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电源 -55）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 申请 尺寸 /尺寸 安装类型 包装 /案例 类型 特征 基本产品编号 批准机构 电压 -输入（最大） 供应商设备包 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 （W特） 输出数量 控制功能 电流 -输出（最大） 电压 -输入（最小） 效率 电压 -输出1 电压 -输出2 电压 -3 电压 -输出4 电压 -隔离 标准号码
MIC28303-2YMP-TR Microchip Technology MIC28303-2-2-2YMP-TR 11.2400
RFQ
 ECAD 3520 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C （ITE （商业） 0.47“ LX 0.47” WX 0.12“ H h（12.0mm x 12.0mm x 3.0mm） 表面安装 64-PowerBQFN模块 非分离的pol 远程开/关，OCP，OTP，SCP，UVLO MIC28303 50V 64-H3QFN（12x12） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 500 1 3a 4.5V 92％ 0.9〜24V - -
MIC45404YMP-TR Microchip Technology MIC45404YMP-TR 6.3200
RFQ
 ECAD 8379 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C （ITE （商业） 0.39“ lx 0.24” WX 0.08“ H（ 10.0mm x 6.0mm x 2.0mm） 表面安装 54-PowerBFQFN模块 非分离的pol OCP，OTP，SCP，UVLO MIC45404 19v 54-P2QFN（10x6） 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 500 1 5a 4.5V 82％ 0.7〜1.0V，1.2V，1.5V，1.8V，2.49V，3.3V - -
SA50-120-5-15T-E-H Microchip Technology SA50-120-5-15T-EH -
RFQ
 ECAD 3607 0.00000000 微芯片技术 SA50-120 大部分 积极的 -55°C〜125°C（） （ITE （商业） 3.05“ LX 2.05” WX 0.50” H h（77.5mm x 52.1mm x 12.7mm（12.7mm） 底盘安装 模块 孤立的模块 可调节的输出，远程开/关，遥感 - 158V - 下载 150-SA50-120-5-15T-EH Ear99 8504.40.9580 1 3 - - 86V 86％ 5V 15V -15V - 2 kV -
SA50-120-5-12T-B-P Microchip Technology SA50-120-5-12T-BP -
RFQ
 ECAD 5728 0.00000000 微芯片技术 SA50-120 大部分 积极的 -55°C〜125°C（） （ITE （商业） 3.05“ LX 2.05” WX 0.50” H h（77.5mm x 52.1mm x 12.7mm（12.7mm） 通过洞 12浸 孤立的模块 可调节的输出，远程开/关，遥感 - 158V - 下载 150-SA50-120-5-12T-BP Ear99 8504.40.9580 1 3 - - 86V 86％ 5V 12V -12V - 2 kV -
SA50-28-5-15T-D-H Microchip Technology SA50-28-5-15T-DH -
RFQ
 ECAD 7440 0.00000000 微芯片技术 SA50-28 大部分 积极的 -55°C〜125°C （ITE （商业） 3.05“ LX 2.05” WX 0.50” H h（77.5mm x 52.1mm x 12.7mm（12.7mm） 通过洞 12浸 孤立的模块 - - 40V - 下载 150-SA50-28-5-15T-DH Ear99 8504.40.9580 1 15 W 1 - 4a 20V 84％ 5V - - - -
SA50-28-5-15T-E-H Microchip Technology SA50-28-5-15T-EH -
RFQ
 ECAD 1330 0.00000000 微芯片技术 SA50-28 大部分 积极的 -55°C〜125°C （ITE （商业） 3.05“ LX 2.05” WX 0.50” H h（77.5mm x 52.1mm x 12.7mm（12.7mm） 底盘安装 模块 孤立的模块 - - 40V - 下载 150-SA50-28-5-15T-EH Ear99 8504.40.9580 1 15 W 1 - 4a 20V 84％ 5V - - - -
SA50-28-3R3-12T-D-H Microchip Technology SA50-28-3R3-12T-DH -
RFQ
 ECAD 3822 0.00000000 微芯片技术 SA50-28 大部分 积极的 -55°C〜125°C （ITE （商业） 3.05“ LX 2.05” WX 0.50” H h（77.5mm x 52.1mm x 12.7mm（12.7mm） 通过洞 12浸 孤立的模块 - - 40V - 下载 150-SA50-28-3R3-12T-DH Ear99 8504.40.9580 1 15 W 1 - 4a 20V 84％ 3.3V - - - -
SA50-28-15S-F-P Microchip Technology SA50-28-15S-FP -
RFQ
 ECAD 3817 0.00000000 微芯片技术 SA50-28 大部分 积极的 -55°C〜125°C （ITE （商业） 3.05“ LX 2.05” WX 0.50” H h（77.5mm x 52.1mm x 12.7mm（12.7mm） 通过洞 12浸 非分离的pol 可调节的输出，远程开/关 - 40V - 下载 150-SA50-28-15S-FP Ear99 8504.40.9580 1 51 w 1 - 3.4a 20V 82％ 15V - - - -
