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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 申请 | 安装类型 | 包装 /案例 | 类型 | 基本产品编号 | 技术 | 电流 -供应 | 电压 -输入(最大) | 输出类型 | sic可编程 | 输出 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | ECCN | htsus | 标准包 | 时钟频率 | 内存类型 | 内存大小 | 重置 | 访QT | 电流 -供应(最大) | 内存格式 | 内存组织 | 内存界面 | 写周期t-单词,页面,页面 | 控制功能 | 输出配置 | 电流 -输出 | 监视电压数量 | 电压 -阈值 | 重置超时 | 电压 -输出(最小/固定) | 电压 -输出(最大) | 监管机构数量 | ((() | PSRR | 保护功能 |
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![]() | MSM5117400F-60J3FAR1 | - | ![]() | 8078 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(ta) | - | - | MSM51 | 德拉姆 | 4.5V〜5.5V | - | - | rohs3符合条件 | 2(1年) | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | 易挥发的 | 16mbit | 30 ns | 德拉姆 | 4m x 4 | 平行线 | 110NS | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MSM5117400F-60T3DR1 | - | ![]() | 8014 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(ta) | - | - | MSM51 | 德拉姆 | 4.5V〜5.5V | - | - | rohs3符合条件 | 2(1年) | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | 易挥发的 | 16mbit | 30 ns | 德拉姆 | 4m x 4 | 平行线 | 110NS | ||||||||||||||||||||||||
![]() | BM92A20MWV-ZE2 | 3.5400 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 不适合新设计 | -30°C〜105°C | USB,type-c控制器 | 表面安装 | 40-VFQFN暴露垫 | BM92A20 | - | 4.75V〜20V | UQFN040V5050 | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BU45K232G-TL | 0.6600 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Rohm半导体 | BU45KXXX | 胶带和卷轴((tr) | 不适合新设计 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | 电压检测器 | BU45K232 | 打开排水或开放式收集器 | 3-SSOP | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 活跃的低 | 1 | 2.3V | 最低120毫米 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | BU45K234G-TL | 0.6600 | ![]() | 6 | 0.00000000 | Rohm半导体 | BU45KXXX | 胶带和卷轴((tr) | 不适合新设计 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | 电压检测器 | BU45K234 | 打开排水或开放式收集器 | 3-SSOP | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 活跃的低 | 1 | 2.3V | 最低240毫米 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | BU45K442G-TL | 0.6600 | ![]() | 690 | 0.00000000 | Rohm半导体 | BU45KXXX | 胶带和卷轴((tr) | 不适合新设计 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | 电压检测器 | BU45K442 | 打开排水或开放式收集器 | 3-SSOP | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 活跃的低 | 1 | 4.4V | 最低120毫米 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | BU45K242G-TL | 0.6600 | ![]() | 5 | 0.00000000 | Rohm半导体 | BU45KXXX | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | 电压检测器 | BU45K242 | 打开排水或开放式收集器 | 3-SSOP | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 活跃的低 | 1 | 2.4V | 最低120毫米 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | BU45K362G-TL | 0.6600 | ![]() | 126 | 0.00000000 | Rohm半导体 | BU45KXXX | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | 电压检测器 | BU45K362 | 打开排水或开放式收集器 | 3-SSOP | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 活跃的低 | 1 | 3.6V | 最低120毫米 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD48L55G-TL | 0.5000 | ![]() | 610 | 0.00000000 | Rohm半导体 | BD48LXX | 胶带和卷轴((tr) | 不适合新设计 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | 电压检测器 | BD48L55 | 打开排水或开放式收集器 | 3-SSOP | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 活跃的低 | 1 | 5.5V | - | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD48L59G-TL | - | ![]() | 2925 | 0.00000000 | Rohm半导体 | BD48LXX | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | 电压检测器 | BD48L59 | 未行业行业经验证 | 打开排水或开放式收集器 | 3-SSOP | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 活跃的低 | 1 | 5.9V | - | |||||||||||||||||||||||||
![]() | BD49L37G-TL | 0.4400 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Rohm半导体 | BD49LXX | 胶带和卷轴((tr) | 不适合新设计 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | 电压检测器 | BD49L37 | 推扣,图腾柱 | 3-SSOP | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 活跃的低 | 1 | 3.7V | - | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD49L47G-TL | 0.4400 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Rohm半导体 | BD49LXX | 胶带和卷轴((tr) | 不适合新设计 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | 电压检测器 | BD49L47 | 推扣,图腾柱 | 3-SSOP | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 活跃的低 | 1 | 4.7V | - | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD48K36G-TL | 0.5000 | ![]() | 2309 | 0.00000000 | Rohm半导体 | BD48KXX | 胶带和卷轴((tr) | 不适合新设计 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | 电压检测器 | BD48K36 | 未行业行业经验证 | 打开排水或开放式收集器 | 3-SSOP | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 活跃的低 | 1 | 3.6V | - | |||||||||||||||||||||||||
![]() | BD48L43G-TL | 0.5000 | ![]() | 2800 | 0.00000000 | Rohm半导体 | BD48LXX | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | 电压检测器 | BD48L43 | 未行业行业经验证 | 打开排水或开放式收集器 | 3-SSOP | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 活跃的低 | 1 | 4.3V | - | |||||||||||||||||||||||||
