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（ICS）（31124）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 特征 | 基本产品编号 | 输入类型 | 电流 -供应 | 输出类型 | 比率-输入：输出 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 配置 | i/o的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源（ -vcc/vdd） | 数据转换器 | 振荡器类型 | 界面 | 核心/公共汽车宽度的数量 | 协同处理器/dsp | ram控制器 | 图形加速度 | 显示和接口控制器 | 以太网 | 萨塔 | USB | 电压-I/O。 | 安全功能 | 其他接口 | 输出数量 | 故障保护 | 输出配置 | 显示类型 | 数字或字符 | RDS（类型） | 电压 -负载 | 开关类型 | 电流 -输出（最大） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MC16XSD200FKR2 | - |  | 1921年 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜150°C（TJ） | 表面安装 | 23-PowerQfn | 内部pWm，控制率控制，看门狗计时器 | MC16XSD200 | - | n通道 | 1：1 | 23-pqfn（12x12） | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 934070599578 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1200 | 3v〜5.5V | spi | 2 | （电流限制（固定），开放载荷检测，超过温度，超过电压 | 高侧 | 16mohm （最大） | 8v〜36V | 通用目的 | 3a | |||||||||||||||||||||||||||||
 | PCF8545BTT/AJ | - | | 8454 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜95°C | 表面安装 | 56-TFSOP （0.240英寸，6.10mm） | PCF8545 | 30 µA | 1.8V〜5.5V | 56-tssop | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 320段 | spi | LCD | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC11U68JBD64E | - | | 3432 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | lpc11uxx | 托盘 | 在sic中停产 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 64-LQFP | LPC11 | 64-LQFP（10x10） | 下载 | rohs3符合条件 | 2（1年） | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 48 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位单核 | 50MHz | I²C，Microwire，Spi，SSI，SSP，UART/USART，USB | 褐色检测/重置，DMA，POR，PWM，WDT | 256KB （256K x 8） | 闪光 | 4K x 8 | 36k x 8 | 2.4v〜3.6V | A/D 10x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX6D5EYM10ADR | 52.1362 | | 5266 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6d | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -20°C〜105°C（TJ） | 表面安装 | 624-LFBGA，FCBGA | MCIMX6 | 624-fcpbga（21x21） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 935315182518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 500 | ARM®Cortex®-A9 | 1.0GHz | 2核，32位 | 多媒体; Neon™Simd | LPDDR2，LVDDR3，DDR3 | 是的 | 键盘，LCD | 10/100/1000Mbps（1） | SATA 3GBPS（1） | USB 2.0 + PHY（4） | 1.8V，2.5V，2.8V，3.3V | 臂tz，启动安全性，密码学，rtic，安全保险箱 | 可以，I²C，I²S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，UART | |||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX6D6AVT08ADR | 62.5503 | | 9838 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6d | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜125°C（TJ） | 表面安装 | 624-FBGA，FCBGA | MCIMX6 | 624-fcbga（21x21） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 935311627518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 500 | ARM®Cortex®-A9 | 852MHz | 2核，32位 | 多媒体; Neon™Simd | LPDDR2，LVDDR3，DDR3 | 是的 | 键盘，LCD | 10/100/1000Mbps（1） | SATA 3GBPS（1） | USB 2.0 + PHY（4） | 1.8V，2.5V，2.8V，3.3V | 臂tz，启动安全性，密码学，rtic，安全保险箱 | 可以，I²C，I²S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，UART | |||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX6U4AVM08ACR | 41.5417 | | 7474 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6dl | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜125°C（TJ） | 表面安装 | 624-LFBGA | MCIMX6 | 624-mapbga（21x21） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 935315166518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 500 | ARM®Cortex®-A9 | 800MHz | 2核，32位 | 多媒体; Neon™Simd | LPDDR2，LVDDR3，DDR3 | 是的 | 键盘，LCD | 10/100/1000Mbps（1） | - | USB 2.0 + PHY（4） | 1.8V，2.5V，2.8V，3.3V | 臂tz，启动安全性，密码学，rtic，安全保险箱 | 可以，I²C，I²S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，UART | |||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC5125YVN400R | 33.9377 | | 8193 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | mpc51xx | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜125°C（TJ） | 表面安装 | 324-BBGA | MPC5125 | 324-PBGA（23x23） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 935322285518 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 64 | E300 | 32位单核 | 400MHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，USB OTG | DMA，WDT | - | 无rom | - | 32K x 8 | 1.08v〜3.6V | - | 外部的 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08AW16AE0VFTR | 4.2741 | | 6034 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 48-VFQFN暴露垫 | S9S08 | 48-QFN-EP（7x7） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 935318571528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 38 | S08 | 8位 | 40MHz | I²C，Sci，Spi | LVD，POR，PWM，WDT | 16KB（16k x 8） | 闪光 | - | 1k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08DZ60F2MLFR | 13.2700 | | 6663 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜125°C（TA） | 表面安装 | 48-LQFP | S9S08 | 48-LQFP （7x7） | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 39 | S08 | 8位 | 40MHz | Canbus，I²C，Linbus，Sci，Spi | LVD，POR，PWM，WDT | 60kb（60k x 8） | 闪光 | 2k x 8 | 4K x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 16x12b | 外部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08SG8E2CTJR | 4.0900 | | 265 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 20-tssop （0.173“，4.40mm宽度） | S9S08 | 20-tssop | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,500 | 16 | S08 | 8位 | 40MHz | I²C，Linbus，Sci，Spi | LVD，POR，PWM，WDT | 8KB （8K x 8） | 闪光 | - | 512 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 12x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S08SL8F1MTJR | 4.0051 | | 4065 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜125°C（TA） | 表面安装 | 20-tssop （0.173“，4.40mm宽度） | S9S08 | 20-tssop | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 935324212518 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,500 | 16 | S08 | 8位 | 40MHz | I²C，Linbus，Sci，Spi | LVD，POR，PWM，WDT | 8KB （8K x 8） | 闪光 | 256 x 8 | 512 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 12x10b | 外部的 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12G128F0CLLR | 4.9077 | | 9567 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 100-LQFP | S9S12 | 100-LQFP（14x14） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 935322126528 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1,000 | 86 | 12v1 | 16位 | 25MHz | Canbus，Irda，Linbus，Sci，Spi | LVD，POR，PWM，WDT | 128KB （128K x 8） | 闪光 | 4K x 8 | 8k x 8 | 3.13v〜5.5V | A/D 12x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12GN32F0CLFR | 2.8055 | | 1677年 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 48-LQFP | S9S12 | 48-LQFP （7x7） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 40 | 12v1 | 16位 | 25MHz | Irda，Linbus，Sci，Spi | LVD，POR，PWM，WDT | 32KB （32K x 8） | 闪光 | 1k x 8 | 2k x 8 | 3.13v〜5.5V | A/D 8x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912XHY256F0CLM | 9.5881 | | 8816 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 112-LQFP | S912 | 112-LQFP（20x20） | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 88 | HCS12X | 16位 | 40MHz | CANBUS，EBI/EMI，I²C，IRDA，LINBUS，SCI，SPI | LCD，PWM，POR，PWM，WDT | 256KB （256K x 8） | 闪光 | 8k x 8 | 12k x 8 | 4.5V〜5.5V | A/D 12x10b | 外部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| MCIMX6Q4AVT08AD | 78.6852 | | 7951 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6q | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C（TJ） | 表面安装 | 624-FBGA，FCBGA | MCIMX6 | 624-fcbga（21x21） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 935317979557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 60 | ARM®Cortex®-A9 | 852MHz | 4核，32位 | 多媒体; Neon™Simd | LPDDR2，LVDDR3，DDR3 | 是的 | 键盘，LCD | 10/100/1000Mbps（1） | SATA 3GBPS（1） | USB 2.0 + PHY（4） | 1.8V，2.5V，2.8V，3.3V | 臂tz，启动安全性，密码学，rtic，安全保险箱 | 可以，I²C，I²S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，UART | |||||||||||||||||||||||||||||
| MCIMX6S1AVM08AC | 32.0165 | | 2116 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6s | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C（TJ） | 表面安装 | 624-LFBGA | MCIMX6 | 624-mapbga（21x21） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.31.0001 | 60 | ARM®Cortex®-A9 | 800MHz | 1核，32位 | 多媒体; Neon™Simd | LPDDR2，LVDDR3，DDR3 | 是的 | 键盘，LCD | 10/100/1000Mbps（1） | - | USB 2.0 + PHY（4） | 1.8V，2.5V，2.8V，3.3V | 臂tz，启动安全性，密码学，rtic，安全保险箱 | 可以，I²C，I²S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，UART | ||||||||||||||||||||||||||||||
