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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 时钟频率 | 内存类型 | 内存大小 | 访QQT | 内存格式 | 记忆组织 | 内存接口 | 周期写入T - 字、页 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MR20H40CDF | 25.1400 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | MR20H40 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 8-DFN-EP,小旗 (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-1043 | EAR99 | 8542.32.0071 | 第570章 | 50兆赫 | 非活跃性 | 4兆比特 | 内存 | 512K×8 | SPI | - | ||
| EM064LXOAB320CS1R | 44.1750 | ![]() | 6779 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | EMxxLX | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃ | 表面贴装 | 24-TBGA | MRAM(磁阻RAM) | 1.65V~2V | 24-TBGA (6x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 819-EM064LXOAB320CS1RTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 4,000 | 200兆赫 | 非活跃性 | 64兆比特 | 内存 | 8M×8 | SPI-八路I/O | - | |||||
| EM032LXQADG13IS1R | 31.4250 | ![]() | 6777 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | EMxxLX | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | MRAM(磁阻RAM) | 1.65V~2V | 8-DFN (6x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 819-EM032LXQADG13IS1RTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 2,000 | 200兆赫 | 非活跃性 | 32兆比特 | 内存 | 4M×8 | SPI-八路I/O | - | |||||
| MR2A08AYS35 | 31.5300 | ![]() | 第729章 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 托盘 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 44-TSOP(0.400英寸,10.16毫米宽) | MR2A08 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 44-TSOP2 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-1004 | EAR99 | 8542.32.0071 | 135 | 非活跃性 | 4兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 512K×8 | 平行线 | 35纳秒 | |||
| MR2A16AMYS35 | 31.5150 | ![]() | 7756 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | 汽车,AEC-Q100 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 44-TSOP(0.400英寸,10.16毫米宽) | MR2A16 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 44-TSOP2 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 135 | 非活跃性 | 4兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 256K×16 | 平行线 | 35纳秒 | ||||
| MR4A08BCYS35 | 53.3300 | ![]() | 98 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 44-TSOP(0.400英寸,10.16毫米宽) | MR4A08 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 44-TSOP2 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 135 | 非活跃性 | 16兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 2M×8 | 平行线 | 35纳秒 | ||||
![]() | MR10Q010MB | 6.7595 | ![]() | 8500 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 托盘 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 24-LBGA | MR10Q010 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 24-BGA (6x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-MR10Q010MB | EAR99 | 8542.32.0071 | 第480章 | 40兆赫 | 非活跃性 | 1兆比特 | 7纳秒 | 内存 | 128K×8 | SPI - 四路I/O、QPI | - | |
| EM008LXQAB313CS1T | 15.8270 | ![]() | 2686 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | EMxxLX | 托盘 | 的积极 | 0℃~70℃ | 表面贴装 | 24-TBGA | MRAM(磁阻RAM) | 1.65V~2V | 24-TBGA (6x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 819-EM008LXQAB313CS1T | EAR99 | 8542.32.0071 | 第480章 | 200兆赫 | 非活跃性 | 8兆比特 | 内存 | 1M×8 | SPI-八路I/O | - | |||||
| MR0D08BMA45 | 15.7200 | ![]() | 8124 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 托盘 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 48-LFBGA | MR0D08 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 48-FBGA (8x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-1031 | EAR99 | 8542.32.0071 | 第348章 | 非活跃性 | 1兆比特 | 45纳秒 | 内存 | 128K×8 | 平行线 | 45纳秒 | |||
![]() | MR20H40DFR | - | ![]() | 1326 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | MR20H40 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 8-DFN-EP,小旗 (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 4,000 | 50兆赫 | 非活跃性 | 4兆比特 | 内存 | 512K×8 | SPI | - | |||
| MR25H128ACDF | 5.6100 | ![]() | 916 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | 汽车,AEC-Q100 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | MR25H128 | MRAM(磁阻RAM) | 2.7V~3.6V | 8-DFN-EP,小旗 (5x6) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-MR25H128ACDF | EAR99 | 8542.32.0071 | 第570章 | 40兆赫 | 非活跃性 | 128Kbit | 内存 | 16K×8 | SPI | - | |||
| MR1A16AVYS35R | 17.2900 | ![]() | 6487 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 44-TSOP(0.400英寸,10.16毫米宽) | MR1A16 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 44-TSOP2 | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-MR1A16AVYS35RTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 1,500人 | 非活跃性 | 2兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 128K×16 | 平行线 | 35纳秒 | |||
| MR0A16AVMA35R | 14.4172 | ![]() | 2611 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 48-LFBGA | MR0A16 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 48-FBGA (8x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 2,000 | 非活跃性 | 1兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 64K×16 | 平行线 | 35纳秒 | ||||
![]() | MR25H256MDFR | 11.7600 | ![]() | 2087 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | MR25H256 | MRAM(磁阻RAM) | 2.7V~3.6V | 8-DFN (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 4,000 | 40兆赫 | 非活跃性 | 256Kbit | 内存 | 32K×8 | SPI | - | |||
![]() | MR5A16AUYS45 | 77.7900 | ![]() | 4191 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | 汽车,AEC-Q100 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 54-TSOP(0.400英寸,10.16毫米宽) | MR5A16 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 54-TSOP2 | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-MR5A16AUYS45 | EAR99 | 8542.32.0071 | 108 | 非活跃性 | 32兆比特 | 45纳秒 | 内存 | 2M×16 | 平行线 | 45纳秒 | ||
