未验证
BC57G687C-GITM-E4 Qualcomm BC57G687C-GITM-E4 11.4114
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ECAD 7574 0.00000000 高通 蓝芯® 卷带式 (TR) 不适合新设计 -40℃~85℃ 120-LFBGA 接收+MCU BC57G687 2.4GHz -90dBm 1.8V~3.6V - 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 5A992C 8542.39.0001 2,000 蓝牙 v2.1 +EDR,2类和3类 - 16MB 内存、48kB 内存 - 5分贝 蓝牙 - 45毫安 45毫安 未验证
BC57E687B-ITB-E4 Qualcomm BC57E687B-ITB-E4 -
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ECAD 5626 0.00000000 高通 蓝芯® 卷带式 (TR) 过时的 - 169-TFBGA 接收+MCU BC57E687 2.4GHz - 1.8V~3.6V - 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 5A992C 8542.39.0001 2,000 蓝牙 v2.1 +EDR,2类和3类 3Mbps 8MB ROM,48kB 内存 - 8分贝 蓝牙 - - - 未验证
CSR8311A08-AQQD-R Qualcomm CSR8311A08-AQQD-R 2.9260
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ECAD 7983 0.00000000 高通 - 卷带式 (TR) 不适合新设计 -40℃~85℃ 40-QFN 单个发送接收 CSR8311 2.4GHz -92.5dBm 3.1V~3.6V - 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 5A992C 8542.39.0001 2,000 蓝牙v4.0 3Mbps - - - 蓝牙 - - - 未验证
CSR8510A10-ICXR-R Qualcomm CSR8510A10-ICXR-R 2.1679
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ECAD 9464 0.00000000 高通 BlueCore® CSR8510™ A10 卷带式 (TR) 的积极 - 表面贴装 28-UFBGA,WLCSP 接收+MCU CSR8510 2.4GHz -91dBm 3.3V 28-WLCSP (2.57x3.21) 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 5A992C 8542.39.0001 2,000 蓝牙v4.0 12Mbps - I²S、SPI、USB 9.7分贝 蓝牙 - - - 未验证
QCC-5144-0-CSP90B-TR-01-0 Qualcomm QCC-5144-0-CSP90B-TR-01-0 11.2710
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ECAD 1517 0.00000000 高通 高通®QCC5100 卷带式 (TR) 的积极 - 表面贴装 90-VFBGA 单个发送接收 QCC-5144 - - - 90-BGA (5.6x5.9) 下载 符合ROHS3标准 REACH 不出行 660-QCC-5144-0-CSP90B-TR-01-0TR 5A002A1 8542.39.0001 1 蓝牙v5.0 2Mbps 112kB RAM,448kB ROM I²C、SDIO、SPI、UART、USB - 蓝牙 - - - 未验证
CSR1011A05-IQQA-R Qualcomm CSR1011A05-IQQA-R 3.3100
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ECAD 44 0.00000000 高通 µEnergy® 卷带式 (TR) 不适合新设计 -30℃~85℃ 表面贴装 56-VFQFN 裸露焊盘 接收+MCU 企业社会责任1011 2.4GHz -93dBm 1.2V~3.6V 56-QFN (8x8) 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 5A992C 8542.39.0001 2,000 蓝牙v4.0 3.69兆波特 64kB 内存,64kB 串口设备 I²C、SPI、UART 9分贝 蓝牙 - 20毫安 18毫安 35 未验证
CSR1001A04-IQQA-R Qualcomm CSR1001A04-IQQA-R 2.2200
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ECAD 1 0.00000000 高通 µEnergy® 卷带式 (TR) 过时的 -30℃~85℃ 表面贴装 56-VFQFN 裸露焊盘 接收+MCU 2.4GHz -92.5dBm 1.2V~3.6V 56-QFN (8x8) 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 5A992C 8542.39.0001 2,000 蓝牙v4.0 2兆波特 64kB 内存,64kB 串口设备 I²C、SPI、UART 7.5dBm 蓝牙 - 16毫安 16毫安 35 未验证
DM-8510-10062-1A Qualcomm DM-8510-10062-1A -
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ECAD 2373 0.00000000 高通 CSRmesh™、μEnergy™ 盒子 过时的 - - DM-8510 - - - - 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 DM8510100621A 5A992C 8473.30.1180 1 - - - - -
BC57H687C-GITM-E4 Qualcomm BC57H687C-GITM-E4 14.0000
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ECAD 4 0.00000000 高通 蓝芯® 卷带式 (TR) 不适合新设计 -40℃~85℃ 表面贴装 120-LFBGA 接收+MCU BC57H687 2.4GHz -90dBm 1.8V~3.6V 120-LFBGA (7x7) - 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 5A992C 8542.39.0001 2,000 蓝牙 v2.1 +EDR,2类和3类 - 8MB边框 - 5分贝 蓝牙 - - - 未验证
CSR6030A11-AQQA-RC Qualcomm CSR6030A11-AQQA-RC -
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ECAD 7475 0.00000000 高通 * 卷带式 (TR) 最后一次购买 - 660-CSR6030A11-AQQA-RCTR 5A992C 8542.39.0001 1 未验证
BC41B143A06-ANN-E4C Qualcomm BC41B143A06-ANN-E4C -
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ECAD 1601 0.00000000 高通 蓝芯® 卷带式 (TR) 过时的 -40℃~85℃ 96-LFBGA 接收+MCU 2.4GHz - 2.2V~4.2V - 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 5A002A1 8542.39.0001 2,000 蓝牙 v2.0 +EDR 3Mbps 4MB ROM,48kB 内存 - 6分贝 蓝牙 - - - 未验证
BC6145A04-IQQB-R Qualcomm BC6145A04-IQQB-R 4.3600
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ECAD 84 0.00000000 高通 BlueCore® BC6145™ 卷带式 (TR) 不适合新设计 - 表面贴装 48-VFQFN 裸露焊盘 接收+MCU BC6145 2.4GHz -91dBm - 48-QFN (7x7) 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 5A992C 8542.39.0001 2,000 蓝牙v3.0 3Mbps 48kB 内存 I²C、SPI、UART 8.5分贝 蓝牙 - - - 未验证
