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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 时钟频率 | 内存类型 | 内存大小 | 访QQT | 内存格式 | 记忆组织 | 内存接口 | 周期写入T - 字、页 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MR2A08AMYS35R | 31.9200 | ![]() | 6008 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 44-TSOP(0.400英寸,10.16毫米宽) | MR2A08 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 44-TSOP2 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 1,500人 | 非活跃性 | 4兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 512K×8 | 平行线 | 35纳秒 | ||||
| MR2A16AVMA35R | 30.6750 | ![]() | 2639 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 48-LFBGA | MR2A16 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 48-FBGA (8x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 2,000 | 非活跃性 | 4兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 256K×16 | 平行线 | 35纳秒 | ||||
| MR0A08BCYS35R | 16.2450 | ![]() | 6835 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 44-TSOP(0.400英寸,10.16毫米宽) | MR0A08 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 44-TSOP2 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 1,500人 | 非活跃性 | 1兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 128K×8 | 平行线 | 35纳秒 | ||||
| MR256A08BCSO35R | - | ![]() | 7149 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 32-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | MR256A08 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 32-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 1,000 | 非活跃性 | 256Kbit | 35纳秒 | 内存 | 32K×8 | 平行线 | 35纳秒 | ||||
| MR25H128AMDF | 8.4750 | ![]() | 7007 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | 汽车,AEC-Q100 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | MR25H128 | MRAM(磁阻RAM) | 2.7V~3.6V | 8-DFN-EP,小旗 (5x6) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-MR25H128AMDF | EAR99 | 8542.32.0071 | 第570章 | 40兆赫 | 非活跃性 | 128Kbit | 内存 | 16K×8 | SPI | - | |||
| MR1A16ACYS35R | 16.0398 | ![]() | 7354 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 44-TSOP(0.400英寸,10.16毫米宽) | MR1A16 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 44-TSOP2 | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-MR1A16ACYS35RTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 1,500人 | 非活跃性 | 2兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 128K×16 | 平行线 | 35纳秒 | |||
| MR0A08BYS35R | 11.9700 | ![]() | 1033 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 44-TSOP(0.400英寸,10.16毫米宽) | MR0A08 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 44-TSOP2 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 1,500人 | 非活跃性 | 1兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 128K×8 | 平行线 | 35纳秒 | ||||
![]() | MR25H256CDC | 9.1000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 托盘 | 不适合新设计 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-TDFN 裸露焊盘 | MR25H256 | MRAM(磁阻RAM) | 2.7V~3.6V | 8-DFN (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-1015 | EAR99 | 8542.32.0071 | 第570章 | 40兆赫 | 非活跃性 | 256Kbit | 内存 | 32K×8 | SPI | - | ||
| EM008LXOAB320CS1R | 18.7500 | ![]() | 4820 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | EMxxLX | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃ | 表面贴装 | 24-TBGA | MRAM(磁阻RAM) | 1.65V~2V | 24-TBGA (6x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 819-EM008LXOAB320CS1RTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 4,000 | 200兆赫 | 非活跃性 | 8兆比特 | 内存 | 1M×8 | SPI-八路I/O | - | |||||
| MR0A08BCYS35 | 15.9720 | ![]() | 3577 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 44-TSOP(0.400英寸,10.16毫米宽) | MR0A08 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 44-TSOP2 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-1000 | EAR99 | 8542.32.0071 | 135 | 非活跃性 | 1兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 128K×8 | 平行线 | 35纳秒 | |||
| MR256A08BCMA35R | 8.9250 | ![]() | 5799 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 48-LFBGA | MR256A08 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 48-FBGA (8x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 2,000 | 非活跃性 | 256Kbit | 35纳秒 | 内存 | 32K×8 | 平行线 | 35纳秒 | ||||
| EM032LXOAB320IS1R | 33.0750 | ![]() | 8531 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | EMxxLX | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 24-TBGA | MRAM(磁阻RAM) | 1.65V~2V | 24-TBGA (6x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 819-EM032LXOAB320IS1RTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 4,000 | 200兆赫 | 非活跃性 | 32兆比特 | 内存 | 4M×8 | SPI-八路I/O | - | |||||
| MR1A16AVMA35 | 19.8450 | ![]() | 4123 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | 汽车,AEC-Q100 | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 48-LFBGA | MR1A16 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 48-FBGA (8x8) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-MR1A16AVMA35 | EAR99 | 8542.32.0071 | 第348章 | 非活跃性 | 2兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 128K×16 | 平行线 | 35纳秒 | |||
| MR1A16ACMA35R | 15.9600 | ![]() | 7077 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 48-LFBGA | MR1A16 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 48-FBGA (8x8) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-MR1A16ACMA35RTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 2,000 | 非活跃性 | 2兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 128K×16 | 平行线 | 35纳秒 | |||
| MR0D08BMA45R | 21.3700 | ![]() | 1811 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 48-LFBGA | MR0D08 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 48-FBGA (8x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 2,000 | 非活跃性 | 1兆比特 | 45纳秒 | 内存 | 128K×8 | 平行线 | 45纳秒 | ||||
