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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 申请 | 安装类型 | 包装 /案例 | 类型 | 特征 | 基本产品编号 | 输入类型 | 电流 -供应 | 输出类型 | 比率-输入:输出 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 配置 | i/o的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源( -vcc/vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 界面 | 核心/公共汽车宽度的数量 | 协同处理器/dsp | ram控制器 | 图形加速度 | 显示和接口控制器 | 以太网 | 萨塔 | USB | 电压-I/O。 | 安全功能 | 其他接口 | 输出数量 | 时钟速率 | 非易失性记忆 | 片上的公羊 | 电压 -核心 | 故障保护 | 输出配置 | 显示类型 | 数字或字符 | RDS(类型) | 电压 -负载 | 开关类型 | 电流 -输出(最大) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
MK64FN1M0VDC12 | 23.6500 | ![]() | 8734 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K60 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 121-XFBGA | MK64FN1M0 | 121-xfbga(8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 935318682557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 348 | 83 | ARM®Cortex®-M4 | 32位单核 | 120MHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,IRDA,SD,SPI,UART/USART,USB,USB,USB,USB OTG | DMA,I²S,LVD,POR,PWM,WDT | 1MB (1m x 8) | 闪光 | - | 256K x 8 | 1.71v〜3.6V | A/D 37x16b; D/A 2x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8313EVRAFFB | - | ![]() | 5275 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | mpc83xx | 托盘 | 过时的 | 0°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 516-BBGA暴露垫 | MPC83 | 516-tepbga(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5a002a1 fre | 8542.31.0001 | 40 | PowerPC E300C3 | 333MHz | 1核,32位 | 安全;第2.2节 | DDR,DDR2 | 不 | - | 10/100/1000Mbps(2) | - | USB 2.0 + PHY((1) | 1.8V,2.5V,3.3V | 密码学 | Duart,HSSI,I²C,PCI,SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MC711P2CFNE3 | - | ![]() | 3551 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC11 | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 84-LCC(j-lead) | MC711 | 84-PLCC (29.29x29.29) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 15 | 50 | HC11 | 8位 | 3MHz | Mi Bus,Sci,Spi | Por,PWM,WDT | 32KB (32K x 8) | OTP | 640 x 8 | 1k x 8 | 4.5V〜5.5V | A/D 8x8b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08AW32VFGE | 8.0636 | ![]() | 9995 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 44-LQFP | MC9S08 | 44-LQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 34 | S08 | 8位 | 40MHz | I²C,Sci,Spi | LVD,POR,PWM,WDT | 32KB (32K x 8) | 闪光 | - | 2k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCA85262ATT/AJ | - | ![]() | 9351 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜105°C | 表面安装 | 48-TFSOP (0.240英寸,6.10mm宽度) | PCA85262 | 6 µA | 1.8V〜5.5V | 48-TSSOP | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 7个段 + dp,14 + + dp + ap,点矩阵 | i²c | LCD | 8个字符,16个字符,128个元素 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | mcl908qt1cdwer | - | ![]() | 9720 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-SOIC(0.209英寸,5.30mm) | MCL908 | 8-so | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 2,000 | 5 | HC08 | 8位 | 2MHz | - | LVD,POR,PWM | 1.5kb(1.5kx 8) | 闪光 | - | 128 x 8 | 2.4v〜3.6V | - | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8360ZUADDH | - | ![]() | 2705 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | mpc83xx | 托盘 | 过时的 | 0°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 740-LBGA | MPC83 | 740-TBGA (37.5x37.5) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 21 | PowerPC E300 | 266MHz | 1核,32位 | 通讯; quicc引擎 | DDR,DDR2 | 不 | - | 10/100/1000Mbps(1) | - | USB 1.x(1) | 1.8V,2.5V,3.3V | - | Duart,HDLC,I²C,PCI,SPI,UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9KEAZN8ACFK | 1.4337 | ![]() | 2179 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis Kea | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 24-VFQFN暴露垫 | S9KEAZN8 | 24 QFN (4x4) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 935323545557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,450 | 22 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位单核 | 48MHz | I²C,Linbus,Spi,Uart/USART | LVD,POR,PWM,WDT | 8KB (8K x 8) | 闪光 | - | 1k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 12x12b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MK20DX64VMP5 | 10.7700 | ![]() | 489 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 64-LFBGA | MK20DX64 | 64-mapbga(5x5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 640 | 40 | ARM®Cortex®-M4 | 32位单核 | 50MHz | I²C,Irda,Spi,UART/USART,USB,USB OTG | DMA,I²S,LVD,POR,PWM,WDT | 64KB (64K x 8) | 闪光 | 2k x 8 | 16k x 8 | 1.71v〜3.6V | A/D 