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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 申请 | 安装类型 | 包装 /案例 | 类型 | 基本产品编号 | 电流 -供应 | 电路数 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 电流 -输出高,低,低 | -3dB带宽 | i/o的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源( -vcc/vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 开关电路 | 多路复用器/弹能电路 | ((() | (Δron)) | 电压 -电源,单个(,v+) | 电压 -电源,双( v±) | ((toff)(toff))(toff)) | 电荷注入 | (cs(),(cd()(cd)) | (((( | 相声 | 核心/公共汽车宽度的数量 | 协同处理器/dsp | ram控制器 | 图形加速度 | 显示和接口控制器 | 以太网 | 萨塔 | USB | 电压-I/O。 | 安全功能 | 其他接口 | 电压源 | 电路 | 独立电路 |
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![]() | SAF7754HN/N207ZMP | - | ![]() | 9273 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 大部分 | 过时的 | - | 过时的 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC908GR8ACDWE | - | ![]() | 7471 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 28-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | MC908 | 28-Soic | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 26 | 17 | HC08 | 8位 | 8MHz | Sci,Spi | LVD,POR,PWM | 7.5kb(7.5kx 8) | 闪光 | - | 384 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 6x8b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S08SG16E1MTLR | 2.7745 | ![]() | 5704 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 28-TSSOP (0.173英寸,4.40mm) | S9S08 | 28-tssop | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 935321281534 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 5,000 | 22 | S08 | 8位 | 40MHz | I²C,Linbus,Sci,Spi | LVD,POR,PWM,WDT | 16KB(16k x 8) | 闪光 | - | 1k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 16x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | mpf5024avna0es | 7.1100 | ![]() | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 高性能i.mx 8处理器 | 表面安装,可润湿的侧面 | 40-VFQFN暴露垫 | MPF5024 | - | 40-HVQFN(6x6) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S12ZVL32AMLFR | 3.6115 | ![]() | 3779 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | - | rohs3符合条件 | 568-S9S12ZVL32AMLFRTR | 2,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCZ33812AEK | - | ![]() | 8877 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 管子 | 在sic中停产 | -40°C〜125°C | 汽车 | 表面安装 | 32-SSOP (0.295英寸,7.50mm宽) | MCZ33812 | 10mA | 4.7V〜36V | 32-SOIC-EP | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 935314109574 | Ear99 | 8542.39.0001 | 42 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NX3L2T66GT,115 | 0.9100 | ![]() | 3754 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 8-xfdfn | NX3L2T66 | 2 | 8-XSON,SOT833-1(1.95x1) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 60MHz | spst-不 | 1:1 | 750MOHM | 20mohm | 1.4V〜4.3V | - | 28ns,20ns | 6pc | 35pf | 10NA | -90dB @ 100kHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8378CVRALGA | - | ![]() | 2801 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | mpc83xx | 托盘 | 过时的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 689-BBGA裸露的垫子 | MPC8378 | 689-Tepbga II(31x31) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 935323189557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 135 | PowerPC E300C4 | 667MHz | 1核,32位 | - | DDR,DDR2 | 不 | - | 10/100/1000Mbps(2) | - | USB 2.0 + PHY((1) | 1.8V,2.5V,3.3V | - | Duart,I²C,MMC/SD,PCI,SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MKV44F128VLL16 | 8.8326 | ![]() | 7407 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KV | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | MKV44F128 | 100-LQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 74 | ARM®Cortex®-M4 | 32位单核 | 168MHz | CANBUS,I²C,SPI,UART/USART | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 128KB (128K x 8) | 闪光 | - | 24k x 8 | 1.71v〜3.6V | A/D 38x12b; D/A 1x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CBT16292DGG,112 | - | ![]() | 6320 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 56-TFSOP (0.240英寸,6.10mm) | 多路复用器/分流器 | CBT16292 | 4v〜5.5V | 56-tssop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | - | 单供应 | 12 x 1:2 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NX3L2467HRZ | 0.5415 | ![]() | 4699 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | NX3L2467 | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S12GN16BVLCR | 2.7668 | ![]() | 7393 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 32-LQFP | S9S12 | 32-LQFP (7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 935353905528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 26 | 12v1 | 16位 | 25MHz | Irda,Linbus,Sci,Spi | LVD,POR,PWM,WDT | 16KB(16k x 8) | 闪光 | 512 x 8 | 1k x 8 | 3.13v〜5.5V | A/D 8x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
MKE16Z32VLF4 | 5.4700 | ![]() | 1009 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | kinetis ke1xz | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 48-LQFP | MKE16Z32 | 48-LQFP (7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 42 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位单核 | 48MHz | CANBUS,I²C,SPI,UART/USART | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 32KB (32K x 8) | 闪光 | - | 4K x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 12x12b; D/A 1x8b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P5CD041XT/S1AFU41J | - | ![]() | 1265 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | SmartMX | 大部分 | 过时的 | -25°C〜85°C | P5CD041 | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | MX51 | 32位单核 | 30MHz | ISO 7816,ISO 14443,UART | 264KB (264K x 8) | 只读存储器 | 40k x 8 | 7.5kx 8 | 1.62V〜5.6V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC11U14FHN33/201 | - | ![]() | 8465 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | lpc11uxx | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 32-VQFN暴露垫 | LPC11 | 32-HVQFN(7x7) | 下载 | 0000.00.0000 | 1 | 26 | ARM®Cortex®-M0 | 32位单核 | 50MHz | I²C,Microwire,SmartCard,Spi,SSP,UART/USART,USB | 褐色检测/重置,por,wdt | 32KB (32K x 8) | 闪光 | - | 6k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 8x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | KW45B41Z53AFTBT | 6.3556 | ![]() | 7465 