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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 应用领域 | 安装类型 | 包装/箱 | 特征 | 基本产品编号 | 输入类型 | 技术 | 电压 - 输入(最大) | 输出类型 | 其中 - 输入:输出 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 功能 | 电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 界面 | 产出数量 | 电流 - 静态 (Iq) | 电流 - 电源(最大) | 故障保护 | 控制特性 | 输出配置 | 当前-输出 | 导通电阻(典型值) | 电压-负载 | 电机类型 - 步进 | 电机类型 - 交流、直流 | 步骤解析 | 开关类型 | 当前-产出(最大) | 电压 - 输出(最小/固定) | 电压 - 输出(最大) | 调节器数量 | 电压降幅(最大) | 电源抑制比 | 保护特性 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TA48S05AF(T6L1,Q) | - | ![]() | 7233 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~150℃ | 表面贴装 | TO-252-6,DPak(5引脚+片) | TA48S05 | 16V | 固定的 | 5-HSIP | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 1.7毫安 | 20毫安 | 使用能够 | 的积极 | 1A | 5V | - | 1 | 0.69V@1A(典型值) | 60分贝(120赫兹) | 过流、过温 | |||||||||||||||||||
![]() | TA78DS05BP(FJTN,FM | - | ![]() | 6979 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | -40℃~85℃ | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | TA78DS | 33V | 固定的 | 长短期记忆网络 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 1毫安 | 1毫安 | - | 的积极 | 30毫安 | 5V | - | 1 | 0.3V@10mA | - | 过流、过温、过压、传输 | ||||||||||||||||||||
![]() | TCR2EN105,LF | - | ![]() | 3845 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR2EN | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-XFDFN 裸露焊盘 | TCR2EN105 | 5.5V | 固定的 | 4-SDFN (0.8x0.8) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 60微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 1.05V | - | 1 | 0.75V@150mA | 73分贝(1kHz) | 过电流 | ||||||||||||||||||||
![]() | TCR4DG25,LF | 0.1357 | ![]() | 2767 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR4DG | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-XFBGA、CSPBGA | TCR4DG25 | 5.5V | 固定的 | 4-WCSPE (0.65x0.65) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 使用能够 | 的积极 | 420毫安 | 2.5V | - | 1 | 0.347V@420mA | 70分贝(1kHz) | 过流、过温、短路 | |||||||||||||||||||||
![]() | TCR2DG25,LF | 0.1394 | ![]() | 7523 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR2DG | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-UFBGA、WLCSP | 5.5V | 固定的 | 4-WCSP (0.79x0.79) | 下载 | 符合ROHS3标准 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 70微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 2.5V | - | 1 | 0.13V@100mA | 75dB~50dB(1kHz~100kHz) | 过流、过温 | ||||||||||||||||||||||
![]() | TBD62503AFWG,EL | 0.9300 | ![]() | 9 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | - | 待定62503 | 反相 | N沟道 | 1:1 | 16-SOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 不需要 | 开/关 | 7 | - | 低侧 | - | 50V(最大) | 通用型 | 300毫安 | |||||||||||||||||||
![]() | 起亚78DL09PI | - | ![]() | 8660 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | * | 管子 | 的积极 | 起亚78 | - | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR3DM11,LF | 0.0926 | ![]() | 7329 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-UDFN 裸露焊盘 | TCR3DM11 | 5.5V | 固定的 | 4-DFN (1x1) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 65微安 | 78微安 | 使用能够 | 的积极 | 300毫安 | 1.1V | - | 1 | - | 70分贝(1kHz) | 过流、过温 | |||||||||||||||||||
![]() | TB6604FTG,8,EL | - | ![]() | 1396 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | - | - | 表面贴装 | - | TB6604 | - | - | 48-QFN | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 控制器 - 换向、方向管理 | - | 预驱动器 - 半桥 (3) | - | 30V | - | 无刷直流 (BLDC) | - | ||||||||||||||||||||||