| MCIMX6S5EVM10AC | 45.4500 | | 9421 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6s | 托盘 | 积极的 | -20°C〜105°C（TJ） | 表面安装 | 624-LFBGA | MCIMX6 | 624-mapbga（21x21） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 935311756557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 60 | ARM®Cortex®-A9 | 1.0GHz | 1核，32位 | 多媒体; Neon™Simd | LPDDR2，LVDDR3，DDR3 | 是的 | 键盘，LCD | 10/100/1000Mbps（1） | - | USB 2.0 + PHY（4） | 1.8V，2.5V，2.8V，3.3V | 臂tz，启动安全性，密码学，rtic，安全保险箱 | 可以，I²C，I²S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，UART | |||||||||||||||||||||||||||||
| MCIMX6S6AVM08AC | 49.5600 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6s | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C（TJ） | 表面安装 | 624-LFBGA | MCIMX6 | 624-mapbga（21x21） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 935311372557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 60 | ARM®Cortex®-A9 | 800MHz | 1核，32位 | 多媒体; Neon™Simd | LPDDR2，LVDDR3，DDR3 | 是的 | 键盘，LCD | 10/100/1000Mbps（1） | - | USB 2.0 + PHY（4） | 1.8V，2.5V，2.8V，3.3V | 臂tz，启动安全性，密码学，rtic，安全保险箱 | 可以，I²C，I²S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，UART | |||||||||||||||||||||||||||||
| MK20DX256VLL10 | 14.5900 | | 1306 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 100-LQFP | MK20DX256 | 100-LQFP（14x14） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 935311568557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 66 | ARM®Cortex®-M4 | 32位单核 | 100MHz | CANBUS，EBI/EMI，I²C，IRDA，SD，SPI，UART/USART，USB，USB，USB OTG | DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT | 256KB （256K x 8） | 闪光 | 4K x 8 | 64k x 8 | 1.71v〜3.6V | A/D 33x16b; D/A 1x12b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | MK52DN512CMD10 | 15.4820 | | 1970年 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K50 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 144-LBGA | MK52DN512 | 144-Mapbga（13x13） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 96 | ARM®Cortex®-M4 | 32位单核 | 100MHz | EBI/EMI，以太网，I²C，IRDA，SD，SPI，UART/USART，USB，USB，USB OTG | DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT | 512KB （512K x 8） | 闪光 | - | 128K x 8 | 1.71v〜3.6V | A/D 41x16b; D/A 2x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK63FN1M0VLQ12 | 17.1267 | | 9819 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K60 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 144-LQFP | MK63FN1M0 | 144-LQFP（20x20） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 60 | 100 | ARM®Cortex®-M4 | 32位单核 | 120MHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，IRDA，SD，SPI，UART/USART，USB，USB，USB，USB OTG | DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT | 1MB （1m x 8） | 闪光 | - | 256K x 8 | 1.71v〜3.6V | A/D 41x16b; D/A 2x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK64FN1M0VDC12 | 23.6500 | | 8734 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K60 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 121-XFBGA | MK64FN1M0 | 121-xfbga（8x8） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 935318682557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 348 | 83 | ARM®Cortex®-M4 | 32位单核 | 120MHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，IRDA，SD，SPI，UART/USART，USB，USB，USB，USB OTG | DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT | 1MB （1m x 8） | 闪光 | - | 256K x 8 | 1.71v〜3.6V | A/D 37x16b; D/A 2x12b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||
| MK64FN1M0VLL12 | 23.0000 | | 3038 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K60 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 100-LQFP | MK64FN1M0 | 100-LQFP（14x14） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 935315207557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 66 | ARM®Cortex®-M4 | 32位单核 | 120MHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，IRDA，SD，SPI，UART/USART，USB，USB，USB，USB OTG | DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT | 1MB （1m x 8） | 闪光 | - | 256K x 8 | 1.71v〜3.6V | A/D 32x16b; D/A 1x12b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||
