集成电路 (IC)(131)

产品编号	价格（美元）	数量	可用数量	制造商	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装/箱	基本产品编号	技术	电压 - 电源	供应商设备包	数据表	RoHS 状态	敏感湿度等级(MSL)	REACH状态	其他名称	电子通讯网络	高温SUS	标准套餐	时钟频率	内存类型	内存大小	访QQT	内存格式	记忆组织	内存接口	周期写入T - 字、页
TH58NVG2S3HBAI6	6.3600	询价	5405	侠铠美国公司	-	托盘	的积极	-40°C ~ 85°C (TA)	表面贴装	63-BGA	TH58NVG2	附件 - NAND (SLC)	2.7V~3.6V	63-BGA (9x11)	-	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行		3A991B1A	8542.32.0071	210		非活跃性	4G比特		闪光	512米×8	平行线	25纳秒
THGBMJG6C1LBAU7	-	询价	5176	侠铠美国公司	e•MMC™	托盘	的积极	-40℃～105℃（TA）	表面贴装	153-WFBGA	THGBMJG6	NAND-NAND	-	153-WFBGA (11.5x13)	-	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行		3A991B1A	8542.32.0071	152		非活跃性	64Gbit		闪光	8G×8	多媒体卡	-
TC58CYG1S3HRAIG	-	询价	9761	侠铠美国公司	-	托盘	过时的	-40℃～85℃	表面贴装	8-WDFN 裸露焊盘	TC58CYG1	附件 - NAND (SLC)	1.7V～1.95V	8-WSON (6x8)	下载	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行		3A991B1A	8542.32.0071	第480章	104兆赫	非活跃性	2Gbit		闪光	256M×8	SPI	-
TC58CVG2S0HQAIE	-	询价	3451	侠铠美国公司	-	托盘	的积极	-40°C ~ 85°C (TA)	表面贴装	16-SOIC（0.295英寸，7.50毫米宽）	TC58CVG2	附件 - NAND (SLC)	2.7V~3.6V	16-SOP	下载	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行		3A991B1A	8542.32.0071	168	104兆赫	非活跃性	4G比特	280微秒	闪光	512米×8	SPI	-
TC58BVG0S3HBAI6	-	询价	4267	侠铠美国公司	贝南德™	托盘	的积极	-40°C ~ 85°C (TA)	表面贴装	67-VFBGA	TC58BVG0	附件 - NAND (SLC)	2.7V~3.6V	67-VFBGA (6.5x8)	下载	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行	TC58BVG0S3HBAI6JDH	3A991B1A	8542.32.0071	第338章		非活跃性	1Gbit	25纳秒	闪光	128M×8	平行线	25纳秒
TC58NVG1S3HBAI4	-	询价	7572	侠铠美国公司	-	托盘	的积极	-40°C ~ 85°C (TA)	表面贴装	63-VFBGA	TC58NVG1	附件 - NAND (SLC)	2.7V~3.6V	63-TFBGA (9x11)	下载	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行	TC58NVG1S3HBAI4JDH	3A991A2	8542.32.0071	210		非活跃性	2Gbit	25纳秒	闪光	256M×8	平行线	25纳秒
TC58NYG1S3HBAI4	-	询价	6785	侠铠美国公司	-	托盘	的积极	-40°C ~ 85°C (TA)	表面贴装	63-VFBGA	TC58NYG1	附件 - NAND (SLC)	1.7V～1.95V	63-TFBGA (9x11)	下载	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行	TC58NYG1S3HBAI4JDH	3A991B1A	8542.32.0051	210		非活跃性	2Gbit		闪光	256M×8	-	25纳秒
TH58NVG2S3HTA00	-	询价	9368	侠铠美国公司	-	托盘	的积极	0℃～70℃（TA）	表面贴装	48-TFSOP（0.724英寸，18.40毫米宽）	TH58NVG2	附件 - NAND (SLC)	2.7V~3.6V	48-TSOP I	下载	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行		3A991B1A	8542.32.0071	96		非活跃性	4G比特	25纳秒	闪光	512米×8	平行线	25纳秒
THGBMHG8C4LBAIR	-	询价	4402	侠铠美国公司	-	托盘	过时的		表面贴装		THGBMHG			169-VFBGA (11.5x13)	下载	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行		3A991B1A	8542.32.0071	152
