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Nuvoton Technology Corporation(Nuvoton)创立了为市场带来创新的半导体解决方案。 Nuvoton于2008年7月脱离了Winbond Electronics分支机构,并于2010年9月在台湾证券交易所(TWSE)上公开。 Nuvoton专注于微控制器,微处理器,Smart Home,Cloud Security IC,电池监控IC,组件,视觉传感和物联网的发展,并且在工业,汽车,通信,消费者,消费者和计算机市场方面具有很强的市场份额。 Nuvoton拥有配备多元化加工技术的6英寸晶圆厂,提供专业的晶圆铸造服务。 Nuvoton通过利用灵活的技术,高级设计能力以及数字和模拟技术的集成来为客户提供高性能/成本比率。 Nuvoton重视与其合作伙伴和客户的长期关系,并致力于持续创新其产品,流程和服务。 Nuvoton在美国,中国,以色列,印度,新加坡,韩国和日本建立了子公司,以加强区域客户支持和全球管理。
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