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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 应用领域 | 安装类型 | 包装/箱 | 类型 | 特征 | 基本产品编号 | 输入类型 | 技术 | 电压 - 输入(最大) | 输出类型 | 输出 | 其中 - 输入:输出 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 功能 | 电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 界面 | 产出数量 | 重置 | 电流 - 静态 (Iq) | 电流 - 电源(最大) | 故障保护 | 控制特性 | 输出配置 | 当前-输出 | 导通电阻(典型值) | 电压-负载 | 电机类型 - 步进 | 电机类型 - 交流、直流 | 步骤解析 | 开关类型 | 当前-产出(最大) | 监测电压数量 | 电压-阈值 | 电压 - 输出(最小/固定) | 电压 - 输出(最大) | 调节器数量 | 电压降幅(最大) | 电源抑制比 | 保护特性 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TCR2DG25,LF | 0.1394 | ![]() | 7523 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR2DG | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-UFBGA、WLCSP | 5.5V | 固定的 | 4-WCSP (0.79x0.79) | 下载 | 符合ROHS3标准 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 70微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 2.5V | - | 1 | 0.13V@100mA | 75dB~50dB(1kHz~100kHz) | 过流、过温 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR4DG25,LF | 0.1357 | ![]() | 2767 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR4DG | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-XFBGA、CSPBGA | TCR4DG25 | 5.5V | 固定的 | 4-WCSPE (0.65x0.65) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 使用能够 | 的积极 | 420毫安 | 2.5V | - | 1 | 0.347V@420mA | 70分贝(1kHz) | 过流、过温、短路 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR2EN105,LF | - | ![]() | 3845 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR2EN | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-XFDFN 裸露焊盘 | TCR2EN105 | 5.5V | 固定的 | 4-SDFN (0.8x0.8) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 60微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 1.05V | - | 1 | 0.75V@150mA | 73分贝(1kHz) | 过电流 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | 起亚78DL09PI | - | ![]() | 8660 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | * | 管子 | 的积极 | 起亚78 | - | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR3DM11,LF | 0.0926 | ![]() | 7329 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-UDFN 裸露焊盘 | TCR3DM11 | 5.5V | 固定的 | 4-DFN (1x1) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 65微安 | 78微安 | 使用能够 | 的积极 | 300毫安 | 1.1V | - | 1 | - | 70分贝(1kHz) | 过流、过温 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | TA78L008AP,WNLF(J | - | ![]() | 9062 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | -30℃~85℃ | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | TA78L008 | 35V | 固定的 | 长短期记忆网络 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 6.5毫安 | - | 的积极 | 150毫安 | 8V | - | 1 | 1.7V@40mA(典型值) | 45分贝(120赫兹) | 过电流 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | TA78DS05BP(FJTN,FM | - | ![]() | 6979 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | -40℃~85℃ | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | TA78DS | 33V | 固定的 | 长短期记忆网络 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 1毫安 | 1毫安 | - | 的积极 | 30毫安 | 5V | - | 1 | 0.3V@10mA | - | 过流、过温、过压、传输 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | TA48L02F(TE12L,F) | - | ![]() | 3550 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | TO-243AA | TA48L02 | 16V | 固定的 | PW-MINI (SOT-89) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 800微安 | 5毫安 | - | 的积极 | 150毫安 | 2V | - | 1 | 0.5V@100mA | 70分贝(120赫兹) | 过流、过温 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | TCK22975G,LF | 0.1807 | ![]() | 3375 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 6-UFBGA、WLCSP | 转换速率受控 | TCK22975 | 非反相 | P沟道 | 1:1 | 6-WCSPE (0.80x1.2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 不需要 | 开/关 | 1 | 逆流 | 高边 | 25毫欧 | 1.1V~5.5V | 通用型 | 2A | |||||||||||||||||||||||||
![]() | TA78DS08BP(T6ND,AF | - | ![]() | 4886 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | -40℃~85℃ | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | TA78DS | 33V | 固定的 | 长短期记忆网络 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 1.2毫安 | 1.2毫安 | - | 的积极 | 30毫安 | 8V | - | 1 | 0.3V@10mA | - | 过流、过温、过压、传输 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | TB62208FTG,8,EL | - | ![]() | 8540 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -20°C ~ 150°C(太焦) | 通用型 | 表面贴装 | 48-VFQFN 裸露焊盘 | TB62208 | DMOS | 4.5V~5.5V | 48-QFN (7x7) | 下载 | 3(168小时) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 平行线 | 半桥 (4) | 1.8A | 10V~38V | 双 | - | 1, 1/2 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR5BM105A,L3F | 0.4900 | ![]() | 5309 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR5BM | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-XDFN 裸露焊盘 | TCR5BM105 | 5.5V | 固定的 | 5-DFNB (1.2x1.2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 36微安 | 电流限制,启用 | 的积极 | 500毫安 | 1.05V | - | 1 | 0.14V@500mA | 98分贝(1kHz) | 过流、过温 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | TB67S102AFNG,EL | 1.8746 | ![]() | 1039 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -20°C ~ 150°C(太焦) | 通用型 | 表面贴装 | 48-TFSOP(0.240",6.10mm宽)裸露焊盘 | TB67S102 | 功率MOSFET | 4.75V~5.25V | 48-高温SSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 平行线 | 半桥 (4) | 3A | 10V~47V | 双 | - | 1、1/2、1/4 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | TB62208FNG,C8,EL | 1.4997 | ![]() | 7801 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -20°C ~ 150°C(太焦) | 通用型 | 表面贴装 | 48-TFSOP(0.240",6.10mm宽)裸露焊盘 | TB62208 | DMOS | 4.5V~5.5V | 48-高温SSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 平行线 | 半桥 (4) | 1.8A | 10V~38V | 双 | - | 1, 1/2 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | TA58M05F(TE16L1,NQ | - | ![]() | 9668 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | TA58M05 | 29V | 固定的 | PW-模具 | - | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 1毫安 | 80毫安 | - | 的积极 | 500毫安 | 5V | - | 1 | 0.65V@500mA | - | 过流、过温、反 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | TB6584AFNG,C8,EL | 1.4384 | ![]() | 9200 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | * | 卷带式 (TR) | 的积极 | TB6584 | 下载 | 符合ROHS3标准 | TB6584AFNGC8EL | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TB67H400AHG | 6.4000 | ![]() | 510 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 管子 | 的积极 | -20°C ~ 150°C(太焦) | 通用型 | 通孔 | 25-SIP成型接头 | TB67H400 | 功率MOSFET | 4.75V~5.25V | 25-HZIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 510 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 毛量、脉宽调制 | 半桥 (4) | 6A | 10V~47V | - | 有刷直流 | - | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR2LE09,LM(CT | 0.0742 | ![]() | 5498 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR2LE | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-553 | 5.5V | 固定的 | ESV | 下载 | 符合ROHS3标准 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 2微安 | 使用能够 | 的积极 | 200毫安 | 0.9V | - | 1 | 1.48V@150mA | - | 过电流 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TA7291FG(O,EL) | - | ![]() | 6661 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -30°C ~ 75°C (TA) | 通用型 | 表面贴装 | 16-BSOP(0.252英寸,6.40毫米宽)+ 2个笔记本片 | TA7291 | 双 | 4.5V~20V | 16-HSOP | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,500人 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 平行线 | 半桥 (2) | 400毫安 | 0V~20V | - | 有刷直流 | - | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | TA78L012AP,F(J | - | ![]() | 9256 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | -30℃~85℃ | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | TA78L012 | 35V | 固定的 | 长短期记忆网络 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 6.5毫安 | - | 的积极 | 150毫安 | 12V | - | 1 | 1.7V@40mA(典型值) | 41分贝(120赫兹) | 过电流 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | TB67S109AFNG,EL | 3.6800 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -20°C ~ 150°C(太焦) | 通用型 | 表面贴装 | 48-TFSOP(0.240",6.10mm宽)裸露焊盘 | TB67S109 | 功率MOSFET | 4.75V~5.25V | 48-高温SSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 平行线 | 半桥 (4) | 3A | 10V~47V | 双 | - | 1 ~ 1/32 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | TA78L008AP(托里,FM | - | ![]() | 7522 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | -30℃~85℃ | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | TA78L008 | 35V | 固定的 | 长短期记忆网络 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 6.5毫安 | - | 的积极 | 150毫安 | 8V | - | 1 | 1.7V@40mA(典型值) | 45分贝(120赫兹) | 过电流 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | TB62213AFG,C8,EL | 1.8494 | ![]() | 7821 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -20°C ~ 150°C(太焦) | 通用型 | 表面贴装 | 28-BSOP(0.346英寸,8.80毫米宽)+ 2个笔记本片 | TB62213 | 功率MOSFET | 4.75V~5.25V | 28-HSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 驱动器 - 完全集成、控制和功率级 | 平行线 | 半桥 (4) | 2.4A | 10V~38V | 双 | - | 1、1/2、1/4 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | TA48L025F(TE12L,F) | - | ![]() | 4325 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | TO-243AA | TA48L025 | 16V | 固定的 | PW-MINI (SOT-89) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 800微安 | 5毫安 | - | 的积极 | 150毫安 | 2.5V | - | 1 | 0.5V@100mA | 70分贝(120赫兹) | 过流、过温 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR5AM10,LF | 0.5000 | ![]() | 8528 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR5AM | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C(太焦) | 表面贴装 | 4-XDFN 裸露焊盘 | TCR5AM10 | 5.5V | 固定的 | 5-DFNB (1.2x1.2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 55微安 | 68微安 | 使用能够 | 的积极 | 500毫安 | 1V | - | 1 | 0.25V@500mA | 70dB~40dB(1kHz~10Hz) | 过流、过温、欠压锁定 | |||||||||||||||||||||||||
| TCTH022BE,LF(CT | 0.5000 | ![]() | 8 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCTH0xxxE | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 热的 | 漏极开路或集电极开路 | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 4,000 | - | 1 | 0.5V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TA58L12S(FJTN,AQ) | - | ![]() | 5632 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | -40℃~105℃ | 通孔 | TO-220-3全包 | TA58L12 | 29V | 固定的 | TO-220NIS | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 1.2毫安 | 50毫安 | - | 的积极 | 250毫安 | 12V | - | 1 | 0.4V@200mA | - | 过流、过温 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | TBD62183AFWG,EL | 1.3100 | ![]() | 19 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 18-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | - | 待定62183 | 反相 | N沟道 | 1:1 | 18-SOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 不适用 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 2.8V~25V | - | 8 | - | 低侧 | - | 50V(最大) | 通用型 | 50毫安 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR2DG33,LF | 0.5000 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR2DG | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-UFBGA、WLCSP | TCR2DG33 | 5.5V | 固定的 | 4-WCSP (0.79x0.79) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 70微安 | - | 的积极 | 200毫安 | 3.3V | - | 1 | 0.11V@100mA | - | 浪涌电流、过流、热关断 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | TCR4DG125,LF | 0.5100 | ![]() | 9 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | TCR4DG | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-XFBGA、CSPBGA | TCR4DG125 | 5.5V | 固定的 | 4-WCSPE (0.65x0.65) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 使用能够 | 的积极 | 420毫安 | 1.25V | - | 1 | 0.781V@420mA | 70分贝(1kHz) | 过流、过温、短路 |

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