SIC
close

电源 -55）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 申请 尺寸 /尺寸 安装类型 包装 /案例 类型 特征 基本产品编号 批准机构 电压 -输入（最大） 供应商设备包 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 （W特） 输出数量 控制功能 电流 -输出（最大） 电压 -输入（最小） 效率 电压 -输出1 电压 -输出2 电压 -3 电压 -输出4 电压 -隔离 标准号码
MIC28304-1YMP-T1 Microchip Technology MIC28304-1YMP-T1 -
RFQ
 ECAD 2164 0.00000000 微芯片技术 超速控制®，SuperSwitcher II™ 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C （ITE （商业） 0.47“ LX 0.47” WX 0.12“ H h（12.0mm x 12.0mm x 3.0mm） 表面安装 64-PowerBQFN模块 非分离的pol 远程开/关，OCP，OTP，SCP，UVLO MIC28304 70V 64-H3QFN（12x12） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 1 3a 4.5V - 0.9〜24V - -
MIC28304-2YMP-T1 Microchip Technology MIC28304-2YMP-T1 -
RFQ
 ECAD 7629 0.00000000 微芯片技术 超速控制®，SuperSwitcher II™ 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C （ITE （商业） 0.47“ LX 0.47” WX 0.12“ H h（12.0mm x 12.0mm x 3.0mm） 表面安装 64-PowerBQFN模块 非分离的pol 远程开/关，OCP，OTP，SCP，UVLO MIC28304 70V 64-H3QFN（12x12） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 1 3a 4.5V - 0.9〜24V - -
MIC45205-2YMP-T1 Microchip Technology MIC45205-2YMP-T1 -
RFQ
 ECAD 8521 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜125°C （ITE （商业） 0.31“ LX 0.31” WX 0.12“ H h（8.0mm x 8.0mm x 3.0mm） 表面安装 52-PowerBFQFN 非分离的pol 远程开/关，OCP，OTP，SCP MIC45205 26V 52-qfn（8x8） 下载 rohs3符合条件 2（1年） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 1 6a 4.5V 93％ 0.8〜5.5V - -
MIC45212-2YMP-T1 Microchip Technology MIC45212-2YMP-T1 -
RFQ
 ECAD 6760 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C （ITE （商业） 0.47“ LX 0.47” WX 0.16“ H h（12.0mm x 12.0mm x 4.0mm） 表面安装 64-PowerBQFN模块 非分离的pol 远程开/关，OCP，OTP，SCP MIC45212 26V 64-B2QFN（12x12） 下载 rohs3符合条件 2（1年） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 1 14a 4.5V 93％ 0.8〜5.5V - -
MIC28304-1YMP-TR Microchip Technology MIC28304-1YMP-TR 9.6601
RFQ
 ECAD 8299 0.00000000 微芯片技术 HyperLightLoad®™，SuperSwitcher II™ 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C （ITE （商业） 0.47“ LX 0.47” WX 0.12“ H h（12.0mm x 12.0mm x 3.0mm） 表面安装 64-PowerBQFN模块 非分离的pol 远程开/关，OCP，OTP，SCP，UVLO MIC28304 70V 64-H3QFN（12x12） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 500 1 3a 4.5V - 0.9〜24V - -
MIC45205-1YMP-TR Microchip Technology MIC45205-1YMP-TR 6.5200
RFQ
 ECAD 4161 0.00000000 微芯片技术 MIC45205 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C （ITE （商业） 0.31“ LX 0.31” WX 0.12“ H h（8.0mm x 8.0mm x 3.0mm） 表面安装 52-PowerBFQFN 非分离的pol 远程开/关，OCP，OTP，SCP MIC45205 26V 52-qfn（8x8） 下载 rohs3符合条件 2（1年） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,500 1 6a 4.5V 93％ 0.8〜5.5V - - -
MIC45212-2YMP-TR Microchip Technology MIC45212-2-2-2YMP-TR 9.5300
