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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 应用领域 | 安装类型 | 包装/箱 | 类型 | 特征 | 基本产品编号 | 输入类型 | 频率 | 技术 | 电压 - 输入(最大) | 输出类型 | 其中 - 输入:输出 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 功能 | 电流 - 输出/通道 | 电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 界面 | 产出数量 | 电流 - 静态 (Iq) | 电流 - 电源(最大) | 内部开关 | 拓扑结构 | 故障保护 | 控制特性 | 电压 - 电源(最大) | 输出配置 | 当前-输出 | 导通电阻(典型值) | 电压-负载 | 电机类型 - 步进 | 电机类型 - 交流、直流 | 步骤解析 | 调光 | 电压-电源(最小) | 电压 - 输出 | 开关类型 | 当前-产出(最大) | 电压 - 输出(最小/固定) | 电压 - 输出(最大) | 调节器数量 | 电压降幅(最大) | 电源抑制比 | 保护特性 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TCR3UF28A,LM(CT | 0.4100 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR3UF | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | TCR3UF28 | 5.5V | 固定的 | SMV | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 第680章 | 使用能够 | 的积极 | 300毫安 | 2.8V | - | 1 | 0.342V@300mA | 70分贝(1kHz) | 过流、过温 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TB67S265FTG,EL | 1.1819 | ![]() | 3827 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -20°C ~ 150°C(太焦) | 通用型 | 表面贴装 | 48-WFQFN 裸露焊盘 | TB67S265 | 功率MOSFET | 4.75V~5.25V | 48-WQFN (7x7) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 串联、串联 | 半桥 (4) | 2A | 10V~47V | 双 | - | 1, 1/2 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR2EN285,LF(SE) | 0.3800 | ![]() | 9 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-XFDFN 裸露焊盘 | 5.5V | 固定的 | 4-SDFN (0.8x0.8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 60微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 2.85V | - | 1 | 0.21V@150mA | - | 过电流 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TC62D748CFNAG,C,EB | - | ![]() | 8057 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | - | 表面贴装 | 24-SSOP(0.154英寸,3.90毫米宽) | 线性 | TC62D748 | - | 24-SSOP | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 90毫安 | 16 | 是的 | 升降台 | 5.5V | - | 3V | 17V | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TB6585AFTGC8,EL | 1.9179 | ![]() | 7765 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -30°C ~ 85°C (TA) | 通用型 | 表面贴装 | 48-VFQFN 裸露焊盘 | TB6585 | 双CMOS | 4.5V~42V | 48-QFN (7x7) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 平行线 | 半桥 (3) | 1.2A | 4.5V~42V | - | 无刷直流 (BLDC) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR2LN20,LF(SE | 0.3800 | ![]() | 228 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR2LN | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C(太焦) | 表面贴装 | 4-XFDFN 裸露焊盘 | 5.5V | 固定的 | 4-SDFN (0.8x0.8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 2微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 2V | - | 1 | 0.54V@150mA | - | 过电流 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR3DM28,LF(SE | 0.4800 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-UDFN 裸露焊盘 | 5.5V | 固定的 | 4-DFN (1x1) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 使用能够 | 的积极 | 300毫安 | 2.8V | - | 1 | 0.25V@300mA | - | 过流、过温 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR8BM30A,L3F | 0.4600 | ![]() | 10 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR8BM | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-XDFN 裸露焊盘 | 5.5V | 固定的 | 5-DFNB (1.2x1.2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 36微安 | 电流限制,启用 | 的积极 | 800毫安 | 3V | - | 1 | 0.285V@800mA | - | 过流、过温、欠压锁定 (UVLO) | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR2LN25,LF(SE | 0.3800 | ![]() | 10 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR2LN | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C(太焦) | 表面贴装 | 4-XFDFN 裸露焊盘 | 5.5V | 固定的 | 4-SDFN (0.8x0.8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 2微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 2.5V | - | 1 | 0.36V@150mA | - | 过电流 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TA58L06S,Q(J | - | ![]() | 5930 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | -40℃~105℃ | 通孔 | TO-220-3全包 | TA58L06 | 29V | 固定的 | TO-220NIS | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 1毫安 | 50毫安 | - | 的积极 | 250毫安 | 6V | - | 1 | 0.4V@200mA | - | 过流、过温 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR2LN105,LF | - | ![]() | 9926 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR2LN | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-XFDFN 裸露焊盘 | TCR2LN105 | 5.5V | 固定的 | 4-SDFN (0.8x0.8) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 2微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 1.05V | - | 1 | 1.38V@150mA | - | 过电流 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TB67S209FTG,EL | 1.6644 | ![]() | 2320 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -20℃~85℃ | 通用型 | 表面贴装 | 48-WFQFN 裸露焊盘 | TB67S209 | NMOS、PMOS | 4.75V~5.25V | 48-WQFN (7x7) | 下载 | 符合ROHS3标准 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 平行线 | 半桥 (4) | 3A | 10V~47V | 双 | 有刷直流 | 1、1/2、1/4、1/8、1/16、1/32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR8BM095A,L3F | 0.4600 | ![]() | 10 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR8BM | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-XDFN 裸露焊盘 | 5.5V | 固定的 | 5-DFNB (1.2x1.2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 36微安 | 电流限制,启用 | 的积极 | 800毫安 | 0.95V | - | 1 | 0.225V@800mA | - | 过流、过温、欠压锁定 (UVLO) | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR2LN285,LF | - | ![]() | 5637 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR2LN | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-XFDFN 裸露焊盘 | TCR2LN285 | 5.5V | 固定的 | 4-SDFN (0.8x0.8) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 2微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 2.85V | - | 1 | 0.36V@150mA | - | 过电流 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR3UF105A,LM(CT | 0.4100 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR3UF | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | TCR3UF105 | 5.5V | 固定的 | SMV | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 第580章 | 使用能够 | 的积极 | 300毫安 | 1.05V | - | 1 | 1.057V@300mA | 70分贝(1kHz) | 过流、过温 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR15AG10,LF | 0.2531 | ![]() | 6785 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR15AG | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C(太焦) | 表面贴装 | 6-XFBGA、WLCSP | TCR15AG10 | 5.5V | 固定的 | 6-WCSPF (0.80x1.2) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 40微安 | 使用能够 | 的积极 | 1.5A | 1V | - | 1 | 0.228V@1.5A | 95分贝(1kHz) | 过流、过温、欠压锁定 (UVLO) | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TB6642FTG,8,EL | 2.3700 | ![]() | 2373 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 通用型 | 表面贴装 | 32-VFQFN 裸露焊盘 | TB6642 | 双CMOS | 10V~45V | 32-VQFN (5x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 毛量、脉宽调制 | 半桥 (2) | 1.5A | 10V~45V | - | 有刷直流 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR5BM105,L3F | 0.4100 | ![]() | 第333章 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR5BM | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-XDFN 裸露焊盘 | TCR5BM105 | 5.5V | 固定的 | 5-DFNB (1.2x1.2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 36微安 | 使用能够 | 的积极 | 500毫安 | 1.05V | - | 1 | 0.14V@500mA | 98分贝(1kHz) | 过流、过温 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR3DM18,LF | 0.3700 | ![]() | 9501 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR3DM | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-UDFN 裸露焊盘 | TCR3DM18 | 5.5V | 固定的 | 4-DFN (1x1) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 65微安 | 78微安 | 使用能够 | 的积极 | 300毫安 | 1.8V | - | 1 | 0.38V@300mA | 70分贝(1kHz) | 过流、过温 | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TAR5S33UTE85LF | 0.5000 | ![]() | 27 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 6-SMD(5 英尺),浅浅 | 塔尔5S33 | 15V | 固定的 | 超短波病毒 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 850微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 3.3V | - | 1 | 0.2V@50mA | 70分贝(1kHz) | 过流、过温 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TPD4164F,LF | 7.4500 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 135°C (TJ) | 通用型 | 表面贴装 | 42-SOP(0.330英寸,8.40毫米宽),31引脚,裸露焊盘 | IGBT | 13.5V | 31-高速钢 | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1,000 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 脉宽调节 | 半桥 (3) | 3A | 13.5V~450V | 多相 | 无刷直流 (BLDC) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR2EF13,LM(CT | 0.4200 | ![]() | 60 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR2EF | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | TCR2EF13 | 5.5V | 固定的 | SMV | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 60微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 1.3V | - | 1 | 0.47V@150mA | 73分贝(1kHz) | 过电流 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR2DG28,LF | 0.5000 | ![]() | 9976 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR2DG | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-UFBGA、WLCSP | TCR2DG28 | 5.5V | 固定的 | 4-WCSP (0.79x0.79) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 70微安 | - | 的积极 | 200毫安 | 2.8V | - | 1 | 0.12V@100mA | - | 浪涌电流、过流、热关断 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR2LE115,LM(CT | 0.0742 | ![]() | 6644 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR2LE | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-553 | 5.5V | 固定的 | ESV | 下载 | 符合ROHS3标准 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 2微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 1.15V | - | 1 | 1.3V@150mA | - | 过电流 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TBD62381APG | 1.9400 | ![]() | 6671 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 管子 | 的积极 | -40℃~85℃ | 通孔 | 18-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | - | 待定62381 | - | N沟道 | 1:1 | 18-DIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 20 | 4.5V~5.5V | 开/关 | 8 | - | 低侧 | 1欧姆 | 0V~50V | 通用型 | 500毫安 | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR5AM105,LF | 0.1344 | ![]() | 1346 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR5AM | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C(太焦) | 表面贴装 | 4-XDFN 裸露焊盘 | TCR5AM105 | 5.5V | 固定的 | 5-DFNB (1.2x1.2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 55微安 | 68微安 | 使用能够 | 的积极 | 500毫安 | 1.05V | - | 1 | 0.25V@500mA | 70dB~40dB(1kHz~10Hz) | 过流、过温、欠压锁定 (UVLO) | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TB67S512FTAG,EL | 2.7700 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -20℃~85℃(TA) | 通用型 | 表面贴装 | 36-WFQFN 裸露焊盘 | TB67S512 | 功率MOSFET | 2V~5.5V | 36-WQFN (6x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 脉宽调节 | 预驱动器 - 半桥 (4) | 2A | 10V~35V | 双 | 有刷直流 | 1、1/2、1/4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR3UM2925A,LF(SE) | 0.4600 | ![]() | 10 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-UDFN 裸露焊盘 | 5.5V | 固定的 | 4-DFN (1x1) | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 第680章 | 电流限制,启用 | 的积极 | 300毫安 | 2.925V | - | 1 | 0.327V@300mA | - | 过流、过温 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TBD62503APG | 1.3600 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 通孔 | 16-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | - | 待定62503 | 反相 | N沟道 | 1:1 | 16-DIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | TBD62503APG(Z,HZ) | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | 不需要 | 开/关 | 7 | - | 低侧 | - | 50V(最大) | 通用型 | 300毫安 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TB67S149AFTG,EL | 1.7809 | ![]() | 6157 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 通用型 | 表面贴装 | 48-WFQFN 裸露焊盘 | NMOS | 4.75V~5.25V | 48-WQFN (7x7) | 下载 | 4,000 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 开/关 | - | - | 10V~40V | 单极 | - | - |

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