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![]() | CY9BF122MPMC-GNE2 | 5.7575 | ![]() | 4216 | 0.00000000 | Infineon技术 | FM3 MB9B120M | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 80-LQFP | 80-LQFP(12x12) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 1,190 | 60 | ARM®Cortex®-M3 | 32位 | 72MHz | CSIO,I²C,Linbus,UART/USART | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 160KB(160k x 8) | 闪光 | - | 16k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 26X12B SAR; D/A 2x10b | 外部,内部 | ||||||||||||||
![]() | CYPM1322-97BZXI | 10.7100 | ![]() | 5037 | 0.00000000 | Infineon技术 | EZ-PD™PMG1 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 97-VFBGA | 97-BGA (6x6) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 490 | 50 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位 | 48MHz | FIFO,I²C,SPI,SSP,UART/USART,USB | 褐色检测/重置,Capsense,DMA,POR,PWM,WDT | 256KB (256K x 8) | 闪光 | - | 32K x 8 | 1.71V〜5.5V | A/D 10x8/12B SAR | 内部的 | ||||||||||||||
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![]() | S25HL512TFAMHM013 | 13.7200 | ![]() | 6626 | 0.00000000 | Infineon技术 | Semper™ | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 16-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | 闪存-SLC) | 2.7V〜3.6V | 16-Soic | 下载 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,450 | 166 MHz | 非易失性 | 512Mbit | 闪光 | 64m x 8 | Spi -Quad I/O,QPI | - | ||||||||||||||||||
![]() | S70KL1283DPBHI023 | 6.5800 | ![]() | 7314 | 0.00000000 | Infineon技术 | HyperRAM™KL | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 24-vbga | PSRAM (伪 SRAM) | 2.7V〜3.6V | 24-fbga(6x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2,500 | 166 MHz | 易挥发的 | 128mbit | 36 NS | PSRAM | 16m x 8 | spi -octal I/o | 36ns | ||||||||||||||||
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![]() | CYT2BL3BAAQ0AZSGST | 13.6150 | ![]() | 2467 | 0.00000000 | Infineon技术 | Traveo™T2G | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 64-LQFP | 64-LQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 1,500 | 49 | Arm®Cortex®-M0+,Arm®Cortex®-M4F | 32位双核 | 100MHz,160MHz | CANBUS,FIFO,I²C,IRDA,LINBUS,SPI,UART/USART | 棕色-Out检测/重置,加密 -AES,DMA,LVD,POR,PWM,SHA,TRNG,WDT | 4.063MB(4.063MX 8) | 闪光 | 128K x 8 | 512k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 45x12b SAR | 外部,内部 | ||||||||||||||
![]() | S25HS01GTFAMHA013 | 19.8100 | ![]() | 4546 | 0.00000000 | Infineon技术 | Semper™ | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 16-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | 闪存-SLC) | 1.7V〜2V | 16-Soic | 下载 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,450 | 166 MHz | 非易失性 | 1Gbit | 闪光 | 128m x 8 | Spi -Quad I/O,QPI | - | ||||||||||||||||||
![]() | S28HS512TGABHV010 | 13.8600 | ![]() | 7914 | 0.00000000 | Infineon技术 | Semper™ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 24-vbga | 闪存-SLC) | 1.7V〜2V | 24-fbga(6x8) | 下载 | 1,690 | 200 MHz | 非易失性 | 512Mbit | 5.45 ns | 闪光 | 64m x 8 | spi -octal I/o | 1.7ms | |||||||||||||||||||
S25HL02GTDPBHM053 | 39.7425 | ![]() | 5466 | 0.00000000 | Infineon技术 | Semper™ | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 24-TBGA | 闪存-SLC) | 2.7V〜3.6V | 24-fbga(8x8) | 下载 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,000 | 133 MHz | 非易失性 | 2Gbit | 6.5 ns | 闪光 | 256m x 8 | Spi -Quad I/O,QPI | 1.7ms | ||||||||||||||||||
![]() | CYT2B73BADQ0AZSGS | 12.4900 | ![]() | 7223 | 0.00000000 | Infineon技术 | Traveo™II T2G | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 64-LQFP | 64-LQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 1,600 | 49 | Arm®Cortex®-M0+,Arm®Cortex®-M4F | 32位双核 | 100MHz,160MHz | CANBUS,FIFO,I²C,IRDA,LINBUS,SPI,UART/USART | 棕色-Out检测/重置,加密 -AES,DMA,LVD,POR,PWM,SHA,TRNG,WDT | 1.0625MB(1.0625MX 8) | 闪光 | 96k x 8 | 128K x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 45x12b SAR | 外部,内部 | |||||||||||||||