| MR1A16AMA35R | 15.1221 | ![]() | 9053 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 48-LFBGA | MR1A16 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 48-FBGA (8x8) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-MR1A16AMA35RTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 2,000 | 非活跃性 | 2兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 128K×16 | 平行线 | 35纳秒 | |||
| MR4A08BCMA35 | 56.1100 | ![]() | 第393章 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 48-LFBGA | MR4A08 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 48-FBGA (10x10) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 5(48小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 240 | 非活跃性 | 16兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 2M×8 | 平行线 | 35纳秒 | ||||
| MR0DL08BMA45 | 15.1871 | ![]() | 1792年 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 托盘 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 48-LFBGA | MR0DL08 | MRAM(磁阻RAM) | 2.7V~3.6V | 48-FBGA (8x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-1060 | EAR99 | 8542.32.0071 | 第349章 | 非活跃性 | 1兆比特 | 45纳秒 | 内存 | 128K×8 | 平行线 | 45纳秒 | |||
![]() | MR5A16ACYS35R | 60.3421 | ![]() | 9523 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 54-TSOP(0.400英寸,10.16毫米宽) | MR5A16 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 54-TSOP2 | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-MR5A16ACYS35RTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 1,000 | 非活跃性 | 32兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 2M×16 | 平行线 | 35纳秒 | ||
| MR256D08BMA45 | 9.6400 | ![]() | 4960 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 托盘 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 48-LFBGA | MR256D08 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 48-FBGA (8x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-1033 | EAR99 | 8542.32.0071 | 第348章 | 非活跃性 | 256Kbit | 45纳秒 | 内存 | 32K×8 | 平行线 | 45纳秒 | |||
| MR1A16ACYS35 | 23.5300 | ![]() | 5207 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 44-TSOP(0.400英寸,10.16毫米宽) | MR1A16 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 44-TSOP2 | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 135 | 非活跃性 | 2兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 128K×16 | 平行线 | 35纳秒 | ||||
| MR2A08AMYS35 | 31.5750 | ![]() | 4318 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | 汽车,AEC-Q100 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 44-TSOP(0.400英寸,10.16毫米宽) | MR2A08 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 44-TSOP2 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-1026 | EAR99 | 8542.32.0071 | 135 | 非活跃性 | 4兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 512K×8 | 平行线 | 35纳秒 | |||
![]() | MR10Q010CSC | 7.6050 | ![]() | 7812 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 托盘 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | MR10Q010 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 16-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-MR10Q010CSC | EAR99 | 8542.32.0071 | 第480章 | 40兆赫 | 非活跃性 | 1兆比特 | 7纳秒 | 内存 | 128K×8 | SPI - 四路I/O、QPI | - | |
| EM016LXQAB313CS1R | 19.9500 | ![]() | 4126 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | EMxxLX | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃ | 表面贴装 | 24-TBGA | MRAM(磁阻RAM) | 1.65V~2V | 24-TBGA (6x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 819-EM016LXQAB313CS1RTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 4,000 | 200兆赫 | 非活跃性 | 16兆比特 | 内存 | 2M×8 | SPI-八路I/O | - | |||||
![]() | MR25H256CDCR | 7.0650 | ![]() | 7486 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-TDFN 裸露焊盘 | MR25H256 | MRAM(磁阻RAM) | 2.7V~3.6V | 8-DFN (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 4,000 | 40兆赫 | 非活跃性 | 256Kbit | 内存 | 32K×8 | SPI | - | |||
![]() | MR25H10MDF | 12.4100 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | 汽车,AEC-Q100 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | MR25H10 | MRAM(磁阻RAM) | 2.7V~3.6V | 8-DFN-EP,小旗 (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-1042 | EAR99 | 8542.32.0071 | 第570章 | 40兆赫 | 非活跃性 | 1兆比特 | 内存 | 128K×8 | SPI | - | ||
| EM032LXOAB320IS1R | 33.0750 | ![]() | 8531 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | EMxxLX | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 24-TBGA | MRAM(磁阻RAM) | 1.65V~2V | 24-TBGA (6x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 819-EM032LXOAB320IS1RTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 4,000 | 200兆赫 | 非活跃性 | 32兆比特 | 内存 | 4M×8 | SPI-八路I/O | - | |||||
![]() | MR25H256CDF | 8.9300 | ![]() | 3 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 托盘 | 不适合新设计 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | MR25H256 | MRAM(磁阻RAM) | 2.7V~3.6V | 8-DFN (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-1038 | EAR99 | 8542.32.0071 | 第570章 | 40兆赫 | 非活跃性 | 256Kbit | 内存 | 32K×8 | SPI | - | ||
| MR2A16AVYS35R | 31.0800 | ![]() | 7540 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 44-TSOP(0.400英寸,10.16毫米宽) | MR2A16 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 44-TSOP2 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | MR2A16AVYS35REV | EAR99 | 8542.32.0071 | 1,500人 | 非活跃性 | 4兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 256K×16 | 平行线 | 35纳秒 | |||
![]() | MR25H10CDFR | 7.9950 | ![]() | 7598 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | MR25H10 | MRAM(磁阻RAM) | 2.7V~3.6V | 8-DFN-EP,小旗 (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 4,000 | 40兆赫 | 非活跃性 | 1兆比特 | 内存 | 128K×8 | SPI | - |

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