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 微芯片技术 MIC45212 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C （ITE （商业） 0.39“ LX 0.39” WX 0.16“ H h（10.0mm x 10.0mm x 4.0mm） 表面安装 64-PowerBQFN模块 非分离的pol 远程开/关，OCP，OTP，SCP MIC45212 26V 64-B2QFN（12x12） 下载 rohs3符合条件 2（1年） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 500 1 14a 4.5V 93％ 0.8〜5.5V - -
MIC28303-1YMP-TR Microchip Technology MIC28303-1YMP-TR 11.2400
RFQ
 ECAD 5085 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C （ITE （商业） 0.47“ LX 0.47” WX 0.12“ H h（12.0mm x 12.0mm x 3.0mm） 表面安装 64-PowerBQFN模块 非分离的pol 远程开/关，OCP，OTP，SCP，UVLO MIC28303 50V 64-H3QFN（12x12） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 500 1 3a 4.5V 92％ 0.9〜24V - -
MIC28303-2YMP-T1 Microchip Technology MIC28303-2YMP-T1 -
RFQ
 ECAD 9354 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C （ITE （商业） 0.47“ LX 0.47” WX 0.12“ H h（12.0mm x 12.0mm x 3.0mm） 表面安装 64-PowerBQFN模块 非分离的pol 远程开/关，OCP，OTP，SCP，UVLO MIC28303 50V 64-H3QFN（12x12） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 1 3a 4.5V 92％ 0.9〜24V - -
MIC38150HYHL-TR Microchip Technology MIC38150HYHL-TR 3.9400
RFQ
 ECAD 8367 0.00000000 微芯片技术 Heldo™ 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C （ITE （商业） 0.24“ LX 0.16” WX 0.04“ H h（ 6.0mm x 4.0mm x 0.9mm） 表面安装 28-PowerVFQFN模块，28-MLF® 非分离的pol OCP，OVP，UVLO MIC38150 5.5V 28-MLF®（6x4） 下载 rohs3符合条件 2（1年） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 1 1.5a 3V - 1〜5V - -
SF200-28-28S-F-H Microchip Technology SF200-28-28S-FH -
RFQ
 ECAD 3766 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 积极的 下载 150-SF200-28-28S-FH 1
SA50-28-28S-A-P Microchip Technology SA50-28-28S-AP -
RFQ
 ECAD 5449 0.00000000 微芯片技术 SA50-28 大部分 积极的 -55°C〜125°C （ITE （商业） 3.05“ LX 2.05” WX 0.50” H h（77.5mm x 52.1mm x 12.7mm（12.7mm） 底盘安装 模块 非分离的pol 可调节的输出，远程开/关 - 40V - 下载 150-SA50-28-28S-AP 1 56 w 1 - 2a 20V 82％ 28V - - - -
SA50-120-28S-D-P Microchip Technology SA50-120-28S-DP -
RFQ
 ECAD 7697 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 积极的 下载 150-SA50-120-28S-DP 1
SA50-120-3R3-12T-E-H Microchip Technology SA50-120-3R3-12T-EH -
RFQ
 ECAD 4329 0.00000000 微芯片技术 SA50-120 大部分 积极的 -55°C〜125°C（） （ITE （商业） 3.05“ LX 2.05” WX 0.50” H h（77.5mm x 52.1mm x 12.7mm（12.7mm） 底盘安装 模块 孤立的模块 可调节的输出，远程开/关，遥感 - 158V - 下载 150-SA50-120-3R3-12T-EH Ear99 8504.40.9580 1 3 - - 86V 86％ 3.3V 12V -12V - 2 kV -
SA50-28-3R3-12T-B-P Microchip Technology SA50-28-3R3-12T-BP -
RFQ
 ECAD 6035 0.00000000 微芯片技术 SA50-28 大部分 积极的 -55°C〜125°C （ITE （商业） 3.05“ LX 2.05” WX 0.50” H h（77.5mm x 52.1mm x 12.7mm（12.7mm） 通过洞 12浸 孤立的模块 - - 40V - 下载 150-SA50-28-3R3-12T-BP Ear99 8504.40.9580 1 15 W 1 - 4a 20V 84％ 3.3V - - - -