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 托盘 | 积极的 | - | rohs3符合条件 | 568-KW45B41Z53AFTBT | 260 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC55S69JBD100K | 12.0100 | ![]() | 4059 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC55S6X | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP暴露垫 | LPC55S69 | 100-HLQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.31.0001 | 450 | 64 | ARM®Cortex®-M33 | 32位单核 | 150MHz | Flexcomm,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB | 褐色检测/重置,DMA,I²S,POR,PWM,WDT | 640KB (640K x 8) | 闪光 | - | 320k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 10x16b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC804M101JHI33Y | 1.1546 | ![]() | 6393 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC80XM | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 32-VFQFN暴露垫 | LPC804 | 32-HVQFN(5x5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 935346816518 | Ear99 | 8542.31.0001 | 6,000 | 30 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位单核 | 15MHz | i²c,spi,uart/usart | 褐色检测/重置,Por,PWM,WDT | 32KB (32K x 8) | 闪光 | - | 4K x 8 | 1.71v〜3.6V | A/D 12x12b; D/A 1x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC908QB8MDTE | - | ![]() | 1545年 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | 管子 | 过时的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 16-TSSOP (0.173“,4.40mm宽度) | MC908 | 16-TSSOP | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 96 | 13 | HC08 | 8位 | 8MHz | Sci,Spi | LVD,POR,PWM | 8KB (8K x 8) | 闪光 | - | 256 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 10x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08DZ32ACLC | 13.6000 | ![]() | 4320 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 935325452557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,250 | 25 | S08 | 8位 | 40MHz | Canbus,I²C,Linbus,Sci,Spi | LVD,POR,PWM,WDT | 32KB (32K x 8) | 闪光 | 1k x 8 | 2k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 10x12b | 外部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08PA32VLDR528 | - | ![]() | 1839年 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 大部分 | 积极的 | 下载 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | KMPC8540PXAQFB | - | ![]() | 6957 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | mpc85xx | 托盘 | 过时的 | 0°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 783-BFBGA,FCBGA | KMPC85 | 783-FCBGA(29x29) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC E500 | 1.0GHz | 1核,32位 | - | DDR,SDRAM | 不 | - | 10/100Mbps(1),10/100/1000Mbps (2) | - | - | 2.5V,3.3V | - | Duart,I²C,PCI,Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LS2088ase711b | 444.4129 | ![]() | 3974 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq®层景观 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 1292-BBGA,FCBGA | LS2088 | 1292-fcpbga (37.5x37.5) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 21 | ARM®Cortex®-A72 | 2.1GHz | 8核,64位 | - | DDR4 | - | - | 10GBE(8),2.5GBE(2.5GBE)16) | SATA 6GBPS(2) | USB 3.0 + PHY (2) | - | - | i²c,spi,uart | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68LC060ZU66 | - | ![]() | 3893 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M680x0 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 304-LBGA暴露垫 | MC68 | 304-TBGA(31x31) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 135 | 68060 | 66MHz | 1核,32位 | - | - | 不 | - | - | - | - | 3.3V | - | Sci,Spi | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MK40DX128VMD10 | 17.7600 | ![]() | 8025 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K40 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 144-LBGA | MK40DX128 | 144-Mapbga(13x13) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 98 | ARM®Cortex®-M4 | 32位单核 | 100MHz | CANBUS,EBI/EMI,I²C,IRDA,SD,SPI,UART/USART,USB,USB,USB OTG | DMA,I²S,LCD,LVD,POR,PWM,WDT | 128KB (128K x 8) | 闪光 | 4K x 8 | 32K x 8 | 1.71v〜3.6V | A/D 42x16b; D/A 2x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
P5040NXE7VNC | - | ![]() | 1385 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq P5 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 1295-BBGA,FCBGA | P5040NXE7 | 1295-FCPBGA (37.5x37.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 935312375557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 21 | PowerPC E5500 | 2.0GHz | 4核,64位 | - | DDR3,DDR3L | 不 | - | 1Gbps((10),10Gbps (2) | SATA 3GBPS(2) | USB 2.0 + PHY (2) | 1.0V,1.1V | 引导安全性,密码学,安全保险箱,安全调试,篡改检测,挥发性钥匙存储 | I²C,MMC/SD,PCIE,SPI,UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HEF4104BT-Q100118 | 0.6900 | ![]() | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 大部分 | 积极的 | HEF4104 | 下载 | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MC56F82348MLHR | 7.1355 | ![]() | 9733 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 56f8xxx | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 64-LQFP | MC56F82 | 64-LQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 935324747528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,500 | 54 | 56800EX | 32位单核 | 50MHz | Canbus,I²C,Sci,Spi | DMA,POR,PWM,WDT | 64KB (64K x 8) | 闪光 | - | 8k x 8 | 2.7V〜3.6V | A/D 16x12b; D/A 2x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S12XET256MAA | 22.4200 | ![]() | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 80-QFP | MC9S12 | 80-QFP (14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 935319387557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 420 | 59 | HCS12X | 16位 | 50MHz | CANBUS,EBI/EMI,I²C,IRDA,SCI,SPI | LVD,POR,PWM,WDT | 256KB (256K x 8) | 闪光 | 4K x 8 | 16k x 8 | 1.72V〜5.5V | A/D 12x12b | 外部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
MK20DN128VLF5 | 5.5089 | ![]() | 2682 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 48-LQFP | MK20DN128 | 48-LQFP (7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 935311027557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 29 | ARM®Cortex®-M4 | 32位单核 | 50MHz | I²C,Irda,Spi,UART/USART,USB,USB OTG | DMA,I²S,LVD,POR,PWM,WDT | 128KB (128K x 8) | 闪光 | - | 16k x 8 | 1.71v〜3.6V | A/D 11x16b | 内部的 |
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