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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 时钟频率 | 内存类型 | 内存大小 | 访QQT | 内存格式 | 记忆组织 | 内存接口 | 周期写入T - 字、页 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MR0A16AVMA35 | 15.8700 | ![]() | 8376 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 48-LFBGA | MR0A16 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 48-FBGA (8x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-1023 | EAR99 | 8542.32.0071 | 第348章 | 非活跃性 | 1兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 64K×16 | 平行线 | 35纳秒 | |||
![]() | MR25H256MDC | 15.0800 | ![]() | 8182 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | 汽车,AEC-Q100 | 托盘 | 不适合新设计 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-TDFN 裸露焊盘 | MR25H256 | MRAM(磁阻RAM) | 2.7V~3.6V | 8-DFN (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 第570章 | 40兆赫 | 非活跃性 | 256Kbit | 内存 | 32K×8 | SPI | - | |||
| MR2A16AVYS35 | 36.9500 | ![]() | 32 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 44-TSOP(0.400英寸,10.16毫米宽) | MR2A16 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 44-TSOP2 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 135 | 非活跃性 | 4兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 256K×16 | 平行线 | 35纳秒 | ||||
![]() | MR10Q010VMB | 8.6100 | ![]() | 5203 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 24-LBGA | MR10Q010 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 24-BGA (6x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-MR10Q010VMB | EAR99 | 8542.32.0071 | 第480章 | 40兆赫 | 非活跃性 | 1兆比特 | 7纳秒 | 内存 | 128K×8 | SPI - 四路I/O、QPI | - | |
![]() | MR25H256MDF | 11.6100 | ![]() | 4219 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | 汽车,AEC-Q100 | 托盘 | 不适合新设计 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | MR25H256 | MRAM(磁阻RAM) | 2.7V~3.6V | 8-DFN (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-1041 | EAR99 | 8542.32.0071 | 第570章 | 40兆赫 | 非活跃性 | 256Kbit | 内存 | 32K×8 | SPI | - | ||
| MR3A16AMA35R | 28.0050 | ![]() | 2006年 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 48-LFBGA | MR3A16 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 48-FBGA (10x10) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-MR3A16AMA35RTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 2,500人 | 非活跃性 | 8兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 512K×16 | 平行线 | 35纳秒 | |||
| MR2A16ACMA35 | 31.7700 | ![]() | 7621 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 48-LFBGA | MR2A16 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 48-FBGA (8x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-1020 | EAR99 | 8542.32.0071 | 第348章 | 非活跃性 | 4兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 256K×16 | 平行线 | 35纳秒 | |||
![]() | MR10Q010SC | 6.7595 | ![]() | 1005 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 托盘 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | MR10Q010 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 16-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-MR10Q010SC | EAR99 | 8542.32.0071 | 第480章 | 40兆赫 | 非活跃性 | 1兆比特 | 7纳秒 | 内存 | 128K×8 | SPI - 四路I/O、QPI | - | |
| MR5A16AMA35R | 64.0950 | ![]() | 6044 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 48-LFBGA | MR5A16 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 48-FBGA (10x10) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-MR5A16AMA35RTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 2,500人 | 非活跃性 | 32兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 2M×16 | 平行线 | 35纳秒 | |||
![]() | MR10Q010CSCR | 7.1939 | ![]() | 9696 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | MR10Q010 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 16-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-MR10Q010CSCRTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 1,000 | 40兆赫 | 非活跃性 | 1兆比特 | 7纳秒 | 内存 | 128K×8 | SPI - 四路I/O、QPI | - | |
![]() | MR4A08购买45R | 48.8400 | ![]() | 5792 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 44-TSOP(0.400英寸,10.16毫米宽) | MR4A08 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 44-TSOP2 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-MR4A08购买45RTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 1,500人 | 非活跃性 | 16兆比特 | 45纳秒 | 内存 | 2M×8 | 平行线 | 45纳秒 | ||
| EM004LXQBDH13CS1T | 15.2500 | ![]() | 1233 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | EMxxLX | 托盘 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | MRAM(磁阻RAM) | 1.65V~2V | 8-DFN (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 819-EM004LXQBDH13CS1T | 第570章 | 200兆赫 | 非活跃性 | 4兆比特 | 7纳秒 | 内存 | 512K×8 | SPI——四路I/O | - | ||||||
| EM004LXOBB320IS1T | 1900年17月 | ![]() | 第480章 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | EMxxLX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 24-TBGA | MRAM(磁阻RAM) | 1.65V~2V | 24-TBGA (6x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 819-EM004LXOBB320IS1T | EAR99 | 8542.32.0071 | 第480章 | 200兆赫 | 非活跃性 | 4兆比特 | 7纳秒 | 内存 | 512K×8 | SPI-八路I/O | - | ||||
![]() | MR25H256AMDFR | 8.5386 | ![]() | 9234 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | MR25H256 | MRAM(磁阻RAM) | 2.7V~3.6V | 8-DFN-EP,小旗 (5x6) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-MR25H256AMDFRTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 4,000 | 40兆赫 | 非活跃性 | 256Kbit | 9纳秒 | 内存 | 32K×8 | SPI | - | |