| MK64FN1M0VLQ12 | 24.2700 | | 3529 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K60 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 144-LQFP | MK64FN1M0 | 144-LQFP（20x20） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 935324728557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 100 | ARM®Cortex®-M4 | 32位单核 | 120MHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，IRDA，SD，SPI，UART/USART，USB，USB，USB，USB OTG | DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT | 1MB （1m x 8） | 闪光 | - | 256K x 8 | 1.71v〜3.6V | A/D 41x16b; D/A 2x12b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||
| MK64FN1M0VMD12 | 24.4700 | | 4789 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K60 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 144-LBGA | MK64FN1M0 | 144-Mapbga（13x13） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 935315206557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 100 | ARM®Cortex®-M4 | 32位单核 | 120MHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，IRDA，SD，SPI，UART/USART，USB，USB，USB，USB OTG | DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT | 1MB （1m x 8） | 闪光 | - | 256K x 8 | 1.71v〜3.6V | A/D 41x16b; D/A 2x12b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||
| MK64FX512VMD12 | 14.5217 | | 9481 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K60 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 144-LBGA | MK64FX512 | 144-Mapbga（13x13） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 935324731557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 100 | ARM®Cortex®-M4 | 32位单核 | 120MHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，IRDA，SD，SPI，UART/USART，USB，USB，USB，USB OTG | DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT | 512KB （512K x 8） | 闪光 | 4K x 8 | 192K x 8 | 1.71v〜3.6V | A/D 41x16b; D/A 2x12b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | MKE02Z32VLC2 | 4.4700 | | 1609年 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis ke02 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 32-LQFP | MKE02Z32 | 32-LQFP （7x7） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 935315854557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 28 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位单核 | 20MHz | i²c，spi，uart/usart | LVD，PWM，WDT | 32KB （32K x 8） | 闪光 | 256 x 8 | 4K x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 16x12b; D/A 2x6b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | MKE02Z32VQH2 | 3.5729 | | 4876 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis ke02 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 64-qfp | MKE02Z32 | 64-qfp （14x14） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 84 | 57 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位单核 | 20MHz | i²c，spi，uart/usart | LVD，PWM，WDT | 32KB （32K x 8） | 闪光 | 256 x 8 | 4K x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 16x12b; D/A 2x6b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKE02Z64VLH2 | 3.5992 | | 9977 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis ke02 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 64-LQFP | MKE02Z64 | 64-LQFP（10x10） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 57 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位单核 | 20MHz | i²c，spi，uart/usart | LVD，PWM，WDT | 64KB （64K x 8） | 闪光 | 256 x 8 | 4K x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 16x12b; D/A 2x6b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKE04Z8VWJ4 | 3.1900 | | 9516 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | kinetis ke04 | 管子 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 20-SOIC （0.295英寸，7.50mm宽度） | MKE04Z8 | 20-SOIC | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 935317919574 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 38 | 18 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位单核 | 48MHz | i²c，spi，uart/usart | LVD，PWM，WDT | 8KB （8K x 8） | 闪光 | - | 1k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 10x12b; D/A 2x6b | 内部的 |
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