SA50-120-5S-E-H Microchip Technology SA50-120-5S-EH -
RFQ
 ECAD 7753 0.00000000 微芯片技术 SA50-120 大部分 积极的 -55°C〜125°C（） （ITE （商业） 3.05“ LX 2.05” WX 0.50” H h（77.5mm x 52.1mm x 12.7mm（12.7mm） 底盘安装 模块 孤立的模块 可调节的输出，远程开/关，遥感 - 158V - 下载 150-SA50-120-5S-EH Ear99 8504.40.9580 1 1 - - 86V 86％ 5V - - - 2 kV -
SA50-120-28S-B-P Microchip Technology SA50-120-28S-BP -
RFQ
 ECAD 9315 0.00000000 微芯片技术 SA50-120 大部分 积极的 -55°C〜125°C（） （ITE （商业） 3.05“ LX 2.05” WX 0.47“ H h（77.5mm x 52.1mm x 11.9mm） 底盘安装 模块 孤立的模块 可调节的输出，远程开/关，遥感 - 120V - 下载 150-SA50-120-28S-BP Ear99 8504.40.9580 1 50 W 1 - 1.8a 86V 85％ 28V - - - -
SA50-120-5-12T-F-P Microchip Technology SA50-120-5-12T-FP -
RFQ
 ECAD 1055 0.00000000 微芯片技术 SA50-120 大部分 积极的 -55°C〜125°C（） （ITE （商业） 3.05“ LX 2.05” WX 0.50” H h（77.5mm x 52.1mm x 12.7mm（12.7mm） 通过洞 12浸 孤立的模块 可调节的输出，远程开/关，遥感 - 158V - 下载 150-SA50-120-5-12T-FP Ear99 8504.40.9580 1 3 - - 86V 86％ 5V 12V -12V - 2 kV -
SA50-120-12S-C-P Microchip Technology SA50-120-12S-CP -
RFQ
 ECAD 9104 0.00000000 微芯片技术 SA50-120 大部分 积极的 -55°C〜125°C（） （ITE （商业） 3.05“ LX 2.05” WX 0.50” H h（77.5mm x 52.1mm x 12.7mm（12.7mm） 底盘安装 模块 孤立的模块 可调节的输出，远程开/关，遥感 - 158V - 下载 150-SA50-120-12S-CP Ear99 8504.40.9580 1 1 - - 86V 86％ 12V - - - 2 kV -
SA50-28-5-12T-D-H Microchip Technology SA50-28-5-12T-DH -
RFQ
 ECAD 7297 0.00000000 微芯片技术 SA50-28 大部分 积极的 -55°C〜125°C （ITE （商业） 3.05“ LX 2.05” WX 0.50” H h（77.5mm x 52.1mm x 12.7mm（12.7mm） 通过洞 12浸 孤立的模块 - - 40V - 下载 150-SA50-28-5-12T-DH Ear99 8504.40.9580 1 15 W 1 - 4a 20V 84％ 5V - - - -
SA50-120-15S-D-P Microchip Technology SA50-120-15S-DP -
RFQ
 ECAD 6693 0.00000000 微芯片技术 SA50-120 大部分 积极的 -55°C〜125°C（） （ITE （商业） 3.05“ LX 2.05” WX 0.50” H h（77.5mm x 52.1mm x 12.7mm（12.7mm） 通过洞 12浸 孤立的模块 可调节的输出，远程开/关，遥感 - 158V - 下载 150-SA50-120-15S-DP Ear99 8504.40.9580 1 45 W 1 - 3a 86V 86％ 15V - - - 2 kV -
SA50-120-5-12T-E-H Microchip Technology SA50-120-5-12T-EH -
RFQ
 ECAD 6916 0.00000000 微芯片技术 SA50-120 大部分 积极的 -55°C〜125°C（） （ITE （商业） 3.05“ LX 2.05” WX 0.50” H h（77.5mm x 52.1mm x 12.7mm（12.7mm） 底盘安装 模块 孤立的模块 可调节的输出，远程开/关，遥感 - 158V - 下载 150-SA50-120-5-12T-EH Ear99 8504.40.9580 1 3 - - 86V 86％ 5V 12V -12V - 2 kV -
SA50-28-3R3S-E-P Microchip Technology SA50-28-3R3S-EP -
RFQ
 ECAD 1918年 0.00000000 微芯片技术 SA50-28 大部分 积极的 -55°C〜125°C （ITE （商业） 3.05“ LX 2.05” WX 0.50” H h（77.5mm x 52.1mm x 12.7mm（12.7mm） 底盘安装 模块 非分离的pol 可调节的输出，远程开/关 - 40V - 下载 150-SA50-28-3R3S-EP Ear99 8504.40.9580 1 33 W 1 - 10a 20V 79％ 3.3V - - - -
MIC28304-2YMP-TR Microchip Technology MIC28304-2YMP-TR 12.7400
RFQ