MT2121F-02 Qualcomm MT2121F-02 -
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ECAD 7765 0.00000000 高通 - 卷带式 (TR) 过时的 表面贴装 - 48MHz~1GHz - - 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 Q7323659 5A991G 8542.39.0001 2,500人 调音器 - 电视广播
BC6110A14-IQQA-R Qualcomm BC6110A14-IQQA-R 2.2300
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ECAD 1 0.00000000 高通 BlueCore® BC6110™ 卷带式 (TR) 过时的 - 表面贴装 56-VFQFN 裸露焊盘 接收+MCU 2.4GHz -88dBm 1.8V 56-QFN (8x8) 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 5A992C 8542.39.0001 2,000 蓝牙 v2.1 +EDR,2类和3类 4兆波特 48kB 内存 I²C、SPI、UART 5.5分贝 蓝牙 - - - 未验证
DEV-SYS-1808-1A Qualcomm DEV-SYS-1808-1A 224.7700
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ECAD 14 0.00000000 高通 - 盒子 的积极 开发系统 阵-USB - - 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8473.30.1180 1
CSRS3682B03-IBBK-R Qualcomm CSRS3682B03-IBBK-R 18.0082
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ECAD 6928 0.00000000 高通 - 卷带式 (TR) 不适合新设计 - - - - - CSRS3682 - - - - - 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 5A992C 8542.39.0001 1,000 - - - - - -
BC57F687A04-IQF-E4 Qualcomm BC57F687A04-IQF-E4 5.2000年
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ECAD 3 0.00000000 高通 蓝芯® 卷带式 (TR) 过时的 - 表面贴装 68-VFQFN 裸露焊盘 接收+MCU 2.4GHz -90dBm 1.8V~3.6V 68-QFN (8x8) - 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 5A992C 8542.39.0001 2,000 蓝牙 v2.1 +EDR,2类和3类 - 8MB ROM,28kB 内存 - 8分贝 蓝牙 - - - 未验证
BC57K687A07-IQF-E4 Qualcomm BC57K687A07-IQF-E4 -
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ECAD 9081 0.00000000 高通 - 卷带式 (TR) 过时的 - 68-QFN - - - - - 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 5A992C 8542.39.0001 2,000 - - - - - - - - - 未验证
BC313141A18-IXF-E4 Qualcomm BC313141A18-IXF-E4 2.7000
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ECAD 1 0.00000000 高通 蓝芯® 卷带式 (TR) 过时的 -40℃~150℃ 表面贴装 42-WFBGA、WLCSP 接收+MCU 2.4GHz -85.5dBm 1.8V~3.6V 42-CSP (3.79x3.35) - 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 5A992C 8542.39.0001 2,000 蓝牙v1.2,2类和3类 723.2kbps 4MB内存 - 4分贝 蓝牙 - - - 未验证
CSR8510A06-ICXR-R Qualcomm CSR8510A06-ICXR-R -
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ECAD 4693 0.00000000 高通 - 卷带式 (TR) 过时的 -30℃~85℃ 6-XFBGA 单个发送接收 2.4GHz -91dBm - - 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 Q6792654 5A992C 8542.39.0001 2,000 蓝牙v4.0 - - - - 蓝牙 - - - 未验证
BC6130A04-IQQB-R Qualcomm BC6130A04-IQQB-R 3.1100
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ECAD 1 0.00000000 高通 BlueCore® BC6130™ 卷带式 (TR) 不适合新设计 - 表面贴装 48-VFQFN 裸露焊盘 接收+MCU BC6130 2.4GHz -90dBm - 48-QFN (7x7) - 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 5A992C 8542.39.0001 2,000 蓝牙 v2.1 +EDR - - - 7.5dBm 蓝牙 - - - 未验证
CSR8630B04-IQQF-R Qualcomm CSR8630B04-IQQF-R 2.0083
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ECAD 6461 0.00000000 高通 - 卷带式 (TR) 不适合新设计 - 表面贴装 68-VFBGA 接收+MCU CSR8630 - -91dBm 3.3V 68-VFBGA (5.5x5.5) - 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 5A992C 8542.39.0001 2,000 蓝牙 v4.1 - 56KB内存 I²S、SPI、PCM、UART、USB 8分贝 蓝牙 - - - 20 未验证
CSRA67165A01-CQQH-T Qualcomm CSRA67165A01-CQQH-T -
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ECAD 8097 0.00000000 高通 - 托盘 过时的 - 660-CSRA67165A01-CQQH-T 5A991B4 8542.39.0001 1 未验证
BC212015BRN-E4 Qualcomm BC212015BRN-E4 -
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ECAD 4006 0.00000000 高通 蓝芯® 卷带式 (TR) 过时的 -40℃~105℃ 96-VFBGA 接收+MCU 2.4GHz -85dBm 1.7V~3.6V - 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 5A002A1 8542.39.0001 2,000 蓝牙v1.2,2类和3类 723.2kbps - - 6分贝 蓝牙 - - - 未验证
CSRA67074A01-CPSC-T Qualcomm CSRA67074A01-CPSC-T -
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ECAD 7164 0.00000000 高通 - 托盘 过时的 - 660-CSRA67074A01-CPSC-T 5A991B4 8542.39.0001 1 未验证
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