| MR25H128ACDFR | 4.0200 | ![]() | 8142 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | MR25H128 | MRAM(磁阻RAM) | 2.7V~3.6V | 8-DFN-EP,小旗 (5x6) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-MR25H128ACDFRTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 4,000 | 40兆赫 | 非活跃性 | 128Kbit | 内存 | 16K×8 | SPI | - | |||
| EM032LXQAB313CS1T | 29.4000 | ![]() | 3186 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | EMxxLX | 托盘 | 的积极 | 0℃~70℃ | 表面贴装 | 24-TBGA | MRAM(磁阻RAM) | 1.65V~2V | 24-TBGA (6x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 819-EM032LXQAB313CS1T | EAR99 | 8542.32.0071 | 第480章 | 200兆赫 | 非活跃性 | 32兆比特 | 内存 | 4M×8 | SPI-八路I/O | - | |||||
| MR2A08ACMA35 | 31.8100 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 48-LFBGA | MR2A08 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 48-FBGA (8x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-1034 | EAR99 | 8542.32.0071 | 第348章 | 非活跃性 | 4兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 512K×8 | 平行线 | 35纳秒 | |||
| MR2A16AVYS35R | 31.0800 | ![]() | 7540 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 44-TSOP(0.400英寸,10.16毫米宽) | MR2A16 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 44-TSOP2 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | MR2A16AVYS35REV | EAR99 | 8542.32.0071 | 1,500人 | 非活跃性 | 4兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 256K×16 | 平行线 | 35纳秒 | |||
| MR4A08BMA35 | 52.1000 | ![]() | 4258 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 托盘 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 48-LFBGA | MR4A08 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 48-FBGA (10x10) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 5(48小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 240 | 非活跃性 | 16兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 2M×8 | 平行线 | 35纳秒 | ||||
| MR0A16ACMA35R | 12.4355 | ![]() | 4239 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 48-LFBGA | MR0A16 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 48-FBGA (8x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 2,000 | 非活跃性 | 1兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 64K×16 | 平行线 | 35纳秒 | ||||
![]() | MR4A16BYS35 | 41.3400 | ![]() | 第974章 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 托盘 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 54-TSOP(0.400英寸,10.16毫米宽) | MR4A16 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 54-TSOP2 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1B1 | 8542.32.0071 | 108 | 非活跃性 | 16兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 1M×16 | 平行线 | 35纳秒 | |||
![]() | MR25H256CDCR | 7.0650 | ![]() | 7486 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-TDFN 裸露焊盘 | MR25H256 | MRAM(磁阻RAM) | 2.7V~3.6V | 8-DFN (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 4,000 | 40兆赫 | 非活跃性 | 256Kbit | 内存 | 32K×8 | SPI | - | |||
| MR0A16AYS35R | 11.7705 | ![]() | 2636 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 44-TSOP(0.400英寸,10.16毫米宽) | MR0A16 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 44-TSOP2 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | MR0A16AYS35REV | EAR99 | 8542.32.0071 | 1,500人 | 非活跃性 | 1兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 64K×16 | 平行线 | 35纳秒 | |||
![]() | MR25H40CDFR | 17.3550 | ![]() | 4788 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | MR25H40 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 8-DFN-EP,小旗 (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 4,000 | 40兆赫 | 非活跃性 | 4兆比特 | 内存 | 512K×8 | SPI | - | |||
| MR2A16AYS35R | 24.6150 | ![]() | 1839年 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 44-TSOP(0.400英寸,10.16毫米宽) | MR2A16 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 44-TSOP2 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | MR2A16AYS35REV | EAR99 | 8542.32.0071 | 1,500人 | 非活跃性 | 4兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 256K×16 | 平行线 | 35纳秒 | |||
| EM032LXOAB320IS1T | 42.4700 | ![]() | 第480章 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | EMxxLX | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 24-TBGA | MRAM(磁阻RAM) | 1.65V~2V | 24-TBGA (6x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 819-EM032LXOAB320IS1T | EAR99 | 8542.32.0071 | 第480章 | 200兆赫 | 非活跃性 | 32兆比特 | 内存 | 4M×8 | SPI-八路I/O | - | |||||
![]() | MR25H10CDFR | 7.9950 | ![]() | 7598 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | MR25H10 | MRAM(磁阻RAM) | 2.7V~3.6V | 8-DFN-EP,小旗 (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 4,000 | 40兆赫 | 非活跃性 | 1兆比特 | 内存 | 128K×8 | SPI | - | |||
| MR1A16AVYS35 | 23.7700 | ![]() | 270 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 44-TSOP(0.400英寸,10.16毫米宽) | MR1A16 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 44-TSOP2 | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 135 | 非活跃性 | 2兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 128K×16 | 平行线 | 35纳秒 | ||||
| EM016LXOAB320CS1R | 18.6200 | ![]() | 2388 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | EMxxLX | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃ | 表面贴装 | 24-TBGA | MRAM(磁阻RAM) | 1.65V~2V | 24-TBGA (6x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 819-EM016LXOAB320CS1RTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 4,000 | 200兆赫 | 非活跃性 | 16兆比特 | 内存 | 2M×8 | SPI-八路I/O | - |

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