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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 时钟频率 | 内存类型 | 内存大小 | 内存格式 | 记忆组织 | 内存接口 | 周期写入T - 字、页 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | GS8662TT38BGD-500I | 129.1320 | ![]() | 1386 | 0.00000000 | 广盛科技股份有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 165-LBGA | GS8662TT | SRAM - 四端口,同步 | 1.7V~1.9V | 165-FPBGA (15x13) | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 2364-GS8662TT38BGD-500I | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 15 | 500兆赫 | 易挥发的 | 72兆比特 | 静态随机存储器 | 2M×36 | 平行线 | - | |
![]() | GS8642Z36GB-167IV | 145.7400 | ![]() | 1418 | 0.00000000 | 广盛科技股份有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 119-BGA | GS8642Z | SRAM-同步、ZBT | 1.7V~2V、2.3V~2.7V | 119-FPBGA (22x14) | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 2364-GS8642Z36GB-167IV | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 14 | 167兆赫 | 易挥发的 | 72兆比特 | 静态随机存储器 | 2M×36 | 平行线 | - | |
![]() | GS82564Z18GB-250I | 448.5000 | ![]() | 6501 | 0.00000000 | 广盛科技股份有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 119-BGA | GS82564Z18 | SRAM-同步、ZBT | 2.3V~2.7V、3V~3.6V | 119-FPBGA (22x14) | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 2364-GS82564Z18GB-250I | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 10 | 250兆赫 | 易挥发的 | 288兆比特 | 静态随机存储器 | 16M×18 | 平行线 | - | |
![]() | GS81314LT36GK-133I | 664.5000 | ![]() | 8670 | 0.00000000 | 广盛科技股份有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 260-BGA | GS81314LT36 | SRAM - 四端口,同步 | 1.2V~1.35V | 260-BGA (22x14) | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 2364-GS81314LT36GK-133I | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 10 | 1.333GHz | 易挥发的 | 144兆比特 | 静态随机存储器 | 4M×36 | 平行线 | - | |
![]() | GS82583ET18GK-675I | 753.0000 | ![]() | 10 | 0.00000000 | 广盛科技股份有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 260-BGA | GS82583ET18 | SRAM - 同步 | 1.25V~1.35V | 260-BGA (22x14) | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 2364-GS82583ET18GK-675I | EAR99 | 8542.32.0041 | 10 | 675兆赫 | 易挥发的 | 288兆比特 | 静态随机存储器 | 16M×18 | 平行线 | - | |
![]() | GS8128236GB-250I | 212.4680 | ![]() | 8731 | 0.00000000 | 广盛科技股份有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 119-BGA | GS8128236 | SRAM-同步,标准 | 2.3V~2.7V、3V~3.6V | 119-FPBGA (22x14) | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 2364-GS8128236GB-250I | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 10 | 250兆赫 | 易挥发的 | 144兆比特 | 静态随机存储器 | 4M×36 | 平行线 | - | |
| GS82582DT37GE-450I | 465.0000 | ![]() | 3679 | 0.00000000 | 广盛科技股份有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 165-LBGA | GS82582DT37 | SRAM - 四端口,同步 | 1.7V~1.9V | 165-FPBGA (15x17) | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 2364-GS82582DT37GE-450I | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 10 | 450兆赫 | 易挥发的 | 288兆比特 | 静态随机存储器 | 8M×36 | 平行线 | - | ||
![]() | GS81302Q18AGD-300I | 279.5000 | ![]() | 10 | 0.00000000 | 广盛科技股份有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 165-LBGA | GS81302Q18 | SRAM - 四端口、同步、QDR II | 1.7V~1.9V | 165-FPBGA (13x15) | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 2364-GS81302Q18AGD-300I | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 10 | 300兆赫 | 易挥发的 | 144兆比特 | 静态随机存储器 | 8M×18 | 平行线 | - | |
![]() | GS8182Q36BGD-300I | 27.9022 | ![]() | 3475 | 0.00000000 | 广盛科技股份有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 165-LBGA | GS8182Q36 | SRAM - 四端口,同步 | 1.7V~1.9V | 165-FPBGA (15x13) | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 2364-GS8182Q36BGD-300I | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 18 | 300兆赫 | 易挥发的 | 18兆比特 | 静态随机存储器 | 512K×36 | 平行线 | - | |
![]() | GS81314LD37GK-933I | 622.5000 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 广盛科技股份有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 260-BGA | GS81314LD37 | SRAM - 四端口、同步、QDR IVe | 1.25V~1.35V | 260-BGA (22x14) | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 2364-GS81314LD37GK-933I | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 10 | 933兆赫 | 易挥发的 | 144兆比特 | 静态随机存储器 | 4M×36 | 平行线 | - | |
