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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 宽容 | 工作温度 | 应用领域 | 安装类型 | 包装/箱 | 类型 | 特征 | 基本产品编号 | 输入类型 | 频率 | 技术 | 当前 - 供应 | 电压 - 输入 | 电压 - 输入(最大) | 输出类型 | 温度系数 | SIC | 其中 - 输入:输出 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 功能 | 电流 - 输出/通道 | 参考类型 | 电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 界面 | 产出数量 | 电流 - 静态 (Iq) | 电流 - 电源(最大) | 通道类型 | 内部开关 | 拓扑结构 | 频率切换 | 故障保护 | 控制特性 | 电压 - 电源(最大) | 输出配置 | 同步调整器 | 当前-输出 | 导通电阻(典型值) | 电压-负载 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 电机类型 - 步进 | 电机类型 - 交流、直流 | 步骤解析 | 调光 | 电压-电源(最小) | 电压 - 输出 | 开关类型 | 当前-产出(最大) | 电压 - 输出(最小/固定) | 噪声 - 0.1Hz 至 10Hz | 噪声 - 10Hz 至 10kHz | 电压 - 输出(最大) | 电压-输入(最小) | 调节器数量 | 电压降幅(最大) | 电源抑制比 | 保护特性 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TCR2LE20,LM(CT | 0.4100 | ![]() | 3699 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR2LE | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-553 | TCR2LE20 | 5.5V | 固定的 | ESV | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 2微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 2V | - | 1 | 0.56V@150mA | - | 过电流 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR2LE105,LM(CT | 0.3900 | ![]() | 125 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR2LE | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-553 | TCR2LE105 | 5.5V | 固定的 | ESV | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 2微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 1.05V | - | 1 | 1.4V@150mA | - | 过电流 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR3DM10,LF(SE | 0.4800 | ![]() | 10 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-UDFN 裸露焊盘 | 5.5V | 固定的 | 4-DFN (1x1) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 使用能够 | 的积极 | 300毫安 | 1V | - | 1 | 0.75V@300mA | - | 过流、过温 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TBD62003AFG,EL | 0.8900 | ![]() | 27 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.173英寸,4.40毫米宽) | - | 待定62003 | 反相 | N沟道 | 1:1 | 16-SOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 不需要 | 开/关 | 7 | - | 低侧 | - | 50V(最大) | 通用型 | 500毫安 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR2EN18,LF(SE | 0.3800 | ![]() | 10 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-XFDFN 裸露焊盘 | 5.5V | 固定的 | 4-SDFN (0.8x0.8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 60微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 1.8V | - | 1 | 0.29V@300mA,0.3V@300mA | - | 过电流 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TB67S101AFNG,EL | 1.8746 | ![]() | 5195 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -20°C ~ 150°C(太焦) | 通用型 | 表面贴装 | 48-TFSOP(0.240",6.10mm宽)裸露焊盘 | TB67S101 | 功率MOSFET | 4.75V~5.25V | 48-高温SSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 平行线 | 半桥 (4) | 3A | 10V~47V | 双 | - | 1、1/2、1/4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCK107AF、LF | 0.4800 | ![]() | 第252章 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | - | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | - | TCK107 | - | - | - | SMV | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | - | - | - | - | - | 63毫欧 | 1.1V~5.5V | - | 1A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR3UG50A,LF | 0.1261 | ![]() | 7779 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR3UG | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C(太焦) | 表面贴装 | 4-XFBGA、WLCSP | TCR3UG50 | 5.5V | 固定的 | 4-WCSP-F (0.65x0.65) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 680纳安 | 使用能够 | 的积极 | 300毫安 | 5V | - | 1 | 0.195V@300mA | 70分贝(1kHz) | 浪涌电流、过流、热关断 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TBD62083APG | 1.4900 | ![]() | 5066 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 通孔 | 18-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | - | 待定62083 | 反相 | N沟道 | 1:1 | 18-DIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 20 | 不需要 | 开/关 | 8 | - | 低侧 | - | 50V(最大) | 通用型 | 500毫安 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TC78B004FTG,EL | 2.5800 | ![]() | 8811 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -30℃~85℃ | 通用型 | 表面贴装 | 40-WFQFN 裸露焊盘 | TC78B004 | NMOS | 10V~28V | 40-WQFN (6x6) | - | 符合ROHS3标准 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 控制器 - 速度 | 脉宽调节 | 预驱动器 - 半桥 (3) | 100毫安 | - | 多相 | 无刷直流 (BLDC) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TA76431AS(T6CNO,FM | - | ![]() | 6014 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | - | -40℃~85℃ | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | TA76431 | - | - | - | - | 长短期记忆网络 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR2EN13,LF(SE | 0.3800 | ![]() | 10 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-XFDFN 裸露焊盘 | 5.5V | 固定的 | 4-SDFN (0.8x0.8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 60微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 1.3V | - | 1 | 0.45V@150mA | - | 过电流 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR2EE14,LM(CT | 0.0680 | ![]() | 3997 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR2EE | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | SOT-553 | TCR2EE14 | 5.5V | 固定的 | ESV | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 60微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 1.4V | - | 1 | 0.42V@150mA | 73分贝(1kHz) | 过电流 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TB6640FTG,EL | 2.8900 | ![]() | 3540 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 通用型 | 表面贴装 | 48-WFQFN 裸露焊盘 | TB6640 | DMOS | 3V~5.5V | 48-WQFN (7x7) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 脉宽调节 | 半桥 (2) | 1A | 4.5V~38V | 双 | 无刷直流 (BLDC) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TC78H600FNG,C,EL | 1.9100 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -20℃~85℃(TA) | 通用型 | 表面贴装 | 20-LSSOP(0.173英寸,4.40毫米宽) | TC78H600 | DMOS | 2.7V~5.5V | 20-SSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 脉宽调节 | 半桥 (4) | 800毫安 | 2.5V~15V | - | 有刷直流 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TA78DS05CP,F(J | - | ![]() | 3579 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | -40℃~85℃ | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | TA78DS | 33V | 固定的 | 长短期记忆网络 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 1毫安 | 1毫安 | - | 的积极 | 30毫安 | 5V | - | 1 | 0.3V@10mA | - | 过流、过温、过压、传输 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR2LE30,LM(CT | 0.4100 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR2LE | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-553 | TCR2LE30 | 5.5V | 固定的 | ESV | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 2微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 3V | - | 1 | 0.3V@150mA | - | 过电流 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR3UF18B,LM(CT | 0.4100 | ![]() | 6777 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR3UF | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | TCR3UF18 | 5.5V | 固定的 | SMV | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 680纳安 | 使用能够 | 的积极 | 300毫安 | 1.8V | - | 1 | 0.464V@300mA | 70分贝(1kHz) | 过流、过温 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TB7107FN(TE85L,F) | - | ![]() | 8664 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SMD,写入 | TB7107 | 20V | 可调节的 | PS-8 (2.9x2.4) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 降压 | 1 | 巴克 | 380kHz | 的积极 | 是的 | 2A | 0.8V | 18V | 4.5V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCK22892G,LF | 0.1643 | ![]() | 2432 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 6-UFBGA、WLCSP | 负载率 | TCK22892 | 非反相 | P沟道 | 1:1 | 6-WCSPE (0.80x1.2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 不需要 | 开/关 | 1 | 电流限制(固定),过温 | 高边 | 31毫欧 | 1.4V~5.5V | 通用型 | 第740章 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR2EE48,LM | 0.3600 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR2EE | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | SOT-553 | TCR2EE48 | 5.5V | 固定的 | ESV | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 60微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 4.8V | - | 1 | 0.2V@150mA | 73分贝(1kHz) | 过电流 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR2EN18,LF | 0.0896 | ![]() | 5961 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR2EN | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-XFDFN 裸露焊盘 | TCR2EN18 | 5.5V | 固定的 | 4-SDFN (0.8x0.8) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 60微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 1.8V | - | 1 | 0.29V@150mA | 73分贝(1kHz) | 过电流 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR2EN105,LF(SE | 0.3800 | ![]() | 10 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-XFDFN 裸露焊盘 | TCR2EN105 | 5.5V | 固定的 | 4-SDFN (0.8x0.8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 60微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 1.05V | - | 1 | 0.75V@150mA | - | 过电流 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TB62755FPG,EL | - | ![]() | 7502 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 负债 | 表面贴装 | 6-UFDFN 裸露焊盘 | 直流稳压电源 | TB62755 | 1兆赫兹 | 6-SON (1.8x2) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 20毫安 | 1 | 是的 | 升压(升压) | 5.5V | 脉宽调节 | 2.8V | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR3UG18A,LF | 0.4700 | ![]() | 55 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR3UG | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C(太焦) | 表面贴装 | 4-XFBGA、WLCSP | TCR3UG18 | 5.5V | 固定的 | 4-WCSP-F (0.65x0.65) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 680纳安 | 使用能够 | 的积极 | 300毫安 | 1.8V | - | 1 | 0.457V@300mA | 70分贝(1kHz) | 浪涌电流、过流、热关断 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR3UG41A,LF | 0.1261 | ![]() | 9982 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR3UG | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C(太焦) | 表面贴装 | 4-XFBGA、WLCSP | TCR3UG41 | 5.5V | 固定的 | 4-WCSP-F (0.65x0.65) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 680纳安 | 使用能够 | 的积极 | 300毫安 | 4.1V | - | 1 | 0.228V@300mA | 70分贝(1kHz) | 浪涌电流、过流、热关断 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TC62D776CFG,EL | - | ![]() | 第1759章 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | - | 表面贴装 | 24-SOP(0.236英寸,6.00毫米宽) | 线性 | TC62D776 | - | 24-SSOP | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 90毫安 | 16 | 是的 | 升降台 | 5.5V | - | 3V | 17V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TCK424G,L3F | 0.8500 | ![]() | 9 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 6-XFBGA、WLCSP | TCK424 | 非反相 | 未验证 | 2.7V~28V | 6-WCSPG (0.8x1.2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 264-TCK424GL3FCT | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 单身的 | 高侧 | 1 | N沟道MOSFET | 0.4V、1.2V | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TB67S581FNG,EL | 2.2000年 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 通用型 | 表面贴装 | 28-TSSOP(0.173",4.40mm宽)裸露焊盘 | DMOS | 8.2V~44V | 28-高温SSOP | 下载 | 1(无限制) | 4,000 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 开/关 | 半桥 (4) | 1.6A | 8.2V~44V | 双 | - | 1、1/2、1/4、1/8、1/16、1/32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TC62D776CFNAG,CEBH | - | ![]() | 9002 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 的积极 | -40℃~85℃ | LED照明 | 表面贴装 | 24-SSOP(0.154英寸,3.90毫米宽) | 线性 | - | 24-SSOP | 下载 | 1 | 90毫安 | 1 | 不 | 升降台 | 5.5V | 不 | 3V | 17V |

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