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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 特征 | 基本产品编号 | 输入类型 | 电流 -供应 | 电压 -输入(最大) | 输出类型 | 电路数 | 比率-输入:输出 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | ECCN | htsus | 标准包 | 功能 | 杀伤率 | 电流 -输出 /通道 | 放大器类型 | 获得带宽产品 | 电流 -输入偏差 | 电压 -输入偏移 | 电压 -供应跨度(最小) | 电压 -供应跨度(最大) | i/o的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源( -vcc/vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 界面 | 输出数量 | 当前-iq(iq) | 电流 -供应(最大) | 拓扑 | 频率 -切换 | 故障保护 | 控制功能 | 输出配置 | 同步整流器 | 电流 -输出 | RDS(类型) | 电压 -负载 | 开关类型 | 电流 -输出(最大) | 电压 -输出(最小/固定) | 电压 -输出(最大) | 电压 -输入(最小) | 监管机构数量 | ((() | PSRR | 保护功能 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | BD733L5FP-CE2 | 2.6400 | ![]() | 11 | 0.00000000 | Rohm半导体 | 汽车,AEC-Q100 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | TO-252-3,DPAK(2 LEADS + TAB),SC-63 | BD733 | 45V | 固定的 | TO-252 | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 6 µA | 15 µA | - | 积极的 | 500mA | 3.3V | - | 1 | 0.8V @ 200mA | 63dB (120Hz) | 在电流上超过温度 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD80C0AFPS-E2 | 1.5900 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 不适合新设计 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | TO-252-3,DPAK(2 LEADS + TAB),SC-63 | BD80C0 | 26.5V | 固定的 | TO252S-3 | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 1 MA | 1 MA | - | 积极的 | 1a | 8V | - | 1 | 0.5V @ 500mA | 50dB(120Hz) | 在电流上超过温度 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD80GA5MEFJ-ME2 | 0.6450 | ![]() | 2187 | 0.00000000 | Rohm半导体 | 汽车,AEC-Q100 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | BD80GA5 | 14V | 固定的 | 8-HTSOP-J | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 0.6 mA | 1.2 ma | 使能够 | 积极的 | 500mA | 8V | - | 1 | 1.2V @ 500mA | - | 在电流,温度过高,柔软的开始 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD9326EFJ-E2 | 1.7200 | ![]() | 8804 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | BD9326 | 18V | 可调节的 | 8-HTSOP-J | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 降压 | 1 | 巴克 | 380kHz | 积极的 | 是的 | 3a | 0.9V | 16.2V | 4.75V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD95861MUV-E2 | 1.7900 | ![]() | 11 | 0.00000000 | Rohm半导体 | h³® | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -20°C〜100°C(TA) | 表面安装 | 24-VFQFN暴露垫 | BD95861 | 18V | 可调节的 | VQFN020V4040 | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 降压 | 1 | 巴克 | 500KHz〜800KHz | 积极的 | 是的 | 6a | 0.8V | 5.5V | 7.5V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD9D320EFJ-E2 | 0.8200 | ![]() | 14 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | BD9D320 | 18V | 可调节的 | 8-HTSOP-J | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 降压 | 1 | 巴克 | 700kHz | 积极的 | 是的 | 3a | 0.765V | 7V | 4.5V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BDJ0GA3MEFJ-ME2 | 1.2900 | ![]() | 55 | 0.00000000 | Rohm半导体 | 汽车,AEC-Q100 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | BDJ0GA3 | 14V | 固定的 | 8-HTSOP-J | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 600 µA | 1.2 ma | 使能够 | 积极的 | 300mA | 10V | - | 1 | 1.2V @ 300mA | - | 在电流,温度过高,柔软的开始 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BDJ0GC0MEFJ-ME2 | 1.7200 | ![]() | 105 | 0.00000000 | Rohm半导体 | 汽车,AEC-Q100 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | BDJ0GC0 | 14V | 固定的 | 8-HTSOP-J | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 0.6 mA | 900 µA | 使能够 | 积极的 | 1a | 10V | - | 1 | 1.2V @ 1A | - | 在电流,温度过高,柔软的开始 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BU7244F-E2 | 1.1900 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 14-SOIC (0.173“,4.40mm宽度) | BU7244 | 360µA | 铁路轨道 | 4 | 14分 | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.33.0001 | 2,500 | 0.4V/µs | 12 ma | CMOS | 900 kHz | 1 PA | 1 mv | 1.8 v | 5.5 v | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BZ1A5001GM-E1 | - | ![]() | 2122 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -30°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 9-VFBGA模块 | 5.5V | 固定的 | BGA-MD | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 9,000 | 升级/踩踏 | 1 | 充电泵 | 238kHz,642kHz | 积极的 | 不 | 175ma,190mA | 4.5V,5V | - | 2.7V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD95821MUV-E2 | 1.1300 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Rohm半导体 | h³® | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -20°C〜100°C(TA) | 表面安装 | 16-VFQFN暴露垫 | BD95821 | 15V | 可调节的 | VQFN016V3030 | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 降压 | 1 | 巴克 | 500KHz〜800KHz | 积极的 | 是的 | 2a | 0.8V | 5.5V | 7.5V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD95831MUV-E2 | 1.1100 | ![]() | 13 | 0.00000000 | Rohm半导体 | h³® | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -20°C〜100°C(TA) | 表面安装 | 16-VFQFN暴露垫 | BD95831 | 15V | 可调节的 | VQFN016V3030 | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 降压 | 1 | 巴克 | 500KHz〜800KHz | 积极的 | 是的 | 3a | 0.8V | 5.5V | 7.5V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD9A300MUV-E2 | 0.9400 | ![]() | 33 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 16-VFQFN暴露垫 | BD9A300 | 5.5V | 可调节的 | VQFN016V3030 | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 降压 | 1 | 巴克 | 1MHz | 积极的 | 是的 | 3a | 0.8V | 3.85V | 2.7V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BH18SA3WGUT-E2 | 0.5800 | ![]() | 7257 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 4-WFBGA,CSPBGA | BH18SA3 | 5.5V | 固定的 | VCSP60N1 | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 72 µA | 使能够 | 积极的 | 150mA | 1.8V | - | 1 | - | 63dB (1KHz) | 在电流上超过温度 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BH30M0AWHFV-Tr | 0.6800 | ![]() | 27 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 6-SMD,平坦的铅裸垫 | BH30M0 | 5.5V | 固定的 | 6-HVSOF | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 95 µA | 使能够 | 积极的 | 300mA | 3V | - | 1 | 0.09V @ 100mA | 60dB (1KHz) | 在电流上超过温度 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BH33M0AWHFV-Tr | 0.6800 | ![]() | 11 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 6-SMD,平坦的铅裸垫 | BH33M0 | 5.5V | 固定的 | 6-HVSOF | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 95 µA | 使能够 | 积极的 | 300mA | 3.3V | - | 1 | 0.09V @ 100mA | 60dB (1KHz) | 在电流上超过温度 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BU12SD2MG-MTR | 0.6100 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Rohm半导体 | 汽车,AEC-Q100 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C | 表面安装 | SC-74A,SOT-753 | BU12SD2 | 6V | 固定的 | 5-SSOP | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 80 µA | 使能够 | 积极的 | 200mA | 1.2V | - | 1 | 0.55V @ 100mA | 68db (1KHz) | 在电流上超过温度 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BU1AUA3WNVX-TL | 0.1552 | ![]() | 8815 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 不适合新设计 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 4-udfn裸露的垫子 | BU1AUA3 | 5.5V | 固定的 | SSON004X1010 | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 90 µA | 使能够 | 积极的 | 300mA | 1.05V | - | 1 | 0.7V @ 300mA | 70dB(1KHz) | 在电流上超过温度 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BU25SA4WGWL-E2 | 0.5500 | ![]() | 381 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 不适合新设计 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 4-ufbga,CSPBGA | BU25SA4 | 5.5V | 固定的 | UCSP50L1 | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 80 µA | 使能够 | 积极的 | 200mA | 2.5V | - | 1 | 0.15V @ 100mA | 70DB〜45DB (1KHz〜100KHz) | 在电流上超过温度 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD00C0AWFPS-ME2 | 1.7800 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Rohm半导体 | 汽车,AEC-Q100 | 胶带和卷轴((tr) | 不适合新设计 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | TO-252-5,DPAK( + 4 +选项卡,TO-252AD | BD00C0 | 25V | 可调节的 | TO252S-5 | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 2.5 ma | 使能够 | 积极的 | 1a | 3V | 15V | 1 | 1V @ 500mA | 55dB (120Hz) | 在电流上超过温度 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD00GC0MEFJ-ME2 | 1.7200 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Rohm半导体 | 汽车,AEC-Q100 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | BD00GC0 | 14V | 可调节的 | 8-HTSOP-J | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 0.6 mA | 1.2 ma | 使能够 | 积极的 | 1a | 1.5V | 13V | 1 | 1.2V @ 1A | - | 在电流,温度过高,柔软的开始 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD1482EFJ-E2 | 0.5625 | ![]() | 6053 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 不适合新设计 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | BD1482 | 18V | 可调节的 | 8-HTSOP-J | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 降压 | 1 | 巴克 | 380kHz | 积极的 | 是的 | 2a | 0.923V | 12.6V | 4.2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ML610Q793-N01HBZ03B | 1.7205 | ![]() | 2819 | 0.00000000 | Rohm半导体 | ML610790 | 胶带和卷轴((tr) | 不适合新设计 | -30°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-UFBGA,WLCSP | ML610Q793 | 48-WLCSP (3.06x2.96) | 下载 | rohs3符合条件 | 2(1年) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 2,000 | 21 | NX-U8/100 | 8位 | 4.096MHz | i²c,spi,uart/usart | por,wdt | 64KB (32K x 16) | 闪光 | - | 4K x 8 | 1.7V〜1.9V | A/D 3x12b | 外部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD2243G-GTR | 0.9300 | ![]() | 38 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | SOT-23-6 | 负载排放,状态标志 | BD2243 | 反转 | n通道 | 1:1 | 6ssop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 不需要 | 打开/关 | 1 | (),温度,反向电流,uvlo | 高侧 | 89mohm | 2.8V〜5.5V | USB开关 | 1.7a | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD2248G-GTR | 1.3800 | ![]() | 3 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | SC-74A,SOT-753 | 状态标志 | BD2248 | 不转变 | n通道 | 1:1 | 5-SSOP | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 不需要 | 打开/关 | 1 | (),高温,反向电流,uvlo | 高侧 | 110mohm | 2.7V〜5.5V | USB开关 | 200mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD82035FVJ-GE2 | 0.9700 | ![]() | 159 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-tssop,8-msop(0.118英寸,3.00mm宽度) | 负载排放,状态标志 | BD82035 | 不转变 | n通道 | 1:1 | 8-TSSOP-BJ | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 不需要 | 打开/关 | 1 | (),高温,反向电流,uvlo | 高侧 | 72Mohm | 4.5V〜5.5V | USB开关 | 2.5a | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD2225G-Tr | 0.9900 | ![]() | 733 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 不适合新设计 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | SC-74A,SOT-753 | 控制率控制,状态标志 | BD2225 | 不转变 | n通道 | 1:1 | 5-SSOP | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 不需要 | 打开/关 | 1 | (),高温,uvlo | 高侧 | 150mohm | 2.7V〜5.5V | USB开关 | 550mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD6538G-Tr | 1.4600 | ![]() | 10 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 不适合新设计 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | SC-74A,SOT-753 | 控制率控制,状态标志 | BD6538 | 不转变 | n通道 | 1:1 | 5-SSOP | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 不需要 | 打开/关 | 1 | (),高温,uvlo | 高侧 | 150mohm | 2.7V〜5.5V | 通用目的 | 500mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD82029FVJ-GE2 | 0.9700 | ![]() | 4124 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-tssop,8-msop(0.118英寸,3.00mm宽度) | 控制率控制,状态标志 | BD82029 | 不转变 | n通道 | 1:1 | 8-TSSOP-BJ | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 不需要 | 打开/关 | 1 | (),高温,反向电流,uvlo | 高侧 | 72Mohm | 4.5V〜5.5V | USB开关 | 600mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD95835EFJ-E2 | 0.2186 | ![]() | 4230 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | BD95835 | 18V | 可调节的 | 8-HTSOP-J | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 降压 | 1 | 巴克 | 200KHz〜800KHz | 积极的 | 是的 | 3a | 0.9V | 12.6V | 4.5V |
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