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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 时钟频率 | 内存类型 | 内存大小 | 访QQT | 内存格式 | 记忆组织 | 内存接口 | 周期写入T - 字、页 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MR256A08BCSO35 | - | ![]() | 1599 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 32-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | MR256A08 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 32-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 108 | 非活跃性 | 256Kbit | 35纳秒 | 内存 | 32K×8 | 平行线 | 35纳秒 | |||||
![]() | MR25H256APDFR | 7.2219 | ![]() | 7247 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | MR25H256 | MRAM(磁阻RAM) | 2.7V~3.6V | 8-DFN-EP,小旗 (5x6) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-MR25H256APDFRTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 4,000 | 40兆赫 | 非活跃性 | 256Kbit | 9纳秒 | 内存 | 32K×8 | SPI | - | ||
![]() | EMD3D256M16G2-150CBS1R | 54.6364 | ![]() | 3816 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~85℃(温控) | 表面贴装 | 96-TFBGA | MRAM(磁阻RAM) | 1.425V~1.575V | 96-BGA (10x13) | - | 符合ROHS3标准 | 819-EMD3D256M16G2-150CBS1RTR | 2,000 | 667兆赫 | 非活跃性 | 256兆比特 | 14纳秒 | 内存 | 16M×16 | 平行线 | - | |||||||
| MR4A08BCYS35R | 44.7600 | ![]() | 8843 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 44-TSOP(0.400英寸,10.16毫米宽) | MR4A08 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 44-TSOP2 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 1,500人 | 非活跃性 | 16兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 2M×8 | 平行线 | 35纳秒 | |||||
| MR2A08ACYS35 | 32.1800 | ![]() | 626 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 44-TSOP(0.400英寸,10.16毫米宽) | MR2A08 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 44-TSOP2 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-1003 | EAR99 | 8542.32.0071 | 135 | 非活跃性 | 4兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 512K×8 | 平行线 | 35纳秒 | ||||
| MR4A16BCMA35 | 55.8900 | ![]() | 850 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 48-LFBGA | MR4A16 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 48-FBGA (8x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-1016 | EAR99 | 8542.32.0071 | 240 | 非活跃性 | 16兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 1M×16 | 平行线 | 35纳秒 | ||||
| MR0D08BMA45 | 15.7200 | ![]() | 8124 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 托盘 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 48-LFBGA | MR0D08 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 48-FBGA (8x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-1031 | EAR99 | 8542.32.0071 | 第348章 | 非活跃性 | 1兆比特 | 45纳秒 | 内存 | 128K×8 | 平行线 | 45纳秒 | ||||
![]() | MR5A16AYS35R | 64.0950 | ![]() | 5139 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 54-TSOP(0.400英寸,10.16毫米宽) | MR5A16 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 54-TSOP2 | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-MR5A16AYS35RTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 1,000 | 非活跃性 | 32兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 2M×16 | 平行线 | 35纳秒 | |||
| EM032LXQADG13IS1T | 31.4250 | ![]() | 2431 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | EMxxLX | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | MRAM(磁阻RAM) | 1.65V~2V | 8-DFN (6x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 819-EM032LXQADG13IS1T | EAR99 | 8542.32.0071 | 290 | 200兆赫 | 非活跃性 | 32兆比特 | 内存 | 4M×8 | SPI-八路I/O | - | ||||||
| MR4A08BMA35R | 41.0250 | ![]() | 6881 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 48-LFBGA | MR4A08 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 48-FBGA (10x10) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 5(48小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 2,500人 | 非活跃性 | 16兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 2M×8 | 平行线 | 35纳秒 | |||||
| MR256A08BYS35 | 9.9100 | ![]() | 第934章 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 托盘 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 44-TSOP(0.400英寸,10.16毫米宽) | MR256A08 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 44-TSOP2 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-1024 | EAR99 | 8542.32.0071 | 135 | 非活跃性 | 256Kbit | 35纳秒 | 内存 | 32K×8 | 平行线 | 35纳秒 | ||||
| MR2A16AMA35 | 29.4900 | ![]() | 第489章 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 托盘 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 48-LFBGA | MR2A16 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 48-FBGA (8x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-1018 | EAR99 | 8542.32.0071 | 第348章 | 非活跃性 | 4兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 256K×16 | 平行线 | 35纳秒 | ||||
| MR256A08BCMA35 | 11.7600 | ![]() | 696 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 48-LFBGA | MR256A08 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 48-FBGA (8x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-1036 | EAR99 | 8542.32.0071 | 第348章 | 非活跃性 | 256Kbit | 35纳秒 | 内存 | 32K×8 | 平行线 | 35纳秒 | ||||
![]() | MR3A16ACYS35R | 31.3650 | ![]() | 6440 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 54-TSOP(0.400英寸,10.16毫米宽) | MR3A16 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 54-TSOP2 | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-MR3A16ACYS35RTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 1,000 | 非活跃性 | 8兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 512K×16 | 平行线 | 35纳秒 | |||
| EM008LXQAB313CS1T | 15.8270 | ![]() | 2686 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | EMxxLX | 托盘 | 的积极 | 0℃~70℃ | 表面贴装 | 24-TBGA | MRAM(磁阻RAM) | 1.65V~2V | 24-TBGA (6x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 819-EM008LXQAB313CS1T | EAR99 | 8542.32.0071 | 第480章 | 200兆赫 | 非活跃性 | 8兆比特 | 内存 | 1M×8 | SPI-八路I/O | - | ||||||