![]() | CY8C614AFNI-S2F03T | 9.8875 | ![]() | 9208 | 0.00000000 | Infineon技术 | PSOC®6 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 100-UFBGA,WLCSP | 100-wlcsp(4.11x3.9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 2,000 | 82 | Arm®Cortex®-M0+,Arm®Cortex®-M4F | 32位双核 | 100MHz,150MHz | emmc/sd/sdio,I²C,Irda,Linbus,Microwire,QSPI,SmartCard,Spi,Spi,Spi,SSP,SSP,UART/USART/USART,USB,USB | 褐色检测/重置,dma,i²s,lcd,lvd,por,pwm,temp传感器,wdt | 2MB (2m x 8) | 闪光 | - | 1m x 8 | 1.7v〜3.6V | A/D 16x8b,16x10/12b SAR,Sigma-Delta; D/A 2x7/8b | 外部,内部 | ||||||||||||||
![]() | CY62157G18-55BVXAT | 17.0625 | ![]() | 6198 | 0.00000000 | Infineon技术 | MOBL® | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-VFBGA | sram-异步 | 1.65V〜2.2V | 48-VFBGA(6x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3A991B1B2 | 8542.32.0071 | 2,000 | 易挥发的 | 8mbit | 55 ns | SRAM | 512k x 16 | 平行线 | 55ns | |||||||||||||||||
![]() | S25HS512TDPMHI013 | 9.3275 | ![]() | 1034 | 0.00000000 | Infineon技术 | Semper™ | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 16-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | 闪存-SLC) | 1.7V〜2V | 16-Soic | 下载 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,450 | 133 MHz | 非易失性 | 512Mbit | 闪光 | 64m x 8 | Spi -Quad I/O,QPI | - | ||||||||||||||||||
![]() | CY9AF144MAPMC-GNE2 | 7.0000 | ![]() | 4486 | 0.00000000 | Infineon技术 | FM3 MB9A140NA | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 80-LQFP | 80-LQFP(12x12) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 1,190 | 66 | ARM®Cortex®-M3 | 32位 | 40MHz | CSIO,EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART | LVD,POR,PWM,WDT | 288KB(288K x 8) | 闪光 | - | 32K x 8 | 1.65V〜3.6V | A/D 17x12b SAR | 外部,内部 | ||||||||||||||
![]() | CYT3DLABQ1AESGST | 28.0000 | ![]() | 7000 | 0.00000000 | Infineon技术 | Traveo™T2G | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 216-qfp | 216-TQFP | - | rohs3符合条件 | 300 | 108 | Arm®Cortex®-M0+,Arm®Cortex®-M7F | 32位双核 | 240MHz | Canbus,以太网,Linbus,Spi | DMA,I²S,LVD,温度传感器,WDT | 4.063MB(4.063MX 8) | 闪光 | 128K x 8 | 384K x 8 | 2.7V〜5.5V | - | - | |||||||||||||||
![]() | S26HS01GTFPBHI020 | 19.3725 | ![]() | 2938 | 0.00000000 | Infineon技术 | Semper™ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 24-vbga | 闪存-SLC) | 1.7V〜2V | 24-fbga(8x8) | 下载 | 3(168)) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 260 | 166 MHz | 非易失性 | 1Gbit | 5.45 ns | 闪光 | 128m x 8 | 超肥 | 1.7ms | ||||||||||||||||
![]() | S25HL512TDPMHV010 | 10.0975 | ![]() | 4821 | 0.00000000 | Infineon技术 | Semper™ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 16-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | 闪存-SLC) | 2.7V〜3.6V | 16-Soic | 下载 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 240 | 133 MHz | 非易失性 | 512Mbit | 闪光 | 64m x 8 | Spi -Quad I/O,QPI | - | ||||||||||||||||||
![]() | S25HS02GTDPBHM050 | 39.7425 | ![]() | 5033 | 0.00000000 | Infineon技术 | Semper™ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 24-TBGA | 闪存-SLC) | 1.7V〜2V | 24-bga(8x6) | - | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 260 | 133 MHz | 非易失性 | 2Gbit | 6 ns | 闪光 | 256m x 8 | Spi -Quad I/O,QPI | 1.7ms | |||||||||||||||||
![]() | CYT4BF8CDDQ0AESGS | 32.5325 | ![]() | 7712 | 0.00000000 | Infineon技术 | Traveo™T2G | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 176-LQFP暴露垫 | 176-TEQFP(24x24) | 下载 | rohs3符合条件 | 400 | 148 | Arm®Cortex®-M0+,Arm®Cortex®-M4F | 32位四核 | 100MHz,350MHz | CANBUS,EBI/EMI,I²C,LINBUS,SPI,UART/USART | 褐色检测/重置,DMA,POR,PWM,WDT | 8.1875MB(8.1875MX 8) | 闪光 | 256 x 8 | 1m x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 99x12b SAR | 内部的 |
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