![]() | TC78B016FTG,EL | 4.2300 | ![]() | 5728 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~105℃ | 通用型 | 表面贴装 | 36-WFQFN 裸露焊盘 | TC78B016 | 功率MOSFET | 0V~5.5V | 36-WQFN (5x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 控制器 - 换向、方向管理 | 脉宽调节 | 预驱动器 - 半桥 (3) | 3A | 6V~30V | - | 无刷直流 (BLDC) | - | ||||||||||||||||||||||
![]() | TCK22975G,LF | 0.1807 | ![]() | 3375 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 6-UFBGA、WLCSP | 转换速率受控 | TCK22975 | 非反相 | P沟道 | 1:1 | 6-WCSPE (0.80x1.2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 不需要 | 开/关 | 1 | 逆流 | 高边 | 25毫欧 | 1.1V~5.5V | 通用型 | 2A | |||||||||||||||||||
![]() | TC78H600FTG,EL | 0.6165 | ![]() | 8650 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -20℃~85℃(TA) | 通用型 | 表面贴装 | 24-WFQFN 裸露焊盘 | TC78H600 | DMOS | 2.7V~5.5V | 24-WQFN (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 脉宽调节 | 半桥 (4) | 800毫安 | 2.5V~15V | - | 有刷直流 | - | |||||||||||||||||||||
![]() | TA78DS08BP(T6ND,AF | - | ![]() | 4886 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | -40℃~85℃ | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | TA78DS | 33V | 固定的 | 长短期记忆网络 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 1.2毫安 | 1.2毫安 | - | 的积极 | 30毫安 | 8V | - | 1 | 0.3V@10mA | - | 过流、过温、过压、传输 | ||||||||||||||||||||
![]() | TCR3DF12,LM(CT | 0.4200 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR3DF | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | TCR3DF12 | 5.5V | 固定的 | SMV | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 65微安 | 78微安 | 使用能够 | 的积极 | 300毫安 | 1.2V | - | 1 | 0.62V@300mA | 70分贝(1kHz) | 过流、过温 | |||||||||||||||||||
![]() | TA48L02F(TE12L,F) | - | ![]() | 3550 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | TO-243AA | TA48L02 | 16V | 固定的 | PW-MINI (SOT-89) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 800微安 | 5毫安 | - | 的积极 | 150毫安 | 2V | - | 1 | 0.5V@100mA | 70分贝(120赫兹) | 过流、过温 | |||||||||||||||||||
![]() | TB62208FTG,8,EL | - | ![]() | 8540 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -20°C ~ 150°C(太焦) | 通用型 | 表面贴装 | 48-VFQFN 裸露焊盘 | TB62208 | DMOS | 4.5V~5.5V | 48-QFN (7x7) | 下载 | 3(168小时) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 平行线 | 半桥 (4) | 1.8A | 10V~38V | 双 | - | 1, 1/2 | ||||||||||||||||||||||
![]() | TAR5S50UTE85LF | 0.5400 | ![]() | 26 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 6-SMD(5 英尺),浅浅 | 塔尔5S50 | 15V | 固定的 | 超短波病毒 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 850微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 5V | - | 1 | 0.2V@50mA | 70分贝(1kHz) | 过流、过温 | ||||||||||||||||||||
![]() | TA58L05S(FJTN,QM) | - | ![]() | 3610 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | -40℃~105℃ | 通孔 | TO-220-3全包 | TA58L05 | 29V | 固定的 | TO-220NIS | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 1毫安 | 50毫安 | - | 的积极 | 250毫安 | 5V | - | 1 | 0.4V@200mA | - | 过流、过温 | ||||||||||||||||||||
![]() | TCR4DG30,LF | 0.1357 | ![]() | 9599 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR4DG | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-XFBGA、CSPBGA | TCR4DG30 | 5.5V | 固定的 | 4-WCSPE (0.65x0.65) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 使用能够 | 的积极 | 420毫安 | 3V | - | 1 | 0.291V@420mA | 70分贝(1kHz) | 过流、过温、短路 | |||||||||||||||||||||
![]() | TB6674PG,C,8 | - | ![]() | 1620 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 管子 | 过时的 | -30°C ~ 75°C (TA) | 通用型 | 通孔 | 16-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | TB6674 | 功率MOSFET | 4.5V~5.5V | 16-DIP | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 平行线 | 半桥 (4) | 350毫安 | 2.7V~22V | 双 | - | - | |||||||||||||||||||||