![]() | BR93G46F-3AGTE2 | 0.6200 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-SOIC (0.173“,4.40mm宽度) | BR93G46 | EEPROM | 1.7V〜5.5V | 8-sop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 2,500 | 3 MHz | 非易失性 | 1kbit | EEPROM | 64 x 16 | 微线 | 5ms | |||||||||||||||||||||||
![]() | BR93G46FV-3BGTE2 | 0.6600 | ![]() | 9067 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 不适合新设计 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-lssop (0.173“,4.40mm宽度) | BR93G46 | EEPROM | 1.7V〜5.5V | 8SSOP-B | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 2,500 | 3 MHz | 非易失性 | 1kbit | EEPROM | 64 x 16 | 微线 | 5ms | |||||||||||||||||||||||
![]() | BR93G46FVM-3AGTTR | 0.5400 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-vssop,8-msop (0.110英寸,2.80mm宽度) | BR93G46 | EEPROM | 1.7V〜5.5V | 8-msop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 3,000 | 3 MHz | 非易失性 | 1kbit | EEPROM | 64 x 16 | 微线 | 5ms | |||||||||||||||||||||||
![]() | BR93G46FVM-3GTTR | 0.5400 | ![]() | 994 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-vssop,8-msop (0.110英寸,2.80mm宽度) | BR93G46 | EEPROM | 1.7V〜5.5V | 8-msop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 3,000 | 3 MHz | 非易失性 | 1kbit | EEPROM | 64 x 16 | 微线 | 5ms | |||||||||||||||||||||||
![]() | BR93G66F-3AGTE2 | 0.6000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-SOIC (0.173“,4.40mm宽度) | BR93G66 | EEPROM | 1.7V〜5.5V | 8-sop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 2,500 | 3 MHz | 非易失性 | 4Kbit | EEPROM | 256 x 16 | 微线 | 5ms | |||||||||||||||||||||||
![]() | BR93G66FVM-3GTTR | 0.5400 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-vssop,8-msop (0.110英寸,2.80mm宽度) | BR93G66 | EEPROM | 1.7V〜5.5V | 8-msop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 3,000 | 3 MHz | 非易失性 | 4Kbit | EEPROM | 256 x 16 | 微线 | 5ms | |||||||||||||||||||||||
BR93G66NUX-3TTR | 0.5000 | ![]() | 8319 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-UFDFN暴露垫 | BR93G66 | EEPROM | 1.7V〜5.5V | VSON008X2030 | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 4,000 | 3 MHz | 非易失性 | 4Kbit | EEPROM | 256 x 16 | 微线 | 5ms | ||||||||||||||||||||||||
BR93G76F-3BGTE2 | 0.6700 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | BR93G76 | EEPROM | 1.7V〜5.5V | 8-sop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 2,500 | 3 MHz | 非易失性 | 8kbit | EEPROM | 512 x 16 | 微线 | 5ms | ||||||||||||||||||||||||
![]() | BR25G320F-3GE2 | 0.7000 | ![]() | 862 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-SOIC (0.173“,4.40mm宽度) | BR25G320 | EEPROM | 1.6V〜5.5V | 8-sop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 2,500 | 20 MHz | 非易失性 | 32kbit | EEPROM | 4K x 8 | spi | 5ms | |||||||||||||||||||||||
![]() | BR93G86F-3GTE2 | 0.6700 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-SOIC (0.173“,4.40mm宽度) | BR93G86 | EEPROM | 1.7V〜5.5V | 8-sop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 2,500 | 3 MHz | 非易失性 | 16kbit | EEPROM | 2k x 8,1k x 16 | 微线 | 5ms | |||||||||||||||||||||||
![]() | BR25G320FJ-3GE2 | 0.4700 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | BR25G320 | EEPROM | 1.6V〜5.5V | 8-SOP-J | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 2,500 | 20 MHz | 非易失性 | 32kbit | EEPROM | 4K x 8 | spi | 5ms | |||||||||||||||||||||||
![]() | BR25G128F-3GE2 | 0.9100 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-SOIC (0.173“,4.40mm宽度) | BR25G128 | EEPROM | 1.6V〜5.5V | 8-sop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 2,500 | 20 MHz | 非易失性 | 128kbit | EEPROM | 16k x 8 | spi | 5ms | |||||||||||||||||||||||
![]() | BR25G128FJ-3GE2 | 0.5900 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | BR25G128 | EEPROM | 1.6V〜5.5V | 8-SOP-J | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 2,500 | 20 MHz | 非易失性 | 128kbit | EEPROM | 16k x 8 | spi | 5ms | |||||||||||||||||||||||
![]() | BDJ2FC0WEFJ-E2 | 0.8700 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -25°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | BDJ2FC0 | 26.5V | 固定的 | 8-HTSOP-J | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 2.5 ma | 使能够 | 积极的 | 1a | 12V | - | 1 | 0.5V @ 500mA | - | 在电流上超过温度 | ||||||||||||||||||||
![]() | BD25HA3MEFJ-LBH2 | 1.6900 | ![]() | 239 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | BD25HA3 | 8V | 固定的 | 8-HTSOP-J | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 1.2 ma | 使能够 | 积极的 | 300mA | 2.5V | - | 1 | 1.2V @ 300mA | - | 在电流,温度过高,柔软的开始 | ||||||||||||||||||||
![]() | BR25H010F-2LBH2 | 1.2500 | ![]() | 247 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 8-SOIC (0.173“,4.40mm宽度) | BR25H010 | EEPROM | 2.5V〜5.5V | 8-sop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 250 | 10 MHz | 非易失性 | 1kbit | EEPROM | 128 x 8 | spi | 4ms |
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