![]() | GS81313LD36GK-625I | 424.5000 | ![]() | 6933 | 0.00000000 | 广盛科技股份有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 260-BGA | GS81313LD36 | SRAM - 四端口,同步 | 1.2V~1.35V | 260-BGA (22x14) | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 2364-GS81313LD36GK-625I | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 10 | 625兆赫 | 易挥发的 | 144兆比特 | 静态随机存储器 | 4M×36 | 平行线 | - | |
| GS82582Q20GE-500I | 465.0000 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 广盛科技股份有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 165-LBGA | GS82582Q20 | SRAM - 四端口、同步、QDR II+ | 1.7V~1.9V | 165-FPBGA (15x17) | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 2364-GS82582Q20GE-500I | EAR99 | 8542.32.0041 | 10 | 500兆赫 | 易挥发的 | 288兆比特 | 静态随机存储器 | 16M×18 | 平行线 | - | ||
![]() | GS8673ET18BGK-675I | 328.1075 | ![]() | 4125 | 0.00000000 | 广盛科技股份有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 260-BGA | GS8673ET | SRAM - 四端口,同步 | 1.3V~1.4V | 260-BGA (22x14) | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 2364-GS8673ET18BGK-675I | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 8 | 675兆赫 | 易挥发的 | 72兆比特 | 静态随机存储器 | 4M×18 | 平行线 | - | |
![]() | GS4288C36GL-18I | 46.2519 | ![]() | 2384 | 0.00000000 | 广盛科技股份有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 95°C(温控) | 表面贴装 | 144-TFBGA | GS4288C36 | LLDRAM2 | 1.7V~1.9V | 144-uBGA (18.5x11) | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 2364-GS4288C36GL-18I | EAR99 | 8542.32.0028 | 36 | 533兆赫 | 易挥发的 | 288兆比特 | 动态随机存取存储器 | 8M×36 | 平行线 | - | |
![]() | GS81282Z36GD-200IV | 212.4680 | ![]() | 第1468章 | 0.00000000 | 广盛科技股份有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 165-LBGA | GS81282Z36 | SRAM-同步、ZBT | 1.7V~2V、2.3V~2.7V | 165-FPBGA (15x13) | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 2364-GS81282Z36GD-200IV | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 10 | 200兆赫 | 易挥发的 | 144兆比特 | 静态随机存储器 | 4M×36 | 平行线 | - | |
| GS81302Q18GE-300I | 243.5230 | ![]() | 7361 | 0.00000000 | 广盛科技股份有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 165-LBGA | GS81302Q18 | SRAM - 四端口,同步 | 1.7V~1.9V | 165-FPBGA (15x17) | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 2364-GS81302Q18GE-300I | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 10 | 300兆赫 | 易挥发的 | 144兆比特 | 静态随机存储器 | 8M×18 | 平行线 | - | ||
![]() | GS864018GT-300I | 190.6200 | ![]() | 72 | 0.00000000 | 广盛科技股份有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 100-LQFP | GS864018 | SRAM-同步,标准 | 2.3V~2.7V、3V~3.6V | 100-TQFP (20x14) | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 2364-GS864018GT-300I | EAR99 | 8542.32.0041 | 18 | 300兆赫 | 易挥发的 | 72兆比特 | 静态随机存储器 | 4M×18 | 平行线 | - | |
![]() | GS8182D36BGD-300I | 27.9022 | ![]() | 6878 | 0.00000000 | 广盛科技股份有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 165-LBGA | GS8182D36 | SRAM - 四端口,同步 | 1.7V~1.9V | 165-FPBGA (15x13) | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 2364-GS8182D36BGD-300I | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 18 | 300兆赫 | 易挥发的 | 18兆比特 | 静态随机存储器 | 512K×36 | 平行线 | - | |
![]() | GS8128036GT-250I | 212.4687 | ![]() | 2354 | 0.00000000 | 广盛科技股份有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 100-LQFP | GS8128036 | SRAM-同步,标准 | 2.3V~2.7V、3V~3.6V | 100-TQFP (20x14) | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 2364-GS8128036GT-250I | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 15 | 250兆赫 | 易挥发的 | 144兆比特 | 静态随机存储器 | 4M×36 | 平行线 | - | |
![]() | GS8342D36BGD-400I | 69.8600 | ![]() | 18 | 0.00000000 | 广盛科技股份有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 165-LBGA | GS8342D | SRAM - 四端口、同步、QDR II | 1.7V~1.9V | 165-FPBGA (13x15) | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 2364-GS8342D36BGD-400I | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 15 | 400兆赫 | 易挥发的 | 36兆比特 | 静态随机存储器 | 1M×36 | 平行线 | - | |