SA50-28-28S-A-H Microchip Technology SA50-28-28S-AH -
RFQ
 ECAD 6463 0.00000000 微芯片技术 SA50-28 大部分 积极的 -55°C〜125°C （ITE （商业） 3.05“ LX 2.05” WX 0.50” H h（77.5mm x 52.1mm x 12.7mm（12.7mm） 底盘安装 模块 非分离的pol 可调节的输出，远程开/关 - 40V - 下载 150-SA50-28-28S-AH 1 56 w 1 - 2a 20V 82％ 28V - - - -
SF200-28-28S-A-H Microchip Technology SF200-28-28S-AH -
RFQ
 ECAD 7013 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 积极的 下载 150-SF200-28-28S-AH 1
MIC38300HYHL-TR Microchip Technology MIC38300 HYHL-TR 4.7100
RFQ
 ECAD 9100 0.00000000 微芯片技术 Heldo™ 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C （ITE （商业） 0.24“ LX 0.16” WX 0.04“ H h（ 6.0mm x 4.0mm x 0.9mm） 表面安装 28-PowerVFQFN模块，28-MLF® 非分离的pol OCP，OVP，UVLO MIC38300 5.5V 28-MLF®（6x4） 下载 rohs3符合条件 2（1年） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 1 启用，主动 3a 3V - 1〜5V - -
MIC28303-1YMP-T1 Microchip Technology MIC28303-1YMP-T1 -
RFQ
 ECAD 7371 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C （ITE （商业） 0.47“ LX 0.47” WX 0.12“ H h（12.0mm x 12.0mm x 3.0mm） 表面安装 64-PowerBQFN模块 非分离的pol 远程开/关，OCP，OTP，SCP，UVLO MIC28303 50V 64-H3QFN（12x12） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 1 3a 4.5V 92％ 0.9〜24V - -
MIC33153-SYHJ-TR Microchip Technology MIC33153-SYHJ-TR 2.1400
RFQ
 ECAD 3397 0.00000000 微芯片技术 HyperLightLoad® 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C（TJ） （ITE （商业） 0.12“ LX 0.14” WX 0.04“ H h（3.0mm x 3.5mm x 1.1mm） 表面安装 14-POWERTFDFN 非分离的pol 远程开/关 MIC33153 - 5.5V 14-tdfn （3x3.5） 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 5,000 1 - 1.2a 2.7V 93％ 3.3V - - - -
SA50-28-12S-D-H Microchip Technology SA50-28-12S-DH -
RFQ
 ECAD 9073 0.00000000 微芯片技术 SA50-28 大部分 积极的 -55°C〜125°C （ITE （商业） 3.05“ LX 2.05” WX 0.50” H h（77.5mm x 52.1mm x 12.7mm（12.7mm） 通过洞 12浸 非分离的pol 可调节的输出，远程开/关 - 40V - 下载 150-SA50-28-12S-DH Ear99 8504.40.9580 1 50 W 1 - 4.2a 20V 82％ 12V - - - -
SA50-120-5S-B-H Microchip Technology SA50-120-5S-BH -
RFQ
 ECAD 4441 0.00000000 微芯片技术 SA50-120 大部分 积极的 -55°C〜125°C（） （ITE （商业） 3.05“ LX 2.05” WX 0.50” H h（77.5mm x 52.1mm x 12.7mm（12.7mm） 通过洞 12浸 孤立的模块 可调节的输出，远程开/关，遥感 - 158V - 下载 150-SA50-120-5S-BH Ear99 8504.40.9580 1 1 - - 86V 86％ 5V - - - 2 kV -
SA50-120-3R3-15T-F-P Microchip Technology SA50-120-3R3-15T-FP -
RFQ
 ECAD 1956年 0.00000000 微芯片技术 SA50-120 大部分 积极的 -55°C〜125°C（） （ITE （商业） 3.05“ LX 2.05” WX 0.50” H h（77.5mm x 52.1mm x 12.7mm（12.7mm） 通过洞 12浸 孤立的模块 可调节的输出，远程开/关，遥感 - 158V - 下载 150-SA50-120-3R3-15T-FP Ear99 8504.40.9580 1 3 - - 86V 86％ 3.3V 15V -15V - 2 kV -
SA50-28-5-12T-E-H Microchip Technology SA50-28-5-12T-EH -
RFQ
 ECAD 6756 0.00000000 微芯片技术 SA50-28 大部分 积极的 -55°C〜125°C （ITE （商业） 3.05“ LX 2.05” WX 0.50” H h（77.5mm x 52.1mm x 12.7mm（12.7mm） 底盘安装 模块 孤立的模块 - - 40V - 下载 150-SA50-28-5-12T-EH Ear99 8504.40.9580 1 15 W 1 - 4a 20V 84％ 5V - - - -