![]() | MR10Q010MBR | 7.0944 | ![]() | 8048 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 24-LBGA | MR10Q010 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 24-BGA (6x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-MR10Q010MBRTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 1,000 | 40兆赫 | 非活跃性 | 1兆比特 | 7纳秒 | 内存 | 128K×8 | SPI - 四路I/O、QPI | - | |
| MR0A08BCMA35 | 1995年13月 | ![]() | 7847 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 48-LFBGA | MR0A08 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 48-FBGA (8x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-1035 | EAR99 | 8542.32.0071 | 第348章 | 非活跃性 | 1兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 128K×8 | 平行线 | 35纳秒 | |||
![]() | MR25H256ACDF | 5.9100 | ![]() | 16 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | MR25H256 | MRAM(磁阻RAM) | 2.7V~3.6V | 8-DFN (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-1064 | EAR99 | 8542.32.0071 | 第570章 | 40兆赫 | 非活跃性 | 256Kbit | 内存 | 32K×8 | SPI | - | ||
| MR2A08ACMA35R | 23.6740 | ![]() | 6138 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 48-LFBGA | MR2A08 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 48-FBGA (8x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 2,000 | 非活跃性 | 4兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 512K×8 | 平行线 | 35纳秒 | ||||
![]() | MR10Q010SCR | 7.0944 | ![]() | 5497 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | MR10Q010 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 16-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-MR10Q010SCRTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 1,000 | 40兆赫 | 非活跃性 | 1兆比特 | 7纳秒 | 内存 | 128K×8 | SPI - 四路I/O、QPI | - | |
![]() | MR25H10MDFR | 9.9150 | ![]() | 9546 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | MR25H10 | MRAM(磁阻RAM) | 2.7V~3.6V | 8-DFN-EP,小旗 (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 4,000 | 40兆赫 | 非活跃性 | 1兆比特 | 内存 | 128K×8 | SPI | - | |||
| MR0A16ACMA35 | 13.7789 | ![]() | 8904 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 48-LFBGA | MR0A16 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 48-FBGA (8x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-1021 | EAR99 | 8542.32.0071 | 第348章 | 非活跃性 | 1兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 64K×16 | 平行线 | 35纳秒 | |||
| EM004LXQBDH13IS1T | 16.3600 | ![]() | 2114 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | EMxxLX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | MRAM(磁阻RAM) | 1.65V~2V | 8-DFN (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 819-EM004LXQBDH13IS1T | 第570章 | 200兆赫 | 非活跃性 | 4兆比特 | 7纳秒 | 内存 | 512K×8 | SPI——四路I/O | - | ||||||
| MR0A08BSO35R | - | ![]() | 8909 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 32-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | MR0A08 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 32-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 1,000 | 非活跃性 | 1兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 128K×8 | 平行线 | 35纳秒 | ||||
![]() | MR25H256AMDF | 11.8300 | ![]() | 4 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | 汽车,AEC-Q100 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | MR25H256 | MRAM(磁阻RAM) | 2.7V~3.6V | 8-DFN (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-1065 | EAR99 | 8542.32.0071 | 第570章 | 40兆赫 | 非活跃性 | 256Kbit | 内存 | 32K×8 | SPI | - | ||
| MR4A16BMA35R | 35.9400 | ![]() | 2772 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 48-LFBGA | MR4A16 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 48-FBGA (10x10) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 2,500人 | 非活跃性 | 16兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 1M×16 | 平行线 | 35纳秒 | ||||
| EM064LXQAB313IS1R | 44.9250 | ![]() | 3962 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | EMxxLX | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 24-TBGA | MRAM(磁阻RAM) | 1.65V~2V | 24-TBGA (6x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 819-EM064LXQAB313IS1RTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 4,000 | 200兆赫 | 非活跃性 | 64兆比特 | 内存 | 8M×8 | SPI-八路I/O | - | |||||
![]() | EMD4E001G16G2-150CAS2R | 106.4000 | ![]() | 4256 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~85℃(温控) | 表面贴装 | 96-TFBGA | MRAM(磁阻RAM) | 1.14V~1.26V | 96-BGA (10x13) | - | 符合ROHS3标准 | 819-EMD4E001G16G2-150CAS2RTR | 2,000 | 667兆赫 | 非活跃性 | 1Gbit | 18纳秒 | 内存 | 128M×8 | 平行线 | 15纳秒 | ||||||
| MR256A08BSO35R | - | ![]() | 4555 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 32-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | MR256A08 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 32-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 1,000 | 非活跃性 | 256Kbit | 35纳秒 | 内存 | 32K×8 | 平行线 | 35纳秒 | ||||
| MR0A16AMA35R | 13.0950 | ![]() | 8922 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 48-LFBGA | MR0A16 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 48-FBGA (8x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 2,000 | 非活跃性 | 1兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 64K×16 | 平行线 | 35纳秒 | ||||
![]() | MR5A16AYS35R | 64.0950 | ![]() | 5139 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 54-TSOP(0.400英寸,10.16毫米宽) | MR5A16 | MRAM(磁阻RAM) | 3V~3.6V | 54-TSOP2 | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-MR5A16AYS35RTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 1,000 | 非活跃性 | 32兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 2M×16 | 平行线 | 35纳秒 |

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