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IWAVE系统在模块和单板计算机上提供了各种系统的系统,其中包括各种形式的CPU和FPGA系统芯片,例如OSM,QSEVEN,SMARC和SODIMM。与NXP,Xilinx,Intel,Renesas,Ti,ST等等级-1硅公司合作,允许我们提供有效的解决方案,包括用于汽车边缘分析的ODM产品。此外,我们为低延迟航空应用提供了ARINC 818解决方案,以及用于工业使用的坚固,IP评级,性能量表的人机界面(HMI)解决方案。
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