![]() | TA78L010AP,F(J | - | ![]() | 2741 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | -30℃~85℃ | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | TA78L010 | 35V | 固定的 | 长短期记忆网络 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 6.5毫安 | - | 的积极 | 150毫安 | 10V | - | 1 | 1.7V@40mA(典型值) | 43分贝(120赫兹) | 过电流 | |||||||||||||||||||||
![]() | TCR2LN12,LF | 0.0896 | ![]() | 4291 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR2LN | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C(太焦) | 表面贴装 | 4-XFDFN 裸露焊盘 | TCR2LN12 | 5.5V | 固定的 | 4-SDFN (0.8x0.8) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 2微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 1.2V | - | 1 | 1.23V@150mA | - | 过电流 | ||||||||||||||||||||
![]() | TCR2EE48,LM | 0.3600 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR2EE | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | SOT-553 | TCR2EE48 | 5.5V | 固定的 | ESV | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 60微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 4.8V | - | 1 | 0.2V@150mA | 73分贝(1kHz) | 过电流 | ||||||||||||||||||||
![]() | TCR3UG18A,LF | 0.4700 | ![]() | 55 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR3UG | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C(太焦) | 表面贴装 | 4-XFBGA、WLCSP | TCR3UG18 | 5.5V | 固定的 | 4-WCSP-F (0.65x0.65) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 第680章 | 使用能够 | 的积极 | 300毫安 | 1.8V | - | 1 | 0.457V@300mA | 70分贝(1kHz) | 浪涌电流、过流、热关断 | ||||||||||||||||||||
![]() | TCR2EN18,LF | 0.0896 | ![]() | 5961 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR2EN | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-XFDFN 裸露焊盘 | TCR2EN18 | 5.5V | 固定的 | 4-SDFN (0.8x0.8) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 60微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 1.8V | - | 1 | 0.29V@150mA | 73分贝(1kHz) | 过电流 | ||||||||||||||||||||
![]() | TCR3UG41A,LF | 0.1261 | ![]() | 9982 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR3UG | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C(太焦) | 表面贴装 | 4-XFBGA、WLCSP | TCR3UG41 | 5.5V | 固定的 | 4-WCSP-F (0.65x0.65) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 第680章 | 使用能够 | 的积极 | 300毫安 | 4.1V | - | 1 | 0.228V@300mA | 70分贝(1kHz) | 浪涌电流、过流、热关断 | ||||||||||||||||||||
![]() | TCR2EN105,LF(SE | 0.3800 | ![]() | 10 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-XFDFN 裸露焊盘 | TCR2EN105 | 5.5V | 固定的 | 4-SDFN (0.8x0.8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 60微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 1.05V | - | 1 | 0.75V@150mA | - | 过电流 | ||||||||||||||||||||
![]() | TA78L015AP,T6F(J | - | ![]() | 4437 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | -30℃~85℃ | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | TA78L015 | 35V | 固定的 | 长短期记忆网络 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 6.5毫安 | - | 的积极 | 150毫安 | 15V | - | 1 | 1.7V@40mA(典型值) | 40分贝(120赫兹) | 过流、过温 | |||||||||||||||||||||
![]() | TB67S105FTG,EL | 1.6439 | ![]() | 6356 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -20°C ~ 150°C(太焦) | 通用型 | 表面贴装 | 48-WFQFN 裸露焊盘 | TB67S105 | 功率MOSFET | 4.75V~5.25V | 48-WQFN (7x7) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 串联、串联 | 半桥 (4) | 2.4A | 10V~40V | 双 | - | 1, 1/2 | |||||||||||||||||||||
![]() | TC78H621FNG,EL | 1.7000 | ![]() | 23 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -30°C ~ 85°C (TA) | 通用型 | 表面贴装 | 16-TSSOP(0.173英寸,4.40毫米宽) | TC78H621 | DMOS | 2.7V~5.5V | 16-TSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 司机 | 脉宽调节 | 预驱动器 - 半桥 (2) | 1.1A | 2.5V~15V | 双 | 有刷直流 | - |

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