 ECAD 6857 0.00000000 微芯片技术 超速控制®，SuperSwitcher II™ 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C （ITE （商业） 0.47“ LX 0.47” WX 0.12“ H h（12.0mm x 12.0mm x 3.0mm） 表面安装 64-PowerBQFN模块 非分离的pol 远程开/关，OCP，OTP，SCP，UVLO MIC28304 70V 64-H3QFN（12x12） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 500 1 3a 4.5V - 0.9〜24V - -
MIC45205-2YMP-TR Microchip Technology MIC45205-2YMP-TR 4.9300
RFQ
 ECAD 1514年 0.00000000 微芯片技术 MIC45205 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C （ITE （商业） 0.31“ LX 0.31” WX 0.12“ H h（8.0mm x 8.0mm x 3.0mm） 表面安装 52-PowerBFQFN 非分离的pol 远程开/关，OCP，OTP，SCP MIC45205 26V 52-qfn（8x8） 下载 rohs3符合条件 2（1年） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,500 1 6a 4.5V 93％ 0.8〜5.5V - -
MIC45208-2YMP-TR Microchip Technology MIC45208-2YMP-TR 6.7165
RFQ
 ECAD 3364 0.00000000 微芯片技术 MIC45208 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C （ITE （商业） 0.39“ LX 0.39” WX 0.16“ H h（10.0mm x 10.0mm x 4.0mm） 表面安装 52-PowerBQFN模块 非分离的pol 远程开/关，OCP，OTP，SCP MIC45208 26V 52-B2QFN（10x10） 下载 rohs3符合条件 2（1年） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 750 1 10a 4.5V 93％ 0.8〜5.5V - -
MIC45205-1YMP-T1 Microchip Technology MIC45205-1YMP-T1 -
RFQ
 ECAD 1370 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜125°C （ITE （商业） 0.31“ LX 0.31” WX 0.12“ H h（8.0mm x 8.0mm x 3.0mm） 表面安装 52-PowerBFQFN 非分离的pol 远程开/关，OCP，OTP，SCP MIC45205 26V 52-qfn（8x8） 下载 rohs3符合条件 2（1年） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 1 6a 4.5V 93％ 0.8〜5.5V - -
MIC45208-1YMP-T1 Microchip Technology MIC45208-1YMP-T1 -
RFQ
 ECAD 3298 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C （ITE （商业） 0.39“ LX 0.39” WX 0.16“ H h（10.0mm x 10.0mm x 4.0mm） 表面安装 52-PowerBQFN模块 非分离的pol 远程开/关，OCP，OTP，SCP MIC45208 26V 52-B2QFN（10x10） 下载 rohs3符合条件 2（1年） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 1 10a 4.5V 93％ 0.8〜5.5V - -
MIC33153-4YHJ-TR Microchip Technology MIC33153-4YHJ-TR 1.6100
RFQ
 ECAD 9632 0.00000000 微芯片技术 HyperLightLoad® 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C（TJ） （ITE （商业） 0.12“ LX 0.14” WX 0.04“ H h（3.0mm x 3.5mm x 1.1mm） 表面安装 14-POWERTFDFN 非分离的pol 远程开/关 MIC33153 - 5.5V 14-tdfn （3x3.5） 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 5,000 1 - 1.2a 2.7V 93％ 1.2V - - - -
MIC33153YHJ-TR Microchip Technology MIC33153YHJ-Tr 2.1400
RFQ
 ECAD 4 0.00000000 微芯片技术 HyperLightLoad® 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C（TJ） （ITE （商业） 0.12“ LX 0.14” WX 0.04“ H h（3.0mm x 3.5mm x 1.1mm） 表面安装 14-POWERTFDFN 非分离的pol 可调节的输出，远程开/关 MIC33153 - 5.5V 14-tdfn （3x3.5） 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 5,000 1 - 1.2a 2.7V 93％ 0.62V〜3.6V - - - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

RFQ列表（0项）
购物车列表（0个项目）
Wishlist愿望清单（0个项目）
SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

数量：1

比较列表（0项）
点击Enter进行搜索或ESC关闭