![]() | GS8342Q18BGD-250I | 45.6607 | ![]() | 第1470章 | 0.00000000 | 广盛科技股份有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 165-LBGA | GS8342Q | SRAM - 四端口,同步 | 1.7V~1.9V | 165-FPBGA (15x13) | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 2364-GS8342Q18BGD-250I | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 15 | 250兆赫 | 易挥发的 | 36兆比特 | 静态随机存储器 | 2M×18 | 平行线 | - | |
![]() | GS8320Z36AGT-250I | 44.5883 | ![]() | 7682 | 0.00000000 | 广盛科技股份有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 100-LQFP | GS8320Z | SRAM-同步、ZBT | 2.3V~2.7V、3V~3.6V | 100-TQFP (20x14) | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 2364-GS8320Z36AGT-250I | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 18 | 250兆赫 | 易挥发的 | 36兆比特 | 静态随机存储器 | 1M×36 | 平行线 | - | |
![]() | GS8128218GD-333I | 277.5900 | ![]() | 10 | 0.00000000 | 广盛科技股份有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 165-LBGA | GS8128218 | SRAM-同步,标准 | 2.3V~2.7V、3V~3.6V | 165-FPBGA (13x15) | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 2364-GS8128218GD-333I | EAR99 | 8542.32.0041 | 10 | 333兆赫 | 易挥发的 | 144兆比特 | 静态随机存储器 | 8M×18 | 平行线 | - | |
| GS82582D19GE-450I | 465.0000 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 广盛科技股份有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 165-LBGA | GS82582D19 | SRAM - 四端口、同步、QDR II+ | 1.7V~1.9V | 165-FPBGA (15x17) | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 2364-GS82582D19GE-450I | EAR99 | 8542.32.0041 | 10 | 450兆赫 | 易挥发的 | 288兆比特 | 静态随机存储器 | 16M×18 | 平行线 | - | ||
![]() | GS8320Z36AGT-333I | 72.1400 | ![]() | 18 | 0.00000000 | 广盛科技股份有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 100-LQFP | GS8320Z | SRAM-同步、ZBT | 2.3V~2.7V、3V~3.6V | 100-TQFP (20x14) | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 2364-GS8320Z36AGT-333I | EAR99 | 8542.32.0041 | 18 | 333兆赫 | 易挥发的 | 36兆比特 | 静态随机存储器 | 1M×36 | 平行线 | - | |
![]() | GS8322Z36AGD-333I | 74.8700 | ![]() | 18 | 0.00000000 | 广盛科技股份有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 165-LBGA | GS8322Z | SRAM-同步、ZBT | 2.3V~2.7V、3V~3.6V | 165-FPBGA (13x15) | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 2364-GS8322Z36AGD-333I | EAR99 | 8542.32.0041 | 14 | 333兆赫 | 易挥发的 | 36兆比特 | 静态随机存储器 | 1M×36 | 平行线 | - | |
![]() | GS8256436GB-250I | 448.5000 | ![]() | 5234 | 0.00000000 | 广盛科技股份有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 119-BGA | GS8256436 | SRAM-同步,标准 | 2.3V~2.7V、3V~3.6V | 119-FPBGA (22x14) | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 2364-GS8256436GB-250I | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 10 | 250兆赫 | 易挥发的 | 288兆比特 | 静态随机存储器 | 8M×36 | 平行线 | - | |
![]() | GS81302Q36AGD-300I | 279.5000 | ![]() | 10 | 0.00000000 | 广盛科技股份有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 165-LBGA | GS81302Q36 | SRAM - 四端口、同步、QDR II | 1.7V~1.9V | 165-FPBGA (13x15) | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 2364-GS81302Q36AGD-300I | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 10 | 300兆赫 | 易挥发的 | 144兆比特 | 静态随机存储器 | 4M×36 | 平行线 | - | |
![]() | GS882Z36CGD-300I | 27.8919 | ![]() | 9456 | 0.00000000 | 广盛科技股份有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 165-LBGA | GS882Z36 | SRAM-同步、ZBT | 2.3V~2.7V、3V~3.6V | 165-FPBGA (15x13) | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 2364-GS882Z36CGD-300I | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 36 | 300兆赫 | 易挥发的 | 9兆比特 | 静态随机存储器 | 256K×36 | 平行线 | - | |
![]() | GS81313LQ18GK-800I | 511.5000 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 广盛科技股份有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 260-BGA | GS81313LQ18 | SRAM - 四端口、同步、QDR IIIe | 1.2V~1.35V | 260-BGA (22x14) | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 2364-GS81313LQ18GK-800I | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 10 | 800兆赫 | 易挥发的 | 144兆比特 | 静态随机存储器 | 8M×18 | 平行线 | - |

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