THGBMHG7C2LBAWR	-	询价	3442	侠铠美国公司	e•MMC™	托盘	过时的	-40°C ~ 85°C (TA)	表面贴装	153-WFBGA	THGBMHG	NAND-NAND	2.7V~3.6V	153-WFBGA (11.5x13)	-	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行		3A991B1A	8542.32.0071	152	52兆赫	非活跃性	128Gbit		闪光	16G×8	多媒体卡	-
TC58CYG0S3HRAIJ	-	询价	第1393章	侠铠美国公司	-	托盘	的积极	-40℃～85℃	表面贴装	8-WDFN 裸露焊盘	TC58CYG0	附件 - NAND (SLC)	1.7V～1.95V	8-WSON (6x8)	下载	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行	1853-TC58CYG0S3HRAIJ	3A991B1A	8542.32.0071	第480章	133兆赫	非活跃性	1Gbit	180微秒	闪光	128M×8	SPI	-
TH58NVG5S0FTAK0	45.7100	询价	82	侠铠美国公司	-	托盘	的积极	-40°C ~ 85°C (TA)	表面贴装	48-TFSOP（0.724英寸，18.40毫米宽）	TH58NVG5	附件 - NAND (SLC)	2.7V~3.6V	48-TSOP I	下载	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行	TH58NVG5S0FTAK0B4J	3A991B1A	8542.32.0071	96		非活跃性	32Gbit		闪光	4G×8	平行线	25纳秒
THGBMFG8C2LBAIL	-	询价	6731	侠铠美国公司	-	托盘	过时的		表面贴装		THGBMF			153-FBGA (11.5x13)	-	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行		过时的	0000.00.0000	152
THGBMUG8C2LBAIL	-	询价	3198	侠铠美国公司	-	托盘	的积极								-		3（168小时）		1853-THGBMUG8C2LBAIL	3A991B1A	8542.32.0071	152
THGBMJG8C4LBAU8	-	询价	1285	侠铠美国公司	e•MMC™	托盘	的积极	-40℃～105℃（TA）	表面贴装	153-WFBGA	THGBMJG8	NAND-NAND	-	153-WFBGA (11.5x13)	-	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行		3A991B1A	8542.32.0071	152		非活跃性	256Gbit		闪光	32G×8	多媒体卡	-
TC58BYG0S3HBAI6	3.1600	询价	27	侠铠美国公司	贝南德™	托盘	的积极	-40°C ~ 85°C (TA)	表面贴装	67-VFBGA	TC58BYG0	附件 - NAND (SLC)	1.7V～1.95V	67-VFBGA (6.5x8)	下载	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行		3A991B1A	8542.32.0071	第338章		非活跃性	1Gbit	25纳秒	闪光	128M×8	平行线	25纳秒
TC58BYG1S3HBAI4	-	询价	5013	侠铠美国公司	贝南德™	托盘	的积极	-40°C ~ 85°C (TA)	表面贴装	63-VFBGA	TC58BYG1	附件 - NAND (SLC)	1.7V～1.95V	63-TFBGA (9x11)	下载	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行	TC58BYG1S3HBAI4JDH	3A991B1A	8542.32.0051	210		非活跃性	2Gbit		闪光	256M×8	-	25纳秒
TC58BYG2S0HBAI4	5.8200	询价	87	侠铠美国公司	贝南德™	托盘	的积极	-40°C ~ 85°C (TA)	表面贴装	63-VFBGA	TC58BYG2	附件 - NAND (SLC)	1.7V～1.95V	63-TFBGA (9x11)	下载	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行	TC58BYG2S0HBAI4JDH	3A991B1A	8542.32.0051	210		非活跃性	4G比特	25纳秒	闪光	512米×8	平行线	25纳秒
TH58NVG3S0HTA00	-	询价	4036	侠铠美国公司	-	托盘	的积极	0℃～70℃（TA）	表面贴装	48-TFSOP（0.724英寸，18.40毫米宽）	TH58NVG3	附件 - NAND (SLC)	2.7V~3.6V	48-TSOP I	下载	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行		3A991B1A	8542.32.0071	96		非活跃性	8Gbit	25纳秒	闪光	1G×8	平行线	25纳秒
TC58CYG0S3HQAIE	-	询价	3892	侠铠美国公司	-	托盘	的积极	-40°C ~ 85°C (TA)	表面贴装	16-SOIC（0.295英寸，7.50毫米宽）	TC58CYG0	附件 - NAND (SLC)	1.7V～1.95V	16-SOP	下载	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行		3A991B1A	8542.32.0071	168	104兆赫	非活跃性	1Gbit	155微秒	闪光	128M×8	SPI	-
