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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 申请 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 技术 | 电流 -供应 | 电压 -输入(最大) | 输出类型 | 电路数 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | ECCN | htsus | 标准包 | 功能 | 杀伤率 | 放大器类型 | 电压 -输入偏移 | 电压 -供应跨度(最小) | 电压 -供应跨度(最大) | 电压 -电源( -vcc/vdd) | 界面 | 时钟频率 | 输出数量 | 内存类型 | 内存大小 | 电流 -供应(最大) | 内存格式 | 内存组织 | 内存界面 | 写周期t-单词,页面,页面 | 输出隔离 | 内部开关 | 电压 -故障 | 拓扑 | 电压 -启动 | 占空比 | 频率 -切换 | 故障保护 | 控制功能 | 输出配置 | 同步整流器 | 电流 -输出 | 电压 -负载 | 电机类型 -步进 | 电机类型-AC,DC | 步骤分辨率 | 模式 | 当前 -启动 | 电压 -输出(最小/固定) | 电压 -输出(最大) | 电压 -输入(最小) | 监管机构数量 | ((() | PSRR | 保护功能 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | BR25G256F-3GE2 | 1.1600 | ![]() | 14 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-SOIC (0.173“,4.40mm宽度) | BR25G256 | EEPROM | 1.6V〜5.5V | 8-sop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 2,500 | 20 MHz | 非易失性 | 256kbit | EEPROM | 32K x 8 | spi | 5ms | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD8876FV-E2 | 2.0400 | ![]() | 4089 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 14-lssop (0.173“,4.40mm宽度) | BD8876 | 3.2mA | - | 1 | 14-SSOP-B | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.33.0001 | 2,500 | 3V/µs | 通用目的 | 500 µV | 3 V | 5.5 v | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BM1R00149F-E2 | 1.7000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C | 表面安装 | 8-SOIC (0.173“,4.40mm宽度) | BM1R00149 | 8-sop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 2.7V〜32V | 孤立 | 不 | - | 飞回来 | 28 V | - | - | 电压超过短路 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD00HA3MEFJ-LBH2 | 1.6900 | ![]() | 222 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | BD00HA3 | 8V | 可调节的 | 8-HTSOP-J | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 1.2 ma | 使能够 | 积极的 | 300mA | 1.5V | 7V | 1 | 1.2V @ 300mA | - | 在电流,温度过高,柔软的开始 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD30HA3MEFJ-LBH2 | 1.6900 | ![]() | 249 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | BD30HA3 | 8V | 固定的 | 8-HTSOP-J | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 1.2 ma | 使能够 | 积极的 | 300mA | 3V | - | 1 | 1.2V @ 300mA | - | 在电流,温度过高,柔软的开始 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD60HA3MEFJ-LBH2 | 1.6900 | ![]() | 239 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | BD60HA3 | 8V | 固定的 | 8-HTSOP-J | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 1.2 ma | 使能够 | 积极的 | 300mA | 6V | - | 1 | 1.2V @ 300mA | - | 在电流,温度过高,柔软的开始 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD00IA5MEFJ-LBH2 | 1.6900 | ![]() | 160 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | BD00IA5 | 5.5V | 可调节的 | 8-HTSOP-J | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 700 µA | 使能够 | 积极的 | 500mA | 0.8V | 4.5V | 1 | 0.9V @ 500mA | - | 在电流,温度过高,柔软的开始 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD25IA5MEFJ-LBH2 | 1.6900 | ![]() | 249 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | BD25IA5 | 5.5V | 固定的 | 8-HTSOP-J | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 700 µA | 使能够 | 积极的 | 500mA | 2.5V | - | 1 | 0.9V @ 500mA | - | 在电流,温度过高,柔软的开始 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BR93H86RF-2LBH2 | 1.3600 | ![]() | 239 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 8-SOIC (0.173“,4.40mm宽度) | BR93H86 | EEPROM | 2.5V〜5.5V | 8-sop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 250 | 2 MHz | 非易失性 | 16kbit | EEPROM | 1k x 16 | 微线 | 4ms | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD30GA3MEFJ-LBH2 | 2.0300 | ![]() | 244 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | BD30GA3 | 14V | 固定的 | 8-HTSOP-J | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 1.2 ma | 使能够 | 积极的 | 300mA | 3V | - | 1 | 1.2V @ 500mA | - | 在电流,温度过高,柔软的开始 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD30HA5MEFJ-LBH2 | 2.0300 | ![]() | 247 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | BD30HA5 | 8V | 固定的 | 8-HTSOP-J | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 1.2 ma | 使能够 | 积极的 | 500mA | 3V | - | 1 | 1.2V @ 500mA | - | 在电流,温度过高,柔软的开始 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD50GA3MEFJ-LBH2 | 2.0300 | ![]() | 129 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | BD50GA3 | 14V | 固定的 | 8-HTSOP-J | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 1.2 ma | 使能够 | 积极的 | 300mA | 5V | - | 1 | 1.2V @ 300mA | - | 在电流上超过温度 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD60HA5MEFJ-LBH2 | 2.0300 | ![]() | 249 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | BD60HA5 | 8V | 固定的 | 8-HTSOP-J | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 1.2 ma | 使能够 | 积极的 | 500mA | 6V | - | 1 | 1.2V @ 500mA | - | 在电流,温度过高,柔软的开始 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD90GA3MEFJ-LBH2 | 2.0300 | ![]() | 247 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | BD90GA3 | 14V | 固定的 | 8-HTSOP-J | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 1.2 ma | 使能够 | 积极的 | 300mA | 9V | - | 1 | 1.2V @ 300mA | - | 在电流上超过温度 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD15IC0MEFJ-LBH2 | 2.0300 | ![]() | 240 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | BD15IC0 | 5.5V | 固定的 | 8-HTSOP-J | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 700 µA | 使能够 | 积极的 | 1a | 1.5V | - | 1 | 0.9V @ 1A | - | 在电流,温度过高,柔软的开始 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD30IC0MEFJ-LBH2 | 2.0300 | ![]() | 249 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | BD30IC0 | 5.5V | 固定的 | 8-HTSOP-J | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 700 µA | 使能够 | 积极的 | 1a | 3V | - | 1 | 0.9V @ 1A | - | 在电流,温度过高,柔软的开始 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD91364BMUU-ZE2 | 1.4000 | ![]() | 1300 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 20-XFQFN暴露垫 | BD91364 | 5.5V | 可调节的 | VQFN20U4040M | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 降压 | 1 | 巴克 | 1.7MHz | 积极的 | 是的 | 5a | 0.8V | 3.3V | 2.9V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BR24A01AF-WLBH2 | 1.5900 | ![]() | 199 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 8-SOIC (0.173“,4.40mm宽度) | BR24A01 | EEPROM | 2.5V〜5.5V | 8-sop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 250 | 400 kHz | 非易失性 | 1kbit | EEPROM | 128 x 8 | i²c | 5ms | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD61243FV-GE2 | 1.4200 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 风扇运动驱动器 | 表面安装 | 14-TSSOP (0.173“,4.40mm宽度) | BD61243 | DMO | 5.5V〜16V | 14 ssopb | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 控制器 -换向,指导管理,指导管理 | PWM | 前驾驶员 -半桥( -2) | 200mA | - | - | DC(BLDC) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD25HC0MEFJ-LBH2 | 2.3600 | ![]() | 124 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | BD25HC0 | 8V | 固定的 | 8-HTSOP-J | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 1.2 ma | 使能够 | 积极的 | 1a | 2.5V | - | 1 | 1.2V @ 1A | - | 在电流,温度过高,柔软的开始 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD70HC0MEFJ-LBH2 | 2.3600 | ![]() | 249 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | BD70HC0 | 8V | 固定的 | 8-HTSOP-J | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 1.2 ma | 使能够 | 积极的 | 1a | 7V | - | 1 | 1.2V @ 1A | - | 在电流,温度过高,柔软的开始 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD50GA5MEFJ-LBH2 | 2.3600 | ![]() | 8654 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | BD50GA5 | 14V | 固定的 | 8-HTSOP-J | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 1.2 ma | 使能够 | 积极的 | 500mA | 5V | - | 1 | 1.2V @ 500mA | - | 在电流,温度过高,柔软的开始 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BDJ0GA5MEFJ-LBH2 | 2.3600 | ![]() | 241 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | BDJ0GA5 | 14V | 固定的 | 8-HTSOP-J | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 1.2 ma | 使能够 | 积极的 | 500mA | 10V | - | 1 | 1.2V @ 500mA | - | 在电流,温度过高,柔软的开始 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BDJ2GA5MEFJ-LBH2 | 2.3600 | ![]() | 229 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | BDJ2GA5 | 14V | 固定的 | 8-HTSOP-J | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 1.2 ma | 使能够 | 积极的 | 500mA | 12V | - | 1 | 1.2V @ 500mA | - | 在电流,温度过高,柔软的开始 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD80GC0MEFJ-LBH2 | 2.7000 | ![]() | 218 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | BD80GC0 | 14V | 固定的 | 8-HTSOP-J | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 1.2 ma | 使能够 | 积极的 | 1a | 8V | - | 1 | 1.2V @ 1A | - | 在电流,温度过高,柔软的开始 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD90GC0MEFJ-LBH2 | 2.7000 | ![]() | 2950 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | BD90GC0 | 14V | 固定的 | 8-HTSOP-J | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 1.2 ma | 使能够 | 积极的 | 1a | 9V | - | 1 | 1.2V @ 1A | - | 在电流,温度过高,柔软的开始 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BM1C101F-GE2 | 1.6000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C | 表面安装 | 18-SOIC(0.213英寸,宽度为5.40mm) | BM1C101 | 8.9V〜26V | 18 SOP | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 320kHz | BCM) | 6.5 MA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BR24A04F-WLBH2 | 2.0900 | ![]() | 484 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 8-SOIC (0.173“,4.40mm宽度) | BR24A04 | EEPROM | 2.5V〜5.5V | 8-sop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 250 | 400 kHz | 非易失性 | 4Kbit | EEPROM | 512 x 8 | i²c | 5ms | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD63520AEFV-E2 | 3.0600 | ![]() | 9 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -25°C〜85°C(TA) | 通用目的 | 表面安装 | 28-VSSOP (0.173英寸,4.40mm宽) | BD63520 | DMO | 8v〜28V | 28-htssop-b | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 驾驶员 -完全集成,控制和权力阶段,控制和权力阶段 | 平行线 | (4) | 2a | 8v〜28V | 双极 | - | 1、1/2、1/4、1/16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD63521EFV-E2 | 3.0600 | ![]() | 5915 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -25°C〜85°C(TA) | 通用目的 | 表面安装 | 28-VSSOP (0.173英寸,4.40mm宽) | BD63521 | DMO | 8v〜28V | 28-htssop-b | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 驾驶员 -完全集成,控制和权力阶段,控制和权力阶段 | - | (4) | 2a | - | 双极 | - | 1〜1/16 |
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