13x16b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MC908QY2AVDWER | - | ![]() | 9038 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | 管子 | 过时的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 16-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | MC908 | 16-Soic | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 47 | 13 | HC08 | 8位 | 8MHz | - | LVD,POR,PWM | 1.5kb(1.5kx 8) | 闪光 | - | 128 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 6x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC705P6ECPE | 4.2700 | ![]() | 26 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC05 | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 通过洞 | 28- 浸(0.600英寸,15.24毫米) | MC705 | 28-pdip | 下载 | rohs3符合条件 | 2832-MC705P6ECPE | Ear99 | 8542.31.0001 | 118 | 21 | HC05 | 8位 | 2.1MHz | Sio | por,wdt | 4.5kb(4.5kx 8) | OTP | - | 176 x 8 | 3v〜5.5V | A/D 4x8b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6D6AVT10ACR | 71.9206 | ![]() | 3437 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6d | 胶带和卷轴((tr) | 不适合新设计 | -40°C〜125°C(TJ) | 表面安装 | 624-FBGA,FCBGA | MCIMX6 | 624-fcbga(21x21) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 935314739518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 500 | ARM®Cortex®-A9 | 1.0GHz | 2核,32位 | 多媒体; Neon™Simd | LPDDR2,LVDDR3,DDR3 | 是的 | 键盘,LCD | 10/100/1000Mbps(1) | SATA 3GBPS(1) | USB 2.0 + PHY(4) | 1.8V,2.5V,2.8V,3.3V | 臂tz,启动安全性,密码学,rtic,安全保险箱 | 可以,I²C,I²S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68S711E9CFNE2 | - | ![]() | 9145 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC11 | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 52-lcc(j-lead) | MC68S711 | 52-PLCC (19.1x19.1) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 23 | 38 | HC11 | 8位 | 2MHz | Sci,Spi | por,wdt | 12KB (12K x 8) | OTP | 512 x 8 | 512 x 8 | 4.5V〜5.5V | A/D 8x8b | 外部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCF52252AF80 | - | ![]() | 5214 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF5225X | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(ta) | 表面安装 | 100-LQFP | PCF52 | 100-LQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 90 | 56 | Coldfire V2 | 32位单核 | 80MHz | Canbus,以太网,I²C,QSPI,UART/USART,USB OTG | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 256KB (256K x 8) | 闪光 | - | 32K x 8 | 3v〜3.6V | A/D 8x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68020EH20E | - | ![]() | 2338 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M680x0 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(ta) | 表面安装 | 132-BQFP碰撞 | MC680 | 132-PQFP(46x46) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | 68020 | 20MHz | 1核,32位 | - | - | 不 | - | - | - | - | 5.0V | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S12E256CFUE | - | ![]() | 7452 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 80-QFP | MC9S12 | 80-QFP (14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 84 | 60 | HCS12 | 16位 | 25MHz | EBI/EMI,I²C,SCI,SPI | Por,PWM,WDT | 256KB (256K x 8) | 闪光 | - | 16k x 8 | 2.97V〜5.5V | A/D 16x10b; D/A 2x8b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IP4778CZ38,118 | - | ![]() | 2317 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | (CT) | 过时的 | 数字电视,显示,数字kvm,图形处理 | 表面安装 | 38-TFSOP (0.173“,4.40mm宽度) | IP477 | 2.7V〜5.5V | 38-TSSOP | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | HDMI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9KEAZN16AMLC | 3.8600 | ![]() | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis Kea | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 32-LQFP | S9KEAZN16 | 32-LQFP (7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,250 | 28 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位单核 | 40MHz | I²C,Linbus,Spi,Uart/USART | LVD,POR,PWM,WDT | 16KB(16k x 8) | 闪光 | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 16x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | mpc8572vtavnb | - | ![]() | 2781 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | mpc85xx | 托盘 | 过时的 | 0°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 1023-BFBGA,FCBGA | MPC85 | 1023-fcbga(33x33) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 过时的 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500 | 1.5GHz | 2核,32位 | spe | DDR2,DDR3 | 不 | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.5V,1.8V,2.5V,3.3V | - | Duart,HSSI,I²C,Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSP56303VF100 | - | ![]() | 1094 