THGBMHG7C2LBAW7	-	询价	8860	侠铠美国公司	-	托盘	过时的				THGBMHG				下载	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行		3A991B1A	8542.32.0071	152
TC58CYG1S3HRAIJ	-	询价	4063	侠铠美国公司	-	托盘	的积极	-40℃～85℃	表面贴装	8-WDFN 裸露焊盘	TC58CYG1	附件 - NAND (SLC)	1.7V～1.95V	8-WSON (6x8)	下载	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行	1853-TC58CYG1S3HRAIJ	3A991B1A	8542.32.0071	第480章	133兆赫	非活跃性	2Gbit	180微秒	闪光	256M×8	SPI	-
TC58CYG0S3HRAIG	-	询价	7094	侠铠美国公司	-	托盘	过时的	-40℃～85℃	表面贴装	8-WDFN 裸露焊盘	TC58CYG0	附件 - NAND (SLC)	1.7V～1.95V	8-WSON (6x8)	下载	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行		3A991B1A	8542.32.0071	第480章	104兆赫	非活跃性	2Gbit		闪光	256M×8	SPI	-
THGBMHG6C1LBAIL	-	询价	5439	侠铠美国公司	e•MMC™	托盘	过时的	-25°C ~ 85°C (TA)	表面贴装	153-WFBGA	THGBMHG	NAND-NAND	2.7V~3.6V	153-WFBGA (11.5x13)	下载	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行		3A991B1A	8542.32.0071	152	52兆赫	非活跃性	64Gbit		闪光	8G×8	多媒体卡	-
TC58CVG0S3HQAIE	-	询价	2468	侠铠美国公司	-	托盘	的积极	-40°C ~ 85°C (TA)	表面贴装	16-SOIC（0.295英寸，7.50毫米宽）	TC58CVG0	附件 - NAND (SLC)	2.7V~3.6V	16-SOP	下载	符合ROHS3标准	1（无限制）	REACH 不出行		3A991B1A	8542.32.0071	168	104兆赫	非活跃性	1Gbit	155微秒	闪光	128M×8	SPI	-
THGBMHG6C1LBAWL	-	询价	5905	侠铠美国公司	e•MMC™	托盘	过时的	-40°C ~ 85°C (TA)	表面贴装	153-WFBGA	THGBMHG	NAND-NAND	2.7V~3.6V	153-WFBGA (11.5x13)	-	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行		3A991B1A	8542.32.0071	152	52兆赫	非活跃性	64Gbit		闪光	8G×8	多媒体卡	-
THGAMRG8T13保释	-	询价	8483	侠铠美国公司	e•MMC™	托盘	过时的	-25°C ~ 85°C (TA)	表面贴装	153-WFBGA	THGAMRG8	NAND-NAND	2.7V~3.6V	153-WFBGA (11.5x13)	-	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行		3A991B1A	8542.32.0071	152		非活跃性	256Gbit		闪光	32G×8	多媒体卡	-
TC58CVG1S3HRAIJ	-	询价	9317	侠铠美国公司	-	托盘	的积极	-40℃～85℃	表面贴装	8-WDFN 裸露焊盘	TC58CVG1	附件 - NAND (SLC)	2.7V~3.6V	8-WSON (6x8)	下载	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行	1853-TC58CVG1S3HRAIJ	3A991B1A	8542.32.0071	第480章	133兆赫	非活跃性	2Gbit	180微秒	闪光	256M×8	SPI	-
TC58BVG1S3HTA00	-	询价	6417	侠铠美国公司	贝南德™	托盘	的积极	0℃～70℃（TA）	表面贴装	48-TFSOP（0.724英寸，18.40毫米宽）	TC58BVG1	附件 - NAND (SLC)	2.7V~3.6V	48-TSOP I	下载	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行		3A991A2	8542.32.0071	96		非活跃性	2Gbit	25纳秒	闪光	256M×8	平行线	25纳秒
THGAMRG9T23保释	-	询价	2408	侠铠美国公司	e•MMC™	托盘	过时的	-25°C ~ 85°C (TA)	表面贴装	153-WFBGA	THGAMRG9	NAND-NAND	-	153-WFBGA (11.5x13)	下载	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行		3A991B1A	8542.32.0071	152		非活跃性	512Gbit		闪光	64G×8	多媒体卡	-

2000+
日平均询价量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000米²
智能仓库

集成电路 (IC)(131)

2000+

30,000,000

2800+

15,000米2

15,000米²