SA50-28-3R3-15T-D-P Microchip Technology SA50-28-3R3-15T-DP -
RFQ
 ECAD 6781 0.00000000 微芯片技术 SA50-28 大部分 积极的 -55°C〜125°C （ITE （商业） 3.05“ LX 2.05” WX 0.50” H h（77.5mm x 52.1mm x 12.7mm（12.7mm） 通过洞 12浸 孤立的模块 - - 40V - 下载 150-SA50-28-3R3-15T-DP Ear99 8504.40.9580 1 18 W 1 - 4a 20V 84％ 3.3V - - - -
SA50-120-3R3-15T-B-H Microchip Technology SA50-120-3R3-15T-BH -
RFQ
 ECAD 1379 0.00000000 微芯片技术 SA50-120 大部分 积极的 -55°C〜125°C（） （ITE （商业） 3.05“ LX 2.05” WX 0.50” H h（77.5mm x 52.1mm x 12.7mm（12.7mm） 通过洞 12浸 孤立的模块 可调节的输出，远程开/关，遥感 - 158V - 下载 150-SA50-120-3R3-15T-BH Ear99 8504.40.9580 1 3 - - 86V 86％ 3.3V 15V -15V - 2 kV -
SA50-28-3R3S-D-P Microchip Technology SA50-28-3R3S-DP -
RFQ
 ECAD 2847 0.00000000 微芯片技术 SA50-28 大部分 积极的 -55°C〜125°C （ITE （商业） 3.05“ LX 2.05” WX 0.50” H h（77.5mm x 52.1mm x 12.7mm（12.7mm） 通过洞 12浸 非分离的pol 可调节的输出，远程开/关 - 40V - 下载 150-SA50-28-3R3S-DP Ear99 8504.40.9580 1 33 W 1 - 10a 20V 79％ 3.3V - - - -
MIC45208-1YMP-TR Microchip Technology MIC45208-1YMP-TR 6.3125
RFQ
 ECAD 5508 0.00000000 微芯片技术 MIC45208 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C （ITE （商业） 0.39“ LX 0.39” WX 0.16“ H h（10.0mm x 10.0mm x 4.0mm） 表面安装 52-PowerBQFN模块 非分离的pol 远程开/关，OCP，OTP，SCP MIC45208 26V 52-B2QFN（10x10） 下载 rohs3符合条件 2（1年） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 750 1 10a 4.5V 93％ 0.8〜5.5V - -
MIC45212-1YMP-TR Microchip Technology MIC45212-1YMP-TR 8.1662
RFQ
 ECAD 4830 0.00000000 微芯片技术 MIC45212 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C （ITE （商业） 0.39“ LX 0.39” WX 0.16“ H h（10.0mm x 10.0mm x 4.0mm） 表面安装 64-PowerBQFN模块 非分离的pol 远程开/关，OCP，OTP，SCP MIC45212 26V 64-B2QFN（12x12） 下载 rohs3符合条件 2（1年） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 500 1 14a 4.5V 93％ 0.8〜5.5V - -
MIC45208-2YMP-T1 Microchip Technology MIC45208-2YMP-T1 -
RFQ
 ECAD 6812 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜125°C （ITE （商业） 0.39“ LX 0.39” WX 0.16“ H h（10.0mm x 10.0mm x 4.0mm） 表面安装 52-PowerBQFN模块 非分离的pol 远程开/关，OCP，OTP，SCP MIC45208 26V 52-B2QFN（10x10） 下载 rohs3符合条件 2（1年） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 1 10a 4.5V 93％ 0.8〜5.5V - -
MIC45212-1YMP-T1 Microchip Technology MIC45212-1YMP-T1 -
RFQ
 ECAD 9993 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C （ITE （商业） 0.47“ LX 0.47” WX 0.16“ H h（12.0mm x 12.0mm x 4.0mm） 表面安装 64-PowerBQFN模块 非分离的pol 远程开/关，OCP，OTP，SCP MIC45212 26V 64-B2QFN（12x12） 下载 rohs3符合条件 2（1年） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 1 14a 4.5V 93％ 0.8〜5.5V - -
SA50-120-28S-D-H Microchip Technology SA50-120-28S-DH -
RFQ
 ECAD 3807 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 积极的 下载 150-SA50-120-28S-DH 1
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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