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | DSP563XX | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 196-LBGA | 固定点 | DSP563 | 196-LBGA((15x15) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 935309309557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 126 | 主机界面,SSI,科学 | 3.30V | 100MHz | ROM((576b) | 24KB | 3.30V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S12XDT512VAL | - | ![]() | 9764 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 91 | HCS12X | 16位 | 80MHz | CANBUS,EBI/EMI,I²C,IRDA,LINBUS,SCI,SPI | LVD,POR,PWM,WDT | 512KB (512K x 8) | 闪光 | 4K x 8 | 20k x 8 | 2.35V〜5.5V | A/D 16x10b | 外部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08PA16AVLCR | 1.7048 | ![]() | 9175 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 935318418528 | Ear99 | 8542.31.0001 | 2,000 | 28 | S08 | 8位 | 20MHz | I²C,Linbus,Spi,Uart/USART | LVD,POR,PWM,WDT | 16KB(16k x 8) | 闪光 | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 12x12b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5604PEF0MLL6 | - | ![]() | 1185 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC56XX Qorivva | 托盘 | 过时的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | SPC5604 | 100-LQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 68 | E200Z0H | 32位单核 | 64MHz | Canbus,Flexray,Linbus,Spi,uart/usart | DMA,POR,PWM,WDT | 512KB (512K x 8) | 闪光 | 64k x 8 | 40k x 8 | 3v〜5.5V | A/D 30x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC34984CHFK | - | ![]() | 7207 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 16-PowerQfn | 控制率控制,状态标志,监管计时器 | MC34984 | - | n通道 | 1:1 | 16-PQFN (12x12) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 934070671557 | Ear99 | 8542.39.0001 | 840 | 4.5V〜5.5V | spi | 2 | (电流限制(固定),开放载荷检测,超过温度,超过电压 | 高侧 | 4mohm (最大) | 6v〜27V | 通用目的 | 30a | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC908QL3VDTE | - | ![]() | 9213 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | 管子 | 过时的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 16-TSSOP (0.173“,4.40mm宽度) | MC908 | 16-TSSOP | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 96 | HC08 | 8位 | - | - | - | 6KB (6K x 8) | 闪光 | - | - | - | - | 外部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCZ33742SEGR2 | - | ![]() | 4205 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜125°C | 汽车 | 表面安装 | 28-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | MCZ33742 | 42ma | 5.5V〜18V | 28-Soic | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MCHC908QY4MDWER | 5.1135 | ![]() | 2620 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | 胶带和卷轴((tr) | 不适合新设计 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 16-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | MCHC908 | 16-Soic | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 935312229518 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1,000 | 13 | HC08 | 8位 | 8MHz | - | LVD,POR,PWM | 4KB (4k x 8) | 闪光 | - | 128 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 4x8b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912ZVC64F0MKH | 6.6293 | ![]() | 2755 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12磁体 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 64-LQFP暴露垫 | S912 | 64-LQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 935315885557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 42 | S12Z | 16位 | 32MHz | Canbus,I²C,Sci,Spi | DMA,POR,PWM,WDT | 64KB (64K x 8) | 闪光 | 1k x 8 | 4K x 8 | 3.5V〜40V | A/D 16x10b; D/A 1x8b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
MKE18F256VLH16 | 10.6900 | ![]() | 2366 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | kinetis ke1xf | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 64-LQFP | MKE18F256 | 64-LQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 58 | ARM®Cortex®-M4F | 32位单核 | 168MHz | Canbus,Flexio,I²C,Spi,uart/usart | DMA,LVD,PWM,WDT | 256KB (256K x 8) | 闪光 | 68k x 8 | 64k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 16x12b; D/A 1x12b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC11A13FHI33/201, | 5.4700 | ![]() | 465 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC11AXX | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 32-VFQFN暴露垫 | LPC11 | 32-HVQFN(5x5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 28 | ARM®Cortex®-M0 | 32位单核 | 50MHz | I²C,Microwire,Spi,SSI,SSP,UART/USART | 褐色检测/重置,por,wdt | 24KB (24k x 8) | 闪光 | 2k x 8 | 6k x 8 | 2.6v〜3.6V | A/D 8x10b; D/A 1x10b | 内部的 |
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