| MR0A16AMA35R | 13.0950 | ![]() | 8922 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 48-LFBGA | MR0A16 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 48-FBGA (8x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 2,000 | 非活跃性 | 1兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 64K×16 | 平行线 | 35纳秒 | |||||
| MR256A08BSO35R | - | ![]() | 4555 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 32-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | MR256A08 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 32-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 1,000 | 非活跃性 | 256Kbit | 35纳秒 | 内存 | 32K×8 | 平行线 | 35纳秒 | |||||
| MR0A16AYS35 | 17.4100 | ![]() | 7789 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 托盘 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 44-TSOP(0.400英寸,10.16毫米宽) | MR0A16 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 44-TSOP2 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 135 | 非活跃性 | 1兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 64K×16 | 平行线 | 35纳秒 | |||||
| EM008LXQADG13CS1R | 15.8270 | ![]() | 9500 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | EMxxLX | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃ | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | MRAM(磁阻RAM) | 1.65V~2V | 8-DFN (6x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 819-EM008LXQADG13CS1RTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 2,000 | 200兆赫 | 非活跃性 | 8兆比特 | 内存 | 1M×8 | SPI-八路I/O | - | ||||||
| MR2A16AMYS35R | 31.8450 | ![]() | 8902 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 44-TSOP(0.400英寸,10.16毫米宽) | MR2A16 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 44-TSOP2 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 1,500人 | 非活跃性 | 4兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 256K×16 | 平行线 | 35纳秒 | |||||
| EM064LXQAB313IS1R | 44.9250 | ![]() | 3962 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | EMxxLX | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 24-TBGA | MRAM(磁阻RAM) | 1.65V~2V | 24-TBGA (6x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 819-EM064LXQAB313IS1RTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 4,000 | 200兆赫 | 非活跃性 | 64兆比特 | 内存 | 8M×8 | SPI-八路I/O | - | ||||||
| EM016LXQAB313IS1R | 18.8860 | ![]() | 3100 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | EMxxLX | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 24-TBGA | MRAM(磁阻RAM) | 未验证 | 1.65V~2V | 24-TBGA (6x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 819-EM016LXQAB313IS1RTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 4,000 | 200兆赫 | 非活跃性 | 16兆比特 | 内存 | 2M×8 | SPI-八路I/O | - | |||||
| MR0A08BMA35 | 13.0680 | ![]() | 6185 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 托盘 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 48-LFBGA | MR0A08 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 48-FBGA (8x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-1030 | EAR99 | 8542.32.0071 | 第348章 | 非活跃性 | 1兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 128K×8 | 平行线 | 35纳秒 | ||||
| MR2A16ACYS35R | 26.3400 | ![]() | 6652 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 44-TSOP(0.400英寸,10.16毫米宽) | MR2A16 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 44-TSOP2 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 1,500人 | 非活跃性 | 4兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 256K×16 | 平行线 | 35纳秒 | |||||
![]() | MR10Q010CMB | 7.6050 | ![]() | 2089 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 托盘 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 24-LBGA | MR10Q010 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 24-BGA (6x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-MR10Q010CMB | EAR99 | 8542.32.0071 | 第480章 | 40兆赫 | 非活跃性 | 1兆比特 | 7纳秒 | 内存 | 128K×8 | SPI - 四路I/O、QPI | - | ||
| MR0A16AVYS35 | 14.3608 | ![]() | 1580 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 44-TSOP(0.400英寸,10.16毫米宽) | MR0A16 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 44-TSOP2 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 135 | 非活跃性 | 1兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 64K×16 | 平行线 | 35纳秒 | |||||
| EM016LXOAB320IS1T | 22.4250 | ![]() | 5298 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | EMxxLX | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 24-TBGA | MRAM(磁阻RAM) | 1.65V~2V | 24-TBGA (6x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 819-EM016LXOAB320IS1T | EAR99 | 8542.32.0071 | 第480章 | 200兆赫 | 非活跃性 | 16兆比特 | 内存 | 2M×8 | SPI-八路I/O | - | ||||||
| EM032LXQAB313CS1R | 29.4000 | ![]() | 7519 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | EMxxLX | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃ | 表面贴装 | 24-TBGA | MRAM(磁阻RAM) | 1.65V~2V | 24-TBGA (6x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 819-EM032LXQAB313CS1RTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 4,000 | 200兆赫 | 非活跃性 | 32兆比特 | 内存 | 4M×8 | SPI-八路I/O | - | ||||||
![]() | MR5A16ACYS35 | 80.3300 | ![]() | 第842章 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | 汽车,AEC-Q100 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 54-TSOP(0.400英寸,10.16毫米宽) | MR5A16 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 54-TSOP2 | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-MR5A16ACYS35 | EAR99 | 8542.32.0071 | 108 | 非活跃性 | 32兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 2M×16 | 平行线 | 35纳秒 | |||
![]() | MR5A16AUYS45R | 77.9850 | ![]() | 6318 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 54-TSOP(0.400英寸,10.16毫米宽) | MR5A16 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 54-TSOP2 | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-MR5A16AUYS45RTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 1,000 | 非活跃性 | 32兆比特 | 45纳秒 | 内存 | 2M×16 | 平行线 | 45纳秒 |

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